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SJ T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求.pdf

上传人：吴艺期 文档编号：75372 上传时间：2019-07-08 格式：PDF 页数：26 大小：659.87KB
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资源描述

本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。

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