SJ 20600-1996 微波管用陶瓷.金属封接件规范.pdf
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1、FL 5960 SJ 20600 96 吕土主, I I 、. , Specification for ceramic metal seals used in microwave tubes 1996-08-30发布1997 -01-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准微波管用陶瓷-金属封接件规范臼2060096 specification for ceramic - metal seals used in microwave tubes 1 范围1. 1 主题内容本规范规定了陶瓷一一金属封接件的要求、质量保证规定、交货准备及有关规则。1. 2 适用范围本规范适用
2、于微波电子管的氧化铝陶瓷一一金属封接件(以下简称臣封件)。2 引用文件GB 2421 89 电工电子产品基本环境试验规程总则GB 2423.22 87电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法GB 5594.1 85 电子元器件结构陶琵材料性能测试方法气密性测试方法GJB 1650 93 电子和电气用氧化铝陶瓷规班臼322689 陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法3 要求3. 1 合格鉴定按本规范提交的瓷封件应是经鉴定合格或定型批准的瓷封件。3.2 陶瓷材料本规范使用的陶资材料,应符合GJB1650规定。3.3 外观质3.3.1 陶览表面封接后的陶瓷不应开裂。陶臣表面应清洁,不允许出现
3、指印、划痕、污迹、杂质、花斑和发缺陷。上轴坚件,要求其袖面洁白、光亮、平滑,不允许产生异色,污迹、桔袖、堆袖、袖薄无光和明显气泡等现象。3.3.2 封接瓷与金属之间的封接缝应平整、光滑、无缝m。3.3.3 金属件表面封接后的金属件表面不应出现影响性能、装配和外观的电镀层起皮或起泡、轩料堆积以及化现坤、。中华人民共和国电子工业部1996-08-301997 -01-01实施臼2060096 3.4尺寸资封件的尺寸应符合合同规定的封接装配图的要求。3.5 气密性非另有规定,瓷封件的漏气速率不应大于1.0X1Q-10Pa.M3/S。3.6 温度循环除非另有规定,提封件应能承受由室温至700t之间循环
4、五次的温度冲击。3.7 除非另有规定,提封件应具有由室温升至650t,保温8h的高温妖时间加热的能力。3.8 温度变化除非另有规定,资封件应能满足由-55-150t之间正负温度变化五次的要求。3.9 抗拉除非另有规定,封接抗拉强度的平均值不应小于75MPa;单件最低值不应小于60MPa。4 4. 1 检验责任除合同或订单中另有规定外,承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时,订购方或上级鉴定机构有权对规范所述的任一检验项目进行检查。4. 1. 1 合格责任所有产品必须符合规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分。若合同中包括本规范未规
5、定的检验要求,承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品,也不能要求订购方接受有缺陷的产品。4.2 检验分类本规范规定的检验分为:a. 鉴定检验b. 质量一致性检验。4.3 检验条件除另有规定外,所有检验应在GB2421总则中5.3条规定的试验的标准大气条件下进行。4.4 鉴定检验鉴定检验应在瓷封件正式投产前进行。当瓷封件结构、陶瓷质量或生产工艺发生重大变化有可能影响鉴定检验结果时,亦应进行鉴定检姐。4.4. 1 检验地点鉴定检验应在有关主管部门认可的实验室进行。4.4.2 检验样品瓷封件样品应从现行生产中随机抽取。抗拉强度样品应采用标准抗拉件,其要求
6、应符合臼3226中第5条的规定。瓷封件和标准抗拉件应在相同的制瓷和封接工艺条件下制成。4.4.3 检验鉴定检验应按表1进行陶怪材料应经鉴定检验合格,应由承制方提供试验报告或合格证。一2一臼2060096 表1鉴定检查要求的查或受试中学允许不合格项目意条号方法章条号品数量晶数3.3 4.7.2 尺寸3.4 4.7.3 10 。气密性3.5 4.7.4 度环3.6 4.7.5 10 1 高试验3.7 4.7.6 10 1 度3.8 4.7.7 10 1 抗拉强度3.9 4.7.8 5 。4.4.4 合格判定通过4.4.3条规定的各项检查或试验,则鉴定检验合格。若表1中有一项检查或试验,超过规定的允
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