1、ICS 31. 020 L 08 GB 中华人民圭七./、和国国家标准GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 自动操作用元器件的包装第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装Packaging of components for automatic handing-Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 60286-3: 2007 ,IDT) 2011-12-30发布_0653J，、何06j唁电、Y1: 费哇z.瞌9数码防伪中华人民共和国国家质量监督检验检夜总局
2、中国国家标准化管理委员会2012-07-01实施发布GB/T 28162.3-20门/IEC60286-3: 2007 目次前言.1 l 总则1. 1 范围-1. 2 规范性引用文件-2 术语和定义.3 标准结构.3. 1 类型I一一有上、下盖带(8mm和12mm)的冲孔式载料带23.2 类型E一二有单边定位孔(8mm、12mm、16mm和24mm)的泡式载料带43.3类型皿有双边定位孔的泡式载料带(带宽为32mm200 mm) . 6 3.4 类型凹适用于单裸芯片和其他表面安装元器件的背部粘接的冲孔式塑料载料带(8 mm、12mm、16mm和24mm) 8 4 元器件在载料带内的极性和方位四
3、4.1 所有类型124.2 带轴.13 5 元器件的固定和对载料带的附加要求.13 5. 1 所有类型5.2 对类型I、类型E和类型皿盖带的要求145.3 对类型凹载料带的特殊要求.14 5.4 盖带的剥离力(仅适用于类型I、类型E和类型皿)145.5 最小弯曲半径(对所有类型的载料带).14 5.6 盖带的拉断力(仅适用于类型I、类型E和类型皿). . . 15 5.7 载料带的材料.15 5.8 曲率156 对载有芯片产品的载料带的特殊要求.16 6. 1 装有芯片产品的载料带的设计.16 6.2 清洁.16 6.3 元器件的横移(类型I和类型107 包装167.1 引导带和尾带7.2 卷
4、盘177.3 遗漏的元器件.19 8 标志.19 GB/T 28162.3-20门/IEC60286-3: 2007 前言自动操作用元器件系列包装标准由以下几个部分组成:一一第1部分z具有轴向引线的元件在连续带上的包装CIEC60286-1: 1997); 一一第2部分:具有单向引线元件在连续带上的包装CIEC60286-2: 1997) ; 一一第3部分z表面安装元器件在连续带上的包装CIEC60286-3: 2007) ; 一一第4部分:封装在E和G型包装件中的电子元器件用粘着料斗CIEC60286-4: 1997) ; 一一一第5部分:矩阵式料盘CIEC60286-5: 2003) ;
5、一一第6部分z表面安装元器件的散装盒包装(IEC60286-6: 2004)。本部分是自动操作用元器件系列包装标准的第3部分。本部分按GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用IEC60286-3: 2007(自动操作用元器件的包装第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装)(英文版)。为了便于使用，本部分对IEC60286-3: 2007进行了下列编辑性修改:一一-删除IEC前言;一一一增加表2中注的编号;一一数字中，改为。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位z中国电子技术标准
6、化研究所(CESDo本部分主要起草人:彭伟、张秋。I G/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 1 总则1. 1 范围自动操作用元器件的包装第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装GB/T 28162的本部分适用于与电路连接的无引线或有引线柱的电子元器件的带式包装。本部分仅包括对元器件带式包装至关重要的带尺寸。本部分还包括对单芯片产品(包括裸芯片和带凸点芯片(倒装芯片)包装的相关要求。1. 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改)适用于本文件。IE
7、C 60191-2:1966 半导体器件的机械标准第2部分:尺寸(Mechanicalstandardization of semi conductor devices-Part 2 : Dimensions) IEC 61340-5-1 :1998静电学第5-1部分z电子元器件的防静电一般要求(Electrostatics Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-General requirements) IEC 61340-5-2: 1999静电学第5-2部分z电子元器件的防静电使用导则
8、(Electrostatics Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-U ser guide) IEC 62258-3: 2005 半导体芯片产品第3部分z对自动操作、包装和贮存的推荐方法(Semiconductor die products-Part 3: Recommendations for good practice in handing, packing and storage) ISO/IEC 16388:1999信息技术自动识别和数据采集技术条形码符号规范代码39CInfor
9、-mation technology-Automatic identification and data capture techniques-Bar code symbology speci fica tions-Code 39) ISO 11469:2000 塑料塑料制品的标识和标志(Plastics-Genericidentification and marking of plastics products) 2 术语和定义采用下列术语和定义。2. 1 包装packaging 在自动装配、操作和传输过程中用于填充、保护产品排列结构的包装材料应为任意的天然材料。3 标准结构各种包装带类型分
10、类如下:类型I有上、下盖带(8mm和12mm)的冲孔式载料带z1 GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 类型E一一有单边定位孔(8mm、12mm、16mm和24mm)的泡式载料带;类型E一一有双边定位孔(32mm200 mm)的泡式载料带;类型凹适用于单裸芯片和其他表面安装元器件的背部粘接的冲孔式塑料载料带;类型V连续按压式载料带(在发展中); 类型VI一-4mm宽泡式载料带(在发展中)。3. 1 类型I一一有上、下盖带(8mm和12mm)的冲孔式载料带见图1图3，表1和表2。上盖带 民T d 抽出方向 可圈18 mm和12mm冲孔式载料带的尺寸P P2 们
11、川U偏差0.05mm max 圄2载料仓间距为2mm的图解2 GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 。电Ao 典型元器件中心线0.3 mmm缸(Pl=2)O. 5 mm max (P1注4)见表2注ld)a) 元器件倾斜侧面或前面组合视图b) 元器件平面旋转俯视图c) 元器件横向移动俯视图载料带尺寸Do 8和121. 5+g.1 载料带尺寸8 12 图3旋转和横向移动时元器件的最大倾斜表18 mm和12mm冲孔式载料带的固定尺寸E1 Po P2 C田nT叩4.0土0.1(P1二三4)1.1纸1. 75士0.102.00土0.05O. 75 4.00土0.05
12、1.6非纸(P1 =2) 表28 mm和12mm冲孔式载料带的可变尺寸E2mm F P1 W 6.25 3.50土0.054.0士0.1(P1二三的2.00士0.05(P1 =2) 8. og:; 10.25 5.50士0.054.0士0.ICP1二兰的2.00土0.05(P1 =2) 12.0g:; 单位为毫米T1叩累积偏差(10个载料仓)0.1 士0.2单位为毫米Ao ,Bo , T 见注5注1:应规定元器件载料仓的标准尺寸。载料仓标称尺寸公差的选取应使得元器件在载料仓内不能改变方向，并能容易地从载料带中取出，且满足下列特性z元器件周围的空隙应使得:a) 元器件不超出载料带的任何一面;b)
13、 在盖带被除去后，能够从垂直方向取出元器件，且不受任何机械限制;c) 元器件的倾斜不应超过10(见图3a门，侧向旋转不应超过20(见图3b); d) 元器件的横向移动不应超过0.5mm(P1 4)或0.3mm(P1 =2)(见图3c)。注2:对于长或宽有一项小于1.2mm的元器件，市场趋势是元器件在载料仓内移动的角度不超过10，横向移动的距离不超过0.2mm，元器件旋转应依据供货和使用者双方的协议。见第6章对芯片产品的规定。注3:对于已明确定位的元器件，宜用一个原点定义载料仓的位置。在本部分中，该原点就是定位孔，宜按照定位孔定义载料仓的位置。注4:元器件的优选尺寸应从相关标准中选取。注5:Ao
14、 ; Bo 0 3 GB/T 28162.3-20门/IEC60286-3: 2007 3.2 类型E一一有单边定位孔(8mm、12mm、16mm和24mm)的泡式载料带见图4-图6，表3和表40盖4 同. -，、:飞: 抽出方向 叮图4泡式载料带尺寸(8mm、12mm、16mm和24mm) P O 偏差0.05mmm阻图5载料仓间距为2mm的图解o Ao GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 200 max (W=8 mm和12mm) 典型元器件的中心线见表2注ld)a) 元器件倾斜侧面或前面组合视图b) 元器件平菌旋转俯视c) 元器件横向移动俯视图6旋转
15、和横向移动时元器件的最大倾斜表38 mm-24 mm泡式载料带的固定尺寸单位为毫米载料带Do E Gmin 尺寸Po Tmax T1max (10个载料仓)I 4.0土0.11. 5+.1 (P1二三4)8-24 1. 75士0.10o. 75 0.6 0.1 士0.24.00士0.05(P1 =2) 表48 mm-24 mm冲孔式载料带的可变尺寸单位为毫米载料带B1max E2mm P1 D1min8 F P2 T2m皿W Ao ,Bo ,Ko 尺寸2.00土0.058. O: 8 4.35 0.3 6.25 3.50土0.052.00士0.053.5 4.0土0.12.00土0.054.0
16、土0.1或12 8.2 1. 5 10.25 5.50土0.0512.0土0.12.00土0.056.5 12. O: 以4mm 见注5递增4.0 :1: 0.1-16.0士0.1，16. O: 16 12.1 1. 5 14.25 7.5士0.12.0土0.19.5 以4mm 递增5 GB/T 28162.3-20门/IEC60286-3: 2007 表4(续)载料带尺寸B1max D1min8 E2min F P1 P, T2max W Ao ,Bo ,Ko 24 20. 1 1. 5 22.25 11. 5土0.14.0士0.1-24.。土0.1，以4mm 递增2.0士0.112.5 2
17、4. o:; 见注5注1:详细规范应规定元器件载料仓的标准尺寸。载料仓标称尺寸公差的选取应使得元器件在载料仓内不能改变方向，并能容易地从载料带中取出，且满足下列特性:元器件周围应有足够的空间使得za) 元器件不超出载料带的任何一面;b) 在盖带被除去后，能够从垂直方向取出元器件，且不受任何机械限制;c) 元器件的倾斜不应超过100(见图6a)，当W=8mm和W=12mm时，侧向旋转不应超过200; 当W=16mm和W=24mm时，侧向旋转不应超过100(见图6b); d) 元器件的横向移动不应超过0.5mm(见图6c门。注2:对于长或宽有一项小于1.2mm的元器件，市场趋势是元器件在载料仓内移
18、动的角度不超过100，横向移动的距离不超过0.2mm.见第6章对芯片产品的规定。注3:元器件载料仓的中心线是由与定位孔相关的P2和F确定的，见图4及表中规定的偏差。附加孔的中心线是由与定位孔相关的P，和F确定的，见图6及表中规定的偏差。注4:元器件的优选尺寸应从相关标准中选取。注5:尺寸Ao:;Bo.注6:Ko应与图6a)的元器件倾斜尺寸相一致。注7:当P1=2mm时，载料仓的中心线与定位孔的中心线的间距不应大于0.05mm(见图5)。a可选项z为了使自动拾取设备能够容易、可靠地将元器件从载料仓中取出，或其他目的，可以在仓的底部中心开一个孔。3.3 类型E一一有现边定位孔的泡式载料带(带宽为3
19、2mm-200 mm) 见图7、图8、表5和表6。盖同l坠抽出方向可图7泡式载料带6 GB/T 28162.3-20 11/IEC 60286-3 :2007 32mm56 mm 100 max (32 mm56 mm) 50 max (72 mm200 mm) 。 Ao 典型元器件的中心线1. 0 mmmax a) 元器件的倾斜组合视图b) 元器件平面旋转俯视图c) 元器件横向移动俯视图固8旋转和横向移动时元器件的最大倾斜表532 mm-200 mm泡式载料带的固定尺寸单位为毫米载料带Do 尺寸D1min& d E Po Tm阻T1叩累积偏差(10个载料仓32-200 1. 5+g.1 2.
20、0 0.20士0.051. 75土0.104.0土0.11. 0 0.1 士0.2a可选项:为了使自动拾取设备能够容易、可靠地将元器件从载料仓中取出，可以在仓的底部中心开一个孔。表632 mm-200 mm泡式载料带的可变尺寸单位为毫米载料带B1m皿F P1 P2 S 最大T2max w Ao ,Bo ,Ko 尺寸偏差4.0土0.1-32 23.0 14.2士o.1 32.0土0.1以4mm 2.0土0.128.4士o.1 12.5 32.0土0.3递增4.0士0.1-44 35.0 20.2土0.144.0士0.1以4mm 2.00士0.1540.4士0.10.05 16.0 44.0士0.
21、3递增4.0士0.1-见注56 26.2土0.156.0士0.146.0 以4mm 2.00土0.1552.4土0.120.0 56.0士0.3递增72 60.0 34.2土0.3068.4土0.172.0:g: 4.0士0.15-72.0士0.152.0士0.2以4mm 0.1 30.0 88 76.0 42.2土0.30递增84.4土0.188.0:g:! 7 GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3 : 2007 表6(续)载料带B1max F P1 P2 S Tzmax w I Ao .Bo .Ko 尺寸偏差104 91. 0 1 50.2士0.3514.0土0.2
22、0-1忧4士0.2I 35.0 104. O:; 72.0土0.202.00士0.25以4mm 120 1 107.0 158.2土0.351 递增120. O:; 0.15 136 1 123.0 1 66.2土0.4014.0士0.25-132.4土0.2136. O:; 72.0士0.25以4mm 2.0土0.3152 1 139.0 1 74.2土0.401 递增148.4士0.3152. O:; 见注168 1 153. 0 1 82. 2士0.4514.0士0.30-164.4士0.340.0 168. O:; 72.0士0.30以4mm 2.00士0.35184 1 169.0
23、1 90.2土0.451 递增180.4士0.3184. O:g: 0.2 4.0土0.35-200 72.0士0.35|1 185. 0 1 98. 2土0.501 .-_ - - - 1 2.0士0.4I 196.4士0.3以4mm I 200. O:; 递增注1:详细规范应规定元器件载料仓的标准尺寸。载料仓标称尺寸公差的选取应使得元器件在载料仓内不能改变方向，并能容易地从载料带中取出，且满足下列特性=元器件周围的空隙应使得za) 元器件不超出载料带的任何一面;b) 在盖带被除去后，能够从垂直方向取出元器件，且不受任何机械限制;c) 元器件的倾斜不应超过100(见图8中的a)和b); d)
24、 元器件的横向移动不应超过1.0 mm(见图8c)。注2:元器件的优选尺寸应从相关标准中选取。注3:Ao元器件厚度ZFA和P2A是从载料带驱动孔中心线到元器件中心线横、纵坐标的距离元器件在载料带中时的抽出方向a) 侧面或前面组合视图b) 元器件的位置图门元器件的间隐及定佳方法10 GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 3.4.1 元器件的定位和横向移动(见图11和图12)I型、E型、皿型载料带是相对载料仓测量元器件的位置的，凹型载料带与它们不同，它是根据一个虚拟的目标点测量元器件的位置的，这个点的绝对位置由P2A和FA确定。表9为不同尺寸的载料带给出了这个虚
25、拟的目标点相对驱动孔中心的绝对位置。允许元器件的实际位置相对于这个点的最大偏移见图12b)，偏移的值可以是正值也可以是负值。这个偏移与装料系统的精度有关，与载料带元关。如果对元器件在拾取位置重复性有要求，在采用带结构为类型凹交货时，使用者的制图通常规定元器件最大的旋转角度及最大横移量，此制图中规定的公差可能严于图12a)和b)所示。典型元器件的中心线元器件在载料带中时的抽出方向a) 元器件平面旋转(俯视图)b) 元器件横向移动(俯视图)图12旋转和横向移动时元器件的最大倾斜表9参考元器件目标位置数据的绝对值载料带尺寸F A PA 8 3.5 2.0 12 5.5 2.0 16 7.5 2.0
26、24 11. 5 2.0 3.4.2 坐标系土0.05mm(P1= 2) 士0.1mm(P1=4) 单位为毫米3.4.2. 1 建立图13所示的坐标系是为了定义载料带的尺寸以及元器件在载料带上的位置。3.4.2.2 横坐标是一条元限长的直线，用它校正整条载料带上定位孔中心的位置。3.4.2.3 纵坐标是一条条垂直于横坐标的直线，它们在横坐标上均匀排列，用来确定每个定位孔的中心位置。3.4.2.4 冲孔型塑料载料带上的载料仓，是由用于放置元器件的有效边界按预先规定的间距在整条载料带排列而成的。11 GB/T 28162.3-20门/IEC60286-3: 2007 3.4.2.5 横坐标和纵坐标
27、得到的水平和垂直坐标为将元器件准确地放置在有效边界水平中心点建立了一个目标位置中心点。见3.4.2.6和3.4.2.703.4.2.6 元器件的中心应在边界内以目标中心点为圆心直径0.2mm的圆内，见图11和图130纵坐标iI孔式塑料载料带压力敏感粘接带元器件的坐标中心点圄13类型N的坐标系3.4.2.7 元器件相对定位孔横坐标中心轴线的偏离不得超过50(见图12)。3.4.2.8 遵守图9和表8规定的公差可以保证:a) 所有定位孔沿横坐标精确排列;b) 整条载料带上的定位孔之间的间距保持一致;c) 所有驱动孔的直径统一;d) 载料带中元器件的极性和方向。4 元器件在载料带内的极性和方位4.
28、1 所有类型横坐标i 所有有极性的元器件，相同极性朝向应一致。对于有两个引出端的元器件，除详细规范另有规定，元器件的阴极要朝向定位孔，或阴极最后离开包装。对于有两个以上引出端的扁平封装的元器件(例如片式载体和so封装)，除非详细规范另有规定，1号引出端要朝向定位孔。对于带有两个以上焊盘或引出端的芯片产品(裸芯片或倒装芯片)，除非详细规范另有规定，应将1号焊盘放在紧挨圆形定位孔的那边。对于引脚排列符合IEC60191-2规定的元器件，则出现一个单独的引出端的那一边应该朝向定位孔，且安装面要朝向载料仓的底部。对于两个引出端都在一个面的石英晶体元件，引出端所在面要朝向定位孔。对于其他形状或引出端排列
29、的的元器件，其极性或方位应当由详细规范规定。12 GB/T 28162.3-20门/IEC60286-3: 2007 4.2 带轴4.2.1 所有类型应当按下列的方式将载有元器件的载料带卷在卷盘上:当载料带进入进料口时，在进料口到装配机的方向上观察，驱动孔应该在带的左边。4.2.2 类型I实际上I型载料带上下两个面都有盖带，因此，元器件的安装面既可以朝向载料带的底部也可以朝向顶部。如果需要反转元器件的安装面(有些表面安装元器件有时需要这样做)，那么只需将载料带重新卷一下，并且将另一面的盖带去掉就可以了。4.2.3 仅适用于类型I、类型E和类型E元器件的安装面应朝向载料带的底部。载料带的底部即为
30、当载料带被卷起后，不能被看到的那一面(见图14)。标签口口口口口盖带F表面抽出方向卷盘圄14带轴和卷盘上的标志区域4.2.4 仅适用于类型N元器件的非功能面总是朝向带的底面，即粘在薪性层上。对于倒装芯片，放在载料带上时，器件的焊球凸点是向上的。重新卷过后，将载料带底面朝下放入装配机的进料口，这样器件就倒过来了。5 元器件的固定和对载料带的附加要求5. 1 所有类型5. 1. 1 为防止元器件从载料仓中掉出，通常在载料带的一面(泡式)或两面(冲孔式)加上盖带。对类型I、类型E和类型皿盖带的进行见5.2。因为类型N载料带中的元器件被子粘于载料带上，位置己固定，因此不要求有盖带。5. 1. 2 卷起
31、后，相邻载料带不应粘在一起。13 GB/T 28162.3-2011月EC60286-3: 2007 5. 1. 3 载料带应当适于存储带内的元器件，不会引起引出端变形，或释放出通过化学反应使焊接变困难或降低元器件的性能或损害元器件引脚的气体。5. 1.4 用于制造载料带的材料应有足够的强度，不应老化。在手动将载料带内的元器件送入装备设备时，载料带不应断裂。载料带不应出现在组装过程中会妨碍正常传送元器件的分层。5. 1. 5 载料带在抽出方向上的拉断力不应小于10N。拼接带应能和载料带及盖带表面连为一体，且不妨碍载料带和盖带的传输。拼接后，在每边任一方向上定位孔的偏差均不应大于:l:0.15
32、mmo 5. 1.6 为减少静电对元器件的作用，建议对包装材料、元器件的拾取装填设备及受控的环境条件进行优化，以有效地消除积累的电荷。这种电荷通常被称为磨擦静电，应按照IEC61340-5-1: 1998 (或IEC 61340-5-2:1999)的导则进行控制。5.2 对类型I、类型E和类型E盖带的要求5.2. 1 盖带不应覆盖定位孔。5.2.2 盖带粘接不应影响元器件的机械、电气性能及标志。5.2.3 元器件不应粘在载料带或盖带上。5.2.4 盖带不应分离。5.2.5 盖带不应伸出载料带。5.2.6 盖带不应粘于两个相邻载料仓的载料带表面。5.3 对类型N载料带的特殊要求5.3. 1 应防
33、止元器件从载料带背胶上脱落，在自动操作过程中元器件的位置应保持固定。应将元器件牢固的固定在背胶上。元器件被固定在背胶上后不允许元器件出现横向或旋转位移。5.3.2 抽取期间，应能顺利地从载料带上拾取元器件，元器件不应出现损伤或残留背胶。5.3.3 背胶应保留在原有位置上，不应分离。5.4 盖带的剥离力(仅适用于类型I、类型E和类型ill)在将盖带剥离载料带的过程中，盖带和抽出方向之间的夹角应在1650180。之间。在抽出方向上，盖带应均匀的粘附在载料带的两边。当剥离速率为300mm/min士10mm/min时，剥离力应满足表10的规定。表10剥离力载料带带宽(W)剥离力口1口1N 8 0.1-
34、1. 0 12-56 0.1-1. 3 72-200 0.1-1. 5 5.5 最小弯曲半径(对所有类型的载料带当载料带按表11规定的最小弯曲半径(测量到载料带的底面)弯曲时，载料带不应出现损坏，而且载料带内的元器件应保持其原来的位置及方向。注:载料带材料应具有下面特性:在没有任何辅助的情况下，载料带能够很轻松的按照表11规定的半径进行弯曲。GB/T 28162.3-20门/IEC60286-3: 2007 表11最小弯曲半径W RminC适用于类型I、Rmin C仅适用于类型N)P, 类型E和类型ill)口1口1口1口18 2/4 25 12 2/4/8 30 16 4/8/12/16 30
35、 24 4/8/12 30 24 16/24 30 32 432 40 44 444 40 56 456 50 72200 472b 75 a对于冲孔式带，其最小弯曲半径应为25ffiffio b见表60装有元器件的载料带应能通过最小弯曲半径试验，且没有损坏(见图15)。冲孔型图15弯曲半径5.6 盖带的拉断力(仅适用于类型I、类型E和类型ID)盖带的拉断力不应小于10N。5. 7 载料带的材料泡式型为了避免对静电敏感的元器件造成损伤，应选择带的制造材料和工艺。5.8 曲率应按照图16所示测量载料带的曲率，测量时载料带不应受到张力的作用。在上、下两个方向，跨度为250mm的直线距离上，带的横向
36、曲率不应超过1mm。注:仅适用于行星形卷轴。口1口125 50 50 50 89 15 GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 图16曲率(俯视)6 对载有芯片产品的载料带的特殊要求芯片产品(如裸芯片和倒装芯片)要求特殊的操作以保证在载料带装载芯片、运输、储存和卸载芯片的过程中芯片不受损伤。对于倒装芯片，要保护焊球凸点不受损伤;对于非常薄的芯片，宜仔细处理，防止芯片滑到相邻的载料仓内。推荐的自动装配芯片产品导则参考IEC/TR62258-3。当载料带用于装载芯片产品时，宜考虑下列要求。6. 1 装有芯片产品的载料带的设计I型载料带和E型载料带宜具有特殊的设计，
37、防止芯片的边角接触载料仓的边角。可使用方形或圆形的缓冲物。对于要装载倒装芯片的E型载料带，如果焊料凸点朝向底面，则载料带底面宜具有特殊的设计以保护芯片。类型皿不适用于芯片产品。由于N型载料带是为芯片产品设计的，所以对其没有特殊要求。6.2 清洁将要装载芯片产品的载料带的清洁必须符合净化间等级的要求。只能在适当的环境条件下(如净化间)才能打开装有载料带的密封袋。在操作或存贮期间，载料带不应有毛刺或颗粒，避免其可能会粘贴在芯片表面，造成对芯片的损伤。在移去盖带时，宜采取措施，保证没有可能粘附到芯片上或损伤芯片的纤维或残余物。6.3 元器件的横移(类型I和类型ll)芯片产品的边缘容易破碎，因此，设计
38、载料仓时，应使装载、卸载和运输过程中，芯片在仓内的位移降至最小。可能要求特殊的冲孔或形状来取得所需的容差将芯片产品的移动降至最小。芯片产品通常要求严格的载料带公差以减少产品在仓内的移动。带宽为8mm的载料带允许横向移动的最大值为0.1mmo带宽大于8mm的载料带允许横向移动的最大值为0.15mm(参考见图3和图的。7 包装装有元器件的载料带即可以卷在卷盘上，也可以适于载人自动安装机的形式放置。7. 1 引导带和尾带引导带和尾带见图17016 7. 1. 1 160 mm min 尾带引导带G/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 寸!0 0 0 fifI凶凶习sl
39、I 100mmmm 400 mmmin 引导线图17引导带和尾带对于I型、E型、E型载料带，其引导带最小长度为400mm.其中包括至少100mm长的空载料带。引导带也可以全部由有盖带的空载料带构成。对于凹型载料带，引导带的最小长度为100mmo为保护所有元器件，应将防静电外套包在卷盘上(见IEC61340-5-1和IEC61340-5-2)。7.1.2 尾带尾带的最小长度为160mm.由有盖带的空载料带构成。当载料带的最后一部分从卷盘上抽出时，载料带的最后部分应当能够从卷盘上释放出来。7.2 卷盘卷盘的重要尺寸如下。卷盘上元器件的总数量应使得元器件和最后的盖带不超出盘边最小尺寸(在直径方向)。
40、7.2. 1 卷盘尺寸卷盘尺寸见图18和表120w: Z 图18/-T、 -寸、-、/、，f i汁、叭叭斗J，/，-、IJJ/-_L_ 卷盘尺寸17 GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 表12卷盘尺寸单位为毫米带宽卷盘卷轴卷盘内部卷盘全卷盘内部宽度卷盘内部宽度W 直径a直径d宽度宽度W3min W3m皿Am皿Nmin W W2m皿8 50 8.4+l. 5 14.4 7.9 10.9 12 60! 12.4+2 18.4 1l. 9 15.4 16 60 16.4+2 22.4 15.9 19.4 24 382 60 24.4+2 30.4 23.9 27
41、.4 32 80 32.4十238.4 3l. 9 35.4 44 80 44.4十250.4 43.9 47.4 56 100 56.4+2 62.4 55.9 59.4 72 72.4 min 89.0 88 88.4 min 105.0 104 104.4 min 12l. 0 120 120.4 min 137.0 应容纳载料带，136 609b 150 136.4 min 153.0 152 152.4 min 169.0 并与其元冲突168 168.4 min 185.0 184 184.4 min 20 l. 0 200 200.4 min 217.0 a优选标称卷盘直径，尺寸为
42、180、254、284、330、360、382和560毫米。市场趋向于大尺寸。b对于偏平尺寸，应优选560mmo E在卷轴处测量。d装有元器件的载料带必须能够卷在轴上且不受损伤。e仅适用于类型N.最小100mmo f对冲孔式载料带，最小直径为25mmo 7.2.2 卷盘孔的尺寸卷盘孔的尺寸见图19和表130飞、r?、( fH上的叫主:一/ _. 、飞J , , / , / / / / , , , J 圄19卷盘孔18 GB/T 28162.3-2011 /IEC 60286-3: 2007 表13卷盘孔的尺寸单位为毫米尺寸B田n1. 5 Dmin 20.2 Cmin 12.8 R 0.5B 可
43、以在卷盘的轴上为尾带提供一个足够宽的带槽，如果这样，则也应提供一个对应的足够宽的出入孔。7.2.3 回收应优选可回收材料制造载料带和卷盘。如果使用可回收材料，则应标上可回收标记。优先使用符合ISO11469的材料。7.3 遗漏的元器件不允许相邻载料仓遗漏元器件。每个卷盘中不允许有两个或两个以上连续的元器件遗漏。对于类型I的载料带(冲孔式的).每个卷盘中最多允许遗漏一个元器件或0.1%.取较大者。对于其他类型的载料带，每个卷盘中最多允许遗漏一个元器件或0.025%.取较大者。8 标志卷盘上应有空间用于标志。应将标志放在卷盘远离定位孔的外盘上(见图14)。卷盘上的标志应符合元器件详细规范的要求。可
44、以通过能被自动读取的语言描述或代码描述(如OCR、条形码、磁条)等方式提供更详细的信息。如果采用条形码，建议使用ISO/IEC16388规定的条形码39;如果使用OCR.建议使用OCRBo hOONJENO国=ON|的.NUFNH阁。华人民共和国家标准自动操作用元器件的包装第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装GB/T 28162. 3-2011/IEC 60286-3: 2007 国中晤中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013)北京市西城区三里河北街16号(10004日网址总编室:(010)64275323发行中心:(010)51780235读者服务部:(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销睡印张1.5字数41千字2012年6月第一次印刷开本880X 1230 1/16 2012年6月第一版* 书号:155066. 1-45100 24.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107定价GB/T 28162.3-2011 打印日期:2012年7月24日F002
