DIN EN 60191-6-8-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p.pdf

1、DEUTSCHE NORM Mai 2002Mechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-8: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)(IEC 60191-6-8:2001) Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001EN 60191-6-8ICS 01.100.2

2、5; 31.240Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawingsof surface mounted semiconductor device packages Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)(IEC 60191-6-8:2001);German version EN 60191-6-8:2001Normalisation m

3、canique des dispositifs semiconducteurs Partie 6-8: Rgles gnrales pour la prparation des dessinsdencombrement des dispositifs semiconducteurs montage en surface Guide de conception pour les botiers plats quadrangulairesen cramique, scellement verre(CEI 60191-6-8:2001);Version allemande EN 60191-6-8:

4、2001Die Europische Norm EN 60191-6-8:2001 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitEN 60191-6-8 wurde am 2001-10-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse frHalbleiterbauelemente der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik

5、Elektronik Informationstechnikim DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 47D/131/CD:1996-11.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductordevices erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis z

6、um Jahr 2005 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 12 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DI

7、N und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60191-6-8:2002-05Preisgr. 11 Vertr.-Nr. 2

8、511DIN EN 60191-6-8:2002-052Nationaler Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw

9、.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutsc

10、hen Normen ist nachstehendwiedergegeben. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geword

11、en.Tabelle NA.1Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormKlassifikation imVDE-VorschriftenwerkNormen der ReiheEN 60191Normen der ReiheIEC 60191Normen der ReiheDIN EN 60191Nationaler Anhang NB(informativ)LiteraturhinweisDIN EN 60191, Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen.EUROPISCHE NO

12、RMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60191-6-8Oktober 2001ICS 31.080.01 Deutsche FassungMechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-8: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)(IEC 60191-6-

13、8:2001)Mechanical standardizationof semiconductor devicesPart 6-8: General rules for the preparation of outlinedrawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for glass sealed ceramicquad flatpack (G-QFP)(IEC 60191-6-8:2001)Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs

14、Partie 6-8: Rgles gnrales pour laprparation des dessinsdencombrementdes dispositifs semiconducteurs montageen surface Guide de conception pour les botiers platsquadrangulaires en cramique, scellement verre(CEI 60191-6-8:2001)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2001-10-01 angenommen. DieCENELE

15、C-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphis

16、chen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung

17、 in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Lux

18、emburg, Malta, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,Schweiz, Spanien, Tschechische Republik und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentr

19、alsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel2001 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60191-6-8:2001 DEN 60191-6-8:20012VorwortDer Text des Schriftstcks 47D/438/FDIS, zuknftige 1. Aus

20、gabe von IEC 60191-6-8, ausgearbeitet von demSC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices des IEC TC 47 Semiconductor devices,wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2001-10-01 alsEN 60191-6-8 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes

21、Datum, zu dem die EN auf nationalerEbene durch Verffentlichung einer identischennationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen werden muss (dop): 2002-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2004-10-01Anhnge, die als normativ bezeichn

22、et sind, gehren zum Norm-Inhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-8:2001 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen._EN 60191-6-8:200131 Anwendungsbereich und

23、 ZweckDieser Teil von IEC 60191 enthlt die gemeinsamen Gehusezeichnungen und Mae fr alle Bauarten undzusammengesetzten Werkstoffe von Glas-Keramik-Quad-Flatpack-Bauelementen (nachfolgend mit G-QFPbezeichnet).Der Zweck dieser Entwurfsrichtlinie ist, die Gehusemae zu normen und die Austauschbarkeit vo

24、n G-QFPzu erreichen.2 Normative VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem TextBestandteil dieses Teiles von IEC 60191 sind. Bei datierten Verweisungen gelten sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publikationen nicht. Anwender dieses Te

25、iles von IEC 60191 werden jedoch gebeten,die Mglichkeit zu prfen, die jeweils neuesten Ausgaben der nachfolgend angegebenen normativenDokumente anzuwenden. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenennormativen Dokuments. Mitglieder von ISO und IEC fhren Verzeichnisse

26、 der gltigen InternationalenNormen.IEC 60191 (alle Teile), Mechanical standardization of semiconductor devices3 BegriffeFr die Anwendung dieses Teils der IEC 60191 gelten die folgenden Begriffe zusammen mit denen, die inden anderen Teilen der vorliegenden Norm angegeben sind.3.1G-QFPGehuse mit Glasd

27、urchfhrungen und abgewinkelten Anschlssen, die in vier Richtungen herausgefhrtwerden, um sie auf der Oberflche einer Leiterplatte zu befestigen4 Nummerierung der AnschlussstifteDie Markierungsflche ist an der oberen linken Ecke des Gehusekrpers, wenn dieser von der Aufsetz-ebene aus betrachtet wird,

28、 angebracht. Der Anschluss, der am nchsten zur Markierungsecke liegt, erhlt dieZiffer 1 und die nachfolgenden Anschlsse, gezhlt in Uhrzeigerrichtung, erhalten die Ziffern 2, 3 usw.EN 60191-6-8:20014EN 60191-6-8:20015Tabelle 1 Gruppe 1: Mae fr Montage und AustauschbarkeitGrenzwerteBezugKleinst-wertNe

29、nnwertGrtwertEmpfohlene Werte fr AbmessungenmmAnmer-kung a)nX 1nDX 1nEX 1Amax.= 0,5 mAXm = 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 112A1min0,00 0,25A1nom0,10 0,40A1max0,25 0,50A1XXXA2min0,51 1,01 1,51 2,01 2,51A2nom0,76 1,28 1,76 2,26 2,76A2max1,00 1,50 2,00 2,50 3,00A2min3,01 3,51 4,01 4,51A2nom3,26 3,76 4,26 4,7

30、6A2max3,50 4,00 4,50 5,00A2XXXA3X A3= 0,25e bpminbpnombpmax1,0 0,35 0,42 0,500,8 0,30 0,37 0,450,65 0,25 0,32 0,400,5 0,15 0,22 0,300,4 0,15 0,18 0,22bpXXXa)Siehe Anmerkungen auf den Seiten 10 und 11.EN 60191-6-8:20016Tabelle 1 (fortgesetzt)GrenzwerteBezugKleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Wert

31、e fr AbmessungenmmAnmerkung a)EnomDnomDX5 k 0,8 K = 2, 46 k 0,87 k 0,8quadratisch20 + 4 m 0,8rechteckig 7 k 0,8 5 2 k 0,8Enom Dnomquadratisch rechteckig9,2 9,2 13,2 19,211,2 11,213,2 13,219,2 19,223,2 23,227,2 27,231,2 31,235,2 35,239,2 39,227,2 39,2m = 3, 4, 5EX4e X enom= 1,0; 0,8; 0,65; 0,5; 0,4 5

32、HDnom= Dnom+ 2 LnomHDmin= HDnom 0,2HDXXXHDmax= HDnom+ 0,2HEnom= Enom+ 2 LnomHEmin= HEnom 0,2HEXXXHEmax= HEnom+ 0,2LX Lnom= 1,8; 2,1; 2,4a)Siehe Anmerkungen auf den Seiten 10 und 11.EN 60191-6-8:20017Tabelle 1 (fortgesetzt)GrenzwerteBezugKleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Werte fr AbmessungenmmA

33、nmer-kung a)LnomLpminLpnomLpmax1,8; 2,1 0,45 0,60 0,752,4 0,73 0,88 1,03LpXXXvXvmax= 0,3 6e wmaxe wmax1,0 0,20 0,5 0,100,8 0,16 0,4 0,100,65 0,13wX 6yXymax= 0,10min= 0nom= 3 XXXmax= 10a)Siehe Anmerkungen auf den Seiten 10 und 11.EN 60191-6-8:20018Tabelle 2 Gruppe 2: Mae fr Montage und PrfungGrenzwer

34、teBezugKleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Werte fr AbmessungenmmAnmer-kung a)b2max= bpmax+ wmaxe b2max1,00 0,700,80 0,610,65 0,530,50 0,400,40 0,32b2Xe X enom= 1,0; 0,8; 0,65; 0,5; 0,4 5eDX eD= HDnom LpnomeFX eF= HFnom Lpnoml2max= Lpmax+ vmaxLnoml2max1,8; 2,1 1,052,4 1,33I2Xa)Siehe Anmerkungen

35、auf den Seiten 10 und 11.EN 60191-6-8:20019Tabelle 3 Gruppe 3: Mae fr die automatische VerarbeitungGrenzwerteBezug Kleinst-wertNennwertGrtwertEmpfohlene Werte fr AbmessungenmmAnmer-kungA2min0,51 1,01 1,51 2,01 2,51A2nom0,76 1,26 1,76 2,26 2,76A2max1,00 1,50 2,00 2,50 3,00A2min3,01 3,51 4,01 4,51A2no

36、m3,26 3,76 4,26 4,76A2max3,50 4,00 4,50 5,00A2XXXDX X Dmin= Dnom 0,3Dmax= Dnom+ 0,3EX X Emin= Enom 0,3Emax= Enom+ 0,3k X nicht festgelegtQ X nicht festgelegt X = 45Tabelle 4 Gruppe 4: Mae zur InformationGrenzwerteBezug Kleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Werte fr AbmessungenmmAnmer-kung a)e cmin

37、cmaxe 0,65 0,12 0,23e 0,50 0,10 0,20cX X 7ZDXX ZDnom= (Dnom (nD 1) e) /2 8ZDmax= (Dmax (nD 1) e) /2ZEXX ZEnom= (Enom (nE 1) e) /2 8ZEmax= (Emax (nE1) e) /2a)Siehe Anmerkungen auf den Seiten 10 und 11.EN 60191-6-8:200110ANMERKUNG 1 Die Beziehung zwischen Gehusegre und der hchsten Anzahl der Anschlsse

38、 ist in dernachfolgenden Tabelle dargestellt.a) Baureihen mit quadratischer FormE D*)nnom(nDnom= nEnom= nnom/4)e 1,00 0,80 0,65 05,0 0,4010 10 36 44 52 64 8012 12 48 64 80 10014 14 52 64 80 100 12020 20 76 88 112 144 17624 24 176 21628 28 128 160 208 25632 32 184 240 29636 36 272 33640 40 232 304 37

39、6b) Baureihen mit rechteckiger FormE x Da)nnom(nDnom, nEnom)e 1,00 0,80 0,65 0,50 0,4014 x 20 64 80 100(13, 19) (16, 24) (20, 30)28 x 40 256(52, 76)a)Von dem in dieser Tabelle dargestellten ganzzahligen Wert E, D sind0,8 mm abzuziehen.ANMERKUNG 2 Die sich durch die mathematische Beziehung ergebenden

40、 Werte mssen auf die Gesamtmae derEinzelnormen angewendet werden.ANMERKUNG 3 Die nachfolgenden Werte werden fr die Dicke der Keramik, ausgeschlossen die Glasdichtung,empfohlen.Grundplatte 1,27Kappe 1,27Rahmen 0,76Deckel 0,76EN 60191-6-8:200111ANMERKUNG 4 Dichtungsfehlpositionierungen und Glaslotausb

41、lhungen sind nicht bercksichtigt.ANMERKUNG 5 Legt die tatschliche geometrische Lage fest.ANMERKUNG 6 Die Werte v und w sind angegeben als ohne A, B als eine Bezugslinie undbeseitigen den Bezug A und Bezug B in Bild 1a.Die Grnde sind Nachfolgende:a) Allgemein ist die Toleranz der Auenmae bei Keramikg

42、ehusen grer als bei kunststoffumhllten Gehusen.Daher ist die wahre Lage des Anschlusses basierend auf dem Keramikgehusema im Allgemeinen ein weitausgrerer Wert als 0,6 mm.Diese groen Werte v und w sind fr den Anwender nicht brauchbar.b) Die Gehuseauenmae E und D eines G-QFG bercksichtigen entspreche

43、nd Anmerkung 4 keine Dichtungsfehl-positionierungen und Glaslotausblhungen, daher ist es bedeutungslos, E und D als Bezugsebenen festzulegen.c) In der Halbleiterfertigung werden QFP-Gehuse im Allgemeinen nicht am Gehusekrper, sondern an der Spitze desAnschlussrahmens aufgenommen.Zum Beispiel ist bei

44、 der Aufnahme von QFP-Gehusen fr elektrische Prfungen oder fr die Montage aufLeiterplatten der Anschlussrahmen der Bezugspunkt und nicht der Gehusekrper, insbesondere bei hohenAnschlussstiftzahlen oder solchen mit feinem Raster.Daher ist es nicht empfehlenswert, die Breite oder Lnge des Gehuses als

45、eine Bezugslinie festzulegen.ANMERKUNG 7 Die Werte schlieen die Dicke der Oberflchenvergtung ein.ANMERKUNG 8 Da bei G-QFP der zu diesem Ma gehrende Teil nicht die uerste Seite des Gehuses ist, sindDichtungsfehlpositionierungen und Glaslotausblhungen nicht enthalten und es sind nur die genormten Wert

46、e festgelegt.ANMERKUNG 9 Die Anschlussstiftanordnung wird wie folgt bestimmt:E D e Anschlussanordnung10 1010 1014 1412 121,000,800,650,500,40Der Gehusemittelpunkt stimmt mit der Anschlussmittellinieberein.Weitere Kombinationen von E D und e auer denvorstehend genannten.Die Anschlussmittellinie weich

47、t um e/2 vom Gehusemittel-punkt ab.EN 60191-6-8:200112Anhang ZA(normativ)Normative Verweisungen auf internationale Publikationenmit ihren entsprechenden europischen PublikationenDiese Europische Norm enthlt durch datierte oder undatierte Verweisungen Festlegungen aus anderenPublikationen. Diese norm

48、ativen Verweisungen sind an den jeweiligen Stellen im Text zitiert, und diePublikationen sind nachstehend aufgefhrt. Bei datierten Verweisungen gehren sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publikationen zu dieser Europischen Norm nur, falls sie durch nderung oderberarbeitung eingearbeitet sind. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe der in Bezuggenommenen Publikation (einschlielich nderungen).ANMERKUNG Wenn internationale Publikationen durch gemeinsame Abnderungen gendert wurden, durch (mod)a