1、J 中华人民共和国电子行业军用标准FL 0182 SJ 20911-2004 107硅橡胶灌封工艺规范Potting technics specification for 107 silicone rubber 2004-10-25发布2004-12-30实施中华人民共和国信息产业部批准目IJ1=1 本规范是军用电子三防标准体系中的配套标准。本规范由电子工业工艺标准化技术委员会提出。本规范由电子工业工艺标准化技术委员会归口。本规范起草单位:中国电子科技集团公司第二十研究所。本规范主要起草人:马静、张娟、茵枫、章文捷。SJ 20911-2004 107硅橡胶灌封工艺规范1 范围本规范规定了107
2、室温硫化硅橡胶的灌封工艺过程、质量保证规定等项内容。本规范适用于107室温硫化硅橡胶灌封的电子产品。2 引用文件SJ 20911-2004 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。GB 1692 硫化橡胶绝缘电阻率的测定方法GB 1695 硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法QJ 1992.6-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范3 要求3. 1 材料107室温硫化硅橡胶应符合材料技术标准的
3、要求。107室温硫化硅橡胶主要技术指标如下:a) 常态下体积电阻率v应不小于1X 1013 Q cm; b) 常态下击穿介电强度应不小于17kV/mm。3.2 工艺3.2.1 环境条件环境温度:150C350C; 相对湿度:0:; 70%; 工作场地应清洁通风，严禁明火。3.2.2 工艺流程灌封工艺流程如图1所示。3.2.3 主要工艺操作3.2.3.1 清洗图1灌封工艺流程圈3. 2. 3. 1. 1 使用的灌封用器具必须用丙酣或无水乙醇溶液清洗干净，室温下晾干待用c, 3.2.3. 1.2 将待灌封的工件用丙酣或无水乙醇溶液清洗干净，清洗次数视工件表面清洁程度而定。每次清洗后应更换丙酣或无水
4、乙醇溶液，清洗后室温下晾置10min15 min待用。SJ 20911-2004 3.2.3. 1. 3 无壳工件灌封时，将专用灌封模具用丙酣或无水乙醇溶液清洗干净，室温下晾置lOmin15 min待用。3.2.3.2 预烘干燥将待灌封的工件按工艺文件上要求的温度和时间进行预烘干燥处理。3.2.3.3 装模3. 2. 3. 3. 1 无壳工件灌封时需齐套模具。按3.2.3.1.3清洗工序将模具清洗干净晾置。将偶联剂薄而均匀地涂于待灌封的工件上，室温下晾置15min20 min。然后将待灌封工件放入模具内，紧固好模具并用掩蔽材料将模具易漏部位进行掩蔽。3.2.3.3.2 待灌封工件的非灌封部位应
5、用掩蔽材料进行保护。3.2.3.4 胶料配制107室温硫化硅橡胶100份(按质量计)正硅酸乙醋3份5份二月桂酸二丁基锡0.5份1.0份填料用量视需要而定注:本规市中应对正硅酸乙西旨和二月桂酸二丁基锡进行回流处理，并经质量检验。回流液的质量应按QJ1992.6 -1990中6.5.2的规定进行检验。回流液中正硅酸乙醋和二月桂酸二丁基锡的配比、回流温度、回流时间应符合工艺文件要求。3.2.3.4.1 将准确称量好的107室温硫化硅橡胶、填料置于清洁干燥的容器中，沿一个方向搅拌均匀。3.2.3.4.2 将搅拌好的胶置于真空干燥箱或其它真空设备中，在真空度不小于98.7kPa下，进行抽气放气-再抽气的
6、脱泡处理过程，直至无气泡。3.2.3.4.3 在脱泡后的胶中加入回流处理过的正硅酸乙醋和二月桂酸二丁基锡，沿一个方向搅拌均匀，在真空度不小于98.7kPa下，再进行抽气-放气-再抽气的脱泡处理过程，直至无气泡。胶料进行真空脱泡处理时，脱泡时间在具体操作时，应视实际工作环境及情况而定。3.2.3.4.4 配制好的胶料在使用时如发现有凝胶现象，应停止使用。3.2.3.5 灌封3.2.3.5.1 将脱泡后的胶沿着待灌封工件的内壁，从一个方向慢慢注入到需灌封处，达到产品设计文件要求的高度为止。3.2.3.5.2 无壳工件灌封时，将脱泡后的胶沿着专用灌封模具的边，从一个方向慢慢注入到灌封模具内部，达到产
7、品设计文件要求的高度为止。3.2.3.5.3 按3.2.3.5.1或3工3.5.2灌封后，是否再进行脱泡处理应视实际情况而定。3.2.3.5.4 将灌封好的工件静置片刻，然后将浮在胶料表面的气泡挑破。3.2.3.6 固化3. 2. 3. 6. 1 温度不低于250C，固化时间不少于24h或在500C下固化12h。3.2.3.6.2 固化后的工件，在室温下再放置96h。3.2.3.7 清理3.2.3.7. 1 清除工件非灌封部位的掩蔽材料。3.2.3.7.2 无壳工件灌封固化后，应拆除模具，进行外形修整。3.2.3.8 返修产品灌封部位经检验后，若存在气泡、漏胶、裂纹等缺陷时，如产品设计文件许可
8、，应在清理缺陷后进行灌封修补。3.2.3.9 包装用107硅橡胶灌封后的产品在转送、贮存过程中，应进行单独的产品包装。包装用材料不应含有影2 响灌封产品质量的酸性、碱性或其它腐蚀性气体。3.3 灌封产品质量3.3.1 外观质量SJ 20911-2004 按4.5.1的规定检验时，产品灌封部位的胶料固化后，应不粘手。灌封部位应固化完全，表面应清洁、光滑、平整，无气泡，无其他杂质。产品非灌封部位应无溢流及多余的胶痕。3.3.2 外观尺寸按4.5.2的规定检验时，灌封产品外观尺寸应符合产品设计文件的要求。3.3.3 绝缘电阻按4.5.3的规定检验时，灌封产品的绝缘电阻常态下应不低于500MQ。亦可由
9、订购方与承制方协商确定。3.3.4 耐电压按4.5.4的规定检验时，灌封产品的耐电压值可由订购划与承制方协商确定。在试验电压所对应的施加电压时间内工件应无击穿、飞弧二4 质量保证规定4. 1 检验分类本规范规定的检验分类如下:a) 灌封材料检验:b) 首件检验:c) 质量一致性检验。4. 2 灌封材料检验4. 2. 1 检验项目a) 常态体积电阻率;b) 击穿介电强度。I4. 2. 2 合格判据I 11 每批次产品在生产前应进行灌封材料检验。上述二个时时目为必检项目，此外站需检验灌封材料的其它技术指标，可依据相应的测试标准要求进行检验。每项检验项目的受检试样数至少3个，3个试样中的任一个试样检
10、验不符合3.1中a)、b)技术指标要求时，即判该批产品所用灌封材料不合格。4. 3 首件检验4.3.1 检验项目检验项目见表1。表1检验项目表序号检验项目首f牛检验质量一致性检验要求章条号检验方法章条号常态体积电阻率 3.1a) 4.5.6 2 击穿介电强度 3.1h) 4.5.5 3 外观 3.3 .1 4.5.1 4 外观尺寸 3.3.2 4.5.2 5 绝缘电阻 3.3.3 4.5.3 6 耐电压 。3.3.4 4.5.4 注:.必检项目;0由订购方与承制方协商的项目;x不检项目。4.3.2 合格判据3 SJ 20911-2004 首件检验中受检试样数可由订购方与承制方协商确定，但至少应
11、为3个。检验顺序按表1中检验项目的顺序进行。凡不符合表1中任一项检验项目要求时，即判首件检验不合格。4.4 质量一致性检验4.4.1 检验项目检验项目见表104.4.2 合格判据质量一致性检验要求灌封后的产品外观、外观尺寸和绝缘电阻进行逐件检验。凡不符合表1中任一项检验项目要求时，即判该产品质量一致性检验不合格。4. 5 检验方法4.5.1 外观在白天漫射的日光或良好的人工照明条件下，用目测检验。4. 5. 2 外观尺寸按产品设计文件的要求，用相应的长度量具进行检验。4.5.3 绝缘电阻用测试电压为直流500V的兆欧表进行检验。4.5.4 耐电压用高压试验设备进行检验。设备容量应不小于0.5k
12、V.A，指示试验电压值的仪表误差应不大于5%。将试验电压施加于待测试的工件上，在试验电压所对应的施加电压时间内工件应无击穿、飞弧。4.5.5 击穿介电强度按GB1695的规定进行检验。4. 5. 6 常态体积电阻率按GB1692的规定进行检验。4 啡。ON-FFOON) 中华人民共和国电子行业军用标准107硅橡胶灌封工艺规范SJ 20911-2004 编制发行* 中国电子技术标准化研究所中国电子技术标准化研究所电话:(010) 84029065 传真:(010) 64007812 地址:北京市安定门东大街1号邮编:100007 网址: * 字数:14千字印张:去2005年7月第一版2005年7月第一次印刷印数:200册定价:10元1/16 开本:880X 1230 版权专有不得翻印举报电话:(010) 64007804
