JUS M B6 881-1985 Tube fittings and unions with spherical nipple Ringlike nipple for tube Shape and dimension《带球形喷嘴的管道配件及管道组合 管道环状喷嘴 外形及尺寸》.pdf

上传人:progressking105 文档编号:812140 上传时间:2019-02-09 格式:PDF 页数:2 大小:80.60KB
下载 相关 举报
JUS M B6 881-1985 Tube fittings and unions with spherical nipple Ringlike nipple for tube Shape and dimension《带球形喷嘴的管道配件及管道组合 管道环状喷嘴 外形及尺寸》.pdf_第1页
第1页 / 共2页
JUS M B6 881-1985 Tube fittings and unions with spherical nipple Ringlike nipple for tube Shape and dimension《带球形喷嘴的管道配件及管道组合 管道环状喷嘴 外形及尺寸》.pdf_第2页
第2页 / 共2页
亲,该文档总共2页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述
展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • EN 60749-30-2005 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 30 Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (Incorpo.pdf EN 60749-30-2005 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 30 Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (Incorpo.pdf
  • EN 60749-31-2003 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 31 Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分 塑料密.pdf EN 60749-31-2003 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 31 Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分 塑料密.pdf
  • EN 60749-32-2003 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 32 Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (Incorporates Amendment A.pdf EN 60749-32-2003 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 32 Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (Incorporates Amendment A.pdf
  • EN 60749-33-2004 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 33 Accelerated moisture resistance Unbiased autoclave《半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分 加速抗湿 无偏压热器 IEC 60749.pdf EN 60749-33-2004 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 33 Accelerated moisture resistance Unbiased autoclave《半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分 加速抗湿 无偏压热器 IEC 60749.pdf
  • EN 60749-34-2010 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34 Power cycling《半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分 动力循环》.pdf EN 60749-34-2010 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34 Power cycling《半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分 动力循环》.pdf
  • EN 60749-35-2006 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35 Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分 塑封电子.pdf EN 60749-35-2006 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35 Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分 塑封电子.pdf
  • EN 60749-36-2003 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36 Acceleration steady state《半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分 稳态加速 IEC 60749-36-2003》.pdf EN 60749-36-2003 en Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36 Acceleration steady state《半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分 稳态加速 IEC 60749-36-2003》.pdf
  • EN 60749-37-2008 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37 Board level drop test method using an accelerometer《半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分 使用加速计的板级跌落试验方法》.pdf EN 60749-37-2008 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37 Board level drop test method using an accelerometer《半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分 使用加速计的板级跌落试验方法》.pdf
  • EN 60749-38-2008 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38 Soft error test method for semiconductor devices with memory《半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分 带存储器的半.pdf EN 60749-38-2008 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38 Soft error test method for semiconductor devices with memory《半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分 带存储器的半.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 标准规范 > 国际标准 > 其他

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1