1、口腔医学主管技师（基础知识）模拟试卷 4（无答案）1 下面说法不正确的是A牙形由单一向复杂异形演化B牙数由多变少C牙根由无到有D由槽生牙向侧生牙、端生牙演化E以上都不是2 下颌第二磨牙萌出的一般时间段为A56 岁B7 8 岁C14 15 岁D910 岁E1113 岁3 下面哪个是不易发生龋坏的A下颌前牙舌面B上颌切牙邻面区C上颌侧切牙舌窝D后牙窝沟点隙E下颌牙颊侧4 下面说法不正确的是A边缘嵴起到捣碎食物的作用B颊沟和舌沟是食物排泄的主要通道C上颌磨牙的斜嵴对侧方运动有引导作用D功能性磨耗不利于上下颌关系的稳定E切牙主要是切断食物5 下面说法正确的是A上颌前磨牙舌侧髓角较高，备洞易穿髓B下颌前
2、磨牙髓室底较深C上颁磨牙近颊、舌髓角较高，备洞易穿髓D下颌第一磨牙易出现 C 形根管E乳牙牙髓髓角较低6 哪颗牙根尖距上颌窦下壁最近A上颌第一磨牙B上颌第二磨牙C上颌第一前磨牙D上颌第二磨牙E上颌第三磨牙7 下颌骨的薄弱部分为A正中联合B髁孔区C下颌角D髁状突颈部E喙突8 关于颞下颌关节说法正确的是A髁突前斜面为功能区B髁突内侧与侧方运动的工作侧有关C关节结节的前斜面为功能面D关节囊下腔可做滑动E关节囊内无关节板9 上颌第一磨牙最小的牙尖是A近中颊尖B远中舌尖C远中颊尖D近中舌尖E以上都不是10 上颌第一磨牙牙冠拾面的牙尖从大到小的顺序是A近中舌尖近中颊尖远中颊尖远中舌尖B近中舌尖近中颊尖远中
3、舌尖远中颊尖C近中颊尖近中舌尖远中舌尖远中颊尖D近中颊尖近中舌尖远中颊尖远中舌尖E远中颊尖近中舌尖远中舌尖近中颊尖11 前磨牙中超过半数为颊舌二根的牙是A上颌第一前磨牙B上颌第二前磨牙C下颌第一前磨牙D上、下颌第一前磨牙E下颌第二前磨牙12 上颌中切牙髓室缺乏A髓室底B髓室顶C近中髓壁D舌侧髓壁E髓角13 上颌切牙有A唇舌面的外形高点在中 1/3B中切牙切缘与近中切角近似直角C上颌侧切牙近中切角似锐角D上颌侧切牙舌窝较浅E较常发生变异14 关于前磨牙有A上颌第一前磨牙颊尖短小圆钝B上颌第二前磨牙轮廓较锐突C下颌前磨牙牙体长轴偏颊侧D下颌前磨牙的牙冠方圆E前磨牙均为双根牙15 下列牙齿中牙体长轴
4、与中线交角最大的是A上颌中切牙B上颌侧切牙C上颌尖牙D上颌前磨牙E上颌后磨牙16 牙尖交错拾时下颌骨的位置称A牙位B正中关系C下颌姿势位D颌位E息止颌位17 占烤瓷合金与瓷之间结合力的 1/2 以上的力为A机械结合力B化学结合力C压缩结合力D范德华力E以上都不是18 关于乳牙髓腔特征描述错误的是A髓室大B根管粗C根尖孔小D髓室顶高E髓室壁薄19 切牙切嵴的磨耗情况是A上颌切牙下颌切牙B下颌切牙上颌切牙C上颌切牙= 下颌切牙D侧切牙中切牙E以上都不是20 人群中哪种咀嚼类型最多见A双侧同时咀嚼B双侧交替咀嚼C单侧咀嚼D后牙咀嚼E前牙后牙同时咀嚼21 银在银汞合金中的作用下列哪一条是错误的A易与汞
5、结合B是银汞合金的主要成分C可使银汞合金体积膨胀D可减少银汞合金的流动性E可增加汞充物强度22 复合树脂充填时首选基底料A氧化锌丁香油水门汀B磷酸锌水门汀C玻璃离子水门汀D牙胶E护洞漆23 可加速丁香油氧化锌水门汀结固的因素是A液中加橄榄油B调拌中与水接触C粉中加磷酸锌D粉中减少硬脂酸锌E粉中减少醋酸锌24 合金与单一金属相同之处是A熔点B硬度C延展性D导电性低E以上均不是25 基托树脂聚合过程中链引发阶段是A吸热反应B放热反应C没有热量变化D可能吸热可能放热E先吸热后放热26 基托发生变形的原因不包括A装盒压力过大B装盒压力不足C基托厚薄差异过大D冷却过快E升温过快27 牙龈的组织学特征是A
6、没有角化层B血管丰富C无黏膜下层D缺乏颗粒层E固有层为疏松结缔组织28 牙本质反应性变化不包括下列哪种A继发性牙本质B修复性牙本质C牙本质死区D透明牙本质E罩牙本质29 对塑脂材料聚合影响最大的因素是A温度B空气潮湿度C粉液比例D调拌速度E调拌时间30 口腔全口义齿制作时使用的蜡属于A印模蜡B嵌体蜡C基托蜡D铸造蜡E粘蜡31 制作金属全冠熔模的嵌体蜡的性能及其用法中错误的是A加热后蜡条能均匀软化，不出现鳞状碎屑B在稍高于口腔温度时有良好的可塑性C在温度降到口腔温度时，形成稳定且易于雕刻的外形D当加温到 50时能气化挥发，且参与灰分少E可用火焰烘烤，烤箱中加热或者在热水浴中浸泡等方法软化蜡条32
7、 瓷与金属的结合形式中起主导作用的是A机械结合力B压缩结合C化学结合D范德华力E金属表面的除气处理33 影响金-瓷结合的因素不包括A使用的合金与瓷材料的匹配B金属内冠的表面形态C操作过程中对瓷粉的污染D烧结次数的增加E瓷构筑的顺序34 患者，男性，45 岁，右侧下颌第一磨牙拔除后 3 个月，要求烤瓷固定桥修复，经检查，确认右侧下颌第二磨牙和第二前磨牙的牙根长度及牙槽骨高度均适宜，可以选作固定桥的基牙，但右侧下颌第二前磨牙部分牙冠缺失，X 线照片显示尖周有阴影，此时，应首先选择的治疗措施为A右侧下颁第二前磨牙成品根管钉固位，银汞做核B右侧下颌第二前磨牙铸造桩核C右侧下颌第二前磨牙完善的根管治疗D
8、右侧下颌第二前磨牙牙本质钉固位，银汞做核E右侧下颌第二前磨牙干髓术治疗35 患者，男性，35 岁，右上颌中切牙拔除后 3 个月，要求烤瓷固定桥修复。经检查左侧上颌中切牙及右侧上颌侧切牙牙根均较长，均为活髓，可以作为固定桥基牙，基牙预备时，为保证美观和冠边缘的强度，牙体颈缘一般应预成A羽状边B锐角C直角或 135凹面D大于 135的斜面E直角斜面形36 患者 70 岁戴全口义齿 2 年，左侧半月前，自感口腔时常出现异味，检查身体健康，鼻咽喉部及肺胃无异常，口腔黏膜基本无红肿，可能异味来源有A义齿塑料老化B埋伏牙与外界相通C唾液分泌减少D幻嗅E义齿清洁不当37 患者 60 岁，音乐老师，初戴全口义
9、齿，自感说话易发出哨音，可能原因是A下前牙排列过于向舌侧倾斜B下颌舌侧基托太薄C上颌基托形成了腭皱D上颌远中边缘封闭不全E上颌前牙前突38 上全口义齿的腭侧基托常见的折裂方向是A由左向右B由右向左C从前向后D从后向前E裂隙向四周呈放射状39 对基托折断的义齿进行修补时，要求基托折断缝两边各磨去A12mmB2 3mmC3 5mmD56mmE67mm40 牙列缺损的 Kennedy 分类法是按照什么原则分类的A基牙与固位体的关系B基牙与缺隙的位置关系C缺隙的部位、多少D鞍基与基牙的位置关系E鞍基与固位体的位置关系41 下列关于箭头卡的描述，错误的是A箭头要卡在基牙的邻接面B箭头宽度不得过大C箭头长
10、度要适当D连接箭头的横梁呈直线E横梁部位应离开牙体42 对于个别乳磨牙早失后，缺隙的保持可用A丝圈式缺隙保持器B腭弓缺隙保持器CHawley 保持器D活动缺隙保持器E舌弓缺隙保持器43 患者，女，25 岁，上颌中切牙近中切角缺损，烤瓷熔附金属全冠修复，半年后出现牙龈变色。此现象应属于下列哪方面的问题A生物学匹配B金 -瓷匹配C适应性D再现性E色彩学匹配44 人类天然牙的颜色共有A200 种B400 种C600 种D800 种E1000 种45 乳牙灵长间隙的位置是在A乳切牙区B下颌乳尖牙近中和上颌乳尖牙远中C乳磨牙区D上颌乳尖牙近中和下颌乳尖牙远中E以上都不是46 磨牙磨耗最常见的牙尖是A上颌
11、磨牙舌尖、下颌磨牙颊尖B上颌磨牙颊尖、下颌磨牙舌尖C磨牙颊尖D磨牙舌尖E磨牙颊尖舌尖均匀磨耗47 牙齿邻面磨耗可以代偿A牙生理性近中移动B牙生理性远中移动C牙舌向移动D牙垂直向移动E牙颊向移动48 息止颌间隙一般为A01 mmB5 7mmC1 4mmD810mmE68mm49 银汞合金调制中受潮可导致A强度下降B蠕变中下降C体积收缩D产生延缓膨胀E聚合加快50 银汞合金充填应进行磨光，因为A可使修复体表面平滑B可减少腐蚀C增加修复物坚实度D可减少局部电流的产生E以上都是51 复合树脂充填时窝洞消毒剂除下列哪种外均不宜采用A50% 麝香草酚B樟脑酚C丁香油D木馏油E75%乙醇52 MMA 变成
12、PMMA 的条件是A加入还原剂B加入成型剂C加入促进剂D加入促凝剂E以上均不是53 过氧化苯甲酰是基托树脂聚合反应的A引发剂B促进剂C催化剂D还原剂E阻聚剂54 铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在A500以下B600 以下C700 以下D1000以下E1200 以下55 下列哪项牙槽骨的生物学特性是错误的A高度可塑性组织B随牙齿的生长、发育而变动C随牙齿的移动而改建D牙齿缺失后会吸收E受到压力时会增生56 髓周牙本质是指A成牙本质细胞突周围的牙本质B罩牙本质C罩牙本质和透明层以内的牙本质D根部牙本质的透明层E小管间牙本质57 下列属于三类导线的卡环是A固定卡环B长臂卡环C间隙卡环D三臂卡环E
13、锻丝下返卡环58 全口义齿最主要的固位力是A附着力B肌张力C摩擦力D牵张力E以上都不是59 与将工作模型制作成可卸代型模型目的无关的是A制作出的冠熔模边缘与工作模型基牙的颈缘线完全吻合B制作出的冠与基牙密合C制作出的冠无间隙，无悬突D制作出的冠与邻牙有良好的邻接关系E制作出的冠利于就位60 汽油吹管火焰由外向内共有四层火焰，其中温度最高的是A燃烧焰B氧化焰C混合焰D还原焰E氧化焰和燃烧焰61 铸造蜡最突出的特点是A尺寸稳定B精确复制细节C高温除蜡后无残留物D能够在固态和液态塑型E蜡自硬化过程中向心收缩61 固定桥是利用连接体把固位体与桥体连为一体，固定桥修复是否成功与连接体的制作关系密切。62 在连接体制作中不必考虑的因素是A自洁性B连接位置C强度D发音E功能63 固定桥承担负荷时，最主要的因素是A连接体的长度B连接体的宽度C连接体的厚度D连接体断面的形态E连接体宽度与厚度之比64 关于连接体强度与长、宽、厚的关系描述中错误的是A连接体的强度与厚度的 3 次方成正比B连接体的强度与宽度成正比C连接体的强度与长度的 3 次方成正比D连接体的强度与长度的 3 次方成反比E非贵金属连接体的厚度一般为 2.5mm 以上
