1、ICS 29. 120 K 30 G国中华人民共和国国家标准GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3: 2003 低压系统内设备的绝缘配合第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护Insulation coordination for equipment within low-voltage systems-Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution CIEC 60664-3: 2003 , IDT) 2005-08-03发布2006-04-01实施中华人民共和国国家
2、质量监督检验检瘦总局串舍中国国家标准化管理委员会&叩GB/T 16935.3一2005/IEC60664-3: 2003 目次前言. . 1 IEC引言EI 范围2 规范性引用文件.3 定义.4 设计要求.2 5 试验4附录A(规范性附录)试验程序.9 附录B(规范性附录)各相关产品标准确定的内容.10 附录C(规范性附录)用于涂层试验的印制线路板参考文献GB/T 16935.3一2005/IEC60664-3: 2003 前本部分等同采用IEC60664-3: 2003(低压系统内设备的绝缘配合第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护。本部分应与GBjT16935. 1-1997(低压系统
3、内设备的绝缘配合第1部分:原理、要求和试验)(idtIEC 60664-1: 1992)一起使用。本部分的附录A、附录B和附录C是规范性附录。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国低压电器标准化技术委员会归口。本部分负责起草单位z上海电器科学研究所。本部分参加起草单位z施耐德电气(中国)投资有限公司、上海人民电器厂。本部分主要起草人z季慧玉、吴庆云、黄兢业。本部分参与起草人z曹云秋、许文杰、周磊。I GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3 :2003 IEC I IEC 60664这部分具体规定了适用于刚性组件(例如印制电路板和元件端子)的条件，在该条件下，组件的电气间
4、隙和爬电距离可以减小。可以采用任何一种封装形式(例如涂层、罐封或模压)进行防污保护。该保护可以运用于组件的一侧或两侧。本部分规定了保护材料的绝缘特性。在任何两个未被保护的导电部件之间，IEC60664-1和IEC60664号中对电气间隙和爬电距离的要求适用。本部分仅涉及永久性保护，不适用于经修复的组件。各相关的产品标准需要考虑对过热导体和元件保护的影响，特别是在故障条件下，并且决定是否有必要补充附加的要求。对于保护系统的应用，组件的安全性能取决于一个精确的和受控的制造过程。质量控制的要求，例如抽样试验，应在各产品标准中考虑。E GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3: 20
5、03 1 范围于第l部分或IEC60664-5中下列文件件，其随后所有协议的各方研部分。GB/ T 2423. IEC 60068-2-1 : 19 GB/T 242 3. 2 IEC 60068-2-14 :1 984) 低压系统内设备的绝缘配合第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护注日期的引用文根据本部分达成试验B.高温(idt试验N:温度变化(idt GB/ T 16935. 1一1997、理、要求和试验(idtIEC 60664 I肌E配C川60O叩6IEC 60249-1: 1982 印制电路用基材第l部分:试验方法IEC 60249-2(所有部分)印制电路用基材第2部分:规范I
6、EC 60326-2: 1990 印制板第2部分:试验方法IEC 60454-3-1: 1998 电气用压敏粘带第3部分:单项材料规范第1篇:具有压敏粘合剂的PVC薄膜带IEC 60664-5 : 2003 低压系统内设备的绝缘配合第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法IEC导则104:1997安全出版物的起草和基础安全出版物以及成套安全出版物的使用GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3 :2003 3 定义3. 1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3. 7 GB/T 16935. 1确立的以及下列术语和定义适用于本部分:基材base material
7、 一种绝缘材料，在这种材料上可以形成导电图形。注2基材可以是刚性或挠性的，或者刚挠混合的。它可以是非导电性介质或经绝缘处理的金属板。(IEC 60194.定义40.1334) 印制板printed board 对完全加工过的印制电路和印制线路结构的通称。注:印制板包括具有刚性、挠性以及刚挠性混合基材的单丽、双面和多层板。(IEC 60914.定义60.1485) 导体conductor 导电图形中的单条导电通路。(lEC 60194.定义22.0251)保护protection 可以减小环境影响的任何方式。涂层coating 组件表面的例如清穰或干膜绝缘材料。注:涂层和印制板的基材构成了具有类
8、似固体绝缘特性的绝缘系统。固体绝缘so1id insulation 插在两个导电部件之间的固体绝缘材料。注z当印制板带有涂层时，团体绝缘包含印制板本身和涂层。其他情况下，固体绝缘则指密封材料。间距spacing 电气间隙、爬电距离和通过绝缘的绝缘距离的任意组合。4 设计要求4. 1 原理导体问间距的大小取决于保护的型式。保护型式为1型时，电气间隙和爬电距离的大小应符合第1部分或IEC60664-5的要求。如果满足本部分的要求，在该类保护型式下，污染等级为1级。保护型式为2型时，导电部分的间距应满足第1部分中固体绝缘的相关要求和试验，并且间距的大小不应小于第1部分或IEC60664-5中规定的均
9、匀电场中的最小电气间隙。4.2 有关环境的使用范围2 设计要求适用于所有微观环境。选择保护材料时，应考虑例如温度应力、化学应力、机械应力或第1部分3.3.2.3列出的应力。保护材料对湿度的吸收不应破坏被保护部分的绝缘特性。GB/T 16935.3一2005/IEC60664-3: 2003 注:湿度的吸收可以通过在潮湿环境下，测量绝缘电阻进行检查。4.3 保护型式的要求通过以下方式达到保护的目的:一一1型保护改善了被保护部分的微观环境。在该类型式保护下，第1部分或IEC60664-5中对1级污染等级的电气间隙和爬电距离的要求适用。在两个导电部件之间，要求一个或两个导电部件，包括它们之间的全部间
10、距都在这类型式保护之下。2型保护类似于固体绝缘。在该类型式保护下，第1部分中对固体绝缘的要求适用，并且间距不应小于表1中的规定值。第1部分或IEC60664-5中对电气间隙和爬电距离的要求不适用。在两个导电部件之间，要求一个或两个导电部件，包括它们之间的全部间距都在这类型式保护之下，这样在导电部件、保护材料和印制板之间不应存在气隙。第1部分或IEC60064-5中电气间隙和爬电距离的要求适用于组件的其他未做保护的部分。4.4 尺寸确定程序对于1型保护，第1部分或IEC60664-5: 2003中3.1和3.2确定尺寸的要求适用。对于2型保护，被保护前导体间的间距不应小于表1中规定的值。这些值适
11、用于基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。注g对于多层板，内层表面的导体间间距的尺寸确定是按1型保护还是按照2型保护的要求，取决于保护试验的结果。襄12型保护的最小闰距电压的最大峰值Upj最小间距/kV mm Upo. 33 0.01 o. 33H:|12.54mm mIII，IIIII甲1I，11I，1IIHt-1圈C.2连接盘和相邻导体的结构GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3: 2003 参考文献IEC 60194 :1 999 印制板设计、制造和组装一-术语和定义的OONdt寸COOU国mCON-的.m伺gFH筒。华人民共和国家标准低压系统内设备的绝缘配合第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护GB/T 16935. 3-2005/IEC 60664-3: 2003 国中峰中国标准出版社出版发行北京复兴门外三里河北街16号邮政编码:100045 网址电话:6852394668517548 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销峰印张1.25 字数30千字2006年2月第一次印刷开本880X 1230 1/16 2006年2月第-版定价13.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68533533晤书号:155066 1-26851 GB/T 16935.3-2005
