本标准规定了切割分离半导体硅片、石英、陶瓷等材料的砂轮划片机的完好要求和检评定方法。本标准适用于1006型、DISO-5型砂轮划片机;结构类似的其它型号砂轮划片机亦参照本标准有关条款执行。
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