搜索
麦多课文库
收藏
下载资源
加入VIP,免费下载
JUS U C7 113-1991 Bases for design of structures Wind loads on structures Wind loads on other structures《结构设计基础 结构的风力载荷 其它结构的风力载荷》.pdf
上传人:
tireattitude366
文档编号:814170
上传时间:2019-02-09
格式:PDF
页数:28
大小:1.31MB
下载
相关
举报
第1页 / 共28页
第2页 / 共28页
第3页 / 共28页
第4页 / 共28页
第5页 / 共28页
点击查看更多>>
资源描述
展开
阅读全文
相关资源
JIS A3304-1994 活动房屋结构设计标准.pdf
HB 7768-2005 直升机尾部结构设计要求.pdf
CB 1236-1995 鱼雷用O形橡胶密封圈规格及密封结构设计方法.pdf
CB T 3520-1994 甲板机械底座安装与结构设计要求.pdf
JTJ 303-2003 港口工程地下连续墙结构设计与施工规程.pdf
DL 5022-1993 火力发电厂土建结构设计技术规定.pdf
DL 5022-2012 火力发电厂土建结构设计技术规程.pdf
HG 20541-1992 化学工业炉结构设计规定.pdf
HG 20583-1998 钢制化工容器结构设计规定.pdf
DL T 5085-1999 钢-混凝土组合结构设计规程.pdf
猜你喜欢
JEDEC JESD51-31-2008 Thermal Test Environment Modifications for MultiChip Packages《用于多片包装的热试验环境改善》.pdf
JEDEC JESD51-32-2010 EXTENSION TO JESD51 THERMAL TEST BOARD STANDARDS TO ACCOMMODATE MULTI-CHIP PACKAGES.pdf
JEDEC JESD51-4-1997 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip) (Errata - September 1997 Replaces JEP129 1997)《热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月 代替JEP126 1997》.pdf
JEDEC JESD51-5-1999 Extension of Thermal Test Board Standards for Packages with Direct Thermal Attachment Mechanisms《带热感式附件部分的包装热测试板标准的扩充》.pdf
JEDEC JESD51-50-2012 Overview of Methodologies for the Thermal Measurement of Single- and Multi-Chip Single- and Multi-PN-Junction Light-Emitting Diodes (LEDs).pdf
JEDEC JESD51-51-2012 Implementation of the Electrical Test Method for the Measurement of Real Thermal Resistance and Impedance of Light-Emitting Diodes with Exposed Cooling.pdf
JEDEC JESD51-52-2012 Guidelines for Combining CIE 127-2007 Total Flux Measurements with Thermal Measurements of LEDs with Exposed Cooling Surface.pdf
JEDEC JESD51-53-2012 Terms Definitions and Units Glossary for LED Thermal Testing.pdf
JEDEC JESD51-6-1999 Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air)《集成电路热测试方法环境条件 强制对流(流动空气)》.pdf
相关搜索
JUSUC71131991BASESFORDESIGNOFSTRUCT
结构设计
基础
结构
风力
当前位置:
首页
>
标准规范
>
国际标准
>
其他
copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:
苏ICP备17064731号-1
登录
首页
资源分类
专题
通知公告