1、November 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 17DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 0
2、1.080.40; 31.080.01; 31.240!$I03“1381316www.din.deDDIN EN 60191-1Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 1: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2007);Deutsche Fassung EN 60191-1:2007Mechanical standardization of semicondu
3、ctor devices Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices(IEC 60191-1:2007);German version EN 60191-1:2007Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteurs Partie 1: Rgles gnrales pour la prparation du dessin des botiers des dispositifs semi-conducteurs (CE
4、I 60191-1:2007);Version allemande EN 60191-1:2007Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 39 SeitenDIN EN 60191-1:2007-11 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2007-05-01 angenommene EN 60191-1 gilt als DIN-Norm ab 2007-11-01. Nationales Vorwort Vor
5、ausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60191-1:2005-06. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde v
6、om SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleibe
7、n soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf e
8、ine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhan
9、g der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk a
10、ufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60191-1 Juni 2007 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 1: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2007) Mechanical standardiz
11、ation of semiconductor devices Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2007) Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteurs Partie 1: Rgles gnrales pour la prparation du dessin des botiers des dispositifs semi-conducteurs (CEI 60191-1:2
12、007) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2007-05-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf de
13、m letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer ander
14、en Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,
15、 Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, d
16、em Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2007 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich
17、in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-1:2007 DEN 60191-1:2007 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47D/678/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe von IEC 60191-1, ausgearbeitet von dem SC 47D Mechanical standardization for semiconductor
18、 devices“ des IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2007-05-01 als EN 60191-1 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen
19、 Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2008-02-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2010-05-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-1:2007 wurde
20、von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung ist unter Literaturhinweise“ zu der aufgelisteten Norm die nachstehende Anmerkung einzutragen: IEC 60191-6 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60191-6:2004 (nicht modifiziert). EN 60191-1:2007 3 Inhalt SeiteVo
21、rwort .2 1 Anwendungsbereich und Zweck 5 2 Normative Verweisungen .5 3 Begriffe .5 4 Allgemeine Regeln fr alle Zeichnungen .7 4.1 Zeichnungslayout .7 4.2 Mae und Toleranzen 7 4.3 Verfahren zur Positionierung des Bezugs9 4.4 Nummerierung der Anschlsse9 5 Weitere Regeln.11 5.1 Regeln fr Bauelemente- u
22、nd Gehusezeichnungen11 5.2 Regeln zur Festlegung der Mae und Positionen von Anschlssen .11 5.3 Regeln fr Lehrenzeichnungen12 6 Umrechnung von Zoll- und Millimetermaen und Rundungsregeln 12 7 Codierungsregeln.12 Anhang A (informativ) Bezugsbuchstabensymbole 13 Anhang B (normativ) Normungsphilosophie1
23、6 B.1 Allgemeine Betrachtungen.16 B.2 Konzept des Raumzylinders 17 B.3 Bauelemente mit hoher Leistung .17 B.3.1 Die Sockel 17 B.3.2 Der Krper17 B.3.3 Die Anschlsse.17 Anhang C (informativ) Regeln zur Festlegung der Mae und Positionen von Anschlssen auf einer Sockelzeichnung 21 C.1 Beispiel fr die Be
24、maung eines runden Sockelumrisses ohne Positioniernase mit vier Anschlssen, die symmetrisch auf dem Rasterkreis angeordnet sind 21 C.1.1 Interpretation des Bemaungsprinzips 21 C.1.2 berprfung .22 C.2 Beispiel fr die Bemaung eines runden Sockelumrisses mit Positioniernase und vier Anschlssen, die sym
25、metrisch auf einem Rasterkreis angeordnet sind22 C.2.1 Interpretation des Bemaungsprinzips 23 C.2.2 berprfung .23 Anhang D (normativ) Allgemeine Philosophie von Bauelementen mit ebenen Sockeln.27 Anhang E (informativ) Beispiele fr Zeichnungen von Halbleiterbauelementen.29 Anhang F (informativ) Frher
26、e Rundungsregeln.33 F.1 Grenzmae 33 F.1.1 Kleinst- und Grtwerte von Grenzmaen 33 F.1.2 Nennwerte von Grenzmaen.33 EN 60191-1:2007 4 SeiteF.2 Freimae (nur Grtwert oder nur Kleinstwert) 33 F.3 Freimae als Nennmae zur allgemeinen Information. 33 F.4 Freimae als Nennmae zur Festlegung der wahren geometr
27、ischen Lagen. 34 Anhang G (informativ) Frhere Codierungsregeln . 35 G.1 Allgemeines . 35 G.2 Bauelementeumrisse. 35 G.3 Sockel 35 G.4 Gehuseumrisse . 35 G.5 Typvarianten und vorlufige Zeichnungen 35 Literaturhinweise 36 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit
28、 ihren entsprechenden europischen Publikationen . 37 Bilder Bild 1 Nummerierung der Anschlsse mit rautenfrmigen Sockeln . 10 Bild 2 System zur Anzeige der Anschlussmae. 12 Bild B.1 Beispiel fr ein Bauelement mit starren sen. 19 Bild B.2 Beispiel fr ein Bauelement mit flexiblen Anschlssen. 20 Bild C.
29、1 Rundes Sockelma ohne Positioniernase 24 Bild C.2 Toleranzen der Anschlsse. 24 Bild C.3a Schnittzeichnung. 25 Bild C.3b Draufsicht 25 Bild C.3 Lehre fr ein rundes Sockelma ohne Positioniernase25 Bild C.4 Rundes Sockelmabild mit Positioniernase 26 Bild C.5a Schnittzeichnung. 26 Bild C.5b Draufsicht
30、26 Bild C.5 Lehre fr einen runden Sockel mit Positioniernase 26 Bild D.1 Beispiel fr ein Gehusemabild mit ebenem Sockel 28 Bild E.1 Gehuse mit langer Form 29 Bild E.2 3 Arten von Gehusen mit Zapfen-/Bolzenbefestigung 29 Bild E.3 2 Arten von zylindrischen Gehusen 30 Bild E.4 Ovales Gehuse, Anschlsse
31、in einer Linie 30 Bild E.5 Zylindrisches Gehuse mit unterschiedlichen Anschlssen . 31 Bild E.6 Flanschmontiertes Gehuse . 31 Bild E.7 Knopfgehuse mit 3 Anschlssen. 31 Bild E.8 Spezielle Form fr Bolzenbefestigung 32 Tabellen Tabelle A.1 Mae der Bezugsbuchstabensymbole 13 EN 60191-1:2007 5 1 Anwendung
32、sbereich und Zweck Dieser Teil der IEC 60191 enthlt Leitlinien fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von Einzelhalb-leiterbauelementen. ANMERKUNG Fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von oberflchenmontierten Einzelhalbleiterbauelementen sollte auch IEC 60191-6 hinzugezogen werden. Der Hauptzwec
33、k dieser Zeichnungen ist eine Angabe des Raumes, der fr Bauelemente in einem Gert vorgesehen werden sollte, zusammen mit anderen Maeigenschaften, die zur Sicherung der mechanischen Austauschbarkeit erforderlich sind. Es ist zu beachten, dass die vollstndige Austauschbarkeit weitere Betrachtungen erf
34、ordert wie die elektri-schen und thermischen Kennwerte der betreffenden Halbleiterbauelemente. Die internationale Normung dieser Zeichnungen regt daher die Bauelementehersteller an, die in den Zeich-nungen angegebenen Toleranzen einzuhalten und damit ihren Kundenbereich international zu erweitern. D
35、arber hinaus erhalten Gertehersteller die Gewissheit der mechanischen Austauschbarkeit zwischen den Bauelementen, die von Lieferanten aus verschiedenen Lndern bezogen werden, sofern sie in ihren Gerten den Raum freihalten, der in den Zeichnungen angegeben ist, und die genauen Angaben ber Sockel und
36、Bolzen usw. beachten. ANMERKUNG Weitere Einzelheiten ber die Normungsphilosophie, die dieser Norm zugrunde liegt, sind im Anhang B enthalten. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bez
37、ug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60191-2:1966, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions (einschlie-lich aller Ergnzungen und nderungen) IEC 60191-4, Mechanic
38、al standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classifi-cation into forms of package outlines for semiconductor device packages ISO 370, Toleranced dimensions Conversion from inches to millimetres and vice versa (2000-05 zurckgezogen) 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokumen
39、ts gelten die folgenden Begriffe. 3.1 Bauelementezeichnung Zeichnung mit allen Ma-Kennwerten, die fr die mechanische Austauschbarkeit des gesamten Bauelementes erforderlich sind. Dazu gehren das Gehuse bzw. der Krper, smtliche Anschlsse und die Positioniernase, falls vorhanden. 3.2 Anschluss Teil de
40、s Halbleiterbauelementes, das hauptschlich der Herstellung einer elektrischen, mechanischen oder thermischen Verbindung dient. Beispiele fr Anschlsse sind flexible Leitungen, starre Leitungen, Anschluss-stifte, Bolzen usw. EN 60191-1:2007 6 3.3 Gehusezeichnung Zeichnung mit allen Ma-Kennwerten, die
41、fr die mechanische Austauschbarkeit des Gehuses oder Krpers erforderlich sind. Dazu gehren nicht die Mae der Anschlsse oder der Positioniernase, falls vorhanden, aber deren Lage wird durch gestrichelte Linien angegeben. 3.4 Sockelzeichnung Zeichnung mit allen Ma-Kennwerten, die fr die mechanische Au
42、stauschbarkeit der Anschlsse und des mechanischen Index erforderlich sind ANMERKUNG 1 Beispiele fr diese Kennwerte sind: Leitungslnge, Leitungsdurchmesser mit kontrollierten Zonen, Abstand zwischen Leitungen, Rasterkreisdurchmesser, Dicke, Breite und Lnge einer Positioniernase usw. ANMERKUNG 2 Der D
43、urchmesser oder die Hauptachse des Gehuseumrisses sollten nicht in der Sockelzeichnung angegeben werden. ANMERKUNG 3 Viele Halbleiterbauelemente besitzen identische Gehuse, die sich aber in der Anzahl oder der Lnge der Anschlsse unterscheiden. Es besteht auch die Mglichkeit eines gleichen Sockeltyps
44、 mit nicht identischen Gehu-sen. Die Vorteile bestehen folglich darin, a) eine einzige Zeichnung zu haben, die nur die Ma-Kennwerte des Gehuseumrisses enthlt, und unterschiedliche Zeichnungen fr die unterschiedlichen Sockel, die mit diesem Gehuseumriss verbunden werden knnen, oder b) eine einzige Ze
45、ichnung zu haben, die nur die Ma-Kennwerte des Sockels enthlt, und unterschiedliche Zeich-nungen fr die verschiedenen Gehuseumrisse, die mit diesem Sockel verbunden werden knnen. 3.5 mechanischer Index Positioniermerkmal oder das Teil des Bauelementes, das speziell zur Ausrichtung dient ANMERKUNG Be
46、ispiele fr einen mechanischen Index sind: Keil, Keilnute, Positioniernase usw. 3.6 Sichtindex jeder einzelne Anschluss (oder dessen Fehlen), der (das) vom Auge von anderen Anschlssen unterschie-den werden kann, oder jeder charakteristische Vorsprung, jedes Rastermuster oder jede Farbkennzeichnung ne
47、ben einem Anschluss 3.7 Bezug ein theoretisch genauer geometrischer Bezug (so wie Achsen, Ebenen, gerade Linien usw.), mit dem tolerierte Kenndaten zusammenhngen. Bezge knnen auf einem oder mehreren Bezugsmerkmal(en) eines Teils basieren. ISO 5459:1981, Definition 3.1 3.8 Aufsetzebene oder Aufsetzso
48、ckel Bezugsebene, die allgemein als Bezug fr Gehusemabild und Sockelmae dient 3.9 Aufsetzhhe oder Montagehhe Abstand von der Aufsetzebene bis zum oberen Ende jeder freistehenden Spitze oder jedes vorhandenen starren Anschlusses ansonsten bis zum oberen Ende des Gehuses. Flexible Anschlsse sollten nicht in die Aufsetzhhe einbezogen werden, aber die Montagehhe sollte einen Mindestzuschlag fr eine axial montierte flexible Leitung beinhalten, die im rechten Winkel abgewinkelt wird. EN 60191-1:2007 7 3.10 kontrollierte zylindrische Zone Zone, die einen Abschnitt des Krpers mit eine
