HB 7262.4-1995 航空产品电装工艺.电子组、部件的密封和灌封.pdf
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1、中华人民共和空工业标准HB 7262. 4-95 产艺电子组、部件的密封和1 主题内容与适用范围本标准规定了航空产品中电子组、部件密封和灌封的方法和要求。本标准适用于航空产品电子组、部件等的密封和灌封。2 51用标准GB 531-83 梅、胶邵尔A型硬度试验方法GB 2411-80 塑料邵氏硬度试验方法HB 7262.1 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.5 航空产品电装工艺印制电路板组装件的清洗3 材料、设备及工具3. 1 材料a.根据设计文件规定选用环氧树脂、硅橡胶、聚氨脂橡胶等材料曰b.硅底层涂料C.氟里昂Fc一113d.异丙醇(分析纯)e.丙嗣(分析纯)f.掩蔽胶带s掩蔽
2、胶乳3. 2 设备与工具a.抽真空装置;b.电子天平;d.电动搅拌器$e. j昆料杯gf.竹制压舌板gg.毛刷;h.塑料注射器;1洗瓶;J.慑子,k灌封模具;中国航空工业总公司1995-12-13发布1996-01-01实施103 1.硬度i式样模具gm.蒸汽去脂相L;n.烘箱;O.汹画笔。4 一般要求HB 7262. 4-95 4. 1 操作人员和现场检验员必须经培训,持证上岗,检验人员必须对密封或灌封生产的全过程进行监控。4.2 密封或灌封必须在组件、部件装配、调试、检验合格后才能进行。4.3 密封和灌封用的原材料应经检验合格,并有合格证。材料应在有效使用期内。4.4 密封和灌封环境应符合
3、HB7262.1的4.l. 14. l. 4要求。5 密封和灌封工艺过程密封和灌封操作工艺流程如下清洗|涂底层涂料l装F一|掩蔽一|固化|密封或灌封|胶料配制lI 拆除楠、楠、修整产品| 巴士5. 1 产品密封和灌封前的清洗电子组、部件在密封和灌封前,必须根据工艺文件的规定清洗干净,不允许有泊垢、灰尘、焊剂、于汗等污物。清洗方法如下ga将产品放在蒸汽去脂机的蒸汽区内清洗2-3ming没有蒸汽去脂机时.可用清洗剂TP35按HB7262.5中4.2条要求进行冷清洗;蒸汽去脂机的调整使用按HB7262目5附录B进行;清j先剂TP-35的配制按HB7262.5附录A;b清洗后在室温F晾干。5. 2 涂
4、底层涂料、装模、掩蔽5. 2. 1 用硅橡胶密封或灌封的产品在密封或灌封前,应对产品被密封或灌封面涂层砖底层涂料(如LZ-2等).室温晾干。产品非密封或灌封部位不允许涂有硅底层涂料。5. 2. 2 用模具灌封环氧树脂材料的产品,灌封前应对模具作如下处理2a.将灌封模具内腔用丙国同或其他溶剂清洗干净,晾干后,涂一层脱模剂,在室温下晾干或烘干;b.将产品小心地装入模具后,固紧模具;c用掩蔽胶带或掩蔽胶乳对模具上易漏部位进行掩蔽。5. 3 密封或灌封材料的配制104 HB 7262. 4-95 密封或灌封材料的配制按附录A要求进行。5.4 密封和灌封5. 4. 1 密封产品用硅橡胶进行密封时,按F列
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