1、道BICS 3 1. 020 L 10 和国国家标准共中华人民GB/T 26572-2011 电子电气产品中限用物质的限量要求Requirements of concentration Iimits for certain restricted substances in electrical and electronic products 2011-08-01实施2011-05-12发布发布中华人民共和国国家质量监督检验检茂总局中国国家标准化管理委员会-wHHEJ/ 如山町、/SG时闪。四-AH273/EM S。，-rd叫EA扩、西GB/T 26572-2011 目次前言.1 引言.11 1
2、 范围-2 规范性引用文件-3 术语和定义4 限量要求-5 检验方法6 符合性判定规则附录A(规范性附录)电子电气产品拆分A.1 电子电气产品的结构A.2 拆分的准备与要求. A.3 电子电气产品的拆分目标与拆分原则4附录B(资料性附录)典型拆分示例B.1 电路板组件拆分示例. B. 2 有引脚类集成电路拆分示例. B.3 阵列类集成电路拆分示例B.4 印制电路板拆分示例B.5 元引脚矩形片状元件拆分示例. 附录c(资料性附录)店用X射线荧光光谱分析(XRF)技术辅助样品拆分实例C.1 引言9C.2 XRF分析仪器C.3 影响XRF分析结果的因素 9 C.4 XRF筛选实例四附录D(资料性附录
3、)电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性16参考文献.18 GB/T 26572-2011 前言本标准按照GB/T1. 1-2009给出的规则编写。本标准由工业和信息化部提出。本标准由全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会归口CSAC/TC297)。本标准主要起草单位:中国电子技术标准化研究所、中国质量认证中心、工业和信息化部电子第五研究所、江苏出入境检验检疫局、纳优科技(北京)有限公司、深圳市计量质量检测研究院。本标准主要起草人:邢卫兵、罗道军、董永升、何重辉、高坚、杨李锋、姜文博、陈泽勇、李亚芳。I G/T 26572一20门引目前许多电子电气产品由于功能需要和生产技术
4、的局限，仍含有大量如铅、隶、铺、六价铭、多澳联苯和多澳二苯隧等限用物质。这些含限用物质的电子电气产品在废弃之后，如处置不当，不仅会对环境造成污染，也会造成资源的浪费。为了促进电子电气行业的可持续发展以及电子电气产品的资源节约，环境保护，工业和信息化部等政府部门联合制定了电子电气产品污染控制相关规章，将电子电气产品的污染控制工作纳入法制化轨道。为了配合有关规章更好地实施，指导电子电气产品供应链上的制造厂商从源头控制限用物质的使用以符合相关法律规范性文件的要求，推动电子电气行业加快限用物质的替代和减量化，特制定本标准。H G/T 26572-20门电子电气产品中限用物质的限量要求1 范围本标准规定
5、了电子电气产品中限用物质的最大允许含量及其符合性判定规则。本标准适用于电子电气产品中铅(Pb)、隶(Hg)、铺(Cd)、六价锚(CrCVI)、多澳联苯(PBB)和多澳二苯酶(PBDE)等限用物质的控制。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注口期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 26125-2011 电子电气产品六种限用物质(铅、录、锚、六价锚、多澳联苯和多澳二苯酶)的测定(lEC6,232 12008 , IDT) 3 术语和足义3. 1 3.2 下列术语和定义适用于本文件。限用物质re
6、stricted suhstances 法律法规或顾客要求在电子电气产品中限制使用的物质。电子电气产品electrical and electm时cp-rducts EEP 依靠电流或磁局工作，发生、传输和测量这种电流和磁场，额定工作电压在直流电不超过1500 V、交流电不超过1000V的设备及配套产品。3.3 均质材料homogeneous materials 由一种或多种物质组成的各部分均匀一致的材料。3.4 零部件components 电子电气产品中具有一定功能或用途的结构单元。注:如元器件、机箱、支架、螺丝钉、开关、导线等。3.5 检测单元test units 可以直接提交检测而不需要
7、进一步拆分的样品。4 限量要求构成电子电气产品的各均质材料中，铅、隶、六价锚、多澳联苯和多澳二苯隘的含量不得超过0.1%GB/T 26572-2011 (质量分数)，锚的含量不得超过0.01% (质量分数)。5 检验方法5.1 检测单元分类为了确定电子电气产品是否符合第4章要求，按照尽可能拆分成均质材料的基本原则，首先将电子电气产品按附录A要求拆分成检测单元，并按表l进行分类。当分类有重合或矛盾时，应该依照EEPA/EEP-B/EEP-C的顺序进行归类，即如果能按EEP-A归类的则不宜归为EEP-B或EEP-C类。表1检测单元分类检测单元类别检测单元类别定义EEP-A 构成电子电气产品的各均质
8、材料EEP-B 电子电气产品中各部件的金属镀层EEP-C 电子电气产品中现有条件不能进一步拆分的小型零部件或材料aa体积小于或等于4mm的单元，例如贴片电阻器，贴片电容器等。5.2 限用物质含量测定方法依照GB/T26125-2011中检测方法对各检测单元的限用物质含量进行测定。6 符合性判定规则如果电子电气产品中拆分出的各检测单元中限用物质含量符合表2要求，则判该电子电气产品合格才日果任意一检测单元中限用物质含量不符合表2的要求，则判为不合格。表2符合性判定规则检测单元类别符合性判定规则EEP-A EEP-B 符合第4章限量要求规定的限值EEP-Cb a六价销按照GB/T26125-2011
9、附录B中测试方法不得检出。b当对限用物质应用有例外要求时，应注意对材料或部件的符合性判定产生的影响。2 GB/T 26572-2011 A.1 电子电气产品的结构A. 1. 1 组成结构附录A(规范性附录)电子电气产品拆分A. 1. 1. 1 整机:能独立完成特定功能的设备，如电视机、电话机、电子计算机、洗衣机等。A. 1. 1.2 部件/组件:只需借助简单工具就可以拆分的结构单元，如单板、电源和模块等。A. 1. 1.3 元器件:构成电路板的电子元件或电子器件，如电阻器、电容器、集成电路、光电器件、接插件等。A. 1. 1.4 原材料:构成部件或元器件的基本材料，如金属、塑料、焊料、胶粘剂、
10、涂覆料等。A.1.2 连接方式分类A. 1. 2.1 物理连接:不同的元器件、部件等之间通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式。通常有:压接、哪接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环绕等。A. 1.2.2 化学连接:不同材料、元器件、部件等之间通过冶金化或化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀等。A.2 拆分的准备与要求A. 2.1 环境A.2. 1. 1 拆分区域拆分区域应相对独立，并足够用于拆分操作。保持拆分环境洁净，室内温度和湿度适宜并实施监控。应避免阳光直射。A. 2.1.2 拆分工作台拆分工作台应平整、洁净、耐磨损、耐腐蚀、有足够承重力，台面面积应满足
11、拆分操作和样品摆放的要求。A. 2. 1. 3 安全防护应避免拆分过程对人员的伤害和环境的污染，并采取必要的措施加以防护。如:放射性材料以及易爆部件的拆分，应符合相关要求。A. 2. 2 人员应由具备相关专业技能和经验的人员实施拆分。A.2.3 工具A. 2. 3.1 工具应保持洁净，可采用擦拭、清洗或灼烧等方式进行清洁，以避免样品交叉污染。A.2.3.2 工具应标识。3 GB/T 26572-2011 A. 2.3.3 与拆分对象直接接触的工具部分应有成分标识，在拆分时，不应用含有限用物质的工具接触拆分对象。注:在投入使用前应了解工具中的相关物质含单。A.2.3.4 一些常见的拆分用工具有烙
12、铁、吸锡线、螺丝刀、内六角扳手、剥线器、顶切钳、壁纸刀、老虎钳、扳手、于锯、板钳、剪刀、锤子、慑子、钻孔机、塑料袋和热焊枪等。A.2.4 容器拆分后的检测单元应用适当的容器予以隔离分装。在常温、干燥的环境中保存。容器应保持清洁，避免污染样品。A.2.5 样品污染防护在拆分的整个过程中应充分评价环境、工具、操作等因素对样品中相关限用物质的成分和含量的影响，并采取适当措施消除这些影响或将这些影响减小至最低。A. 2. 6 拆分前产品的描述在拆分前，应采用文字及图像等方式对产品进行适当的描述和记录，并保留这些记录。A.2.7 样晶的清洗或去污、保存和传递A.2.7.1 样品含有可能影响实验结果的灰尘
13、、油污等杂质，拆分前应进行必要的清洗或去污，清洗试剂和去污方法不能改变样品的成分。A.2.7.2 样品应在规定的期限和适宜的条件F保存。A. 2.7.3 样品的传递应保持成分的稳定。A.2.8 拆分过程的记录与保存A. 2.8.1 记录的要求样品应有唯标识拆分过程的记录应完整，包括拆分环境、拆分装rt及王具、拆分结果、样品标识和其他甫要特殊记泣的相关信息。A.2.8.2 记录表格电子电气产品拆分记录表可包括:部件名称、材料名称、规格/型号、尺寸、质量、颜色、材料生产厂等内容。A.3 电子电气产晶的拆分目标与拆分原则A. 3.1 拆分的目标为了测定电子电气产品材料中限用物质的含量，达到有效控制限
14、用物质在电子电气产品中使用的目的，应该在测定前将电子电气产品拆分成各检测单元(见表1)。A.3.2 拆分原则A. 3. 2.1 总体原则:应尽可能按拆分成均质材料的原则进行样品拆分。A. 3. 2. 2 能拆分成均质材料的检测单元归类为EEP-A，不能拆分成均质材料的单元归类为EEP-B和EEP-C。GB/T 26572-2011 A. 3. 2. 3 为了兼顾检测的可操作性和经济性，拆分前应参考附录D对限用物质存在的可能性等级进行评估，以指导其后的样品拆分，得出较优的拆分方案。A. 3. 2. 4 拆分时，应首先考虑将法律法规对限用物质应用有例外要求的材料或部件和其他部分CEEPA/B/C)
15、分开。A. 3. 2. 5 对于化学连接，如果是镀层CEEP-B)，可直接使用GB/T26125一2011第6章、附录B和附录D中对应测试方法进行定性或半定量检测。而对于本体(基体材料)的制样，采用机械或溶解方法去除镀层进行制样;如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接，或者是两种材料的端子连接，则要分开，取其非化学连接部分制样。5 GB/T 26572-20门B. l 电路板组件拆分示例附录B(资料性附录)典型拆分示例将电路板组件(如罔B.1)拆分时，应该尽可能选取大焊点，切取其中的焊料部分，防止取到元器件引线脚的镀层与焊盘的镀层，同时注意先取下连接或固定用的胶材，拆解出各电子元器件与部件
16、。图B.l典型电路板组件CPCBA)图B.2 有引脚类集成电路拆分示例有引脚类集成电路种类繁多、形状各异(见图B.2)。如双列直插式封装CDIP)、小外型封装CSOP)、四方扁平封装CQFP)等，其中以QFP最有代表性。该类器件拆分以QFP为例。封装材料_-、键合丝-引线框架QFP IC芯片图B.2典型的集成电路及其封装型式6 GB/T 26572-2011 QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的其他限用物质。本体中一般可能也存在属于特殊类物质的高温含铅焊料。对于本体大于4m旷的QFP，拆分成引脚、本体两部分。对于本体小于4mm3的QFP，不必拆分，按EEP-C类处理。B.3
17、 阵列类集成电路拆分示例阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片，其中每一种阵列又可以分为很多。以球阵列为例，可以分为塑料球栅阵列封装CPBGA)、倒装晶片球状栅格阵列CFCBGA)、芯片尺寸封装CCSP)、大网片级芯片尺寸封装CWLCSP)等。BGA或CSP封装的集成电路CIC)的主要风险在于焊球巾的铅以及塑料封装体中可能存在的其他限用物质。本体中般存在高温含铅焊料。该类器件拆分分别以PBGA和FCBGA为示例，见因B.3od飞,. 五七P8GA FC8GA 图B.3阵列类集成电路示意图拆分准则:可以拆分为焊球和本体。B.4 印制电路板拆分示例印制电路板按基材的性质可分
18、为无机基材板和有机基材板。一般由丝印油墨、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的可焊性涂层与油墨字样、有机物中的添加剂和阻燃剂。拆分方法:需要切取焊盘、印刷油墨和基体有机材料来制样。焊盘按EEP-B类镀层材料进行检测。有机基材板选取元器件无过孔无铜的位置切割一块制样。B.5 无引脚矩形片状元件拆分示例无引脚矩形片状元件的种类很多，形状大小各异。该类器件拆分以某种片式电阻器为例，见图B.4。标志层保护层焊端本体图B.4无引脚矩形片状元件示意图拆分准则:a) 当体积小于或等于4mm3时，整体制样;7 GB/T 26572-2011 b) 当体积大于4m
19、m3时，焊端如果为镀层，按照A.3. 2制样;如果是物理连接，则需拆分下端子制样;c) 本体材料直接制样。B. 5.1 插装分立元器件拆分示例插装分立元器件很多，如电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等。拆分准则:a) 将引脚剪下制样;b) 当本体体积小于或等于4mm3时，整体制样;c) 当本体体积大于4mm3时，按照A.3. 2制样。B.5.2 插装电解电容器拆分示倒插装电解电容器构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸隔膜、铝箱、铝壳、引脚等材料。当电容器本体体积小于或等于4mm3时，拆分为引脚和本体。当电容器本体体积大于4mm3时，拆分为引脚、外壳、隔膜、正极和负极。B. 5
20、. 3 线缆拆分示例线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和元机芯材构成，拆分也按照其构成进行拆分。B.5.4 金属镀层类样品按照A.3. 2制样。8 GB/T 26572-2011 附录C(资料性附录)应用X射线荧光光谱分析(XRF)技术辅助样品拆分实例C.1 引言GB/T 26125-2011中第6章概述了应用XRF确定电子电气产品中限用物质的存在与否的筛选方法。针对电子电气产品中限用物质的分析过程，X盯是一种有效的技术手段，可帮助确定哪些部件需要进一步拆分和哪些部件不语要进一步的拆分和测试。C.2 XRF分析仪器X射线荧光光谱分析法能够
21、对样品中含有的元素进行定性和定量分析。仪器使用X射线照射样品，样品中含有的元素会产生荧光X射线。通过分析这些特征射线，就能够获得样品的元素信息。XRF常见的有波长色散型X射线荧光光谱(WDXRF)和能量色散型X射线荧光光谱(EDXRF)两种。WDXRF精度较高，但前处理复杂;EDXRF样品前处理非常简单.即使是不规则样品，也能迅速给出定性或者半定量的结果，这使得EDXRF在限用物质的筛选检测中获得了广泛的应用。EDXRF有台式机型、便携式机型、微区分析机型等。台式机型最为常见，物体可以宣接放入样品室内进行测试，选择合适的测试条件，可以获得较高的测试精度。台式EDXRF的检出限与仪器配置有关。多
22、数台式EDXRF都配备了不同的准直器(常见的孔径约为1mm10 mm)，可以自动切换，方便检测人员选择合远的检测区域。需要注意的是，通常在同样的X光管功率和光路结构条件下，准直器孔径越小，检测灵敏度越差。便携式机型在测试时是放在样品l-.因此佯品不必从部件j.取下，对部件的尺寸和形状有比较好的适应性，适用于现场府选幸11j-忻c便携式XEF仪器的典型Yt斑直径:2mrn5 mm，需要注意的是，由于受便携式XRF仪器光管功率的限制，其检测灵敏度低于台式机型。警告一一由于便携式机型的X射线管窗口是裸露的(开放式射线场)，应该特别注意并采取足够的防护措施，避免X射线辐射对现场人员造成的伤害。微区分析
23、机型以小光斑为特征，适合分析更小尺寸的样品。这类仪器通常采用聚焦或者准直的技术，将原级X射线照射区域控制在直径10m100lJ.m范围内。当照射光斑面积相同时，采用X射线聚焦技术可以获得比准直技术更高的检测灵敏度。某些型号的微区分析机型不仅可以测量元素组成，也可以通过逐点扫描测试获得元素分布信息Cmapping功能)。以上讨论的所有XRF机型应以能够提供筛选可接受的检出限为前提，仪器的检出限应小于限量值的10%。C.3 影响XRF分析结果的因素在应用XRF分析技术时，有些因素会影响分析结果的可靠性，部分影响因素列举如下:一一为了保证定量结果的可靠性，样品的被测试部分应是均质的;当测试部位非均质
24、时，得到的结果是X射线穿透区域内涉及的各种材质的综合信息;二千一应确保仪器的原级X射线照射区域内只包含目标区域;一样品成分越复杂，元素间干扰的可能性越大，分辨率良好的仪器有利于提高分析的可靠性;GB/T 26572-2011 测试区域的形状、平整度、表面粗糙度和物理结构等方面可能对测试结果产生影响;当分析多层样品时应注意每一层厚度和成分对检测结果的影响。为了正确选择检测单元，避免误判并提高拆分效率，应充分了解产品的结构和材料信息，并结合XRF测试结果指导拆分流程。在拆分过程中如果出现风险较高的测试结果时，还苗要判断法规例外情况，以决定下一步的样品拆分和测试。C.4 XRF筛选实例下面给出一些典
25、型筛选实例。其中C.4.1显示了未经拆分的XRF检测结果未检出限用物质，前要进步拆分的实例;C. 4. 2显示了未经拆分的XRF检测结果超出限值，无需进一步拆分的实例;C. 4. 3显示了未经拆分的XRF的检测结果澳含量较高，为确定正确的澳来源，需要进一步拆分的实例;C. 4. 4显示了XRF光斑尺寸对小型印制电路板拆分影响的实例;C.4. 5显示了XRF分析技术对金属镀层限用物质符合性判定方法。C. 4.1 交流电源线图C.l显示了交流电源线的插头二端。在拆分l前通过目测，电源线可以划分出3个测试部位，在图中用箭头标出。表C.l概括了对交流电源线的筛选情况。2 120 ; b 。100全、，
26、飞G i丑f我:t 18 16 42086 111 Sqa)(副旧制得而如陈)时时制制太4 0 0 5 10 15 20 25 30 X射线能址/keV图C.1交流电源线及其取样区域的X荧光射线谱10 G/T 26572-2011 交流电源线测试部位部位编号测试部位材质检测元素存在概率XRF 测试 金属插脚金属Cd、Hg、Cr、Pb中F主3二二 插头塑料聚合物Cd、Hg、Cr、Pb、Brb是 电源线护套聚合物Cd、Hg、Cr、Pb、Brbr 泸t王3二二a铅(Cr)如果存在，则表明可能使用f限用的价络刊r(VI ) )。b澳(Br)如果存在，则表明日I能使用f限用的PBBs和(或)PBDEso
27、表C.l这3个筛选测试部位是根据产品结构，分析限用物质的存在可能性，插头塑料中所使用的材料有时能含有高含量(百分量级)的铅(Pb)。图C.l、垃示了3个测试部位X射线荧光光谱，可以看出电源线护套和插头塑料含有钙(Ca)，银(Sr)，悴(Zn)和锦(Sb)，但都不含有任何限用物质;插头塑料含有(CJ), 表明有可能是PVC材质;金属插脚由镀锦黄铜制成。至此，3个部位均未检出限用物质，尚不能完全确定交流电源线的符合性，因此，百要进一步的拆分(破坏性的)。例如测试内部导线与金届插脚的焊点部分是否存在铅元素，电源线护套内每根导线的绝缘是否存在限用物质等。RS232串行电缆图C.2是一根打印机电缆线的X
28、射线荧光光谱图，其限用物质的含量水平超出了限i主要求。本例中位置3的电缆护套含有2500 mg/kg的铅，而位置2插头塑料含有7600 mg/kg的铅。尽管这些结果是在拆分前得到的，但是过高的铅含址已表明产品不符合法规，因此不需要进一步拆分样品。C. 4. 2 7伊。-m-qd att-3+tE品ta+ttLIt-11IT-tTIIT-一lltt斗lt4tlttlIJttl寸tt寸ltt叫Ir-rte-FIB肿tLEEt-EEIttIItFaEll-,-4E4,IAtti-t-tlTtIT-TSTe 11巳tLttLEE-tt广IITH;。=-r啤3fi-T31-ggLIla-ggITaggr
29、ItTF! -BllZM寸JtltlJIlt-tt1133111、3吗-JEllF-3:tlttLIILi-广lir-1F-二头叫Ui-bEY-工笛也!T卒t牛gtlita-31TSIT-H丰-二.-)EAP-tE-3丁Il-川寸斗，IttJ-叶jT飞毛岳l寸tt寸II1J斗阴阳-stIF气z量176hULtltItEttBEE-了ltktlF忡LhllILl-rstrIIrE$4II俨B16品tIBELt-LEE-rBrtIrsV丁ll寸tt4lt4tlttlltil-tt11l叮5削-m-olIFtt-plttILIALIlo-EtlttI1IL-v-、J-hMYll?11+lt牛牛SIL
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32、AA 7654 由NEG)崎额太30 20 10 11 RS232电缆及其X荧光射线谱图C.2GB/T 26572-2011 C. 4. 3 手机充电器经简单拆分后的手机充电器见图C.3和图C.4，其测试位置的选择见表C.2ota G ( i3 J 叫叫啡Cv 图C.3简单拆分的手机充电器(一)图C.4简单拆分的手机充电器(二)表C.2目测的测试位置的选择一一手机充电器样品编号部件材质检测元才存在几率是否测试黑色塑料后盖聚合物Cd、Hg、Cr、Pb、Br中是2 插头塑料底座聚合物Cd、Hg、Cf、Pb、Brb中是3 插脚金属Cd、Hg、Cr、Pb低是4 螺钉金属Cd、Hg、Cr、Pb高是5 护
33、孔圈聚合物Cd、Hg、Cr、Pb、Br中是6 电源线护套聚合物Cd、Hg、Cr、Pb、Br中是7 印制电路板复合材料Cd、Hg、Cr、Pb、Brb高是8 充电插头金属Cd、Hg、Cr、Pb低是9 充电插头塑料聚合物Cd、Hg、Cr、Pb、Brb中是10 粘扣带合成纤维Cd、Hg、Cr、Pb、Brb不确定是a如果铭(Cr)存在，则表明可能使用了限制的六价络(CrV!)。b如果澳(Br)存在，则表明可能使用了限制的PBBs和(或)PBDEso首先，充电器在简单拆分前就可以对不同部位进行分析。如对黑色塑料后盖的不同位置进行测量，结果、包后澳的含址介于2600 mg/kg和7000mg/kg之间;如果
34、分析仅仅停留在这一阶段，似乎可以认为充电器黑色塑料后盖可能含有澳系阻燃剂。不过，如果卸下充电器的两颗螺钉进行简单拆解，就可以对样品和样品单独测试。当样品单独测试时，测址结果中不含有澳元京;接下来分析样品，选择不含元器件部位直接使用XRF检测，实际测量结果显示此样品中澳的含量为5.5%，因而有必要进行阻燃剂的确证分析。这个示例表明:即使不拆分进行分析，也能确定整个产品中澳含量偏高。经过简单拆解后，明确了是印制电路板造成澳含量偏高，而不是塑料后盖含有澳。G/T 26572-2011 充电器简单拆解之前，对后盖直接进行测量所得到澳的结果，是因为原级X射线穿透了充电器后盖，检测到f充电器内部的印制电路
35、板。C. 4. 4 印制电路板越来越多的小型印制电路板，在很小的区域内密集了大ft的贴片电子器件以及众多的焊点，难于拆分为独伍的测试单元。这些元器件以及焊点的尺寸，往往在几f微米到几百微米的itt级上，并有进一步小型化的趋势。通常使用的XRF设备，光斑尺寸往往在毫米it级上，因此很难准确定位测定这么小的测试单元。在这种情况f，微区EDXRF设备，口J以起到比较好的效果。图C.5、也示了印制电路板L的微小测试单元，使用台式EDXRF(光斑白径1mm以t)和微KEDXRF(光斑直径100m以下)的K别。使用小光斑，可以很好地对准面积很小的被测部位;使用1 mm以上的光斑，则往往会覆盖多个测试单元，
36、造成测试结果不能正确反映均质材料中限用物质的含量及所在部位。利用微民EDXRF可以在不拆分兀器件、焊点的情况下，得到特征部位的限用物质信息。使用小光斑EDXRF仪器时，考虑样品厚度对于分析结果判断的影响则显得更为重要。另外前要注意的是照射在测试部位的X射线强度，直接影响检测灵敏度。因此，聚焦式微KEDXRF获得的是增强的X射线小光斑，往往比准直式微区EDXRF可以得到更高的测试灵敏度。而准直式微泛EDXRF想得到更高的精度，则可能荷要更高的X光管功率或者更优化的光路结构设计。注:f!l f光路结构的原因，准直器的(i径尺寸与光斑的(i径尺寸并不是完全等间的，大多数情况F.光斑的实际尺寸要大f佳
37、直器的尺、t;实际i则址时，应该对光斑尺寸进行验证。图C.5.峰，掣军勾甸阳:R3:7iipa ，.1串-， n: .吃?:-7: e旦唔搓手iJt:iIUJ 孟L出碍，冒生fzeh11.A iEFZ牛二三飞勺，1 : fo也丰产.、!辑部羊二?比卸1扫曹?!;15i:c iEi主331rJ-ffJjtE4矗曹飞Vr-坠3忡It芝.:F ;.:立、?当fRtxp嚣.毒E运S磊电, 、二，捕归，协油需毒草.r;￥.，,. .t:七_,._ -:I.-:f:1比，李真KT3;二工.)寸- ，.霄.) 咄蛐也附酷响叩叫吠d 尺F 擎立蜡嚣!:马b咱Jl川0川呻jffi儿a飞A飞丁品一正二峙斗喘弘牛辜
38、1玉二.飞U，川f: 也缸结如F骂赘!问主甏汩如1注祉川挝川t七刊忖tlC气、1.， 号:队司摩旷而搞篝垂籍g旨在婆是叫, . 疆1-_户._号回俨_r市a-l事儿p,. Y唱V埠吨萃飞归1O轧哩，. ，(晤再使用微区EDXRF的50m光斑和台式EDXRF的1mm光斑测试焊点对比下面的一个例子，说明了对仪器的X射线束光斑和被分析对象(样品)的尺寸进行民配的重要性，见图C.6和罔C.7。13 GB/T 26572-2011 图C.61. 27 mm准直器的光斑图C.70.3 mm准直器的光斑需要注意的是，对于直径为1.27 mm的准直器，仪器分析了印刷电路板的一部分，使得对分析结果的判断较为困难
39、;另一方面，当使用直径为0.3mm的准直器，整个测量区域仅限制在焊点处的时候，因为焊料的厚度往往大于所谓的Pb和Sn的无限厚，Pb的测量结果将会准确。C. 4. 5 金属镀层样品金属镀层样品包含镀层和基材两个部分，每个样品的测试都需要分别判断镀层和基材的符合性情况。这里仅讨论镀层是否含有限用物质的问题。a) 样品未拆分前，使用XRF整体测试，未检出限用物质(即:小于限量值的10%)，则可以判断镀层不含限用物质。b) 样品未拆分前，使用XRF整体测试，检出限用物质，则需要分成两种情况讨论:14 1) 打磨镀层部分，如果打磨后的基材检测结果小于整体测试结果，则可以判定镀层含限用物质;2) 打磨镀层
40、部分，如果打磨后的基材检测结果大于整体测试结果，则需要寻找其他合适方法确定镀层中是否含限用物质。图C.8显示了镀铸板A整体测试结果中未检出限用物质，则可以判断样镀层不含限用物质。样品=锻fi板八(cpslJl业18.0 16.0 .0 .0 1 . 他10.00 15.00 CkeV) 图C.8镀铸板A整体测试i昔图图C.9显示了镀钵板B打磨前后测试的谱图。整体测试结果显示铅为6821 mg/峙，简单打磨后，GB/T 26572-20门再次测试，发现铅为176mg/阳，这说明铅主要来自于钵镀层。样品s铁饭i平拔1.f.忽II试样品:1失彼伴Hlf:后(cpslA) (cpslA) 0.0200
41、 0.020 0-1. 0.0100 0.0100 而且Elo.JJ 土.:(keV) 0.0000 .y. ,. l 1干工丁71l077T7if5.00 7.50 10.00 12.50 15.00 (keV) a)镀铸板B整体测试i普图b)镀铸板B打磨后测试谱图图C.9镀辑板B打磨前后测试谱图打磨前后的数据对比见表C.3所示。表C.3镀铸板B打磨前后数据对比元AZ整体测试结果打磨后测试结果Fc 4.32% 98.91 % Zn 94.83% 0.06% Pb 0.68% 0.018% 15 GB/T 26572-2011 附录D(资料性附录)电子电气产晶中常用材料及零部件中限用物质存在的
42、可能性为了更好地实施附录A中的拆分程序及制备检测用样品，组成样品的各种材料及零部件中六种限用物质存在的风险评估很重要。因此，本附录提供了组成电子电气产品的常用材料和零部件中限用物质存在的可能性，详见表D.l。表D.1电子电气产晶中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性零部件/材料备注Cd 限用物质存在的可能性PBBs I PRDEs 金属框架Hg L M N/A I N/A I无涂敷层-1-JJ且一:jJ71:I zF固件工飞UJtjJ2川月极射线管、灯管及其主属密封接头L i M 1 H I L 1 ;1 1 N AI ;2:?吧)廿j忏;ii;二JNf同子体面板/町二二l:11:一J二J1
43、71L!玻璃巾的铅夕i工1LI豆才一I N/A N/A : 叫一LVAE c-m-M L I L I L L I M 线路板基材连接器塑料部分电解电容器片式电容器IMT型电阻器印|片式电阻器制一一一一电l二极管路一一一板| 断器组一件们悍料元器件固定胶元器件引脚镀层元器件灌封材料集成电路京继电器M I L I H L I M I H L I M I H LlMI H LI H I M L IMIM L L L I H L : M L L 卜月L L I L L L I L L I M I H L L L L I M I H L I L I M L I H I H L I L I L L I L
44、 I H H I L I M L L L 16 L 引气AL L N/A I N/A L L I H L L L GB/T 26572-2011 表D.l(续)限用物质存在的可能性备注苓部件/材料Hg Cd Pb Cr( VI) PBBs PBDEs 电磁继电器L H M L L L 柔开关H L M L L L 印制机械开关M H M M L L 电路温控器H M M L L L 板组火焰传感器H M M L L L 件热成像半导体器件H M M L L L 变压器L M H L L M 外接电源L H H L L M 附外部电缆L H H L L L 件遥控器L H H L L L 漆膜、
45、油墨或类似涂层L H H M L L 胶粘剂M M M L M M 高光聚亚胶醋H M M L L M 聚氯乙烯(PVC)L H H M L M 聚苯乙烯，丙烯腊苯乙烯-丁二烯共L M M L L H 聚物树脂(ABS)，聚乙烯，聚醋橡胶L M M L L M 其他塑料L M M L L M 塑料用有色剂1 i H H H :I/A N/A 材金属L M H H N/A N/A 料易切削钢材L L H L N/A N/A 其他钢材L L L H N/A N/A 铜合金L H H L N/A N/A 铅除外铝合金L L H L N/A N/A 铅除外金属铭镀层L L L L N/A N/A 铸镀
46、层L H H H N/A N/A 其他金属镀层L H L H N/A N/A 其他用途玻璃L t H M N/A N/A 铅除外陶瓷L M H L N/A N/A 铅除外L一一低;M一一中;H一高;N/A-一不适用。17 GB/T 26572-2011 参考文献lJ IEC/PAS 62596 :2009 Electrotechnical products-Determination of restricted substances-Sam-pling procedure-Guidelines 2J GB/Z 20288-2006 电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求3J SJ/T 11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求4J SJ /T 11365一2006电子信息产品中有毒有害物质的检测方法18 =ON|NhmNH阁。华人民共和国家标准电子电气产品中限用物质的限量要求GB/T 26572-2011 国中晤中国标准出版社出版发行北京复兴门外三里河北街16号邮政编码:100045 网址电话:6852394668517548 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销4峰印张1.5字数37千字2011年7月第一次印刷开本880X12301/16 2011年7月第一版染定价30.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权
