1、S.J 中华人民共和国电子行业军用标准盯.I5962 创51420/21998半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范Detail ”“ti.cation of type F ceramic FP for semiconductor inte阴.tedcircui臼1”18-03唰11发布1998”05翩01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和因电子行业军用标准半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范1 范闺1. 1 主题内容阳ail咽创伽耐onof type F ceramic FP for semiconductor in能阴tedcir倒ts本规范规定了半导体集成电路F型陶烧扁平外壳
2、（以下简称外壳）的详细要求。1.2适用范围本规也适用于外壳的研制、生产和采购02 引用椒准GBn 97- 87 铁锦钻玻封含金4129和4144技术条件GBn 103 87 铁锦锵、恢镰封接合金技术条件GB 118496形状和位置公袭来注公袭的规定GB/1 1804-92一般公差线性尺寸的未注公裳GB 4069 92 电子陶黠零件公差GB“49-86半导体集成电路外壳总规拖GB/T7仰293半导体集成电路外形尺寸GJB 548A96微电子器件试验方法和程序GJB 5叨A96半导体集成电路总规范日1420-92军用集成电路外壳总规范SJ 20129一佣金属镀覆层厚度测量方法SJ 20386- 9
3、3 L级陶瓷电绝缘材料规范3 要求3.1 详细要求外先各项要求ml按日1420和本规范的规定。中华人民共和国电子工业部1998响。3叩门发布臼51420/2一1佣81998叩0501实施“ 51420/2-1”g 3.2外壳型号、结构与尺寸3.2.1 外壳的型号按GJB1420中3.3.1和GB/T7(!)2的规定。3.2.2结构与尺寸外壳底座铺掬如图1所示，底鹿尺寸见表1；盖板如阁2所示，盖板尺寸见表2。所有公整除闺中注明外，掏援部分按GB硝9中的6级计算，金属部分按GB/f18例中m级精度计算，形状和位置公援按GB1194的规定。若无其它规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳尺寸公差要求
4、的任何量具测量。表1底座尺寸mm 异：电D1 Ml D2 M2 D3 M3 D M JF14X2 4.8 2.4 7.0 4.1 8.8 5.8 9.0 6.0 JF16X2 5.1 3.4 7.0 5.1 8.8 6.9 10.4 7.4 JF18X2 5.1 3.4 7.0 5.1 8.8 6.9 12.0 7.4 表2蘸板尺寸mm 尺寸型号D3 M3 Cl JF14X2 8.9 5.8 0.10或0.30JF16X2 8.9 6.9 0.10或0.30JFI8X2 8.9 6.9 0.10或0.303.3外壳材料3.3.1 陶资基座陶资基座采用95%氧化铝陶瓷，其成份和性能应符合SJ20
5、386的规定。3.3.2 号钱框架、焊接环及盖板引绒榷架、焊接环及盖板采用4J29快镰钳玻封合金或4J42铁镰含金，其成分和性能应分别符合GBn97的GBnl03的规定。3.4镀层厚度外壳的镀金工艺中所用的金，其纯度至少应为99.7%，并且只用钻作为硬化刑。镀金腥的厚度，应为1.3”5.7闷。3.5外观3.5.1 陶资基座3.5.1.1 不允许存在裂纹。3.5.1.2 拐角处缺口不大于0.76mm x 0. 76mm x 0. 76mm 3.5.1.3边缘缺口不大于2.54mmx 0. 76mm0.76阳，（缺口不能使人或暴露任何金属化区域）。1.27主0.02(_.,) 到EmB的寸。18士
6、1三二国1底座结梅mM回ZNeb妻日51420/2-1唰i R1 阶句吨。3因2盖板3.5.1.4密时丽的缺口不能使密封宽度的减少超过设计宽度的11303.5.1.5 2在包括密封面的顶部平面毛刺和凸舰不大于0.1伽Ullo3.5.1.6在密封面金属化层上方毛刺和凸起不大于0.025mrno3.5.1.7外壳的压焊端面金属化愿上方毛刺和白起不大于0.025mrno3.5.1.8在芯片柑结表商金属化摆上方毛刺和凸起不大于0.025mrno3.5.1.9 陶援基座应平整，其平西皮不大于O.lOmrn/25 .4mmo 3.5.2 金属化3.5.2.1 孔隙a.在密封面宽度的外半侧，最多允许3个直径
7、不大于0.13mm的孔隙；在内半侧，最多允许3个直径不大于0.38mm的孔隙；任何两个孔隙之间的距离不小于0.76mrnob.外先压焊端陋的键舍区内0.却mmx0.25阳区域元孔隙。c.芯片粘结表面的孔隙不超过3个其直径不大于0.25阳，间距不大于0.76阳的孔隙。3.5.2.2外壳压焊瑞丽金属化缺损不大于1/2o3.5.2.3外先压焊端困金属化毛刺不大于设计宽度的11203.5.2.4金属化居偏离a.内部腔体的宿封平面塌陷不超过腔层厚度的1140b.外壳压焊端面键合区回缩不大于0.13删。c.外壳臣焊端面键合区的塌陷不大于陶资厚度的114，或不大于0.13mrno3.5.2.5引线偏离奸焊区
8、不大于实测桨宽的1/4，并且不得使相邻轩焊匹或相邻寻线间的问距减小到小于金属化房间距的11203.5.3 盖极、焊接环一4“51420/2耐1唰3.5.3.1 盖板、焊接环毛刺、凸起应不大于0.13mmo3.5.3.2 盖板应平整，其平酣度不大于0.1伽llno3.5.3.3 盖板句焊接环的平行度不大于0.1伽llno3.6 电特性电特性应符合表3的规定。表3规拖值条号特性和条件最小值最大值绝缘电阻1x1010 一3.6.1 （相邻两引线间测量）引线电阻0.3 一3.6.2 （测最最低两根引绒）3.7气密性底座的漏气速率：Rl忍10-3Pacm3/s(He）。封麓后的的漏气迷惑：Rl运5x10
9、-3Pacm3/s(He）。3.8外壳标志外壳的内包猿盘和合格证上应有以下标志：a.外壳型号和名称：b.检验批识别代码；c.详细规班的标准号；d.制造厂的名称、代号和商标；e.其它特殊标志。4质量保证规定4.1 抽样和检验要求”喃单位。除本规范另有规定外，抽样和检磁程度应按GJB1420和GJB597A附录B的规定。4.2筛选在鉴定和质最致性检验之前，全部外壳应按表4的规定进行筛选。表4筛选筛选项目条件和要求（GJB54SA) 方法条件（附另有规定外，T4;25飞；）外部目检2到9Ab.寻线电阻GB俑49,6.2 c.密封1014A 试验条件M一5臼514却1/2-1唰4.3 鉴定检验鉴定检验
10、应按GJB14却中4.4.2和本规范的规定进行。4.4质摄一致性检验质量致性检验应按GJB14却和本规范的规定进行。4.4.1 A细检瞌A组检验应按本规范表5的规定逐批进行。表5A组检验” GJB548A 试验方法条件（附另有规定外，Ti1=25）检验费求LIPD Al分组外部目检2009A 按3.53 A2分组引线电阻GB “49,6.2 按3.6.23 A3分组镀层厚度SJ 20129 按3.4IO 一4.4.2 8组检验日组检验应按本规范表6的规定逐批进行。表68组检验GJB 548A 试验检验接求L1PD 方法条件（附另有规定外，几25）Bl分组物理尺寸按3.2.2IO 2016 日2
11、分组Z刷A试验条件Aa.寻钱牢固性拉技力不小于4.9N（轴向），t=10s 引钱无损伤、脱落金力试验条件脱属化愚不应剥离。10 弯曲b.密封1014A 试验条件M按3.7B3分组试验条件C或D符合GJB548A方怯a.键合强度2011A 2011A裴1的规定。符合GJB548A方法7 2019A 按适用芯片面积b.芯片剪切试验2019A中3.2的规定。B4分组江X3A熔锡温度245士5符合GJB548A方法10 可焊性漫锡时间土O.Ss棚中4.5.1的规定时分组I)带封1014A 试验条件Al担细检按3.75 试验条件。b.粗检一6一町51420/2-1唰GJB 548A 试验方法条件（附另有
12、规定外，TA=25）检验要求L1PD B6分组a.翻皮循环1010A 试验条件C，循环10次b.耐温100阵A外究结构究整无损c.密封试验条件A41014A 按3.710 d.外部目检组Ae.绝缘电阻2)1C阴试验条件D时分组引线镀肆无裂辑、剥a.高温者炼GB “49, 部脱皮、起泡、松开骂自7.11 按严格度C分离，镀层色捧允许从b引线镀涂粘附空气中4却吧，15min黄ilJ置之间变化。10 强度202SA 符合GJB548A方法2025A中3.1的规定。88分组地橡电阻IC阳试验条件D或E按3.6.110 性：1)用封盖后的样品进行该分组试瞌。2）经耐湿试验后，绝嫁电阻允许降低一个数最级。
13、4.4.3 C组检验C组检验为每三个月进行一次的周期试验，其检验组分组见表7o表7C细检验GJB 548A 试验检验要求L咀咱。方法条件（附另有规定外，几妇吧）口分组l)a.热冲击lOllA 试验条件B，循环15次b.温度循环1010A 试验条件C，循环lOOlX结构完整Xi损c.抗潮湿1（阳A镀犀良好15 d.外部目检fJJ)A 达到规范值e.绝缘咆阻2)1003 试验条件D或Ef.暗封1014A 试验条件川和Cl吁分组I)a.机构冲击2002A 试验条件Bb.变频振动百览1试验条件Ac.假定加速度试验条件E，仅在YI方向15 2001A 结构究酷无损d.密封1014A 试验条件Al利。达到
14、规泡值e.外部目检2C朋A注：I）用封盖盾的样品进行该分组试跪。2）经潮随试验后绝缘电阻允许降低一个数量级。一？一“514却12“1唰4.4.4 D组试验。组检磁为每六个月进行一次的周期试验，其检验分组见表80我80组检验GJBS48A 试验方法条件（附另有规定外，几坦25）栓验要求m分组I)号钱宠针孔、凹坑、a.盐雾1)l)A 试验条件A气池、断裂或部分分离b.宿封1014A 试验条件削和CI按3.7c.外部自检200JA 性：1)用时就后的样品进行m分组试验。5包漠、海输和贮带5.1 包装包装要求应按GJB1420中5.1的规定。5.2 运输可采用任何运输工具，运输时必须避免雨雪淋袭及灰尘污染。5.3贮存LIPD 15 外壳w.贮存在咱10吧阳40CC和相对湿度不大于80%的干燥、通风、无腐蚀性气体影响的库房内。6说明事项6.1 采购文件应规定下列内容：a.外壳名称和型号：b.详细规班的名称和标准号；c.提供的设计文件（需要时）；4应提供的试验数据；e.特殊性能要求和试验方法：f.其它。附加说明：本规范由中周电子技术标准化研究所归口O本规范由江苏省宜兴电子器件总厂起草。本规施主要起草，人：汤纪南、周悔翔。计划项目代号：日610160
