1、中华人民共和半导体器件的5部分:用于标标准化电路带自动(TAB)的MechllnicaI standardization of semiconductor devices Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding (T AB) of integrated circuits GB/T 15879 1995 IEC 191-5: 1987 本标准等同采用国际电工委员会(lEC)标准IEC191-5: 1987(半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。I 本标准确定的推荐值对制造厂出售给用户
2、的载带(不论载带上是否焊有集成电路)规定了要求。但作为内部使用，如将TAB用作双列封装或片式载体中的一道制造工序时，则不用严格控制这些推荐值。本标准就带宽、导孔、测试图形、外引线焊接(LB)等所给出的尺寸或要求与标准发布之日的市场售品水平相一致。特殊的带宽和导孔尺寸可从电影胶片标准中查到。本标准的推荐值以现有的TAB技术状况为依据，并非其最终可能达到的水平。为适应集成电路。C)技术的发展而出现的更多引出端数以及用户的需求，将在今后推荐补充尺寸或新尺寸。1范本化标准规定了造用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。2 术语和定义2. 1 载带自动焊(TAB)说明带自动焊(TAB)是一种不用常规封
3、装的集成电路装配工艺，这种工艺限于装配加工好的硅芯片。其基本原理是将每个集成电路暂时粘接到特制的软带上。该载带象一种软印刷电路，它由在上面形成了薄铜引线的薄塑料基片构成，而引线具有与芯片连接焊点相配的图形。该载带象电影胶片那样，具有一排或两排用来使其易于传送和给每个框架精确定位的定位孔。TAB载带的使用通常有三个基本步嘛:a. 内引线焊接一一利用铜引线的连接焊点(或凸起点)作为接合点，将集成电路芯片焊接到铜引线的内咐。b. 测试成电路能在载带上被自动测试。1995-12-22 1996-08-01实C. 外引线焊接带冲截下来并保2.2 术语和定义2.2.1 芯片chip (die) GB/T
4、1 5879 1 995 为了将集成电路转移到其最终互连介质(印制电路板或混合基片)上，将电路引线的外面部分。然后将铜引线外端焊接到最终基片上。从含有某种电路或器件阵列的晶片上分割下来的，至少包含一个这种电路或器件的晶片的部分。2.2.2 带式载体tape carrier 由绝缘材料和一定图形的导电材料叠压而成，作芯片机械支撑及电气接触的条带。注:当不致产生混淆时，带式载体可简写成载带。2.2.3 带引线芯片或蛛网物leaded chip or spider 在内引线焊接(lLB)及从带式载体截下后，已粘接好引线的芯片。2.2.4 引线图形lead pattern 蚀刻后，包含测试点的导电材料
5、平面图。2.2.5 导孔guide perforation 用来传送载带或作基准的边孔。注z当不致产生混淆时，f导孔可简写成孔2.2.6 窗孔或器件窗口a叩pe盯rt阳ur白eo臼rdevice window 其内包含有部分引线图形，并且芯片也将安放其内的孔。2.2. 7 内引线焊接inner lead bonding (lLB) 铜引线的内端与芯片的机械和电的连接。2.2.8 外引线焊接outer lead bonding (OLB) 引线的外端与基片的机械和电的连接。2.2.9 隔离带spacer tape 在卷盘上的两个相邻带层之间用作机械隔离的带。2.2.10 带头leaders 带式
6、载体的头尾部分，它不装载功能芯片，仅用于装带及卸带。2. 2. 11 滑动载体slide carrier 用于输送和保护装有单个芯片的一短段带式载体的滑动装且。2. 2. 12 切割excising 外引线焊接前将带引线的芯片从载带上机械分离的过程。2. 2. 13 引线成形lead forming 将带引线的芯片正面向上装配在平整基片上所要求的载带引线的精密机械成形。3带孔载带外沿不得视作基准。然而，考虑到机械导槽及卷盘要求，应给出带宽。3. 1 带宽推荐下列尺寸:8mm 16mm 19mm 35mm 3.2 穿孔GB/T 15879 1995 F 阳C, li H 国l推荐采用根据电影胶片
7、标准得到的下表尺寸。rnrn 载带规格A B C1 C2 D E F H 7.97 4.234 0.914 1. 143 0.51 4.20 8 ) ) 士0.05士0.010士0.010土0.010士0.05士0.0215.95 4.234 0.914 1. 143 o. 51 8.20 16 ) 1) 士0.025士0.010士0.010土0.010士0.05士0.0219A2J 19.000 4. 750 1. 422 1. 422 1. 422 2.01 14.427 8.636 19B 士0.075士0.013土0.020士o.020 士0.020士0.05士0.050士0.0253
8、4.975 4. 750 2.800 2.800 1. 98 2.01 25.370 15. 485 35A 士0.025士0.013+0.005 +0.005 士0.01士0.05士0.050士0.025一0.0150.015 34.975 4. 234 0.914 1. 143 1. 143 1. 27 30.861 16.22 35B 士0.025士o.010 士0.010土0.010士0.010土0.05士0.035士0.02注:1)单排孔。2)载带规格19A与19B之间的差异见附录D。4 据附录A和附录B给出了双排孔载带中蛛网区定位示例。附录C给出了单排孔载带中蛛网区定位示例。在附录
9、B和附录C中，建议窗口的轴线与两个相邻孔之间间隔的中心线相一致。5 测试图形测试图形由测试探针的理论位置网格来适当确定。附录D中的推荐值，适用于最多达48条引线的器件。多于48条引线的器件可采用的推荐值尚在考虑之中。6 外引线焊接(OLB)要求因下述原因，引线图形的形状和尺寸不能作详细规定za. 芯片形状未标准化;图形和GB/T 15879 1995 b. 现行的基片布线技术未标准化Fc. OLB工艺和引线成形工艺要随应用而变。OLB区的尺寸标定可以采取两种标准化途径z从载带截下前OLB区中引线的形状和尺寸;或对任何引线成形和焊接工艺，都规定基片上的焊点位置;对于最多达48条引线的器件，建议如
10、下:对于载带规格19A、19B、35A和35B.引线间距0.见图2)应等于O.50mm或者O.51mm理想位置。口CD的优选尺寸应为5mm至12mm.再加1mm的冲截加工尺寸。 CD/2 OL Ic -1- _ _ 曰因-咱-.，-, 芯片边: , . -圃飞一，.,., 0.: ，e、-._ - 图2GB/T 1 5879 1 995 A 口1m尺寸带规格F H 因19A 14.427 8.636 7.925 19B 35A 25.370 15.485 14.085 申 :r: D、(;，1)， o.工 蛛网形引线 F 囚因代表为图Allloln -一附录区定位一19A.19B.35A (补
11、充件) 一.C. mln Duaa . 国xnb.ax+ X EE-E Cno . 1。e 风。囚 五国 t控制区长度囚Da mln Dz max Dnom i-|-| 区边沿应在各自阴影区内。图A2的示例。校验的基准孔边沿及蛛网形引图A3图A2表示借助光测仪校GB/T 15879 1995 图A3系叠加在图A2上，表示借助机械测试仪校验的示例。将测试仪引针插入两基准孔，校验的蛛网形引线区应位于阴影区内。考虑到胶片弹性，测试仪引针调到C和D的标称值时校验有效。规格35R 因 囚囚F 30.861 基准孔问B D, c., om 。喝xn 附录B区定位示例带规格35B(补充件)尺寸G 2.117
12、 口 hmax+ X f 一-. H 16.220 =口蛛网形引线 Ow:r 图Bl图B21ft 一，回C1min C1max bmax + X J J 1 I凹.一() x i到B3口1m因14. 103 ? 为图形清晰，只画根蛛网形引线为代表图B2表示借助机械测试仪校验的示例。将测试仪引针插入基准孔，使左基准孔的丫边紧贴着引GB/T 1 5879 1 995 针，校验的蛛网形引线区应位于阴影区内。考虑到胶片弹性，测试仪引针调到C的标称值时校验有效。图B3表示光测仪校验的示例。左基准孔的丫边以阴影区为界，右基准孔的水平边和待校验的蛛网形引线区应在各自阴影区内。规格F 8 6.546 16 1
13、4. 526 基准孔因 因附录C蛛网区定位示例孔载带规格8，16(补充件)尺寸G 2.117 2.117 口B G 蛛网形引线i com 也xn， x 图Clbmax+ X 图C3丁图C2 H 4.200 8. 200 =口Ow:阳因3. 753 7.753 为图形清晰，只画一根蛛网形寻l线为代表mm 图C2表示借助机械测试仪校验的示例。将测试仪引针插入基准孔，使左基准孔的丫边紧贴着引GB/T 15879 1995 针，校验的蛛网形引线区应位于阴影区内。考虑到胶片弹性，测试仪引针调到C的标称值时校验有效。图C3表示光测仪校验的示例。左基准孔的丫边以阴影区为界，右基准孔的水平边与待校验的蛛网形引
14、线区应在各自阴影区内。推荐2) 同i 曰i 曰 因 注:建议不用位于角上的测试焊点。附录D推荐的测试探针图形(补充件)G 1 ) 一 。1 1 E I 曰 E E囚I .3 /4焊点 曰曰建议采用与现有每种标准化载带规格最多焊点数相应的单个测试探针图形，即使某些测试焊点不用。只有测试探针的理想位置是标准化的g焊点面积未予规定，其位置公差为O.10mm.1)载带规格19A、19B和35A的基准孔。2)载带规格8、16和35B的基准孔。GB/T 15879 1995 尺寸带规格日囚囚nmn 2) 19A 0.762 1) 1) 40 19B 0.635 12.09 12.09 1) 35A的- 1. 25或1.27 17.0 17.0 48 35B 1. 25或1.27 17.0 17.0 48 注:1)在考虑之中。2) n皿A与尺寸固有关。3)对于载带规格35A，当每边的测试焊点数不12时，节距可取1.25mm或1.27mm. 为了能采用同样的探针测试设备，的与较小的基准孔有关。附加说明z本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部标准化研究所归口。格35A建议取囚=囚。本标准由电子工业部标准化研究所、西安微电子技术研究所负本标准主要起草人z陈裕属、陈学礼、王先春、旦叮轨。口1m因7.925 7.925 14.085 15. 7634)
