1、ICS 35.240.15 L 64 道昌中华人民共和国国家标准GB/T 17554.3-2006 识别卡测试方法第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备Identification cards-Test methods-Part 3: Integrated circuitCs) cards with contacts and related interface devices (lSO/IEC 10373-3: 2001 , MOD) 2006-03-14发布中华人民共和国国家质量监督检验检痊总局中国国家标准化管理委员?2006-07-01实施060907000120 GB/T 1755
2、4. 3-2006 目次前言.皿1 范围.2 规范性引用文件.3 术语和定义4 测试方法的默认条款24.1 测试环境.4.2 预处理. 4.3 默认容差.4.4 总度量的不确定性.2 4.5 电气测量的约定.2 4.6 设备.2 4. 7 各类测试方法和与之相关的基本标准.10 5 带触点的集成电路卡物理特性的测试方法.135. 1 触点的尺寸和位置.5.2 静电5.3 触点的表面电阻.5.4 触点表面轮廓.14 6 带触点的集成电路卡电气特性的测试方法6.1 VCC触点6.2 1/0触点166.3 CLK触点6.4 RST触点186.5 VPP触点四7 带触点的集成电路卡逻辑操作的测试方法7
3、, 1 复位应答(ATR)7.2 T=O协议7.3 T=l协议228 接口设备(lFD)物理和电气特性的测试方法298. 1 触点激活8.2 VCC触点8.3 1/0触点8.4 CLK触点8.5 RST触点8.6 VPP触点.34 8.7 触点停活.34 9 lFD逻辑操作测试方法9.1 复位应答(ATR). 35 9.2 T=O协议. GB/T 17554. 3-2006 9.3 T=1 协议u附录A(资料性附录)附加测试方法.44 A. 1 机械强度uA. 1. 1 三轮测试uA. 1. 2 点压力测试. . . . . . . . . 46 A. 2 IFD-IFD对于无效PCB的响应u
4、A.2.1 仪器UA. 2. 2 规程UA. 2. 3 测试报告.47 E GB/T 17554. 3一2006前GB/T 17554(识别卡测试方法拟分为7个部分z一一第1部分:一般特性测试一一第2部分z磁条卡一一第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备第4部分:无触点集成电路卡一第5部分:光记忆卡一一-第6部分z接近式卡一一第7部分:邻近式卡本部分为GB/T17554的第3部分。修改采用国际标准ISO/IEC10373-3: 2001(识别卡测试方法第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备)(英文版)。本部分与ISO/IEC10373-3: 2001相比，增加和修改了下列内容:a)
5、 增加了4.6.2.2参数定义;b) 附录A中增加了A.1.2点压力测试飞c) 附录A因增加A.1. 2，其编号作了编辑性修改。根据新版识别卡带触点的集成电路卡物理特性标准做了以上修改。本部分的附录A是资料性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由中国电子技术标准化研究所归口。本部分起草单位:中国电子技术标准化研究所。本部分主要起草人:冯敬、蔡怀忠、耿力、金倩、刘华茂。阳皿GB/ T 17554. 3-2006 识别卡测试方法第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备1 范围本部分定义了带触点的集成电路卡及其相关战口设备特性的测i式方法，该方法与GB/T16649给为-种或多种卡
6、技术所共本部分中描述的若驯的测试方法基于GR/丁采用本部分中描庭的1下列文件中件，其随后所有店、协议的各方研究部分。f版本适)-IJ于本78 16-2 : 1999 , IDT) G13 / T 1664 9. j一7816-3 : 19 97 , 1DT) GB/丁17551.1-200 Mom GJH 548A一1996微电ISO/ IEC 78 16-1 : 1995 识别类飞如J度令敏命灵换也交际F分3 术语和定义下夕IJ术语和定义适用于本部分。3. 1 测试方法test method 为了证实识别卡和相关接门民备符合若干标准而对其抖性进行测试的方法。3. 2 可测试功能testabl
7、y functional 经受f某些可能的破坏除作用后.仍有以下功能:GB/T 17554. 3-2006 a) 卡上的任何磁条示出了根据基本标准进行暴露前后信号幅度间的关系;b) 卡上的任何集成电路仍然给出了符合基本标准的复位应答响应IVc) 与卡上的任何集成电路相关的任何触点仍然给出了符合基本标准的电阻Pd) 卡上的任何光存储器仍然给出了符合基本标准的光学特性。3.3 正常使用normal use 涉及对卡技术而言是适当的设备处理的识别卡使用，以及设备操作之间个人文件的存储。3.4 集成电路卡ICC GB/T 16649系列标准定义的带触点的集成电路卡。3.5 接口设备IFD GB/T 1
8、6649系列标准定义的带触点的集成电路卡相关的接口设备。3.6 被测器件DUT 本部分中被测试的ICC或接口设备。3. 7 典型协议和特定应用通信typical prot侃。Iand application specific communication DUT与相应测试设备之间的通信，该通信基于DUT中实现的协议和应用，能够代表DUT的正常使用。3.8 测试方案test scenario 规定的典型协议和特定应用通信用于本部分定义的测试方法。4 测试方法的默认条款4. 1 测试环境除非另有规定，物理、电学和逻辑特性测试应在温度为230C士30C和相对湿度为40%60%的环境下进行。4.2 预处
9、理若测试方法要求预处理，除非另有规定，则在测试前应将待测试的识别卡在测试环境中放置24h。4.3 默认窑差除非另有规定，规定测试设备(例如，线性尺寸)和测试方法规程(例如，测试设备校准)的特性参数的默认容差为:1:5%。4.4 总度量的不确定性这些测试方法所确定的每个数值的总度量不确定性应在测试报告中予以说明。4.5 电气测量的约定电位差是相对于卡的GND触点定义的，流入卡的电流被认为是正的。4.6 设备4.6. 1 默认ICC支架、参考轴和默认测试位置2 当测试方法需要时，ICC应放置于以下定义的默认位置。1)本部分并不定义建立全面起作用的集成电路卡的任何测试。这些测试方法仅要求验证最小功能
10、度(可测试功能)。在适合的情况下，这可以通过进-步加以补充应用特定功能度准则，但该准则在一般情况下是不具有的。GB/T 17554.3-2006 默认的测试位置要求ICC放置于ICC支架上井由平板展平。采用该默认测试位置的所有测试应以图1给出的参考轴为准。4.6. 1. 1 默认的ICC支架和参考轴默认的ICC支架应与图1一致。尺寸以毫米为单位所有容差为士O.Olmmx轴参考71. 25 。参考00.hFN 注:L、Tl和T2应为金属柱体，直径为5mm土0.1mm，表面粗糙度Ra5m，放置在表面粗糙度Ra5m的水平刚性平台上。ICC支架圄14.6. 1. 2 平顿平板应与图2一致。只寸以毫米为
11、单位所有容差为:tO.Olmm50.0 o 。毛平板的表面粗槌度Ra5m固23 平板4.6.1.3 默认测试位置ICC和平板应安装在ICC支架上，如图3所示:GB/ T 17554.3-2006 x轴参考土100s土50mV :1: 30 mV 精度EE制-)4.6. 2 测试带4.6. 2.1 概述所有的相参数信号信号产生V tR tF 参数4. 6. 2. 2 tF tR 4.6. 2. 3 4. 6. 2. 4 分辨率模式特性20 ns 土2mA o mA200 mA 峰值测量平均时间大于1ms 土1mA o mAlOO mA 激活方式Icc 平均时间大于1ms :1: 10A o mA
12、l mA 时钟停止产生vpp电压(Vpp)和时间参数ICC类范围精度分辨率Vpp A类- 1 V26 V 土50mV 20 ns tR ,tF A类1s220 IS 士ls注:ICC中的应用可以不实现某些功能，在这种情况下ICC测试设备不要求具有相应的测试能力(如Vpp)。4. 6.2.5 4 GB/T 17554. 3-2006 4.6.2. 6 测量vpp电流(lpp)特性模式范围精度分辨率激活土1mA o mA100 mA 100 ns 1 pp (编程状态)非激活(暂停)o mA100 mA :f: 1mA 100 ns 注:ICC中的应用可以不实现某些功能，在这种情况下ICC测试设备
13、不要求具有相应的测试能力(如1pp)。4.6.2. 7 产生RST电压和时间参数ICC主精度/ 士50mV V1H J., 4 +30 mV 土50mV V1L 理SK，F眩J?芒、阜、飞, W 、.士30mV tR ,tF I叫IE .-、r 吼，.冉:ii:1s、|、土20ns 4 . 6 . 2 . 8 特性分辨率1IH 100 ns 1IL 100 ns 4.6.2.9 参数精度6V 土50mV V1日 :f: 30 mV 士50mV V1L 电芒n:=-士、，H:川hJ飞2 | 2 h.，. -.嘈:f: 30 mV tR ,tF -:二、I 、I f司DAs2白，11 :f: 10
14、0 ns 4 . 6 . 2 . 10 参数分辨率1IH ICC:接收，100 ns 测量设备:1IL ICC:接收，一1.5吓阻IP:J嗣同F土10A100 ns 测量设备:发送4.6.2.11 产生的1/0电流参数模式范围精度到达要求电平后的稳定时间ICC:发送，VCC上接20kn 10 H 的上拉电阻或等测量设备:接收:f: 200 n 效电路10L ICC:发送，测量设备:接收o mAl. 5 mA 土10A 100 ns 5 GB/T 17554. 3-2006 4.6.2.12 测量1/0电压和时闰特性ICC类范围精度分辨率VIH VrL A类一1V-6 V 土50mV 20 ns
15、 Vm ,V L B类一1V-4 V 土30mV 20 ns tR , tF 。s-2s土20ns 4.6.2. 13 产生CLK电压参数ICC类范围精度分辨率A类2 V-6 V 士50mV 20 ns Vm B类2 V-4 V 土30mV 20 ns A类一1V-2 V 土50mV 20 ns VrL B类一1V-2 V 土30mV 20 ns -4.6.2.14 产生CLK波形(单周期测量)参数范围精度占空比周期的35%-65%土5ns 频率0.5 MHz-5. 5 MHz 土5kHz 频率5 MHz-20. 5 MHz 士50kHz tR ,tF 周期的1%-10%土5ns l一4.6.
16、2.15 测量CLK电流I且制一脚一脚范围精度分辨率特性Im -30A-150A -150A-30A 土10A土10A20 ns 20 ns 4.6.2.16 测量RST，CLK和1/0的接触电窑特性范围精度C o pF-50 pF 土5pF 注:接触点的接触电容应在接触点和地之间进行测量。4.6.2.17 产生激活和停活触点的信号序列切换信号的范围精度o s-1 s 土200ns (或1个时钟周期，取其中的较小的一个)4.6.2. 18 1/0协议的仿真ICC测试设备应能仿真T=O和T=l协议，并能仿真需要运行对应于ICC典型应用的特定通信程序的IFD应用。注:ICC可以不实现某些特定功能，
17、这样在该情况下的ICC测试装置不需要对应的测试能力(如，ICC可以不实现T=l协议)4.6.2. 19 在接收模式产生1/0字符时序ICC测试设备应能按照GB/T16649.3-2006的要求生成1/0位流。所有的参数如位长，保护时间，错误标识信号等，应能进行配置。参数精度所有时序参数土4个时钟周期6 GB/T 17554. 3-2006 4. 6. 2. 20 1/0协议的测试和监控1CC测试设备应能测试和监控相对于CLK频率的1/0线上的逻辑高低电平的时序。征特征一序特一时有所精度土2个时钟周期4.6.2.21 协议分析1CC测试装置应能对符合GB/T16649.3-2006中T=O和T=
18、l协议的1/0位流进行分析，并能提取逻辑数据流以便进行进一步的协议和应用验证。注:ICC中的应用可能不实现某些功能，在该情况下的ICC测试装置不需要对应的测试能力(如，ICC中的应用可能不实现丁=1协议)。相反地，测试装置可能需要扩展功能，例如，如果ICC不支持标准命令READBINARY，应能产生case2命令。(见ISO/IEC7816-4: 1995) 4.6.3 测试接口设备的装置(lFD测试装置)4.6.3.1 概述所有相对电压定义(如:O. 7 X V cc O. 15 X Vcc或Vcc+0.3 V)是相对于GND的且以当时所测得的VCC为参照。4.6.3.2 产生vcc电流(1
19、)参数模式范围精度到达电平后的稳定时间产生尖峰o mA120 mA :f: 2 mAb 100 ns 激活模式o mA70 mA 士1mA 100 ns Icc 空闲模式(时钟停止)o mA1. 2 mA :f: 10A 100 ns 非激活a1. 2 mAO mA 土10A100 ns tR .tF 100 ns :f: 50 ns 脉冲长度100 ns500 ns 士50ns 常规暂停长度100 ns 1 000 ns 士50ns 随机暂停长度10s2 000阳土1sa最大的输出电压应低于5V。b产生尖峰的动态条件。4.6.3.3 测量vcc电压(V，)和时间特性ICC类范围精度分辨率A类
20、-lV6V :f: 50 mV 20 ns V B类1 V4 V :f: 30 mV 20 ns 4.6.3.4 产生vpp电流(Ipp)参数模式范围精度到达电平后的稳定时间激活o mA100 mA :f: 1 mA 100 ns Ipp 非激活a一1.2 mAO mA 士10A100 ns a输出电压应限制在O. 5 VVpp。7 GB/T 17554. 3一20064.6.3. 5 测量vpp电压(Vpp)和时间参数ICC类Vpp A类tR , tF A类4. 6.3.6 产生RST电流参数模式IH 激活IL 激活l 非激活VH VL tR , tF 4. 6. 3.8 参数IH ,IoH
21、 IL IOL l a输出电压应限制在一O.5 4. 6. 3. 9 广-一一一一特性VH VL tR , tF 8 ICC类A类B类A类B类电压范围精度1 V25 V :1: 50 mV 1s220s 土1s电压范围精度-30A200A 士10A一250A30A土10A咽. ,-. 啧警告画精度2 V6 V 士50mV 2V4V 土30mV 一1V2 V 士50mV -lV2V 土30mV 。s 2s 士20ns 分辨率20 ns |到达电平后的稳定时间100 ns 100 ns 100 ns 分辨率20 ns 20 ns 20 ns 20 ns H达电平后的稳定时间 100 ns 100
22、ns 100 ns 100 ns 分辨率20 ns 20 ns 20 ns 20 ns GB/T 17554. 3-2006 4. 6.3. 10 产生传输状态的1/0电压和时间参数ICC类范围精度A类2 V6 V :1: 50 mV V口HB类2 V4 V 土30mV A类一1V2V土50mV V口LB类一1V2 V :1: 30 mV tR , tF 。s2s:f: 20 ns 注:因为上升沿的产生机制，只需要产生Vo日，且在上升沿后的至少10问后应关闭。川一数1一参. 户hu. 4参数分辨率IOL 20口5l 20 ns 4. 6.3. 12 达到电平后的稳定时间11H 20 ns I1
23、L 20 ns l 100 ns dqa 羽m-m一性1一特. 户hu- AH丁卢分辨率20口SV1H 20 ns 20 ns V1L 20 ns 4. 6. 3. 14 卢特性占空比a频率b精度tR ,tF 周期的:1:2.5%周期的土2.5%IFD测试装置在测试中应能检查每个周期。a测定占空比应从VH最小值(100%)上升沿的50%到VL最大值(0%)上升沿的50%。b频率应从相邻时钟周期上升沿的VH(100%)最小值到叭_(0%)最大值之间进行测量。4. 6. 3. 15 测量GND与1/0间的接触电窑特性C 范围精度o pF50 pF :1: 5 pF 9 G/T 17554.3-20
24、06 4.6.3. 16 1/0协议的仿真IFD测试装置应能仿真T=O和T=l协议及需要运行测试流程的ICC程序。注:ICC可以不实现某些特定功能，这样在该情况下的ICC测试装置不需要对应的测试能力(如，ICC可以不实现T=l协议)。4.6.3.17 在发送状态产生1/0特征时序IFD测试设备应能产生符合GB/T16649. 3-2006与时钟频率相关的1/0位流。所有的参数如位长、保护时间、错误标识信号等，应能进行配置。参数精度所有时序参数土4个时钟周期4.6.3. 18 1/0协议的测试和监控IFD测试设备应能测试和监控相对于CLK频率的1/0线上的逻辑高低电平。特征精度所有时序特征土2个
25、时钟周期4.6.3.19 协议分析IFD测试装置应能分析符合GB/T16649.3-2006 T=O和T=l协议的1/0位流，并能提取逻辑数据流以便进行进一步的协议和应用验证。注:1CC可以不实现某些特定功能，这样在该情况下的1FD测试装置不需要对应的测试能力(如，1CC可以不实现T=l协议)。4.6.3.20 总阻抗(电流和电压源处于停活状态)接触点阻抗精度电容精度VCC 10 kn 土1kn 30 pF 土6pF vpp 50 kn 士5kn 30 pF 土6pF 1/0 50 kn 土5kn 30 pF 土6pF RST 50 kn 土5kn 30 pF 土6pF CLK 50 kn 士
26、5kn 30 pF 土6pF 一4.6.4 测试方票按第6，7，8和9章的定义对DUT进行测试需要执行一个测试方案。本测试方案是典型的应用通信协议，它基于DUT中可预见的常规应用专有功能协议和应用。测试方案应定义为能完成所有测试，且应记录测试结果。该测试方案应包含一个代表性的子集，或如果实际情况允许，最好包括DUT在正常应用中的所有功能。测试方案应至少持续1s。注:测试需要关于实现协议和DUT的专有应用信息，以便能为测试定义出测试方案。4. 7 各类测试方法和与之相关的基本标准表1带触点IC卡的物理特性的测试方法测试方法相应要求章条号名称基本标准章条号5.1 触点的尺寸和位置GB/T 1664
27、9.2-2006 3, 4 5.2 静电GB/T 16649.1-2006 4.2.7 5. 3 触点的表面电阻GB/T 16649. 1-2006 4.2.5 5.4 触点表面轮廓GB/T 16649. 1-2006 4.2.3 10 GB/T 17554.3-2006 表2带触点IC卡的电特性的测试方法测试方法相应要求章条号名称基本标准章条号6. 1 VCC触点GB/T 16649.3-2006 4.3.2 6.2 1/0触点GB/T 16649.3-2006 4.3.3 6.3 CLK触点GB/T 16649.3一20064.3.4 6.4 RST触点GB/T 16649.3-2006
28、4.3.5 6. 5 vpp触点GB/T 16649. 3一20064.3.6 表3带触点IC卡的逻辑操作的测试方法一-复位应答(ATR)测试方法相应要求章条号名称基本标准章条号7. 1. 1 冷复位和复位应答(ATR)GB/T 16649.3-2006 5. 2, 5. 3. 2, 6. 3 7. 1. 2 热复位GB/T 16649.3-2006 5.3.3 7. 1. 3 A类操作的选择GB/T 16649. 3-2006 4.2.2 L 表4带触点IC卡的逻辑操作的测试方法一-T=O协议测试方法相应要求章条号名称基本标准章条号7.2.1 符合T=O协议下1/0传输时序GB/T 1664
29、9.3-2006 6.3. 1, 6.3.2 , 8.2 7.2.2 符合T=O协议下1/0字符重发GB/T 16649.3-2006 6. 3. 3, 8.2 7.2.3 符合T=O协议下l/O接收时序和错误信号GB/T 16649.3-2006 们.1，6.3.2，6.3.3，8.2表5带触点IC卡的逻辐操作的测试方法一-T=l协议测试方法相应要求章条号名称基本标准章条号6.3.1 ,6.3.2 , 7.3.1 符合T=l协议下1/0发送时序GB/T 16649.3-2006 6.5.3 ,9.3 ,9.4 , 9.5. 2,9.5.3 6.3. 1, 6.3.2 , 7.3.2 符合T=
30、l协议下I!O接收时序GB/T 16649. 3一20066.5.3 ,9.3 ,9.4 , 9.5.2 ,9.5.3 7.3.3 1C卡字符等待时间(CWT)特性GB/T 16649.3-2006 9.5.3.1 1C卡对接口设备超过字符等待时间7.3.4 (CWT)的反应GB/T 16649.3-2006 9.5.3.1 7.3.5 块保护时间CBGT)GB/T 16649.3一20069.5.3.3 7.3.6 1C卡的块排序GB/T 16649.3-2006 9.7.3 7.3.7 1C卡对协议差错的反应GB/T 16649. 3-2006 9.7.3 7.3.8 由1C卡恢复的传送差
31、错GB/T 16649.3-2006 9.7.3 7.3.9 重新同步GB/T 16649.3-2006 9.7.3 7.3.10 1FSD协商GB/T 16649.3-2006 9.5.2 7.3.11 1FD放弃GB/T 16649.3-2006 9.7.3 11 GB/T 17554. 3-2006 表6IFD物理和电气特性的测试方法测试方法章条号名称8. 1 触点激活8. 2 VCC触点8. 3 1/0触点8.4 CLK触点8.5 8.5 8. 6 章条号9. 1. 1 9. 1. 2 章条号9. 2. 1 9.2.2 9.2. 3 章条号9.3.1 9.3. 2 93.3 IFD的字
32、符等待时间(CWT)特性93.4 IIFD对ICC超过字符等待时间(CWT)的反应93.5 I 块保护时间(8GT)93. 6 I IFD的块排序93. 7 I 由IFD传送差错的恢复38 IFSC协商9.3.9 通过ICC终止12 相应要求基本标准G8/ T 16649. 3- 2006 G8/ T 16649.3- 2006 G8/T 16649.3- 2006 G8/ T 16649. 3-2006 GI3/ T 16649.3- 2006 G8/ T 16649 . 3- 2006 G8/ T 16649 . 3- 2006 G8/ T 16649.3 2006 G8/ T 16649
33、.3- 2006 G8/ T 16649.3- 2006 GI3/ T 16649. 3- 2006 章条号15 . 2,5. 3. 1, 5. 3.2 4.3.2 4. 3. 3 4.3.4 4. 3.5 4.3. 6 5. 4 章条号5. 3.2 5.3.3 章条号6.3.1 ,6. 3. 2,8. 2 6. 3.3 ,8.2 6. 3. 1, 6. 3. 2 , 6. 3.3,8.2 章条号6.3. 1, 6. 3.2, 6.5.3 ,9.3 ,9.4 , 9.5. 2,9. 5. 3 6. 3. 1,6. 3. 2, 6. 5. 3,9. 3,9. 4, 9.5. 2,9. 5.3 9
34、. 5.3. 1 9. 5.3. 1 9.5. 3.3 9.7. 3 9.7.3 9. 5. 2 9.7.3 GB/T 17554.3-2006 5 带触点的集成电路卡物理特性的测试方法5. 1 触点的尺寸和位置本测试的目的是测量IC卡触点的尺寸和位置与GB/T16649.2一2006的兼容性。5. 1. 1 设备一个与4.6.1相符的ICC支架和平板。任意在指定精度范围内的可执行测试规程的设备。5. 1. 3 测试报告测试报告应给盖、以及该触点是、，hu Cl，符合GB/T166 c) 检查由这四条线d) 548A-1996方测试报告旭5. 3 触点的表本测试的目5. 3.1 设备5. 3.
35、2 规程将IC卡放置在平将两个测试探针加玛测量加在两个触点上晦副、5.3.3 测试报告测试报告应给出每个触点的电阻国。5.3. 4 初始要求此标准不规定电阻的初始值，在标准修订之前，可设定触点表面的最大允许电阻为500mD。13 GB/T 17554. 3-2006 测试探头的尖端测试d 卡触点只寸以mm为单位最小矩形赛面区d=0.8士0.02X= 1. 50+ -0.00 R=0.40土0.02力度=0.5N土0.10N 测试点固4测试探针5.4 触点表面轮廓本测试的目的是测量IC卡触点和IC卡表面之间的厚度差别。5.4.1 设备一个与4.6. 1相符的ICC支架和平板。使用精度为0.01m
36、m的测量仪器测量刚性平板和IC卡表面的垂直距离，测量区域在所有方向上应大于被测IC卡的触点表面2.5mm。测量探针如图5所示。测试探针向1|时|测R=2 mmftJ6 mm. Ra2 um F 啕仰伊吨针四年山时探阱阳量防现测弱吻5噶固即一圈可5.4.2 规程在如下规程中，探针到测量线的距离误差不能超过0.5mm。a) 将IC卡放在如4.6.1定义的测量平板上;b) 在IC卡表面沿着触点Cl中心到C5中心画一条测量线，头和尾都留出2mm的余量(如图6);14 GBjT 17554. 3-2006 c) 测量刚性平台到测量线的头的距离和刚性平台到测量线的尾的距离，计算两个距离的平均值，以下称为卡
37、基厚度;d) 测量刚性平台到IC卡上测量线的最大距离和最小距离;e) 计算卡基厚度和最大距离、最小距离的差值，大于卡基厚度的为正，小于的为负;f) 画出C2到C6、C3到C7、C4到C8的测量线，重复b)到e); g) 得出由e)得到的各个值中的最大值和最小值。Cl 中心线Cl/C5的最小距离C2 C3 C4 尺寸单位为mm未按比例圄6C1到C5的测量线5.4.3 测试报告测试报告应给出规程中步骤g)的最大值和最小值，测量探针的半径。6 带触点的集成电路卡电气特性的测试方法6.1 VCC触点本测试的目的是测量卡在VCC触点上所消耗的电流，并检测在给定的Vcc范围内IC卡能否工作。(见GB/T1
38、6649.3-2006中4.3.2)。6. 1. 1 设备同4.6.2。6.1.2 规程将IC卡与IC卡测试设备相连。a) 在IC卡测试设备上看如下参数(从IC卡能支持的最低的一挡电压开始): 参数设定值V Vcc min fCLK fCLK max8 a fCLK max与GB/T16649.3-2006中6.5.2一致。b) 复位IC卡;c) 运行一段测试程序，在通信过程中连续监测以下信号并得出其值:E二值Icc max d) 如果IC卡支持时钟停止的功能，按GB/T16649.3-2006中5.3.4的规定时钟停止。在时钟停止期间，连续监测以下信号并得出其值:15 GB/ T 17554
39、. 3-2006 电特性Icc 值Imax e) 根据GB/T16649.3-2006中5.3.4重新恢复时钟fCLK;f) -运行一段测试程序，在通信过程中连续监测以下电特性并得出其值:电特性Icc g) 在V四=Vccmax时，重复步骤b)到步骤。;h) 对于1C卡能支持的各档电压，重复测试a)到g)。6. 1. 3 测试报告-报告规程中的所有值和所有6.2 1/0触点本测试的目的是测量1/电压(VOH,VOL) ，1C卡发6. 2. 1 设备同4.6.206.2.2 规程将1C卡与1Ca) 测量1/0b)在1C卡c) 复位1C卡;d) 运行一段测试程序，在电特性IH IL VOH VOL
40、 tR tF e) 1C卡下电;16 . 、值Icc max tn和IOHmax/min)输出流(lIL)。 _/ 值IH max IL max VOH min ,VOH max VOL min ,VOL max tR max tF口laxGB/T 17554. 3一2006备一试一卡-EEK 数一下一按一设置值VCC min V1H V1H max V1L V1L max IOH IOL IOL max tR tR盯laxg) 复位IC卡;h ) tF tF盯laxIOH或用其他的等效电路。i) IC卡下j) 对于IC6. 2. 3 Jm试报告给出1/0触点6. 3 CLK触点本测试的目的是
41、GB/ T 16649 . 3- 2006 6.3.1 设备同4.6.2。6. 3.2 规程将IC卡与IC卡测试设备相连。a) 测量CLK触点的电容CCLK;b) 在IC卡测试设备上设置如下参数(从IC卡能支持的最低的一挡电压开始): 2006一致。信号设置值VCC Vcc max V1H V1H min V1L V1L min f CLK f CLK min 占空比大于40%17 GB/T 17554. 3-2006 C) 复位IC卡;d) 根据GB/T16649. 3-2006中6.5.2将fCLK设置为最大值;e) 运行一段测试程序，在通信过程中连续监测以下电特性并得出其值:电特性值11
42、H I lH max lIL 11L max f) IC卡下电;g) 按如下参数设置IC卡测试设备:参数设置值V Vcc min V1H V1H max V 1L V 1L max fCLK fCLK max 占空比大于40%h) 复位IC卡;1) 运行一段测试程序，在通信过程中连续监测以下信号并得出其值z电特性值11H I lH max lIL I lL max j) IC卡下电;k) 对于IC卡能支持的各档电压，重复步骤b)到j)。6.3.3 测试报告报告CLK触点的电容，规程中的所有值和所有的通信信号是否与GB/T16649.3-2006一致。6.4 RST触点本测试的目的是测量卡在RS
43、T触点上所消耗的电流，并检测RST信号在允许的最小和最大时间值范围内和给定的电压值下IC卡能否正常工作。(见GB/T16649.3-2006中5.3.2)。6.4. 1 设备同4.6. 2。6.4.2 规程将IC卡与IC卡测试设备相连a) 测量RST触点的电容CRST;b) 在IC卡测试设备上设置如下参数(从IC卡能支持的最低的一挡电压开始): 参数设置值V VCC max VlH V1H min VIL V1L min fCLK fCLK min C) 复位IC卡;d) 运行一段测试程序，在通信过程中连续监测以下信号并得出其值218 GB/T 17554. 3-2006 电特性值|I lH
44、11L I lH max 1IL max e) IC卡下电Ff) 按如下参数设置IC卡测试设备z参数设置值V Vcc min V1L V1L max VlH VlH max fCLK fCLK max g) 复位IC卡;h) 运行一段测试程序，在通信过程中连续监视l以下信号并得出其值z电特性值I lH 1IH max 1IL 1IL max i) IC卡下电;j) 对于IC卡能支持的各档电压，重复步骤b)到i)。6.4.3 测试报告报告RST触点的电容，规程中的所有值和所有的通信信号是否与GB/T16649.3一2006一致。6.5 vpp触点本测试适用于:在A类操作条件下，IC卡在ATR期间需要的Vpp的情形。如果IC卡需要Vpp，测试设备将根据IC卡的要求写一段流程(视应用和协议而定)。当IC卡处于编程状态时，IC卡测试设备提供Vpp并测量Ipp。7 带触点的集成电路卡逻辑操作的测试方法7. 1 复位应答(ATR)7. 1. 1 冷复位和复位应答(ATR)本测试的目的是根据GB/T16649.3-2006中5.3.2，测试IC卡在冷复位期间的性能。7. 1.1. 1 设备同4.6.2。7. 1. 1.2 规程将IC卡与IC卡测试设备相连。在以下规程中，应连续监测下列信
