1、共行FL 5855 SJ 20830 2002 General specification for PtSi infrared focal plane arrays detector-d巳warassembly 2002-10-30发布2003-03-01实施中华人民共和国信息产业部批准电子行业军用标准中华人民共和SJ 20830 2002 器杜瓦组件通用规范平铅硅红外Gen町aIspecification for PtSi in企町edfoc aI plane arrays det回归r-dewarassembly 范国3. 1 总则组件的要求应符合时，应以详细规范为准。3.2 合格鉴定按本
2、规范提交的组件应是经鉴定定机构批准，可采用首件检验。3.3首件未经鉴定而按本规范提交的产品，应是已经进行并通过了首件检验的产品。-3-4设计、结构和材料3. 4. 1 i.!J十承制方进行产品设计时，应考虑以下要求:本规范和详细规范的要求:使用要求:称组件)，其它红外抵触1. 1 主题内容本规范规定了1.2适用部国本规范主要适用于由焦平面探测器一杜引用文件GB厅191GB 1 GJB GJB GJB GJB 1 GJB SJ 要求2 3 a b. 2003-03-01实施中华人民共和国信息产业部2002-10-30发布1 一一一一一一一一-，一- JiHilli-ii ill-llili-Jl
3、Illi-(lili-lll SJ 20830 2002 C. d 近几年来承制方生产的同类产品的使用方反馈资料;样品的试验和失效分析资料及使用方反馈资料:e. 使用方反馈可靠性资料。3.4.2 结构销硅红外焦平面探测器桂瓦组件一般由铛硅红外焦平面芯片、杜瓦组成。3.4.2.1 像元尺寸组件的像元尺寸应符合详细规范规定-3.4.2.2填充因子组件的填充因子应符合详细规范规定。3.4.2.3外形尺寸与安装只寸组件的外形尺寸与安装尺寸应符合详细规范规定。3.4.2.4质量组件的质量应符合详细规范规定。3.4.3材料产品的材料、零部件应符合本规范和相应规范的要求，没有相应规范的材料、零部件应在详细规
4、范中规定。3.4.3.1 防霉材料产品的外部零件应是本质不滋生霉茵的材料。3.4.3. 2. 外部金属材料产品的外部金属表面应是抗腐蚀的，或经过表面处理后能防腐蚀的-3.5零部件3. 5. 1焦平面芯片焦平面芯片在封装前应按附录A(补充件)进行评价。3.5.2微杜瓦微杜瓦在封装前应符合SJ20784的要求。3.6性能要求3. 6. 1 响应率不均匀性按4.8.2.1规定进行试验，组件的响应率不均匀性应符合详细规范规定。3.6.2探测率按4.8.2.2规定进行试验，组件的探测率应符合详细规范规定。3.6.3响应率按42.3规定进行试验，组件的响应率应符合详细规范规定。3.6.4动态范围按4.8.
5、2.4规定进行试验，组件的动态范围应符合详细规范规定。3.6.5有效像元率按4.8.2.5规定进行试验，组件的有效像元率应符合详细规范规定。3.6.6噪声等效温差(适用时)按4.8.2.6规定进行试验，组件的噪声等效温差应符合详细规范规定。3.6.7相对光谱响应适用时按4.8.2.7规定进行试验，组件的相对光谱响应应符合详细规范规定。2 SJ 20830 2002 组件应符合详细规范规定。3. b. 3.6.8串音(适用时按4.8.2.&规定进行试验，组件的串音应符合详细规范规定。3.6.9热负载按4.8.2.9规定进行试验，组件的热负载应符合详细规范规定。3. 7环境要求3.7.1 高温按4
6、.8.3.1规定进行试验，组件应符合详细规范规定-3.7.2低温按4.8.3.2规定进行试验，3.7.3温度神击按4.8.3.3规定进行试验，3.7.4振动按4.8.3.4规定进行试验，川，-.髦一-;e wJ F FeWF句:r3.7.5冲击产仰/., 飞4.8.3.5规定进行.13.7.6加速度(适用时)j ._ ，4-叫时何吮情吹号苦笑缸北战毛五4咬咬A怕与知均;以及主竹鸡飞生飞按4.8.3.6规定进行试验，31楼房元，优越织负立装有被像元率应符合毒虫防朋t定歧龙飞;主z:72JZZ主尸战册里翌任省主像元率应符合峙辩规道。可:3.7.8内部日检俨句Aih号:对圣战斗气i淤运KE:叽比i之
7、3飞-TJ飞v立的)Jey vWV Z;-tTMU 按4.8.3.8规定进行试段，任政苛命派组规刷品俨?;吸引韧ju问:3，7，9键合强度1兰、飞;二: 飞骂骂:之之jjjip忍jcj J十、按4.8.3.9规定迸仔础试验，气气咣飞1应主缆础宜协拎附;撞挂搁符合滋搁织规椭范乓?斗3.7.10 芯片剪切强民即j装棋院二;二忏泛吃了技4.8.3.10规定选衍式骚，均Ilo访和KWMMU验，白吁应祀3.9g 筛附选Y 扩泪件将进行阳枪验和质量二致的fj吨恃何号睦位如组件应剔除。飞耐阳也胁、tt.，._-t-川崎伊3.10 产品标志组件的铭牌上应有如下标志:产品型号规格承制方或商标C. 出厂日期d 产
8、品编号3. 11 外观质量组件的外观应光滑平整，无毛刺、裂纹变形等影响寿命和使用的机械损伤，金属零件不应有锈蚀和其它机械损伤，紧回件无松动现象.标志清晰无误。!lifVIlli-iilIlli-ill-! 3 SJ 20830 .2002 4 展量保证规定4.1 检验职责除非在合同或订单中另有规定，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。除合同或订单中另有规定外，承制方可以使用自己的或任何其它适合完成本规范规定检验要求的设备，但鉴定检验不许可的除外.必要时，汀购方或鉴定机构有权对本规范规定的任一检验项目进行检查，以确保供货和服务符合规定要求。4. 1. 1 合格责任所有产品必须符合本规范第3章和
9、第5章的全部要求n本规范中规定的检验应成为承制方的整个检验体系或质量保证大纲的一个组成部分。如果合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证提交验收的严品符合合同要求。质量一致性检验的抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接受有缺陷的产品。4. 1. 1. 1 质量保证大纲承制方应按GJB546A建立质量保证大纲。4. 1. 2 试验设备和检验装置承制方应建立和维持具有足够准确度、质量和数量的试验设备、测量设备和检验装置，以便进行所要求的检验和试验。同时，为控制测量和试验设备的准确度，承制方应接GJB2712建立和维持其计量校准系统。4.2检验分类本规范规定的检验分类如下:a.
10、鉴定检验(见4.4)或首件检验(见4.5)，b 质量一致性检验见4.6)。4.3检验条件除非另有规定，所有检验都应在GJB1788第4章一般要求中所规定的试验的标准大气条件下进行。4.4鉴定检验鉴定检验一般在组件设计定型和生产定型时进行，但在组件的主要设计、工艺、零部件及材料有重大改变而影响组件的重要性能，使原来的鉴定结论不再有效时，也应进行鉴定检验。鉴定检验应在汀购方或上级鉴定机构认可的试验室或场所中进行。4. 4. 1 检验样品鉴定检验所使用的样品应是在生产中正常使用的设备和程序所生产出来的产品，其样本应是经过应力筛选的样品，样本大小不得少于3支，在做完表1序号I序号10的试验后，其中I支
11、做序号21的工作寿命试验，其余2支做序号ll序号20的试验(序号18序号20的试验也可做在线检验。另外应提交l支未封装的样品经受3.7.10的内部检查。4.4.2检验项目鉴定检验项目由表1组成a表中符号if为需检验项目，符号u一为不检验项目。4 检验方法的章条号组要求的章条号C组SJ 20830- 2002 检验表1鉴定检验项目序号4.4.3 合格判定按表l规定的检验项试验中允许修复一次.经习毛的项目应由鉴定机构确定，4.4.4 依据首件检验的鉴定当承制方的首件产品已通过4.4.2所规定的全部检验时，可以按3.2所规定的鉴定批准程序取得该产品的合格证书.该承制方应把根据它完成首件检验的合同号码
12、和试验报告的副本提交鉴定机构。4.4.5 鉴定合格资格的保持为了保持鉴定合格资格，承制方报告日期。报告中应包括以下内容:已进行的所有A组检验结果摘要，其中至少应表明批次的合格率:B组、C组检验结果摘要其中应包括失效的数量和失效模式，该摘要应包括在12个月内所进行和完成的全部B组和C组检验的结果，如果该试验结果摘要表明不符合规范要求，致鉴定检验失败.目或仅检验不满足要4.8.1.2、4.8.1.3.6 4.8.2.2 4.8.2.4 4.8.2.5 3.4 3.5 3.10 3.11 3.6.1 3.6.2 h吁峰婆在，V-2-4-4甲，14m，14-，1414 1 21 有效像元率高温振动冲击
13、一口-u-w-m9-H -M-u ,-3-4-5-6 ;1|II|ljlili-lilh12个月向鉴定机构提交一份报告，鉴定机构应规定起始a. b. 5 SJ 20830 2002 并且亦未采取使鉴定机构认可的纠正措施，则应取消该产品的鉴定合格资格.如果在报告有效期内停产，承制方应提交一份报告，说明承制方仍保持生产这种产品所必须的能力。如果连续三个报告期内来生产，在提供认证标志产品之前，需重新进行鉴定检验。4.5 首件检验首件检验应在签订合同之后，并在投产以前在使用方允许的地方由承制方进行检验。这种检验包括4.4.2规定的全部鉴定检验项目。使用方有权要求承制方提供首件试验样本。首件检验的批准仅
14、对根据它授予首件检验批准的合同有效。除非上级机构扩展到其它合同.4.6 质量-致性检验质量一致性检验白这批检验和周期检验组成，逐批检验包括A组检验、B组检验，周期检验包括C纽检验。4.6. 1 逐批检验4.6.1.1 生产批产品应分成可识别的生产批，以满足生产控制和检验的要求。一个生产批应由同一生产线上、采用相同材料和元器件、在相同的制造技术和控制下生产的同一型号产品组成，生产批应在产品制造的全部准备工作完成时或第一边制造工序前形成。4.6. 1. 2 检验批产品应组成检验批以满足本规范质量保证检验和试验要求。检验批应由一个或多个生产批组成a检验批应由一定数量的一种型号的产品组成。每个检验批的
15、所有产品应不超过13周的同一周期内完成最后封装。检验批从形成起到接收应能跟踪识别，并且其可追溯性应从生产批形成时开始。4. 6. 1. 3 A组检验A组检验之前全部样品应按3.9进行应力筛选，不合格品剔除。A组检验按表1的项目100%地进行，不合格品剔除，其剔除率不得大于5%。4.6. 1. 4 B组检验B组检验按表1规定的项目和顺序进行，B组检验的样品应从A组检验合格的批中抽取，表l中序号18、20的试验各抽取2只，零失效，序号19的试验抽取15根引线，零失效，表I中序号18、19、20的试验可在工艺过程中进行，但必须在质量鉴定部门的监督下检验，并且要有详细记录数据。4.6.2 周期检验4.
16、6. 2. 1 C组检验C组检验按表1规定的项目进行，对于连续的生产，每12个月进行-次。4.6.2.1.1 抽样C组检验的样品可以从任-或儿个已通过A组、B组检验的批中抽取。除工作寿命试验外，C组检验的样品不少于3支，工作寿命试验的样品由详细规范规定。4.2.1.2样品的处理经过C组检验的样品不得按合同交货。4.6. 2. 1. 3 不合格C组检验任一项目不合格，则导致C组检验不合格。如果样品未能通过C组检验，承制方应向鉴定机构和有关主管部门报告失效情况，并根据不6 -一一二一-一-一一-一-一-_j SJ 2.0830 2002 ilhMtlh!llLHilli-llli-qFRIll-7
17、 SJ 20830 2002 4.8.2.7相对光谱响应按GB厅17444中3.4的方法进行。4.8.2.8 串音按GB.厅17444中3.5的方法进行.4.8.2.9 热负载按SJ20784中4.6.1的方法进行.4.8.3 环绕试验4.8.3.1 高温4.8.3.1.1 高温贮存按GJB1788方法2020和以下规定进行r试验温度:上限类别温度;a b 试验时间，48 h。4.8.3.1.2 高温动态按GJB1788方法2030和以下规定进行z试验温度z上限工作温度;a b. 试验时间、工作条件、中间测试按详细规范规定。4.8.3.2 低温4.8.3.2.1 低温贮存按GJB1788方法2
18、040和以下规定进行:a 试验温度z下限类别温度;b 试验时间，24 ho 4.8.3.2.2 低温动态按GJB1788方法2050和以下规定进行z试验温度:下限工作温度a. b. 试验时间、工作条件、中问测试按详细规范规定。4.8.3.3温度冲击按GJB1788方法2010和以下规定进行。8. 试验的极限温度z上限类别温度和下限类别温度:b. 极限温度下的保持时间、循环次数按详细规范规定。4.8.3.4 振动按GJB1788方法2080和详细规范规定进行，详细规范至少应规定以下条件z试验的谱型:a b. 试验量值3。试验时间。4.8.3.5 冲击(规定脉冲按GJB1788方法2070和详细规
19、范规定进行，详细规范至少应规定以下条件:a J中击脉冲波形:b 试验量值:。方向和次数。s 、 SJ 20830 2002 一一一一4.8.3.6 加速度按GJB1788方法2060和详细规范规定进行，详细规范至少应规定以下条件z试验量值:b. 方向和次数.4.8.3.7 稳态湿热按GJB360A方法103和以下规定进行s试验温度:40 C; 相对湿度;90%阳f-95%RH;C. 保持时间:96 h. 4.8.3.8 内部自检按GJB54A方法2017规定进行.4.8.3.9 键合强度e 1法2011规泛注样。甚品等34.8.3.10 t;JT由t主GJB54A4.8 工作寿命a. a. b
20、. 规定进行。及包装日期元。马;曹5 2 .组件应贮存在巳飞鸟飞531Tjd-sf飞向5. 1 包装要求馨FTm产品川，口盒箱)内应和包装印章.5.2 贮存要求产品应贮存有氯气的干燥器内，组5.3 运输要求产品运输时应有牢固防湿等标志，装有产品撞，a. b. 交货准备。-5 !lil 说明事项6 订货文件内容订货文件应包括下列内容:本规范的名称、编号和日期:适用的详细规范的名称、编号及日期、型号识另，1; 防护、包装和装箱的要求及适用的标志:其它。6. 1 a. b. 。d. J 9 i SJ 20830 2002 止于组的成组昨回以和日片时叫芯归器源自瞅恻怦啊怜焦SEF 红以硅MHNM钳制;
21、由6.2 6.2. 1 10 SJ 20830 2002 附录钳硅红外焦平面探测器芯片评价(补充件)A 一般要求Al A1. 2 鸣叫即司查但又可能章节的特性，至电使芯片道A值) 101Jt飞I，电气l试Al.6 分组A2 ilfI-Ili-稳定性烘烤2 3 A2.3、A2.5最的成价完评序了阳阳山山定给规中按栏5、验川崎本何叩坦T也J舍1各l的川剧妞表j 和U取一拍在机但一叫行品进产序的顺上川吨f忧时(何线川附川叫价，JX?电二任产渎pf年守乍核生叶飞JLJ以ft31非肌、LLF叩如f!别JAWHIAWJIJld:二蛐验热时费川省:总怕她翩翩盹吼叫时的礼航运j叫啡序各择应合价可的电当验邢片片
22、顺中选品不评价效放适试Ed芯芯验1品样许片评性查失电用电试得器试A样验允芯片特检能静采光电则表试和芯被功应光。探探1量;起定M数MM引M规引线10(0)或引线20(1) 2011 引线键合评价4 2019A和2031 芯片剪切和倒装片拉脱(适用时A2.6 2018 2018 (SEM) 5 1分组100%芯片光电测试每个芯片均应按详细规范的规定进行光电测试并应符合其要求。A2.1 A2.2 2分组100%芯片目检每个芯片都应按GJB548A方法2032进行日检，并应符合其要求。II ili-!lIll-|lil SJ 20830 2002 A2.3 封装芯片样品评价A2.3.1 试验样品从每一
23、品片批抽取的样品应按表2的3-4分组(适用时和A2.4-A2.6的规定评价.A2.3.2试验样品制备试验样品封到一个适当的封装里，并且芯片的组装方法和条件应与正常组装时相似。A2 .4 3分组A2.4.1 样本大小每个品片抽取3个芯片，每个晶体批至少抽取10个芯片。A2.4.2 光电测试芯片的光电测试要求应符合详细规范的要求。但54分组A2.5.1 样本大小每个晶片批至少抽取5个芯片，最少抽取10根键合引线作样本。A2.5.2 引线键合强度试验对引线键合强度试验的要求是28. b. 。.对至少10根键合引线(包括芯片到封装，芯片到芯片或芯片到基片键合)进行破坏性拉力试验，每个芯片样品应该试验相
24、同数目的键合引线。梁式引线和倒装焊应试验5个芯片。如无失效发生，芯片的金属化层为合格，如果只有一根键合引线失效，应按A2.5.1另选样品，并按5分组评价.如果第二次样本无失效，键合试验的结果为合格:如果第二次样品包含一个或一个以上的失效，或者在第-次样品有-个的失效，该批芯片就应拒收。d. 如果失效不是由子芯片金属化层缺陷引起的，该把收晶片可重新提交，按4分组评价.A2.5.3 芯片剪切和拉脱芯片剪切和拉脱按详细规范的要求进行.A2.6 5分组A2.6.1 样品选择和拒收判据样品选择和拒收判撩拨GJB548A的要求e可以从每个品片上随机抽取B个芯片样品完成扫描电镜试验。当芯片很多并且晶片面积很
25、大时，鉴定机构可批准其他作为替代的样品选择方案。12 附加i且R月:本规范由信息产业部电子第四研究所归口。本规范由信息产业部电子第四研究所负责起草。本规范主要起草人:陈勤。计划项目代号:BOI020. Li 中华人民共和国电子行业军用标准f自硅红外焦平西探测器牡瓦组件通用规范SJ 20830 2002 * 中国电子技术标准化研究所出版中国电子技术标准化研究所印刷中国电子技术标准化研究所发行电话，(010) 84029065 传真，(010) 64007812 地址E北京市安定门东大街l号邮编，100007 网址2啊W.Cesi.accn * 开本2日创X1230内印张zi字数228千字2003年4月第一版2003年4月第一次印刷版权专有举报电话:(010) 64007804
