1、ICS 25.220.40 A 29 中华人民=H二/、道自和国国家标准GB/T 13913-2008/ISO 4527 : 2003 代替GB!T13913-1992 金属覆盖层化学镀镇-磷合金镀层规范和试验方法Metallic coatings-Autocatalytic (Electroless) nickel-phosphorus alloy coatings-Specification and test methods (lSO 4527: 2003 , IDT) 2008-06-19发布中华人民共和国国家质量监督检验检查总局中国国家标准化管理委员会2009-01-01实施发布GB/
2、T 13913-200B/ISO 4527 :2003 目次前言.川. . . . . . . . . rn 引言. . . . . 凹I 范围-2 规范性引用文件3 术语和定义. . . 2 4 需方应向生产方提供的资料.2 b 基体金属、睦层及弗处理条件的际识.6 要求. 4 7 取样.6 附录A(规范性附录)提高结合力和增加硬度的热处理附录B(资料性附录)撞层厚度的回量.四附录口资料性附录)关于化学撞锦-磷键层厚度、成分和应用的导则.四附录四规范性附录)化学撞埠-磷瞌层中磷含量的化学分析法. 14 I GB/T 13913-2008/IS0 4527 ,2003 剧目本标准等同采用ISO
3、4257: 2003金属覆盖层化学暨(自催化)镇瞬含金宦层规范和试验方法(英文版本挥准根据1504257:2003翻译起草。本括准对ISO4257: 2003作了如下编辑性修改:一一挂国内现有的覆盖层系列际准习惯，标准名草草前加上金属覆盖层;一一取消了国际际准的前言，增加了我国标准前言;-引用了与国际际准相对应的国家际准;-用本际准代替本国际括准。本标准代替GB/T13913-1992，与GB/T13913-1992相比，主要变化如下:为便于交流，将化学镀(自催化)惶-瞬含金飞自催化非电解擅)锦瞬含金统一为化学髓锦-磷合盒;-一一增加了本标准前言和引言:指出本标准不适合化学撞撞-四合金锺层、镇
4、-磷复合镀层以及三元合金瞌层;一删除8个引用际准，增加16个引用标准，所有寻|用标准均采用最新版本;第4章对需方应向生产方提供的资料进行了必要的补充细化;一-第5章基体金属的锺前处理改为基体金属、幢层且热处理条件的串串识;-一-本标准的第6章含井了原标准第5章第8章的内容，并略有增瞌;二删除原际准中的附录A、附录D。原标准酣录B、附录C的部分内容辑人本际准的附录A、附录C中，增加了本际准的附录B、附录D.本际准中附录A、附录D为规范性附录，酣录B、附草C为资料性附录。本际准由机械工业联合会提出。本标准由全国金属与非金属覆盖层括准化技术委员会(5AC/TC57)归口。本际准起草单位:武汉材料保护
5、研究所、武坦康捷科技发展有限公司、浙江新丰控股有限公司。本际准主要起草人E邓日智、理华、贾建薪、喻耳、郑秀林、郑秀悔、韩Jk广、戴国主团本际准所代替际准的历(x版本发布情况为:一GB/T13913. 1992. E G/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 引化学键-磷合金键后通常是在热的屑酷性擂擅中用iX磷酸铀作还原剂，使盟盘M离子催化还原而在得的。由于已抚2日的自磷含金是反应的催化剂，因此该反应是自动进行的。只要化学撞瞎植循环自由地通过不规则形状军件的所有表面，便可在得擅层均匀的祝积层，所在碍的撞层是瞬含量最多为14%的惺-磷过皑和固禧体的热力学亚稳合金a化学擅钮-i奇的
6、结构、物理和化学性质取决于髓层的组成、化学罐罐槽攘的化学成分、基材预处理和撞后直在扯理E化学髓锦-磷惶层可改善防腐恤性能和提在耐磨性能。一般而言，当瞿层中磷吉茧增加到8月(质量分散)以上时，耐腐惶性能将显著提高;而随着瞌层中磷含量陆少至8%山下时，耐磨性能舍得到提高。但是通过适当的姐处理，将会大大提高磷吉量锺层的显撤硬度，从而提高了幢层的酣睡性。IY GB/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 金属覆盖层化学镀镇-磷合金镀层规范和试验方法1 范围本标准规定了普及到化学撞撞-磷撞层从水蓓砸到金属底层的所有要求和试验方法。本标准不适用于化学髓锦-回合盘瞌屋、镇-磷复合幢居以及三元
7、合金撞层。警告z本标准使用中可能普及危险晶、操作和设备a但本挥准不会专门指出在其应用中全出现的相主安全问噩a应由本标准的使用者来确定相应的圭圭和卫生措施，并制定使用前其歪扭章眼割的可行性。2 规范性引用立件下列文件中的条款通过本际准的引用而成为本标准的条草E凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内窑)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本际准达成胁议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本际准，GB/T 2828. 1 计数抽样检验程序第1部分z挂接收质量限(AQL)检索的重扯检验抽样计划(GB/T 2828_1-2003 ,150
8、 2859-1 :l999.IDT) GB/T 3138 金属擅覆和化学处理与有关过程术语(GB/T3138 1995.neq ISO 2079 ,1 981 ) GB/4955金属覆盖层覆盖层厚度酣量阳植需解库仑桂(GB/T4955-2005.ISO 2177: 2003. IDT) GB/T 4956 磁性基体上的非磁性覆盖层覆盖层厚度回量磁性法(GB/T4956 -2003. 150 2178 :1 982 .IDT) GB/T 5270 金属基体上的金属覆盖层电玩扭和化学沉积层附着强度试验方法评述(GB/T 5270-2005.ISO 2819 :l980 ,IDT) GB/T 646
9、1 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评组(GB/T 6461二2002.15010289: 1999. IDT) GB/T 6462金属和氧化韧覆盖层厚度回量显散镜击(GB/T6462 . 200忌.ISO1463:2003. IDT) GB/T 6463 金属和其他主机瞿盖层厚度回量方法评述(GB/T6463-2005.ISO 3882:2003.IDD GB/T 9790金属覆盖层及其他有关瞿盖层维氏和劳氏显瞰硬度试验CGB/T9790-1988, eqv 1504516: 1980) GB/T 10125 人造气氧腐蚀试验盐雾试验CGB/T10125-1997 ,
10、 eqv 150 9227 :1 990) GB/T 10610 产品几何技术规范表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方挂(GB/T 10610-1998,eqv IS0 4288:1996) GB/T 11379 金属覆盖层工程用锚电瞌层CGB/T11379-2008.1S0 6158:2005.IDT) GB/T 12332金属覆盖层工程用镇电擅层CGB/T12332-2008, ISO 4526:2004.IDT) GB/T 12334 金属和其他非有机覆盖层关于厚度甜量的定义和一般规则(GB/T12334-2001 , IS0 2064: 1996 , IDT) GB/T 12609 电
11、沉租金属覆盖层和有关精饰计数检验抽样程序(GB/T12609 -2005 , 150 4519 :1 980 , IDT) GB/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 GB/T 16921 金属覆盖层覆盖层厚度回量X射线光谱法(GB/T16921- 2005.150 3497: 2000 ,IDT) GB/T 19349金属和其他无机瞿盖层为国少氢脆危险的铜镜面处理(GB/T19349 2003 , 150 9587: 1999. IDT) GB/T 19350 金属和其他无机瞿盖层为陆少氢脆危睦的理噩后铜住处理(GB/T19350 2003 , 150 9588: 1999
12、 , IDT) GB/T 20015 金属和其他无机噩盖层电惶惶、自催化器、电锺锚且最后斩饰自动控制喷丸硬化前处理(GB/T20015 -2005 ,150 12686: 1999 .MOm GB/T 20018 金属和非金属覆盖层覆盖层厚度测量自射线背散射击(GB/T200182005 , 150 3543: 2000. IDT) 扭法1502859号计数抽样撞撞程序第2部分z萤限制质量比Q)瞌索的孤立批检验抽样安排150 2859-3 计数抽样检验程序第3部分=间隔批抽样程序150 2859-4 计量抽样检验程序第4部分:申报质量等级的评估程序1509220金属瞿盖层瞿盖层厚度测量扫描电撞
13、击150 10587 金属和其他无肌瞿盖层覆盖或未理盖金属层的外握住手件和忏的屠余应力目试斜150 15721 金属和其他无机罩盖层铜中氢可扩散性的电化学副吐法Barnacle电捏击3 术语和定义GB/T 3138、GB/T12334、GB/T19349、GB/T19350中确立的术语和定义适用于本际准。4 需方应向生产方提供的资料4. 1 必要资料当订国的工件需要岳本际准要求髓覆时，诗方应该作为合同以书面形式在工程图、荷方订用单和详细的生产明细在中对所有重要项目提供如下信息:2 a) 幢层名昨(见第3章)。b) 军件的拉伸强度和罩盖层祝租前后的任何热处理要求(且6.2 , 6. 9、6.10
14、、6.11、6.12及附录A) d 主要在面的详述，在图或试样上标出适当的标志。d) 基体金属的性质、状态和表面扭糙度，如果这些因素中的任何一项会晤响到懂层的使用性或外现(见6.2)。e) 融陆的位置、种类和尺寸，如:折植、允许的缺陷且6.2)。f) 毒面粗糙度要求，如光亮、黯挠、光器或其他表面租髓度要求，井尽可能提供预期表面扭糙度的样品。切记，已经经过检验的样品表面粗糙度会随着时间推静而失娃，因此简要定期替换样品。g) 底层的任何要求(见6.1门。h) 取样方法、验收标准或其他检验要求。如果它不同于GB/T12609中已经结出的要求(见第7章) i) 厚度、硬度、结合力、孔隙率、耐腐惶性、耐
15、磨性和可焊性四试的括准方法(见6.4、6.5、6.6、6.7、6.8、6.13、6.14及酣录田和特殊试验的条件见6.日，j) 产生压应力处理的任何特殊要求，如镀前的喷丸硬化(见6.16).U 预处理或限制顶处理的特珠要求。D 热处理或限制热处理的特殊要求。G/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 m) 对最大璧层厚度的特殊要求，尤其是对于产生磨损或加工过度的零件a无论是在零件瞌前还是擅后测量其厚度，这些要求都必窥严格遵守En) 对在化学锺镇-磷懂层上的撞瞌层的特殊要求E4.2 补充萤料下列补充资料应由需方规定，a) 铜军件擅前应去睡退瞌)，尽量陆少磁性世植或歌屑杂质进入髓层
16、;b) 瞌层的最终表面粗糙度(见6.3); c) 对于璧层化学成分的任何特殊要求(见6.15); d) 不合格产品修复的任何特殊要求;e) 其他任何特妹要求。5 基悻金属、擅层及热处理条件的标识5. 1 据埠基体金属、擅层及热扯理条件应括在在工程圈、订购单、合约或产品明细表中B标识应挂如下J固序进行:基体金属、特殊含金(可选)、消除内应力的要求、底层的厚度和种类、化学瞌锦-磷擅层中的磷含量和锺层厚度，撞罩在化学髓锦-磷髓层上的涂(瞌层种类和厚度以及后处理(包括热处理).斜钱(/)将用于指明某一步骤革操作在有被列举或被省略。际识包括以下内容=a) 术语化学撞埠磷撞崖;b) 国家际准号，即:GB/
17、T13913; c) 连字符;d) 基体金属的化学符号(见5.2); d 斜线分隔符(/); 。化学罐罐-磷撞层的符号(见5.的，以及用于化学镀埠-磷前后的镀层的符号(见5.的，镀层j咂序中的每一辑部用分隔持tfi操作，百序分开。镀层的标识应包括撞层的厚度m)和热扯理要求见5.3)。5.2 基体全国的标识基体金属应用其化学符号来标识，如果是合金则用其主要的组成来际识，对于特珠合盒，推荐用其际准名碍来标识E比如z在是m;合金高强钢的国家际准命名。注:为了保证适当的表面预处理方法，并因此保证镀层和基体间的结合力，确定特殊合金以及它的冶金状态是握为重要的。5.3 热处理要求的标识热处理要求应按如下内
18、容标注在方括弧内。a) SR表示涓E主应力的热处理;HT表示增加瞌层硬度或髓层与基体金属间结合力的热仕理;ER表示消除氢脆的热处理。b) 在国括盟中挥住热扯理时的最低温度(C)。c) 标住热处理持续的时间(h)。示例=在210C温度下进行1h消除应力的热处理，其标识为:SR (210) lJ 5.4 擅层种主和厚度的际识化学罐罐-磷髓层应用梓号NiP标识，并在紧跟其后的困括弧中填人幢层磷含量的教值，然后再在其后标注出化学擅惶-磷撞层的最小局部厚度，单位为m.3 GB/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 底层应用所抚职金属的化学符号来标识，并在其后标注出该镀层的最小局部厚度，
19、单位为m(见6. 17) .例如，符号Ni表示锦电撞层，沉积在化学罐扭-磷瞌层上的其他镀层，如错。其际识方法为电髓层的化学符号加上罐层的最小局部厚度，单位为m(见6.17) 5.5 标识示曹IJa) 在16Mn铜基体上化学瞌古瞬量为10%(质量分数).厚15m的锦-瞬镀屋，要求在210c温度F进行22h的情障应力的艳处理，随后在其表面电瞌0.5m厚的晤。撞锚后，再在210c 温度下进行22h的消除氢踵的热处理。具体括识如下:化学瞌惶-磷镀居GB/T13913-FeSR(210)22/NiP(lO) 15/CrO. 5ER(210)22= b) 在铝合金基体上模型与a)相同的撞层，挂有热处理要求
20、，具体标识如下z化学罐罐-瞬镀居GB/T13913-AlII;liP (10) 15/CrO.511 c) 在嗣含金基体上睡瞿与a)相同的撞层，世有热处理要求，具体际识如下:化学撞镇?磷镀层GB/T13913-CuII:-;iP (10) 15/CrO. 511 由于订单的原因，产品明细茬中不仅包含际识的内窑，还包含第4章中所列的其他重要要求的清楚说明。6 要求6. 1 替代试样当幢面后的工件大小、形状或材料不适用于试验时，或者当镀崔工件由于数量太少或价格昂贵而不适于进行破坏性试验时，可通过替代试样来回量擅噩层的结合力、度、孔醋率、商腐惶性、硬度和其他性质。替代试样所选用材料的冶金状态和表面质
21、量，应同己搜瞿工件辈，井且还应采取和已罐瞿工件相同的挂理工艺团替代用试样可用来确定惶毒后工件是否达到本标准的要求。而用于试验的试样数量、材科、形状和大小都应由省方指定。6.2 外现化学贯埠-辑擅层重要表面的外现挂需方的指定应为光亮、半光亮或无光泽的，井且用肉眼检查时，表面世有点坑、起泡、剥落、球状生长辑、裂缝和其他会危害最终柏饰的快陷(除非有其他要求合格的试样将用于对比试验。由于基体金属在面缺击如=划植、气孔、轧制擅迹、夹杂物)引起的瞌瞿且由和变异，山且在严格遵守规定的金属精加主操作后最后精饰仍然留有的瑕疵，都不属于导致废品的原因a百方应指定在已占HE和未加工产品表面可容旱的缺陷限度。但被损坏
22、的基体金属不可用于罐罩。通过肉眼可见的起泡或型壁，以及由热处理引起的缺陷，都应视作匮品。注z在接着Z前就已存在于基体金属上的战陷，包括阻萤缺陷，在罐霍后会被重显，另外，镀后热处理会产生污点和在色的氧化功.但有色氧化韧的产生不应视作导致废品的亘因，除非是在指定的特殊气锐下进行热处理，对此无异议的百方可以考虑接受此类快滔.6.3 表面租瞌度如果西方规定了最终表面租糙度的要求，其目量方浩应遵照GB/T10610的规定进行。住=化学键埠-磷撞层的最终表团租糙度不-定比留惺前基底的表面粗糙度好。除非镀层的底层特别平前租经过光-6.4 厚度在际识部分所指定的撞层厚度指其最小局部耳度。在前方挂有特别指明的情
23、况r.撞层的最小局部耳度应在工件重要表面(可以和直在20mm的璋相切的任何一点四量，在不同使用条件下的防腐撞撞层且度的要求参见附录C。厚度的目量方法从附录B中选择。4 G/T 13913-2008/ISO 4527 ;2003 6.5 程度如果指定了硬度值，那么应按GB/T9790中规定的方法测量。镀层硬度应在需方规定的硬度值的士10%以内，6.6 结合力化学惶惶磷撞层可以酣若在有髓瞿层和未经幢瞿的金属上。根据需方的规定，擅层应能通过GB/T 5270中规定的一种或几种结合力的回试。6. 7 孔障率如果有要求，化学锺镇-磷镀层的最大孔隙率应根据需方的规定和孔隙率的测试方法共同确定，6.8 撞层
24、的耐腐铀性如果有要求，镀层的耐腐惶性及其四试方法应由需方根据同GB/T6461一致的际准来规定。GB/T 10125、醋酸盐雾试验以及铜加速盐雾试验等方法可以被指定为评拮懂层抗点腐蚀能力的甜试方法。注:在人工环境下的耐腐蚀性测试不涉及工件的使用寿命或工件性能。6嘈9擅噩前消除内应力的热处理当需方特别指明时见4.1b)丁，抗张强度大于或等于1000 MPa.以及含有因加工、摩捧、摒正或冷加工而产生拉应力的铜件，都需要在清洗和沉租金属之前进行消除内应力的热处理。消除内应力的热处理工序和种类应由需方专门指定。或者由需方按照GB/T19349选择合适的工序和种类B消除内应力的热处理工序应在任何酸性或阴
25、桂电解之前进行。注z钢铁上的氧化物或水垢要在撞覆前清除掉，对于高强度钢，为了避免产生氢脆，在清洗工序中应优先考虑选用非电解碱性和阳极碱性清洗法以及机械清洗法.6. 10 撞噩后请障氢脆的热处理抗张强度大于等于1000 MPa的铜件，同经过表面硬化处理的工件一样，需要在瞌霍后依据GB/T 19350或需方规定的相关工序，进行消除氢脆的热处理见4.1 b)丁回所有噩噩后消除氢脆的热处理应及时进行，最好是在毒面精情加工之后、打磨和其他机加工之前的1 h内完成，最多不要超过3h. 消除草脆处理的有敢性应通过需方指定的副武方法或相关栋准中描述的副武方法束确定。如ISO 10587中描述了一种甜试蝶结件质
26、余应力氢脆的方法，而ISO15724中则描述了铜镜中扩散氢雄度的一种副试方法。注:依照GB!T19350中规定的工序进行热处理并不能完全消除氢脆，只要可能，都应特别指出残余氢脆的测试试验.消除试验梓晶的氢脆，可以说明消除氢脆热处理工序的有效性，但这些都取决于所参加测试样品的数址回6. 11 提高硬度的热处理采用热处理方法提高化学瞌曾在-磷擅层的硬度和耐磨性的规定且表A.1(见6.13如果有需要，提高化学惶惶-磷瞌层硬度和酣睡性的热娃理应在键后1h内完成，并且应在机加工之前进行。热处理的持壁时间应为在零件达到特定热处理温度后至少1h. 如果进行提高镀层硬度的热处理工序后，插足了GB/T19350
27、所规定的要求，那么就不需要再单跑进行消除氢脆的热处理D6. 12 西菩结合力的热处理改善化学瞿惶-瞬镀层在某种金属基体上结合力的热处理工序应参照表A.l进行，除非需方特别指定了其他工序要求，6. 13 耐磨性如果有要求，应由需方指定髓层耐磨性的要求，并指定用于捡回髓层耐磨性是否达到要求的回试方法回注2化学铿镇磷镀层的耐磨性会圭到热处理的影响(见6.11和附录A).5 GB/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 6. 14 可悍性如果有要求，应由司方指定瞌层的可焊性，并指定用于幢酣睡层的可焊性是否达到要求的剧试方法。注2为使焊接过程中(特别是电子产品圭到腐蚀的可能性降低到是小程
28、度，有时会用超过10(质时分数磷的键层进行焊接，而将磷含量较少的镀覆层(l3月质茧分数)用于焊接到更为常见.6. 15 化学成分化学撞埠-瞬瞌层中的磷含量应在标识中指定(见5.4和表C.2)。当按照附录D提供的方法进行固定时，所刮得的暗含量与所要求的暗含量不应超过士0.57;的误差回如果在有特别指明暗含量，那么瞬含量将在1%14对质量分散)的范围内(除非有其他要求)见4.2c)。6. 16 金属事件的晴丸如果话方要求在撞军之前进行喷丸，那么喷丸工序应在任何酷性或暗性电解处理之前按照GB/T 20015的要求进行。证据准同时还规定了四址喷丸强度的方法。注z镀在Z前的喷丸硬化可以使高强钢镀型化学键
29、镇磷擅层后的接劳强度和结合力的目少浮低到是小程度，对于那些常用于重复性的复杂负重模式的工件推荐在镀覆前进行在丸硬化处理a影响瘦劳强度的其他肉素还包括笛fif)f，r度，在满足预期使用条件的前提下，镀层应尽可能地薄，有控制的喷丸硬化所产生的压应力不仅可以提高黯层的贸霄屈性和应力，霄恤裂纹扩提的坦力，而且对于提南ii层的结合力也有益a6.17 底层和表层电惶惶底层应符合GB/T12332中的相关规定见4.19汇。用于化学镀悻瞬髓层之上的错键后应符合GB/T11379中的相关规定。注z电宦2m5m厚的镖，宦且可用于合锦、碎、铅、白、铅或锦的基体金:写主引和青钉2在外)。电锺2m5m厚的姐或铜底层可用
30、于古世量在和悍的基体金属。可以在白底层和化学撞埠-踌瞌层之间问惶惶层，电撞1m2m厚的锦底居可用于古散量悟、铅、铝、扭、锦、铁或鹊的基体金属。电懂底层的目的是为了陆少m:扭过程中那些会降低玩tR娃率的元主的污损危害。另外，电镀金属底层能阻止杂质从基体金属扩散到化学睦串串串擅层，并有助于提高结合力。7 取样取悻方案应由司Ji挂GB/T2828.1、GB/T12609 , I50 2859-2、I502859-3、1502859-1的规定选择抽样方式选取。或者由百方另定替代方案。需方应指明可接受的水平。6 GB/T 13913-2008/ISO 4527 ,2003 附录A(规范性酣录)提高结合力
31、和增加J童的热处理A.l 提高结合力的热处理在需方R有特别指明的情况下，提高化学惶惶-磷合金镀层在各种含金材料上沉时结合力的热处理操作应接茬儿l中所列的时间和温度进行。注z温度达到130c以上的热处理可以减少可热处理的铝和其他各种含金的拉应力.当需方为了提高寝层结合力而特别要求镀瞿后进行热处理时，建议应考虑热处理对底层材料机械性能的影响曲必要时最好进行校验，A.2 提高硬度和酣噩性的摇处理对化学髓埠-瞬擅层进行热处理，可以产生弥散强化作用，从而提高撞层硬度和耐磨性E热处理所采用的温度和时间可依照在A.l选用。幸A.l推荐提高硬度和附着力的热处理方法序号种类温度jC时间/h1 不需要进行热处理，
32、镀态l为获得坛大硬度而进行的热处理，按类型分类(参见表C.2) 260 20 285 16 320 8 2 400 2 350380 3 360390 4 365400 5 375400 3 |提高在钢铁上锺罩的陪着力180200 24 4 l提高在渗碳钢和时效硬化铝上蟹层的附着力120130 1-6 导提高在镀和未经时效硬化的铝上镀层的附着力140-150 1-2 6 提高在铁以及铁含金上键层的附着力300-320 1-4 7 i提高在制接合金，铜及铜合金上镀层的附着力180-200 22. 5 B 提高在镇及镇合金上镀层的附着力220-240 1-1. 5 9 (提高在铝及铝合金上镀层的附
33、着力190-210 22.5 一般而言，热处理后随着磷含量的减少，璧层的硬度得到提高(见图A.l).经过1h以上、温度在250 c 400 c之间的热处理，懂层硬度将大大提高。虽然220c以上的热处理可以便撞层硬度超过850HKO.1.但同时会降低撞层的耐腐由性回而温度低于200c的热处理在提高结合力或陆少氢脆的同时，却不会自j葫瞌层的耐腐惶性，而且还可以大大提高璧层的踵度和耐磨性。在特殊情况下，为防止工件表面产生有色的氧化物，热处理工序要在惰性气氛、还原性气氛或真空环境下进行。另外，温度超过260c的热处理会使第5类瞌层产生瞌性目7 GB/T 13913-2008/ISO 4527 :200
34、3 对于不同种类的化学髓锦-磷懂层，进行1h热处理后的温度与擅层硬度的关系见图A.l。而硬度和退火时间的关系且固A.2.由图A.2中的数据不难看出，通过降低温度和延长退火时间可以得到同等的髓居硬度。注z副武金属镀瞿层硬匪常采用努氏硬度试验，这是由于努氏硬度测试方法中的不确定因素较维氏硬度的要少回维氏硬度剖试方法中，由于薄而腥的程层容易破裂，因此由试结果会有较大的不确定性.但是如果操作得当，两种硬度试验所得到的数据几乎是完全一样的-不过，适当的操作方法还包括使用不同的负载得到相同的缺口深度。因此，为了建立有效的关联性，必须使用并行的由量方式.才能将不同的负载用于相同的罐层，到目前为止，关于化学键
35、银-磷合金键层并行的硬度副主t方法的研究还很少.F + 1000 &FIll-llL nu AU ng III-hEEEEEEEEBEEt户nu hu 民ulLIl-llEFil-hu nU Fhd FIllhEEEEEEEEEEEBEEt-llnunu OO啡，2三-EH口罩。巳踪| | | -l | | -l | | | | | -l | | | | | | -l -i | | | | | | | | | -va 500 400 300 m.lVC(1h) 200 100 400 0 川|- -.4 10 磷含量(质吐分数H14 合金种类相2.3 日日+7 圄A.l不同种类的化学擅徨-薛擅
36、层经过1h热处理后热处理温度和硬度的关系E GB/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 E口。1100 2321: 2-d)Hmg吕京190C 500 0 1000 注z通过调整退火时间和降低温度，可以得到等效沉识硬度.图中的曲线是基于平均值绘制的，因此结果与标准测试相比会有一定的偏差，400 100 40 远火时间Imm8 10 5 6 4 3 2 9 硬度和退j时间的吴某围A.2GB/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 B.l 障述附录B资料性附景)擅层厚度的副量GB/T 4955、GB/T4956、GB/T6462、GB/T6463、GB/T1692
37、1、GB/T20018、ISO9220标准结述了四量金属和其他无机噩噩层厚度的方法，包括世有在本附录中引用的回单方浩田B.2 磕坏性副试方法B.2.1 显撤雷击果用GBjT6462中规定的方法。B.2.2 库仓法G/T 4955中规定的库仑法可以用于副主t化学撞且-磷瞌层的总厚度，以及铜和扭底层的J!J度。该方法可以在工件的重要在面(嵌在面可以与直在20mm的圆球相切)的任何A点进行由量。B. 2. 3 扫描电雷击ISO 9220中规定的扫描电自法可以用于测量化学罐罐-磷键层及其底层的厚度。注:为苗止产生争议，库仑法应用于出量军度小于10m的化学键镇磷接层。而扫描电镜法应用于厚度大于或等于10
38、m的化学篮锦磷镀层及其底层的江度自量。B.3 非破坏性副试方法B. 3. 1 fJ射结背散射击(不适用于前基体)采用GB/T20018规定的方法ot衷方法适用于四盐铝基金属的髓层厚度以且全部撞层的JtJl!L8.3.2 X射辑先请副E法采用GB!T16921规定的方法应根据J1，I/t括;1件对X射辑臼试设备进行桂ffL桂准用际;在件瞌层中的磷含盐应与被四撞层中磷含量相同。注z由于楼层中磷含址存在局部差异，因此推荐应在相应的目量区域的一个扇区内使用积分法来确定磷的含址.B. 3. 3 韩量一擅噩一再事量法选用一个已知表面积的工件(或选用与巳懂覆工件基材相同的试样，试样表面租已知)。在惶噩前后分
39、别林量工件或试样的质量，精确到0.001g.要保证每次割草都是在室温下进行，井且工件革试样都是干蝇的，再接式(B.口，根据增加的质量、幢层的密度和面积计算出撞层的厚度，式中zT幢层厚度，单位为散米(I.lm); W 增加的质量，单位为毫克(mg); A一总面棋，单位为平方厘米(cm2); T-low 一一(A x D) D一密度，单位为克每立方厘米(g/cm3), ( B.1 ) 撞屋中的磷含量会单嘀懂层的密度。根据相关科技文献中提供的教值，固B.l中结出了化学撞撞磷瞌层的密度例如z一块面lR19. 736 cm2的低暇钢，擅前重3198 mg，键后重3583 mgo握居吉磷量为9%.密10
40、GB/T 13913-2008/1504527 :2003 度为8.01g/cm1 (由国B.1知)。其厚度按式(B.2)计算=10(3 583二3198) T二=24.3m.( B.2 ) 19. 763 X 8. 01 - -. - , B.3.4 磕性洼采用GBjT4956-2003中规定的方法测试磷(非磁性)含量大于8%(质量分数)的化学撞撞-磷镀层的厚度B8.75 民t - 严 、二飞t-.f江飞、气乓证人. 飞. 1 .1 , .,. o h 习、.,. lll 川，IIIIIIII飞IIII.J可IHIII111:111llil11川)飞11_J1IIIJ气IIIIIU飞IIII
41、III.YIIIIIIY.IIIIII),H 11111111 H 。.0 1. 0 2. 0 3. 0 4. 0 5. 0 6.口7.0 8. 0 9. 0 10. 0 11. 0 12. 0 13. 0 14. 0 磷含量/%9.00 日.50Fa n4 0O FE油)翌辈8.00 1.75 7.50 7.25 7.00 注:A取自于Rie!ilei，Wo-lfgang, Electrokss Nickel Plating, ASM Intem且tional，Metals Park. OH. 1991 p. 92; DI;oI 50966 , Eiectr.o.plated coatmgs
42、;. autocatalytic nickel-phosphorus coatngs On metal in technical applications. .取自于附录A圃取自于Vendor.Elnic( unpublished) 。取自于Rajam，K. S. t a1. Metal Finishing, vol.肥.No.11.1990.取自于Field吨.Ogbun;n旺乱.NIST. Plating and Surface Fi:rtshing, vcd.四，No.3，1981.O取自于K且nnige口.ASTM STP No. 265.目前盯刮目sNickel Plati吨.195
43、9. 取自于Smith.D.且.Thermal臼nductivityof Electroless Nicl回:l-PhosphorusAlIoy Plating. National Science Foundation. Oak R.idge. TN.1 963. 4取自于Gorhanova.K. M. and Nikiforo吨.A. A. Physicochemical Principles of Nickel Plating , National Sci ence Foundation, Oak Ridge. TN , 1963. 0取自于Vendor.Schering. unpuhli
44、shed analytical results. Schering AG, Berlin, 19日2.取自于Mallory，Glenn et al. Studies and Properties of Very Hard Electroless Nickel Depos山，EN95. Gard ner Management, Cincinnati. OH. 1995. 圄B.l化学撞撞暗含金擅层密度11 GB/T 13913-2008/ISO 4527 :2003 附录C(资料性附录)关于化学撞撞-磷撞层厚度、成分和应用的导则C.1 悟埠化学瞌锦磷合金擅层的特性主要由瞌层的成分和结构决定。而擅
45、层的成分和结构又由撞撞、沉租条件以及改变镀层结梅的热扯理工艺决定的B基体材料的性质，如表面粗糙匪，也会影响捏层的特性，包括它的酣磨性。C.2 徨-暗髓层的耐磨性、厚度和应用条件表C.1中列出了在不同使用条件下，镇4磷撞层具有足够的百磨性的最小厚度。在粗糙或多孔的工件表面，为了将基体材料对惶-瞬瞌层特性的路响晴少到最少，锦-磷髓层应更厚一些，为了以最小的埠磷擅层厚度获得最佳的牙磨性，基体材料的表面应平盟和无气孔B在面租睦度Ra10 如:用于硬磁盘的含磷12.S%的镀层C.4 噩噩茸超量工件的肇星配在王大于或等于IZ5严m的化学惶惶-磷髓层，可用于修复磨损的王件和挽救超差的工件E随着瞌层厚度的增加
46、，工件事面产生球状帽、有色氧化物、蛐损置的可能性以及表面粗糙度也会增加。因此需方和供应方应相直tIJ.商，来确定这些最陆的可接受程度.酶吉量大于或等于10到的锺层对于低磷吉量E)!中磷吉量的瞌居而吉，由于其较低曲内应力，较高的延展性和较高的耐腐惶性，更适于修复磨损或超差的工件q增强瞿层附着力的热处理工序盎且附录Ao当锺层厚度超h过125m时，有时会在化学髓键之前来用电锺辑底层的办法。在化学锺操之前经过电瞌棒的王件要进行切削加工亘古适的尺寸。C.5 提高难焊接盒羁的可理撞世大于2.5m的化学瞌惶-磷髓层可用于提高诸如铝以及其他难焊接的合金的可捍性D焊接时通常需要使用适度的桂昏助焊剂。C.6 不同
47、使用条件亨曲附捆要求性质相同的化学撞撞-磷瞌层不适于在容易产生对磨的条件下使用，睡非擅层表面有润滑剂，不推荐在有弯折lt提抗冲击力要求的条件下使用中磷含量和缸磷吉量的撞层。在焊接桂撞E工件时应采取特别保护措施。由于髓层中磷的扩散，在焊接区域的撞层容易变脆岱由于镀层高温程度较低，因此不适于在同时具有高温和南居住要求的条件F使用。经过使用周期性反向电植技术处理曲阳极清洗后，某些含有错和锢的铜会被钝化B而对于抗张强度低于1000 MPa的锢，在使用周期性反向电流清洁扯理的工序时，可以用阴植清洁处理。基体表面的氧化物会影响擅层在其上的结合力。因此，对于许多金属，包括不锈钢和铝都需要进行特味的清洁和活化处理。由于基体表面的氧化薄膜会导致镀覆的失膛，因此
