1、FL 5960 SJ 20600 96 吕土主, I I 、. , Specification for ceramic metal seals used in microwave tubes 1996-08-30发布1997 -01-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准微波管用陶瓷-金属封接件规范臼2060096 specification for ceramic - metal seals used in microwave tubes 1 范围1. 1 主题内容本规范规定了陶瓷一一金属封接件的要求、质量保证规定、交货准备及有关规则。1. 2 适用范围本规范适用
2、于微波电子管的氧化铝陶瓷一一金属封接件(以下简称臣封件)。2 引用文件GB 2421 89 电工电子产品基本环境试验规程总则GB 2423.22 87电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法GB 5594.1 85 电子元器件结构陶琵材料性能测试方法气密性测试方法GJB 1650 93 电子和电气用氧化铝陶瓷规班臼322689 陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法3 要求3. 1 合格鉴定按本规范提交的瓷封件应是经鉴定合格或定型批准的瓷封件。3.2 陶瓷材料本规范使用的陶资材料，应符合GJB1650规定。3.3 外观质3.3.1 陶览表面封接后的陶瓷不应开裂。陶臣表面应清洁，不允许出现
3、指印、划痕、污迹、杂质、花斑和发缺陷。上轴坚件，要求其袖面洁白、光亮、平滑，不允许产生异色，污迹、桔袖、堆袖、袖薄无光和明显气泡等现象。3.3.2 封接瓷与金属之间的封接缝应平整、光滑、无缝m。3.3.3 金属件表面封接后的金属件表面不应出现影响性能、装配和外观的电镀层起皮或起泡、轩料堆积以及化现坤、。中华人民共和国电子工业部1996-08-301997 -01-01实施臼2060096 3.4尺寸资封件的尺寸应符合合同规定的封接装配图的要求。3.5 气密性非另有规定，瓷封件的漏气速率不应大于1.0X1Q-10Pa.M3/S。3.6 温度循环除非另有规定，提封件应能承受由室温至700t之间循环
4、五次的温度冲击。3.7 除非另有规定，提封件应具有由室温升至650t，保温8h的高温妖时间加热的能力。3.8 温度变化除非另有规定，资封件应能满足由-55-150t之间正负温度变化五次的要求。3.9 抗拉除非另有规定，封接抗拉强度的平均值不应小于75MPa;单件最低值不应小于60MPa。4 4. 1 检验责任除合同或订单中另有规定外，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时，订购方或上级鉴定机构有权对规范所述的任一检验项目进行检查。4. 1. 1 合格责任所有产品必须符合规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分。若合同中包括本规范未规
5、定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接受有缺陷的产品。4.2 检验分类本规范规定的检验分为:a. 鉴定检验b. 质量一致性检验。4.3 检验条件除另有规定外，所有检验应在GB2421总则中5.3条规定的试验的标准大气条件下进行。4.4 鉴定检验鉴定检验应在瓷封件正式投产前进行。当瓷封件结构、陶瓷质量或生产工艺发生重大变化有可能影响鉴定检验结果时，亦应进行鉴定检姐。4.4. 1 检验地点鉴定检验应在有关主管部门认可的实验室进行。4.4.2 检验样品瓷封件样品应从现行生产中随机抽取。抗拉强度样品应采用标准抗拉件，其要求
6、应符合臼3226中第5条的规定。瓷封件和标准抗拉件应在相同的制瓷和封接工艺条件下制成。4.4.3 检验鉴定检验应按表1进行陶怪材料应经鉴定检验合格，应由承制方提供试验报告或合格证。一2一臼2060096 表1鉴定检查要求的查或受试中学允许不合格项目意条号方法章条号品数量晶数3.3 4.7.2 尺寸3.4 4.7.3 10 。气密性3.5 4.7.4 度环3.6 4.7.5 10 1 高试验3.7 4.7.6 10 1 度3.8 4.7.7 10 1 抗拉强度3.9 4.7.8 5 。4.4.4 合格判定通过4.4.3条规定的各项检查或试验，则鉴定检验合格。若表1中有一项检查或试验，超过规定的允
7、许不合格品数时，则不授予鉴定合格资格。4.4.5 鉴定合格资格的保持为了保持鉴定合格资格，承制方每隔12个月应向合格鉴提交试验资料。4.5 质由一质量一致性检验应按表2的规定进行。表2质量一致性检验 -分组检验项目要求的章条号检受试样品数量允许不合格品数的章条号外观3.3 4.7.2 全数20% A 尺寸3.4 4.7.3 全20% 气密性3.5 4.7.4 全数20% 循环3.6 4.7.5 20 1 C 高3.7 4.7.6 20 度变化3.8 4.7.7 20 1 D 抗拉强度3.9 4.7.8 5 。4.5. 1 逐批检验 4.5. 1. 1 检验批一个检验批应在基本相同条件(材料、工
8、艺、设备)下生产、并在规定时间内提交检验的所有瓷封件组成。4.5. 1. 2 检验逐批检验由A组组成，应按表2规定对瓷封件进行检验，不合格的瓷封件应返回生产车间进行返修，允许重新提交检验。4.5.2 周期检验4.5.2.1 检验3一SJ 20600 96 周期检验由C组和D组组成，C组检验样品应从A组检验合格的瓷封件中随机抽取，D组检验样品应符合4.4.2规定，C组和D组检验应按表2规定进行，每隔12个月进行一次。4.5.2.2 不合格如果C组或D组中有一项检验超过规定的允许不合格品数时，则应停止瓷封件的验收和交付，承制方应将不合格情况通知合格鉴定单位。在采取纠正措施之后，应根据合格鉴定单位的
9、意见，重新进行全部检验，或只对不合格的项目进行检验，若检验仍不合格，则应将不合格的情况通知合格鉴定单位。4.6 包装检用目视法进行本规范第5章规定的包装和标志要求检验，任一运输包装箱不符合第5章的要求时应拒收。4.7 检验方法4.7.1 陶瓷材料瓷材料的检查和试验方法应按GJB1650中4.6条的规定进行。4.7.2 夕卡提封件的外观质量应用目视法进行检查。4.7.3 尺寸瓷封件的尺寸用符合精度要求的量具或仪器按瓷封件装配图要求进行测墨。4.7.4 气密性按GB5594.1中第1、2、4条规定进行。4.7.5 温度循环4.7.5.1 设备立式氢炉(或真空炉)，有效试验空间的温度均匀性应达到:t
10、5t。4.7.5.2 程序将被试瓷封件放入炉内加热，加热速率为40- 50C / min，升温到700C时保持15min，然后切断电惊，炉子自然冷却到100C以下，依此循环5次。4.7.5.3 检测试验结束后，瓷封件应按4.7.2和4.7.4进行外观质量和气密性检测，瓷件应无裂纹或破损。封口的气密性能应符合3.5条要求。4.7.6 高温试验4.7.6.1 设备按4.7.5.1条要求。4.7.6.2 程序将被试瓷封件或者已经通过热循环试验的瓷封件放入炉内加热。升温速率为10-30t/min，在650C下保持8h。保温结束后，以同样速率降跑到100C以下，取出试验件。4.7.6.3 检测按4.7.
11、5.3条要求。4.7.7 瘟度变化试验按GB2423.22中试验Na进行试验，并作如下细则规定:a. 低温TA = - 55 C ; b. 高温TB = 150t; -4一SJ 20600 96 c. 循环数:5次;d. 试验时间t1= 10min; e. 转换时间t2豆豆15s; f. 试验结束后，程封件应在常温条件下恢复1h，然后按4.7.5.3条进行检lJl0 4.7.8 抗拉强度按SJ3226规定进行。5 交货准备5. 1 包装号是封件应先进行内包装，然后再用填充料将内包装件紧固在外包装箱内，最后完成外包装。为保证瓷封件在运输、搬运过程中完好无损，可根据瓷封件的结构、大小等因素，建议在
12、下列材料中选用内、外包装材料和填充料。a. 内包装材料:纸、塑料袋、泡咔塑料、纸盒等;b. 外包装材料:纸箱、木箱、瓦楞纸箱、塑料箱等;c. 填充料:纸屑、泡沫塑料碎条等。5.2 标志在内包装里的产品标签上应有下列标志;a. 承制方名称及商标;b. 产品名称、规格、c. 产品型号: , d. 制造日期以及批号。在外包装上应有下列标志:a. 承制方名称:b. 产品名称c. 产品型号;d. 制造日期e. 小心轻放、怕温等。5.3 运输与贮存瓷封件可用任何运输工具进行运输。运输过程中应避免剧烈震动、碰撞、直接雨淋或受到腐蚀。瓷封件应在温度为一10-400C、相对温度不大于80%，并无污染无腐蚀性气体
13、的库房内贮存。6 说明事项6. 1 预定用途本规范规定的瓷封件预定用于微波电子管，其它器件可参照选用。6.2 订货文件内容合同或订单中应载明下列内容:a. 本规范的名称和编号;b. 产品名称5一SJ 20600 96 C. 封接零件图和装配图;d. 数累;e. 特殊试验要求和补充说明(若需要时)。6.3 操作注意事项炉时，应严格执行氢气操作技安规定。6.4其对其他特殊的结构、材料、封接方法等情况，以及本规范中有关的非量化指标，若需要时，应由订购方与承制方在合同中做出明确规定。附加说明:本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由电子工业部第十二研究所和中国电子技术标准化研究所起草。本规范主要起草人:高陇桥、彭允中、王玉功。计划项目代号:B45002。6一
