1、标准分享网 免费下载G翠月17991-2009自次前言. . 1 I 寇嚣2 术语及定义2. 1 基本术语12.2 与成型和加工过程相关的术语事.$2.3 与性能评传扭关的术语四3 英文缩写词3. 1 与材抖相关的英文缩写词.13 3.2 与加工过程相关的缩写词附录A(资料性附求本标准与ISO20507 : 2003差异.18参考文献.20 中文索引.21英文索引GB月17991-23目。吕本标准修改采用ISO20507 : 2003(精细陶瓷先进陶瓷、先进按术陶瓷)术语)(英文版)。本都准在修改采用ISO20507: 2003时，散了技术性修改，修改内容参见附录Ao本标准还做了以下编辑性修
2、改=蹦除了国际标准的前言;-一对原标准的词条排序方式进行了调整。事标准代替GB/丁179911999(工业晦瓷及相关术语。本都准与GB/T17铅11999相比，增却了ISO20507 : 2003中的词条，黯踪了原标准中的部分河条。本标准中的前录A为资料性商录。本标准出中国建筑材料联合会提出。本标准由全国工业陶瓷标准化技术委员会(SAC/C191)归口。本标准负责起草单位:清华大学、中国建筑材料联合会、中醋科学院上海硅酸盐研究所。本标准主要起草人:龚江宏、周丽菇、蒋丹字。本都准历代替标准的历次殷本发布情况为:一一-GB/T17991一19990I GB/T 17991-2009 精细陶瓷术语1
3、 范围本标准描述了精细菌瓷先进陶瓷、先进技求南瓷领域中使用的具有代表性的标准术语及定义。本棋准也列出了在科学技术文献中被广泛接受的一些缩写词以及句其相对班的标准术语及定义。在包捂精如悔瓷在内的众多技术领域中一些得到了萎逼使用的术语没有列入本标准。2 术语及定义2. 1 基本术语2. 1. 1 黯瓷ceramics 以天然矿物或化工产品为原料，经原料处理、成型、干燥、烧成等工序制成的元机非金属材料。注:掏瓷这一概念既包含了出鞍士为原料费tl成的产品，也包含了以氧化辑、氮化物、碳化物、硅化物、棚化物等为原料黯成的产品。2. 1. 2 硅酸盐陶瓷silicate ceramic 以矿物和/或其他硅酸
4、盐为主费原料制成的以硅酸盐相为主要成分的悔瓷材料。注:电峰和滑石畏是典型的硅酸盐陶晓。2. 1. 3 精细菌瓷fine ceramics kJ精制的真纯、超细、人工合成的克拉化合物为原料，采用精密院制的制备工艺烧成，具有特定性能的掏瓷。2.1.4 先进商瓷advanced ceramics 与精细陶瓷、先进技术陶器属问义词，定义晃2.1. 3 0 2. 1.5 先进技术陶瓷advanced technical ceramics 与精细陶瓷、先进陶瓷属问义词，定义见2.1. 3 0 2. 1. 6 富性能离瓷high-performance ceramics 与精细离瓷、先进商瓷、先进技术酶瓷露
5、自义词，定义见2.1. 3 0 2. 1.7 离技术商瓷high technology ceramics 与精细陶瓷、先进陶资、先进技术陶瓷属同义词，定义见2.1. 3 0 2. 1.8 锚构陶瓷structural ceramic 具有优良的机械性能、热稳定性及化学稳定性，向瓷。注:结构离瓷这一术语也可以指居于结梅部件的粘二仨殷产品。制作在不同温度下使用的结构部件的精细GB/T 17991-2009 2. 1. 9 工程陶瓷惚gineeringceramic 结构陶瓷属同义词，定义见2.1. 8 0 2. 1. 10 可加工陶瓷machinable ceramic 又称为可切削陶瓷，一般指在
6、经过提结国化之后可以采用常规的破金属切酣工具和研磨工具进行机械加工至规定公差的精细跨瓷材料。注1:氟化甜、敏品坡璃和多孔氧化铝都是有代表性的可船工陶瓷。注2:经过机械加工，辑:熬处理的天然矿物如去母和叶蜡石等在某些场合也被认为属于可卸工陶墅。2. 1. 11 氧化物陶瓷oxide ceramic 以纯的金属氧化物、金属氧化物的法合物或固溶体为主要成分的精细陶瓷材料。2. 1. 12 非氧化物陶瓷non-oxide ceramic 以纯的金属碳化物、氮化物、棚化物、硅化物或者这些物主运的混合物或自溶体为主要成分的精细陶瓷材料。2. 1. 13 氢化辑陶瓷nitride ceramics 以氮化物
7、为主要成分的精结离瓷材料。如Si3凡陶瓷等。2. 1. 14 碳化物酶瓷carbide ceramics 以碳化物为主要成分的精细梅瓷材料。如SiC陶黯等。2. 1. 15 邵化物陶瓷boride ceramics 以棚化物为主要成分的精结离瓷材料。如丁i马南2. 1. 16 硅化物黯瓷silicide ceramics 以硅化物为主要成分的精细悔瓷材斜。如MoSiz陶瓷等。2. 1. 17 金属黯瓷cermet 出金属或者合金与一种或者多种陶瓷所组成的复合材料，其中陶瓷相的体积分数一般都在50%以上。注1:南瓷相通常具有高强度、酣高温以及良好的抗黯惶性能，而金属梧题具有在好的韧性和弹塑性行为
8、。注2:陶瓷相体棋分数小于50%的材料通常被称为金属基复合材料。2. 1. 18 玻璃陶瓷glass-ceramic 由结晶相和玻满相构成的一类商瓷复合材料广殷通过对玻璃进行适当热处理以使得玻璃体内生足量结品相而获得。2. 1. 19 功能陶瓷functional ceramic 一类科用其电、磁、声、光、热、弹等直接效应及其梢合效应班提供的一种或多种性质来实现某种使用功能的精细陶瓷。GB/T 17991-29 2. 1. 20 电子南瓷electronic ceramic 功能随瓷焉同义词，定义晃2.1. 19 注1:在班代咆子技术中应黑的结构晦瓷一般不称为功能陶瓷，市称为工程陶黠。注2:建
9、议使用功能陶罢艺术语。2. 1. 21 半导体陶瓷semiconduction ceramic 具有半导体性能的一类功能商瓷材料。2. 1. 22 介电陶瓷dielectric ceramic 一类具有可控分电性能的功能陶瓷材料。一般指用于电容器介质的梅瓷材料。2. 1. 23 铁电掏瓷ferroelectric ceramic 一类具有钱电住的精细陶瓷。铁电性指的是材轩在一定温度范围内具有自发极化能力，而且自发极化能器外电场取向。铁电离瓷的介电常数通常较高，且随外电场呈非线性变化。注:极化会造成电致收缩、压电性、茹释电性和II或光电住茧，这些现象会在转变点或居盟源度以上消失。2. 1. 24
10、 压电陶瓷piezoelectric ceramiciezocerami 在电场作用下，能使其电畴定向排列，从西可以实现机械能在电能相互转化的一类功能陶瓷。2. 1. 25 敏感陶瓷sensitive ceramics 具有对热、电、气、力、温度和光等敏感的陶瓷材料的总成。只要有热敏黯瓷、压敏陶瓷、气敏掏瓷、部敏陶瓷、力敏陶瓷和光敏陶瓷等几大类。2. 1. 26 快离亭辱体揭瓷fast ion conductor ceramic 究全或者主要由离子迁移而导电的精摇陶瓷。也称为居体电解质陶瓷02. 1. 27 超导黯瓷superconducting ceramic 在某一确定温度以下表现出零电盟
11、的功能陶瓷。注:超导掏瓷通常由氧让锅、稀土、舰、锤、钙、蛇租/或隶的化合物梅成，多数是高温超导体。2. 1.芝在微族隔瓷microwave ceramic 用于各类微搜器件中的陶瓷介质材料。通过陶瓷块体与微波的相互作用实现各种器抖动能，如滤波、导波、微波反射与接收等，是移动通信、卫星通信等的关键材料。注:微波陶瓷一般为复含氧化物，如铁酸盐、银酸盐、相酸盐等。一般要求材料在数被频段具有低介电摸辑和特定的介电常数。2. 1. 29 电瓷electrical porcelain 电力系镜中电器绝缘用的硬质资期间，分瓷绝缘子军Jl电器用瓷套管两大类。又称为电卫陶瓷或电力瓷。2. 1. 30 绝缘陶瓷i
12、nsulator ceramics 具有高的体积电阻率和醋电强度的陶瓷材料。3 GB月1799120092. 1. 31 铁想体ferrite 铁元素及其他金属元素与氧之间形成的具有铁磁性的各种类型化合物。注:磁性陶瓷(magneticceramics)通常被用为恢氧体的闰义词，但是前者还包摇了以非氧化物为主要或分的材料。2. 1. 32 软磁铁整体soft ferrite 具有弱磁各向异性、高磁渗透性和纸磁摸耗的铁氧体。?在:假j如:在镀辞卷板以及一将换能器上使用的共有尖晶石结构的组替镜载体;在微波领域或用的具有毛1榴石结构的铠铁石榴石。2. 1. 33 硬磁铁整体bard ferrite
13、具有硬磁各向异性和高矫顽力的铁氧体。性:侯i如作为扩音器中的永磁体的六方锁铁氧体以及期作电动机中的永磁体的六方饵铁氧体需2. 1. 34 透明酶瓷transparent ceramic 能透过可见先的陶瓷材料。2. 1. 35 光电陶瓷opto-electronic ceramic 递过电场作用，可以对其光性能进有控制的功能陶瓷材料。2. 1. 36 多孔陶瓷porous ceramic 具有高气孔率的陶瓷材料。2. 1. 37 蜂寞陶瓷ceramic boneycomb 具有典盟蜂窝状结构的多孔陶瓷材料。注:蜂窝陶黯通常被用来作为陶号是穰化荆载体、过滤器和热交接器，主要成分一般为基青石、多铝
14、红桂石或者轨酸铝。2. 1. 38 海法黯瓷foam ceramic 具有三维贯通边沫状气孔的商瓷桂料。2. 1. 39 生物黯瓷bioceramics 以作为生物医学材料使用的一类精细陶髦。性1:生鞠陶瓷制品通常被揭于替换骨、牙齿和破组织或者用来支撑敦稳织租/或调整软组簇的功能注2:植入生辑体中的生物陶甏需要具有一定的生物柏容楚。2. 1. 40 红外辐射陶瓷infrared radiative ceramic 在定的红外波段具有较高辐射率和较离辐射强度的陶瓷材料。2. 1. 41 远红外辐射陶瓷缸r-infraredradiative ceramic 具有远红外辆射性质的精细陶瓷材料。注:
15、边红外黯前陶瓷通常被作为工业和家庭使用的如热器。2. 1. 42 4 避红外陶瓷infrared transmitting ceramic 具有透红外特性的商瓷材料。GB/T 17991-2009 2. 1. 43 智能陶瓷intelligent ceramic 同时具备自检查功能(传感器功能)、信息处理功能以及指令和执行功能的陶瓷材料。它具有自诊断、自调节和自修复等功能。2. 1. 44 功能梯度陶瓷functionally graded ceramic 通过控制组成和/或微观结构沿一维、二维或三维方向呈梯度变化而获得材料的性能相应于组成和/或结构的变化呈梯度变化的非均质精细陶瓷材料。2.
16、1. 45 块体陶瓷monolithic ceramic 显微结构呈现各相品粒均匀分布特征的块体精细陶瓷。注1:块体陶暨中包括了具有低气孔率或中等气孔率的陶墅，但是陶瓷纤维或陶暨晶须增强的陶资基复合材料不属于块体陶墅。注2:块体陶瓷中的第二相可以是非陶瓷相。2. 1. 46 陶瓷基复合材料ceramic matrix composite 以精细陶瓷为基体，以第二相颗粒、品须、纤维等为增强体，通过适当的复合工艺所制得的复合材料。2. 1. 47 颗粒增强陶瓷基复合材料particulate reinforced ceramic matrix composite 增强体为等轴颗粒或者板状颗粒(与品
17、须或短纤维相比)的陶瓷基复合材料。2. 1. 48 单向强化陶瓷基复合材料unidirectional (1 D) ceramic matrix composite 增强体仅分布在一个方向上的陶瓷基复合材料。注:增强体通常为陶暨晶须或纤维。2. 1. 49 多向强化复合陶瓷multidirectional ceramic matrix composite 含有至少沿空间三个方向分布的连续增强体的陶瓷基复合材料。注:增强体一般为陶晶须或纤维。2. 1. 50 连续纤维增强陶瓷复合材料continuous fiber ceramic composite 以连续纤维作为增强相的陶瓷基复合材料。2.
18、1. 51 非连续纤维增陶瓷复合材料discontinuous fiber-reinforced ceramic composite 以短切纤维作为增强体的陶瓷基复合材料。2. 1. 52 陶瓷涂层ceramic coating 在基体上附着的氧化物陶瓷和/或非氧化物陶瓷层。注1:陶涂层通常采用浸渍、等离子喷涂、溶胶凝胶、物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等工艺方法制备。注2.陶盟涂层一般可以细分为薄陶资涂层(10m)和厚陶涂层(二三10m)两大类。2. 1. 53 包覆陶瓷coated ceramic 表面涂敷有一层或多层有机或无机材料的陶瓷。5 GB月1799120092. 1
19、. 54 金属化商瓷metallized ceramic 表面具有一层连续且紧密结合的金属层的精细陶瓷。注1:表即金属化处理方法包摇涂敷、印刷将电法注积如物理气相提程等。注2:金辑化处理通常是为了实现特定的表面改性或者制做一个与其饱材抖通常是金属之闰紧密结合的过搜层。2.2 与成型和加工过程相关的术语2.2. 1 陶瓷微粒ceramic particle 尺寸非常小的单品或多品或无定彤的掏资材料。窍瓷镀粒的尺寸分布和形状由微粒的最i备工艺过程决定。注:悔瓷微粒在制备过程中lJ戴会影成陶驳回聚棒，也可以制成陶瓷督料或者陶粒02.2.2 造粒料ceramic granulate 晦瓷细勒料经加工后
20、影成的具有一定大小、流动性好的粒状聚集体，通常作为生坯的预备料。如工方法有喷雾干燥造挝、预压粉碎造桂等。注:陶班的避鞋工艺有很多种;掏鞋的亘在通常为40m2.2.3 原始颗粒primary particle 破坏分子之闰作用力后仍然能按该物质站构保持为整体的最小颗桂单位。也称一次颗粒2.2.毒团聚颗粒agglomerated particle 又称工在颗粒。由分子问力或其他引力千字黑将一个以上原始颗在聚集在一起形成的教状聚集体，;有硬团聚和软团聚之分。2.2.5 研磨分震milling medium 各种磨抗中其有一定形状和尺寸级配，用于与被粉磨陶瓷物料撞击或研磨而使其粉碎的介质。2.2.6
21、暖雾千操spray drying 在热风作用下使经高速气在雾化的陶瓷浆料豆豆本而干燥并获得近球形团聚颗粒的工艺过程。2.2.7 包裹粉末coated ceramic pow岳er采用各种工艺在陶瓷斡末表面包穰上一层不同质或者不同结构的材料所形成的粉末。注:通常多采用模相包覆工艺。2.2.8 化学共沉淀法chemical coprecipi始tionmethod 用化学方法将不同组分南瓷材料的前捷体盐类或其化合物以洛液形式均匀握合，然后改变条件使中各组分的离子共同沉淀，经清洗即获得成分均匀的高纯超细粉末的工艺方法。2.2.9 6 陶瓷晶须ceramic whisker 陶瓷的一种单元体形式，表现
22、为针状的南瓷单晶。注1:陶资品放可以是筑化物材料，也可以是非氧化物材料。注2:长径比小于100、直径小于3m的陶瓷品须通常可以作为辩瓷甚复合材料中的增强体。GB斤1799120号92.2.10 陶瓷奸维ceramic fiber 国哥瓷的一种单元体形式，其基本几何特征为长度很小但具有很大的长径比。注1:酶瓷纤维可以是氧化物材料，也可践是非氧化物材料。注2:J室径小于20m的南黯纤维通常被黑作梅瓷基复合材料中的增强体，其长径比通常大于10002.2. 11 陶资前驱体ceramic precursor 用于制备陶瓷粉末、薄陶院涂层、块体陶瓷或陶资慕复合材料、陶瓷纤维、悔瓷品须、商瓷片品等的化学制
23、品或化学制品的混合物，其化学组成与所要制备的陶瓷产品的化学姐成不同。在1:例如割律氮化硅用的吨态凹氯先氮、制作金属氧化物粉末的金属醇化物等。拉2:这个术语通常摇通过分解反五主制造商瓷材料的吨体或液体理合费。2.2.12 柏结相binder phase 在复合材料中镶嵌在刚性程质陶瓷相之间的韧性基质柜。注1:例如，粘结相:钻、锦;明质相:碳化鸽，融化制。注2:如性基庚指可以持低复合材料的跪性和对裂纹的敏感程度，从而提商复合材料的强度和韧性。2.2.13 增强钵reinforcement 为改善精结陶瓷的力学性能市插入到精细梅瓷基体中的商瓷颗粒、陶瓷品须、南瓷片品或掏瓷纤维。注1:增强体也可能是非
24、陶瓷质的。注2:可以通过添加增强体而被改善的力学性能包括强度、韧性、醋磨性、拉黯变位能等。2.2.14 填充剂filler 妇人陶瓷在体中的有机物(在一暨特殊的情况下也可能是现机物)。注1:有钱填充摆在南瓷坯体的禁结过程中会燃尽或分解，从商在蝇黯体中留于气孔。注2:元凯填充荆通常为颗敖3茧，在陶瓷坯体中起控黯运律形状或性能的作用。如在硅基策合物前驱体中妇人的碳化硅颗粒的作用就是为了在后攘的剧化过程中控结坯体的尺寸。2.2.15 物理气相沉积physical vapor deposition 采用物理方法将源物质转移到气相中，在基材上形成覆盖版的方法。旦旦16化学气相沉积chemical vap
25、or deposition 一种通过利用不同种类气体之间的反应形成国态反应物以制备精细陶瓷的工艺技术。注z这个过程涌常用于制备陶提块体、陶怪粉末、包覆陶瓷、陶瓷涂层等。2.2.17 化学气相潘避chemical vapor infiltration 借助于多相反应在经过预热的多孔陶瓷预制体的孔洞农田制造精细陶驳的化学气相沉积过程。注:CVI方法通常用于最i备黯瓷品援增强的晦瓷基复合材料。2.2.18 溶鼓呻提胶工艺sol-gel processing 一种合成陶段材料的化学方法，溶胶转化为凝胶以及后续处理等步睐。陶瓷前驱体、酸、氢氧化物的水解、结聚彭成溶跤，注1:溶胶是商径可达数百纳米的胶状的
26、朋体颗粒分布于液体中，凝肢则是填充了气体或接体的黯性相互连攘的空i可网状结构。注2:后续处理过程包括烘干、最荒和烧结。7 GB/T 17991-2009 2.2.19 自蔓延高温合成self-propagation high-temperature synthesis 利用物贯反应热的白传导作用，使不同的物贯之闰发生化学反应，在极短的瞬间生成国态精细陶瓷的一种高温合成方法。2.2.20 生坯green body , green par主已经经过成型处理但还没有进行统结的陶瓷坯体。2.2.21 粘锦剂binder 由一种或几种有主fL化合物组成的海合物，加入到附资粉体中以增强粉体间的结合力，从甜
27、使生坯具有能够满足攘洁、生坯加工或其结预处理以及烧结所要求的强度。2.2.22 干压成型dry pressing 将含水率小蹲监粉料在模其中受任形成一定彭状和尺寸的陶瓷生坯的成型过程。2.2.23 冷等普B!cold isos始ticpressing 在室混F利用等静压力或准等静压力将陶瓷粉料压制成陶瓷生坯的过程。2.2.24 注揉成型slip casting 将陶资粉体悬浮于液体中，雨后注入多孔质模具内，由模具的气孔将混嫂中的液体暖走丽在模具内留下具有一定形状的在体。2.2.25 茹制成型extrude 将揭瓷泥料挤过模具以制造塑性路体的过程。2.2.26 2衷压成型roll com归cti
28、on通过相反转动的滚需将陶瓷泥料压成一定影状生坯的过程。2.2.27 注射成型i时ectionmoulding 将由南瓷粉体和有机粘结剂混合而成的辑料注射入模具中以最i备具有一定形软的生革的过程2.2.28 流廷成型doctor如ladecasting 将陶瓷赘末、粘结剂和榕2肖远合成泥浆，以一定的厚度涂敷在基材薄摸上，待其于燥、国化后从基材薄票上揭下即形成梅瓷生坯带。位z遥过调节刀口和基辑薄摸之间的距离可以精确控制陶黯生坯带的军度。2.2.29 最烧calcini吨，calcination 在烧成之前，在特定气氛中以加热方式改变粉体或生坯的化学组成和/戎相组成。注:这个过程通常用来从粉体或生
29、柜中清除有机物、结晶东和/或挥发性物嚣。2.2.3号烧结sintering 通过加热使陶瓷粉体颗粒之间粘结，经过物质的迁移使粉体产生强度并导致致密化矛n再结品的过程。GB月1799120092.2.31 烧黯黯弗sintering aids 可以促进绕结的添加剂。2.2.32 章相烧结liquid-phase sintering 在存在液梧的条件下完成的烧结过程。注:烧结过程中形成的液相的数量取决于生坯的化学组成有烧绍过程采用的温度租压力e接相的数量相质量由生坯的成分决定。2.2.33 无压烧结pr锦surelesssintering 在不施如机械压力或者气压的条件进行的烧结过程。2.2.34
30、 气压烧结gas pressure sintering 在加熬的问时施加气压件用的一种烧结技术。注1:例如气压烧结氮化破CGPSSN)。注2:气压烧结过程中施起的气压一般不大于10MPa., 2.2.35 真空娃结vacuum sintering 坯体置于真空条件下的烧结方法。它有利于坯体中气体排除，可提高陶瓷件的致密度。2.2.36 反应结合reaction bondi吨在高温下利用气相、滚相或者照相之间的化学反应使得陶瓷生坯菌化、生坯中的陶瓷颗粒结合而得到精细陶瓷缸品的过程。注1:棋i如氟化磁可以通过氯气与硅之间的反得到，稳为反应结合氮化硅CRBSN)。注2:对于符合反应烧结定义的结结过程
31、，不推荐使用反应结合这一术语加以描述。2.2.37 反应烧结reaction sintering 在高灌下通过固相之间的化学反应使得陶段生坯国化、生坯中的商瓷颗粒结合闹得到精细陶瓷制品的盟相烧结过程。注1:例如在棋酸铝陶寰的制错过程中，铁酸铝可以自氧化铝和氧化铁之酶的阴相反应能得。注2:对于通过被梧或气相参与前化学反应结合的统结过程，不推荐使期反应烧结这一术语加以描述。2.2.38 热压烧结hot pressing 一种在高温下采用单轴压力制备精细陶瓷的工艺过程。注:热压过程通常使扉石墨模具。2.2.39 热等静军烧锚hot isostatic pressing 一种在商温下采用等静压力最j备
32、精细陶瓷的工艺过程。注:热等静压过程中所采店的气压通常远离于10MPa o 2.2.40 锻波烧结microwave sintering 利用高功率高频率电磁波(微波)在生坯内产生分电损挺的原理使生坯加热至足够的温度完成烧结的过程。9 GB月17991-20092.2.41 放电等离子烧结spark plasma sinterl咆在陶瓷粉末颗粒之间直接通入掠冲电流对陶瓷粉末进行都热的一种烧结方式。2.2.42 陶瓷晶粒ceramic grain 陶瓷教观结构中存在的单个的晶体。2.2.43 陶瓷片晶ceramic platelet 商瓷的一种单元体形式，表现为微小的板状单晶体。注1:南甏片品可
33、以是氧化辑材料，也可以是非氧化物材料。注2:尺寸小于50m的晦竖片品经常作为陶黠基复合材料中的增强体。2.2.44 陶瓷封接ceramic bonding 采用不同方法将陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷连接在一起的技术。2.3 与性能评价相关的术语2.3. 1 1fi-均颗拉尺寸average size of particulate 表示颗粒租组程度的一种平均意义上的指标。2.3.2 体密鼓bulk density 陶瓷样品的质量与外观体权之比。2.3.3 气孔pore 陶瓷内部的孔韵。注:在对材料进有切割、研磨或掘光处理后，气孔可能会暴露在材料表面娃。材料表面上的气孔通常称为凹陷。2.3.4 气孔率p
34、orosity 多孔性或致密度的一种最度，以物体中气孔体积与物体总体较之比的百分数表示。2.3.5 璋璃相glass phase 也称液相。陶瓷显微结构中由非品态固体构成的部分。注1:它是存在于各品粒阔的一种易熔物皮，可使陶瓷体内各品粒枯在一起，使烧结温度降低，剪辑晶粒长大。注2.菠璃担的存在会影响陶瓷的强度，建掏蹬容易产生高温蠕变。2.3.6 结晶相crystal phase 陶瓷果微结构中由晶体组成的部分。2.3.7 比表面积specific surface area 单位质量物嚣的总表面积。2.3.8 10 缺陷flaw 陶瓷材料中存在的不均匀性、不连续性以及其他的结构非完整性。战1:伊
35、;如品界、大晶粒、气孔、夹杂、提纹等。注2:材料在承受机械荷载作用时，缺陷成为应力集中摞从而加大了材料发生机械被坏的风嚣。四月17991-20092.3.9 外来缺陷extraneous flaw 为进行性能测试而加工制作的陶挺试样断裂后在试样中观察到的那些试样加工前材料中不存在的缺摇类型。注:如试样中存在的那些由靡部加工过程引进的缺陷，这些缺陷在加工之前的材料中是不存在的。2.3.10 预裂敏precrack 在对试样进行黯裂破坏实验之前在试样上人为引进的裂钱。2.3. 11 i酶界缺陷critical f1aw 作为断裂源存在于陶瓷试样或部件中的缺陷。2.3.12 缺陷分布flaw dis
36、tribution 一社陶段试样或部件中缺陷类型、形状及大小的分布状态。2.3. 13 瞌界触陪分布critical flaw distribution 一批陶瓷试样或部件中!隆界缺陷类型、形状及大小的分布状态。2.3.14 并存型醋鬓模式competing failure modes 一种由并存型分布的搭界快陷所导致的商瓷试样或部件的断裂模式。2.3.15 渥合型i恼界缺陆分布compound critical flaw distribution 含有多种监界缺陷的陶瓷试样或部件中临界缺陆的一种分布类差。所有的试样或部件中都含有a类缺陷，但b类缺陷或更多的其他类型棋路则只出现在部分试样成部件
37、中。2.3.16 并存塑i搭界缺陷分布concurrent critical flaw distribution 含有多种信界缺陆的陶瓷试样或部件中l临界缺陷的一种分布类型。各种类型的临界缺路都存在于所有的试样或部件中。2.3.17 排它嚣i窜界缺陷分布excJ usive critical flaw distribution 含有多种临界缺陷的陶瓷试样或部件中临界棋陷的一种分布类型。一批数量较大的陶瓷试样成部件，部分试样或部件中只含有a类临界缺蹈，陌另一部分试样或部件中只含有类!自界缺陷。2.3.18 弯曲强度fJ exural strength , bending strength 在规定
38、环境中以一定的加载速率对弯曲试样施加外力作用，试样发生弯曲破坏的瞬间房承受的外加最大应力。2.3.19 点弯曲强度three-point f)exural strength, three阳pointbendin嚣strength将试样水平放置在一定距离的两支点上，在两支点的试样上方中点处承受荷载作用发生黯架时的最大弯曲应力。2.3.20 四点帮酶强度four唰pointflexural strength, four-point bendin嚣stre吨th将试样水平放置在一定距离的两支点上，试样上方在两支点之间受对称的两点荷载作用发生断裂时的最大弯曲应力。11 GB月17锦1-20092.3.
39、21 拉停强度tensile strength 试样在均匀单向拉伸荷载作用下发生断裂时的最大的平均拉正力。2.3.22 压锻强度mpressive stre吨位掏瓷试样既能承受的最大的单轴压缩成力。2.3.23 韦信分布Weibull distribution 通常用于经验性措述一批陶瓷试样或部件的断裂强度分布的一个统计学面数。注:韦的分布的最简单形式是一个两参数函数，其中的爵个参数分到为韦伯摸数布特在强度。2.3.24 静态疲劳static fatigue 在近能纯弹性状态下，陶瓷试样或部件在承受一个持续的恒定应力作用的过程中由于内部发生了亚屿界裂纹扩展或缓慢袭纹扩展陌导致的强度随承载时间延
40、续而降饨的现象。2.3.25 动态疲劳dynamic fatigue 随着如载速率的降备，出亚l搭界裂纹扩兢(或提纹缓慢扩展)而导致的陶甏试样或部件平均强度的降低。2.3.26 亚临界费钱扩展subcritical crack growth , slow crack growth 也称为裂纹缓慢扩展。在不足以导致断裂破坏的较1在力作用下，陶瓷试样或部件显教结构中存在的裂纹或缺陷发生的扩展。注:豆临界裂纹扩展可能发生应力腐t虫、蜡变裂纹生长或其他的嚣性腐触过程中。2.3.27 亚临界裂纹扩展参数subcritical crack growth parameters 描述陶瓷试样或部件中裂纹扩展速
41、率与裂纹尖端应力场强度因子之间关系的参数。2.3.28 R曲钱行为R嗣curvebehavior 陶瓷试样或部件的表现韧性黯到纹的扩展而变化。2.3.29 保证试验proof test 将一个指定大小的外加应力作用于陶瓷试样或部件上并持续一定的时i可以按测试样或部件中存在有影响强寰的危险缺陷。注:保证试验可能导致一部分试样发生黯裂破坏。在这种模况下，试样的最终强度分布O!P保证试验后由幸存试样确定的强度分布与拐始强度分布(即保证试验前毒所有试梓确定的强蜜分布)可能有所差异。保证试验后，两参数五名信分布通常不再适用。2.3.30 12 抗热震性出ermalshock resistance 梅瓷试
42、样或部件承受由于温度的急剧变化而导致的内应力作用的能力。注1:抗羔麓性囱材料性能，试样或器件的大小和影状以及热环境等四素决定。校2:这一术语可以以一种更明确的含义用于一些特定的测试场合，如高温试样直接置于水中急玲。囔GB/T 17991-2009 3 英文缩写词3. 1 与材料相关的英文缩写词3. 1. 1 AT aluminium titanate 铁酸铝。3. 1.2 ATZ al umina toughened zirconia 氧化铝增韧的氧化错。注:掺杂了氧化铝的辄化错基精细陶段，通常为TZP形式。3.1.3 CAS calcium aluminosilicate 铝硅酸钙。注:在涉
43、及水泥相或分的文献中，这个缩写词中可能会加入一段数字。3.1.4 CBN cubic boron nitri往e具有类金刚石结拍的立方氮化棚。3. 1. 5 CMC ceramic matrix composite 陶瓷基复合材料。3.1.6 CSZ cubic stabilized zirconia 具有立方结辑的稳定氧化错。注:理论上CSZ应该只含有立方相。但是因材料的化学组成和热历史的不间，较少数量的其他品相也可能存在。3.1.7 GPSSN恶aspressure sintered silicon nitride 气压烧结氮化暗。3.1.8 HA hydroxylapatite 援基磷灰
44、石。注:在英文文献中提基磷灰石的缩写有时愧采犀HAp或HAP，但是这茸的缩鸣不推荐使用。3. 1.9 HPSC hot-pressed silicon carbide 热压嵌化硅。3. 1. 1号班PSNhot-pressed silicon nitride 热压氮化硅。3. 1. 11 HTS high-temperature superconductor 高温超导体。3. 1. 12 LAS lithium aluminosilicate 铝硅酸钮。13 GB/T 17约1-20093. 1. 13 LPSSC Iiquid-phase sintered silicon carbide 滚
45、相烧结碳化硅。3. 1. 14 MAS magn指iumaluminosilicate 茹硅酸钱。3. 1. 15 MAT magnesium aluminium titanate 铝敦酸钱。3. 1. 16 PCD polycrystalline diamond 多晶金副石。3. 1. 17 PLSSN pressureless sintered silicon nitride 元压烧结氮化硅。注:烧结氮化硅陶瓷时，烧结气氛中通常含有氮气以保证氮住物在高温下不分解。3. 1. 18 PLZT lead lanthanum zirconium titanate 含锚的错铁酸铅03. 1. 19
46、 PMN lead magnesium niobate 钝楼酸铅。3. 1. 20 PM运Tlead magnesium niobium titanate 钝钱铁酸铅。有时也缩写为PMN-PTQ3. 1. 21 PSRBS部post-sinteredreaction-bonded silicon nitride 先在氮气气氛中反应结合，然后在高温下烧结所得到的氮化硅陶瓷。3. 1. 22 PSZ partially stabilized zirconia 部分稳定模化错。3. 1. 23 PZT lead zirconium titanate 错软酸铅03. 1. 24 RBAO reacti
47、on-bonded aluminium oxide 反应结合氧化铝03.1.25 14 RBSC reaction世bondedsilicon carbid 反应结合碳化硅。注1:这一术语可以用于描述以颗粒状硅为原料制成的多孔材料，也可以描述通过接相磁惨透反夜生成的致密材料。注2:文献中有时也用JIJ术语反应:黯结嵌化础(Reaction-SinteredSilicon Carbide)和其捕写词我SSC。但是因为材料的制备过程中没有烧结阶段，故这样的术语及其缩写词本推荐使用。 GB月17991-20093. 1. 26 RBSN reaction-bonded silicon nitride
48、 反应蜡合氮化硅，这类材料遥常具有开放气孔。注:文献中有时也用到术语筑在麓结氟化硅(Reaction-SinteredSilicon Nitride)和其缩写词RSSN。但是因为材料的制备过程中没有烧结阶段，故这样的术语及其缩写词不挂荐使用。3. 1. 27 RSC recrystallined silicon carbide 重结晶碳化硅。3. 1. 28 SC silicon carbide 碳化硅03. 1. 29 SIALON silicon aluminium oxynitride 主要由桂、铝、氧、氮四种成分组成的化合物或国溶体，也称为赛隆。按1:前辍邸、或仕可能与缩写词SIALor呼结合使用以表示不肉的品型。注2:
