ImageVerifierCode 换一换
格式:PDF , 页数:39 ,大小:708.39KB ,
资源ID:675373      下载积分:10000 积分
快捷下载
登录下载
邮箱/手机:
温馨提示:
如需开发票,请勿充值!快捷下载时,用户名和密码都是您填写的邮箱或者手机号,方便查询和重复下载(系统自动生成)。
如填写123,账号就是123,密码也是123。
特别说明:
请自助下载,系统不会自动发送文件的哦; 如果您已付费,想二次下载,请登录后访问:我的下载记录
支付方式: 支付宝扫码支付 微信扫码支付   
注意:如需开发票,请勿充值!
验证码:   换一换

加入VIP,免费下载
 

温馨提示:由于个人手机设置不同,如果发现不能下载,请复制以下地址【http://www.mydoc123.com/d-675373.html】到电脑端继续下载(重复下载不扣费)。

已注册用户请登录:
账号:
密码:
验证码:   换一换
  忘记密码?
三方登录: 微信登录  

下载须知

1: 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。
2: 试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。
3: 文件的所有权益归上传用户所有。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 本站仅提供交流平台,并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

版权提示 | 免责声明

本文(DIN EN 60191-1-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1 General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1 2007) German.pdf)为本站会员(inwarn120)主动上传,麦多课文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文库(发送邮件至master@mydoc123.com或直接QQ联系客服),我们立即给予删除!

DIN EN 60191-1-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1 General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1 2007) German.pdf

1、November 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 17DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 0

2、1.080.40; 31.080.01; 31.240!$I03“1381316www.din.deDDIN EN 60191-1Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 1: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2007);Deutsche Fassung EN 60191-1:2007Mechanical standardization of semicondu

3、ctor devices Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices(IEC 60191-1:2007);German version EN 60191-1:2007Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteurs Partie 1: Rgles gnrales pour la prparation du dessin des botiers des dispositifs semi-conducteurs (CE

4、I 60191-1:2007);Version allemande EN 60191-1:2007Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 39 SeitenDIN EN 60191-1:2007-11 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2007-05-01 angenommene EN 60191-1 gilt als DIN-Norm ab 2007-11-01. Nationales Vorwort Vor

5、ausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60191-1:2005-06. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde v

6、om SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleibe

7、n soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf e

8、ine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhan

9、g der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk a

10、ufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60191-1 Juni 2007 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 1: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2007) Mechanical standardiz

11、ation of semiconductor devices Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2007) Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteurs Partie 1: Rgles gnrales pour la prparation du dessin des botiers des dispositifs semi-conducteurs (CEI 60191-1:2

12、007) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2007-05-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf de

13、m letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer ander

14、en Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,

15、 Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, d

16、em Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2007 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich

17、in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-1:2007 DEN 60191-1:2007 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47D/678/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe von IEC 60191-1, ausgearbeitet von dem SC 47D Mechanical standardization for semiconductor

18、 devices“ des IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2007-05-01 als EN 60191-1 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen

19、 Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2008-02-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2010-05-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-1:2007 wurde

20、von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung ist unter Literaturhinweise“ zu der aufgelisteten Norm die nachstehende Anmerkung einzutragen: IEC 60191-6 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60191-6:2004 (nicht modifiziert). EN 60191-1:2007 3 Inhalt SeiteVo

21、rwort .2 1 Anwendungsbereich und Zweck 5 2 Normative Verweisungen .5 3 Begriffe .5 4 Allgemeine Regeln fr alle Zeichnungen .7 4.1 Zeichnungslayout .7 4.2 Mae und Toleranzen 7 4.3 Verfahren zur Positionierung des Bezugs9 4.4 Nummerierung der Anschlsse9 5 Weitere Regeln.11 5.1 Regeln fr Bauelemente- u

22、nd Gehusezeichnungen11 5.2 Regeln zur Festlegung der Mae und Positionen von Anschlssen .11 5.3 Regeln fr Lehrenzeichnungen12 6 Umrechnung von Zoll- und Millimetermaen und Rundungsregeln 12 7 Codierungsregeln.12 Anhang A (informativ) Bezugsbuchstabensymbole 13 Anhang B (normativ) Normungsphilosophie1

23、6 B.1 Allgemeine Betrachtungen.16 B.2 Konzept des Raumzylinders 17 B.3 Bauelemente mit hoher Leistung .17 B.3.1 Die Sockel 17 B.3.2 Der Krper17 B.3.3 Die Anschlsse.17 Anhang C (informativ) Regeln zur Festlegung der Mae und Positionen von Anschlssen auf einer Sockelzeichnung 21 C.1 Beispiel fr die Be

24、maung eines runden Sockelumrisses ohne Positioniernase mit vier Anschlssen, die symmetrisch auf dem Rasterkreis angeordnet sind 21 C.1.1 Interpretation des Bemaungsprinzips 21 C.1.2 berprfung .22 C.2 Beispiel fr die Bemaung eines runden Sockelumrisses mit Positioniernase und vier Anschlssen, die sym

25、metrisch auf einem Rasterkreis angeordnet sind22 C.2.1 Interpretation des Bemaungsprinzips 23 C.2.2 berprfung .23 Anhang D (normativ) Allgemeine Philosophie von Bauelementen mit ebenen Sockeln.27 Anhang E (informativ) Beispiele fr Zeichnungen von Halbleiterbauelementen.29 Anhang F (informativ) Frher

26、e Rundungsregeln.33 F.1 Grenzmae 33 F.1.1 Kleinst- und Grtwerte von Grenzmaen 33 F.1.2 Nennwerte von Grenzmaen.33 EN 60191-1:2007 4 SeiteF.2 Freimae (nur Grtwert oder nur Kleinstwert) 33 F.3 Freimae als Nennmae zur allgemeinen Information. 33 F.4 Freimae als Nennmae zur Festlegung der wahren geometr

27、ischen Lagen. 34 Anhang G (informativ) Frhere Codierungsregeln . 35 G.1 Allgemeines . 35 G.2 Bauelementeumrisse. 35 G.3 Sockel 35 G.4 Gehuseumrisse . 35 G.5 Typvarianten und vorlufige Zeichnungen 35 Literaturhinweise 36 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit

28、 ihren entsprechenden europischen Publikationen . 37 Bilder Bild 1 Nummerierung der Anschlsse mit rautenfrmigen Sockeln . 10 Bild 2 System zur Anzeige der Anschlussmae. 12 Bild B.1 Beispiel fr ein Bauelement mit starren sen. 19 Bild B.2 Beispiel fr ein Bauelement mit flexiblen Anschlssen. 20 Bild C.

29、1 Rundes Sockelma ohne Positioniernase 24 Bild C.2 Toleranzen der Anschlsse. 24 Bild C.3a Schnittzeichnung. 25 Bild C.3b Draufsicht 25 Bild C.3 Lehre fr ein rundes Sockelma ohne Positioniernase25 Bild C.4 Rundes Sockelmabild mit Positioniernase 26 Bild C.5a Schnittzeichnung. 26 Bild C.5b Draufsicht

30、26 Bild C.5 Lehre fr einen runden Sockel mit Positioniernase 26 Bild D.1 Beispiel fr ein Gehusemabild mit ebenem Sockel 28 Bild E.1 Gehuse mit langer Form 29 Bild E.2 3 Arten von Gehusen mit Zapfen-/Bolzenbefestigung 29 Bild E.3 2 Arten von zylindrischen Gehusen 30 Bild E.4 Ovales Gehuse, Anschlsse

31、in einer Linie 30 Bild E.5 Zylindrisches Gehuse mit unterschiedlichen Anschlssen . 31 Bild E.6 Flanschmontiertes Gehuse . 31 Bild E.7 Knopfgehuse mit 3 Anschlssen. 31 Bild E.8 Spezielle Form fr Bolzenbefestigung 32 Tabellen Tabelle A.1 Mae der Bezugsbuchstabensymbole 13 EN 60191-1:2007 5 1 Anwendung

32、sbereich und Zweck Dieser Teil der IEC 60191 enthlt Leitlinien fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von Einzelhalb-leiterbauelementen. ANMERKUNG Fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von oberflchenmontierten Einzelhalbleiterbauelementen sollte auch IEC 60191-6 hinzugezogen werden. Der Hauptzwec

33、k dieser Zeichnungen ist eine Angabe des Raumes, der fr Bauelemente in einem Gert vorgesehen werden sollte, zusammen mit anderen Maeigenschaften, die zur Sicherung der mechanischen Austauschbarkeit erforderlich sind. Es ist zu beachten, dass die vollstndige Austauschbarkeit weitere Betrachtungen erf

34、ordert wie die elektri-schen und thermischen Kennwerte der betreffenden Halbleiterbauelemente. Die internationale Normung dieser Zeichnungen regt daher die Bauelementehersteller an, die in den Zeich-nungen angegebenen Toleranzen einzuhalten und damit ihren Kundenbereich international zu erweitern. D

35、arber hinaus erhalten Gertehersteller die Gewissheit der mechanischen Austauschbarkeit zwischen den Bauelementen, die von Lieferanten aus verschiedenen Lndern bezogen werden, sofern sie in ihren Gerten den Raum freihalten, der in den Zeichnungen angegeben ist, und die genauen Angaben ber Sockel und

36、Bolzen usw. beachten. ANMERKUNG Weitere Einzelheiten ber die Normungsphilosophie, die dieser Norm zugrunde liegt, sind im Anhang B enthalten. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bez

37、ug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60191-2:1966, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions (einschlie-lich aller Ergnzungen und nderungen) IEC 60191-4, Mechanic

38、al standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classifi-cation into forms of package outlines for semiconductor device packages ISO 370, Toleranced dimensions Conversion from inches to millimetres and vice versa (2000-05 zurckgezogen) 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokumen

39、ts gelten die folgenden Begriffe. 3.1 Bauelementezeichnung Zeichnung mit allen Ma-Kennwerten, die fr die mechanische Austauschbarkeit des gesamten Bauelementes erforderlich sind. Dazu gehren das Gehuse bzw. der Krper, smtliche Anschlsse und die Positioniernase, falls vorhanden. 3.2 Anschluss Teil de

40、s Halbleiterbauelementes, das hauptschlich der Herstellung einer elektrischen, mechanischen oder thermischen Verbindung dient. Beispiele fr Anschlsse sind flexible Leitungen, starre Leitungen, Anschluss-stifte, Bolzen usw. EN 60191-1:2007 6 3.3 Gehusezeichnung Zeichnung mit allen Ma-Kennwerten, die

41、fr die mechanische Austauschbarkeit des Gehuses oder Krpers erforderlich sind. Dazu gehren nicht die Mae der Anschlsse oder der Positioniernase, falls vorhanden, aber deren Lage wird durch gestrichelte Linien angegeben. 3.4 Sockelzeichnung Zeichnung mit allen Ma-Kennwerten, die fr die mechanische Au

42、stauschbarkeit der Anschlsse und des mechanischen Index erforderlich sind ANMERKUNG 1 Beispiele fr diese Kennwerte sind: Leitungslnge, Leitungsdurchmesser mit kontrollierten Zonen, Abstand zwischen Leitungen, Rasterkreisdurchmesser, Dicke, Breite und Lnge einer Positioniernase usw. ANMERKUNG 2 Der D

43、urchmesser oder die Hauptachse des Gehuseumrisses sollten nicht in der Sockelzeichnung angegeben werden. ANMERKUNG 3 Viele Halbleiterbauelemente besitzen identische Gehuse, die sich aber in der Anzahl oder der Lnge der Anschlsse unterscheiden. Es besteht auch die Mglichkeit eines gleichen Sockeltyps

44、 mit nicht identischen Gehu-sen. Die Vorteile bestehen folglich darin, a) eine einzige Zeichnung zu haben, die nur die Ma-Kennwerte des Gehuseumrisses enthlt, und unterschiedliche Zeichnungen fr die unterschiedlichen Sockel, die mit diesem Gehuseumriss verbunden werden knnen, oder b) eine einzige Ze

45、ichnung zu haben, die nur die Ma-Kennwerte des Sockels enthlt, und unterschiedliche Zeich-nungen fr die verschiedenen Gehuseumrisse, die mit diesem Sockel verbunden werden knnen. 3.5 mechanischer Index Positioniermerkmal oder das Teil des Bauelementes, das speziell zur Ausrichtung dient ANMERKUNG Be

46、ispiele fr einen mechanischen Index sind: Keil, Keilnute, Positioniernase usw. 3.6 Sichtindex jeder einzelne Anschluss (oder dessen Fehlen), der (das) vom Auge von anderen Anschlssen unterschie-den werden kann, oder jeder charakteristische Vorsprung, jedes Rastermuster oder jede Farbkennzeichnung ne

47、ben einem Anschluss 3.7 Bezug ein theoretisch genauer geometrischer Bezug (so wie Achsen, Ebenen, gerade Linien usw.), mit dem tolerierte Kenndaten zusammenhngen. Bezge knnen auf einem oder mehreren Bezugsmerkmal(en) eines Teils basieren. ISO 5459:1981, Definition 3.1 3.8 Aufsetzebene oder Aufsetzso

48、ckel Bezugsebene, die allgemein als Bezug fr Gehusemabild und Sockelmae dient 3.9 Aufsetzhhe oder Montagehhe Abstand von der Aufsetzebene bis zum oberen Ende jeder freistehenden Spitze oder jedes vorhandenen starren Anschlusses ansonsten bis zum oberen Ende des Gehuses. Flexible Anschlsse sollten nicht in die Aufsetzhhe einbezogen werden, aber die Montagehhe sollte einen Mindestzuschlag fr eine axial montierte flexible Leitung beinhalten, die im rechten Winkel abgewinkelt wird. EN 60191-1:2007 7 3.10 kontrollierte zylindrische Zone Zone, die einen Abschnitt des Krpers mit eine

copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1