[医学类试卷]口腔修复学练习试卷7及答案与解析.doc

上传人:eventdump275 文档编号:871516 上传时间:2019-02-24 格式:DOC 页数:22 大小:47.50KB
下载 相关 举报
[医学类试卷]口腔修复学练习试卷7及答案与解析.doc_第1页
第1页 / 共22页
[医学类试卷]口腔修复学练习试卷7及答案与解析.doc_第2页
第2页 / 共22页
[医学类试卷]口腔修复学练习试卷7及答案与解析.doc_第3页
第3页 / 共22页
[医学类试卷]口腔修复学练习试卷7及答案与解析.doc_第4页
第4页 / 共22页
[医学类试卷]口腔修复学练习试卷7及答案与解析.doc_第5页
第5页 / 共22页
点击查看更多>>
资源描述

1、口腔修复学练习试卷 7 及答案与解析1 上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于(A)唇面切 1/3 与舌面中 1/3(B)唇面颈 1/3 与舌面颈 1/3(C)唇面中 1/3 与舌面颈 1/3(D)唇面切 1/3 与舌面颈 1/3(E)唇面颈 1/3 与舌面中 1/32 烤瓷合金中属于非贵金属合金的是(A)镍铬合金(B)钯铍合金(C)金钯合金(D)铂钯合金(E)金铂合金3 全口义齿合适的磨光面外形的作用是(A)避免咬舌咬颊(B)有助于恢复面部外形(C)有助于发音(D)有助于固位(E)有助于提高咀嚼效能4 金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是(A)机械结合力(B)范德华力(C)压缩结合力(D)摩擦

2、力(E)化学结合力5 以下边缘类型中密合度最差的是(A)刃状边缘(B) 90肩台+斜面(C) 90肩台(D)135肩台(E)凹面肩台6 下颌舌侧牙槽骨为垂直型,舌杆与黏膜的关系应(A)与黏膜平行接触(B)与黏膜密贴,模型相应处应事先刮除 0.3mm(C)离开黏膜 0.3mm(D)在倒凹区之上(E)离开黏膜 1.0mm7 前牙接触后牙不接触与哪个因素无关(A)后牙补偿曲线小(B)个别牙尖阻挡(C)切导斜度大(D)前牙深覆盖(E)前牙深覆牙合8 装盒时,若为一侧连续数个牙缺失的义齿,常将蜡型倾斜向缺牙区的(A)舌侧(B)垂直(C)近中(D)远中(E)颊侧9 铸造支架前后腭杆之间的距离应为(A)8m

3、m(B) 12mm(C) 15mm 以上(D)10mm(E)14mm10 嵌体的洞型洞斜面的角度为(A)35(B) 45(C) 55(D)15(E)2511 解剖式牙尖斜度为(A)30(B) 50(C) 10(D)20(E)4012 制作套筒冠固位体,依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是(A)端固定桥(B)种植固定桥(C)单端固定桥(D)复合固定桥(E)固定-可摘联合桥13 中熔烤瓷材料的熔点范围在(A)14501600(B) 10501200(C) 600850(D)12001450(E)850105014 应用回切法制作 PFM 金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是(A)切缘 1.

4、52.0mm,唇侧 1.5mm,舌侧 1.0mm(B)切缘 1.52.0mm,唇侧 1.0mm,舌侧 1.5mm(C)切缘 2.02.5mm,唇侧 1.0mm,舌侧 0.51.0mm(D)切缘 1.52.0mm,唇侧 1.0mm,舌侧 0.51.0mm(E)切缘 2.02.5mm,唇侧 1.5mm,舌侧 1.0mm15 与磨光的效率有关的因素是(A)转速与压力(B)磨具的硬度(C)均有关(D)磨具的粒度(E)磨具的形状16 间接固位体的设计位置与下列哪项有关(A)外形高点线(B)观测线(C)横牙合曲线(D)纵牙合曲线(E)支点线17 个性排牙时,不考虑下列哪个因素(A)性别(B)面形(C)均考

5、虑(D)性格(E)年龄18 混合支持式义齿的舌杆应(A)与黏膜密合(B)离开 2.53mm(C)离开 0.5lmm(D)离开 3.54mm(E)离开 1.52mm19 颌间距离过小在排牙时错误的是(A)大量磨改下前牙(B)磨短,薄上前牙(C)选用塑料牙(D)不磨改下前牙,只使切缘向舌侧倾斜(E)同样要求横牙合和纵胎曲线20 为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在(A)整个滴蜡器的前端(B)后端(C)前端 1/2(D)距尖端 57mm 处(E)只加热尖端21 全口义齿折断或裂纹的常见部位是(A)中切牙和侧切牙之间(B)两个中切牙之间(C)两侧后牙区牙槽嵴顶的腭侧基托(D)任何位置均可(E)都不

6、对22 全口义齿前牙大小选择时哪项不是考虑的因素(A)唇低线(B)鼻翼外缘向下延长的垂线(C)中线(D)唇高线(E)两口角的距离23 金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是(A)材料本身质量不稳定(B)烤结温度、升温速率和烤结次数变化(C)金瓷结合面除气预氧化不正确(D)瓷粉调和或堆瓷时污染(E)合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理24 侧腭杆与龈缘的关系是(A)离开龈缘 1115mm(B)离开龈缘 13mm(C)离开龈缘 610mm(D)与龈缘接触(E)离开龈缘 46mm25 桥体与牙槽嵴的关系哪项设计是不正确的(A)有接触而无压迫(B)颊侧接触舌侧离开(C) T 型接触式(D)可离开

7、3mm 以上(E)可离开 2mm26 调凹式就位道是指(A)通过模型的倾斜,使就位道方向为两端基牙长轴交角的角平分线(B)与牙合力方向一致的就位道(C)通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙,义齿的就位道为斜向(D)与基牙长轴方向广致的就位道(E)通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙,义齿的就位道与牙合力方向一致27 塑料全冠各轴面牙体制备时切割的量为(A)1.21.5mm(B) 0.51.0mm(C) 1.52.0mm(D)1.01.2mm(E)2.02.5mm28 整个包埋过程完成时间为(A)12 分钟(B) 56 分钟(C) 23 分钟(D)45 分钟(E)34 分钟29 硬钎焊中不包括(A)

8、炉中钎焊(B)高频钎焊(C)铬铁钎焊(D)盐浴钎焊(E)火焰钎焊30 肯氏四类缺牙区牙槽嵴丰满、唇侧倒凹过大,模型设计时应将(A)模型向前倾斜(B)模型向后倾斜(C)模型向一侧倾斜(D)以上均可(E)模型平放31 排牙时为达到胎平衡,下列哪个叙述是错误的(A)必须有纵牙合曲线(B)必须有横牙合曲线(C)纵牙合曲线主要影响前伸胎平衡(D)横牙合曲线影响侧方胎平衡(E)牙体长轴颊舌向倾斜可调整纵胎曲线32 瓷颈环要求肩台制备的宽度为(A)0.5mm(B) 0.8mm(C) 0.3mm(D)0.6mm(E)0.7mm33 隙卡折断与下列哪个因素无关(A)钢丝质量差(B)病人使用时咬硬物(C)磨光时损

9、伤卡环(D)制作时反复弯折(E)隙卡沟预备量不足34 铸造金属全冠预备时,轴面正常聚合角为(A)无要求(B) 1015(C) 510(D)0(E)2 535 烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法,正确的是(A)先将蜡冠切缘及牙合面削去 1.5mm 厚的蜡(B)唇侧颈部的蜡修整到 0.3mm 厚(C)以上均正确(D)削去邻面 1.5mm 的蜡(E)蜡型符合要求后,在切缘处放一个长度为 3mm,直径为 1.0mm 的细蜡条36 选择圆锥形套筒冠义齿的基牙,下列哪项说法不正确(A)年轻患牙做基牙最好(B)可以不考虑牙根长短、粗细、形态、牙周膜面积的大小,均可做基牙(C)牙周病经治疗后,仍可做基牙(D)各种牙

10、冠形态通过内冠的牙体预备,都能选择做基牙(E)最好选择无活力已做根管治疗的牙37 回力卡环用于(A)后牙游离缺失的末端基牙(B)后牙非游离缺失的基牙(C)孤立并向近中颊舌侧倾斜的最后磨牙(D)间隔缺失的基牙(E)缺隙前部的基牙38 牙合支托窝与基牙长轴成多少度时,牙合力顺牙长轴方向传递(A)45(B) 90(C) 30(D)20(E)6039 对于焊件接触面要求,下列叙述哪项是错误的(A)相接面缝隙小,一般为 0.10.15mm(B)相接面有一定粗糙度(C)相接面要清洁(D)面接触(E)点接触40 上半盒灌注后,将型盒放入沸水中浸泡多长时间为宜(A)50 分钟(B) 10 分钟(C) 20 分

11、钟(D)40 分钟(E)30 分钟41 铸造牙合支托的颊舌径宽度在磨牙为磨牙颊舌径宽度的(A)1/4(B) 3/4(C) 2/3(D)1/3(E)1/242 总义齿排牙前检查胎托时,哪一标志与排牙无关(A)上下唇系带(B)口角线(C)唇低线(D)唇高线(E)面部正中线43 恢复牙冠颊舌面外形宽度的意义是(A)保护牙周组织(B)提高咀嚼功能(C)保持牙齿、牙列的完整性(D)排溢食物的作用(E)恢复牙体解剖形态44 模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为:(A)不要求,只要完整即可(B) 1m(C) 57mm(D)13mm(E)35mm45 选色时应首先确定(A)彩度(B)半透明区的分布及程度(C)

12、个性特征(D)明度(E)色调46 全口义齿修复时主要咀嚼功能区应位于(A)第二前磨牙(B)第二磨牙(C)第二前磨牙和第一磨牙区(D)第-磨牙(E)第一前磨牙47 下列关于前牙 3/4 冠切沟的说法,错误的是(A)切沟与两邻面的邻沟相连(B)切沟位于切斜面舌 1/3 处(C)沟的唇壁高度与舌壁的高度相等(D)切沟的作用是阻挡修复体舌向脱位(E)沟酌顶角为 90口腔修复学练习试卷 7 答案与解析1 【正确答案】 B【知识模块】 口腔修复学常识2 【正确答案】 A【知识模块】 口腔修复学常识3 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识4 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识5 【正确答案

13、】 C【知识模块】 口腔修复学常识6 【正确答案】 A【知识模块】 口腔修复学常识7 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识8 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识9 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识10 【正确答案】 B【知识模块】 口腔修复学常识11 【正确答案】 A【知识模块】 口腔修复学常识12 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识13 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识14 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识15 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识16 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识17 【正确答案】 C【

14、知识模块】 口腔修复学常识18 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识19 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识20 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识21 【正确答案】 B【知识模块】 口腔修复学常识22 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识23 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识24 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识25 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识26 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识27 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识28 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识29 【正确答案】 C【

15、知识模块】 口腔修复学常识30 【正确答案】 B【知识模块】 口腔修复学常识31 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识32 【正确答案】 B【知识模块】 口腔修复学常识33 【正确答案】 B【知识模块】 口腔修复学常识34 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识35 【正确答案】 A【知识模块】 口腔修复学常识36 【正确答案】 A【知识模块】 口腔修复学常识37 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识38 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识39 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识40 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识41 【正确答案】 D【知识模块】 口腔修复学常识42 【正确答案】 A【知识模块】 口腔修复学常识43 【正确答案】 A【知识模块】 口腔修复学常识44 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识45 【正确答案】 E【知识模块】 口腔修复学常识46 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识47 【正确答案】 C【知识模块】 口腔修复学常识

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • ETSI ES 203 915-6-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 6 Mobility SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第6部分 移动性业务能力特征(Parlay 5)(版本1 2 1) 包括_1.pdf ETSI ES 203 915-6-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 6 Mobility SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第6部分 移动性业务能力特征(Parlay 5)(版本1 2 1) 包括_1.pdf
  • ETSI ES 203 915-7-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 7 Terminal Capabilities SCF (Parlay 5) (V1 2 1 Includes Diskette)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(A.pdf ETSI ES 203 915-7-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 7 Terminal Capabilities SCF (Parlay 5) (V1 2 1 Includes Diskette)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(A.pdf
  • ETSI ES 203 915-7-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 7 Terminal Capabilities SCF (Parlay 5) (V1 2 1 Includes Diskette)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(A_1.pdf ETSI ES 203 915-7-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 7 Terminal Capabilities SCF (Parlay 5) (V1 2 1 Includes Diskette)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(A_1.pdf
  • ETSI ES 203 915-8-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 8 Data Session Control SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第8部分 数据会话控制业务能力特征(Parlay.pdf ETSI ES 203 915-8-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 8 Data Session Control SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第8部分 数据会话控制业务能力特征(Parlay.pdf
  • ETSI ES 203 915-8-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 8 Data Session Control SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第8部分 数据会话控制业务能力特征(Parlay_1.pdf ETSI ES 203 915-8-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 8 Data Session Control SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第8部分 数据会话控制业务能力特征(Parlay_1.pdf
  • ETSI ES 203 915-9-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 9 Generic Messaging SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第9部分 一般消息发送业务能力特征(Parlay 5).pdf ETSI ES 203 915-9-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 9 Generic Messaging SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第9部分 一般消息发送业务能力特征(Parlay 5).pdf
  • ETSI ES 203 915-9-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 9 Generic Messaging SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第9部分 一般消息发送业务能力特征(Parlay 5)_1.pdf ETSI ES 203 915-9-2007 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 9 Generic Messaging SCF (Parlay 5)《开放业务接入(OSA) 应用编程接口(API) 第9部分 一般消息发送业务能力特征(Parlay 5)_1.pdf
  • ETSI ES 204 915-1-2008 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 1 Overview (Parlay 6)《开放业务接口(OSA) 应用编程接口(API) 第1部分 概述(Parlay 6)V1 1 1 包括磁盘》.pdf ETSI ES 204 915-1-2008 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 1 Overview (Parlay 6)《开放业务接口(OSA) 应用编程接口(API) 第1部分 概述(Parlay 6)V1 1 1 包括磁盘》.pdf
  • ETSI ES 204 915-10-2008 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 10 Connectivity Manager SCF (Parlay 6)《开放业务接口(OSA) 应用编程接口(API) 第10部分 连通性管理业务控制功能(SCF).pdf ETSI ES 204 915-10-2008 Open Service Access (OSA) Application Programming Interface (API) Part 10 Connectivity Manager SCF (Parlay 6)《开放业务接口(OSA) 应用编程接口(API) 第10部分 连通性管理业务控制功能(SCF).pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 考试资料 > 职业资格

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1