收藏
下载资源 加入VIP,免费下载

JB T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf

上传人：卡尔 文档编号：37127 上传时间：2019-07-08 格式：PDF 页数：22 大小：697.59KB
下载 相关 举报
JB T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf_第1页
第1页 / 共22页
JB T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf_第2页
第2页 / 共22页
JB T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf_第3页
第3页 / 共22页
JB T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf_第4页
第4页 / 共22页
JB T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf_第5页
第5页 / 共22页
亲，该文档总共22页，到这儿已超出免费预览范围，如果喜欢就下载吧！
资源描述

本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置：首页 > 标准规范 > 行业标准 > JB机械行业

copyright@ 2008-2019 麦多课文库（www.mydoc123.com）网站版权所有
备案/许可证编号：苏ICP备17064731号-1