DIN EN 60191-6-8-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p.pdf
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1、DEUTSCHE NORM Mai 2002Mechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-8: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)(IEC 60191-6-8:2001) Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001EN 60191-6-8ICS 01.100.2
2、5; 31.240Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawingsof surface mounted semiconductor device packages Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)(IEC 60191-6-8:2001);German version EN 60191-6-8:2001Normalisation m
3、canique des dispositifs semiconducteurs Partie 6-8: Rgles gnrales pour la prparation des dessinsdencombrement des dispositifs semiconducteurs montage en surface Guide de conception pour les botiers plats quadrangulairesen cramique, scellement verre(CEI 60191-6-8:2001);Version allemande EN 60191-6-8:
4、2001Die Europische Norm EN 60191-6-8:2001 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitEN 60191-6-8 wurde am 2001-10-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse frHalbleiterbauelemente der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik
5、Elektronik Informationstechnikim DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 47D/131/CD:1996-11.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductordevices erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis z
6、um Jahr 2005 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 12 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DI
7、N und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60191-6-8:2002-05Preisgr. 11 Vertr.-Nr. 2
8、511DIN EN 60191-6-8:2002-052Nationaler Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw
9、.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutsc
10、hen Normen ist nachstehendwiedergegeben. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geword
11、en.Tabelle NA.1Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormKlassifikation imVDE-VorschriftenwerkNormen der ReiheEN 60191Normen der ReiheIEC 60191Normen der ReiheDIN EN 60191Nationaler Anhang NB(informativ)LiteraturhinweisDIN EN 60191, Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen.EUROPISCHE NO
12、RMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60191-6-8Oktober 2001ICS 31.080.01 Deutsche FassungMechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-8: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenvon SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)(IEC 60191-6-
13、8:2001)Mechanical standardizationof semiconductor devicesPart 6-8: General rules for the preparation of outlinedrawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for glass sealed ceramicquad flatpack (G-QFP)(IEC 60191-6-8:2001)Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs
14、Partie 6-8: Rgles gnrales pour laprparation des dessinsdencombrementdes dispositifs semiconducteurs montageen surface Guide de conception pour les botiers platsquadrangulaires en cramique, scellement verre(CEI 60191-6-8:2001)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2001-10-01 angenommen. DieCENELE
15、C-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphis
16、chen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung
17、 in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Lux
18、emburg, Malta, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,Schweiz, Spanien, Tschechische Republik und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentr
19、alsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel2001 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60191-6-8:2001 DEN 60191-6-8:20012VorwortDer Text des Schriftstcks 47D/438/FDIS, zuknftige 1. Aus
20、gabe von IEC 60191-6-8, ausgearbeitet von demSC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices des IEC TC 47 Semiconductor devices,wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2001-10-01 alsEN 60191-6-8 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes
21、Datum, zu dem die EN auf nationalerEbene durch Verffentlichung einer identischennationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen werden muss (dop): 2002-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2004-10-01Anhnge, die als normativ bezeichn
22、et sind, gehren zum Norm-Inhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-8:2001 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen._EN 60191-6-8:200131 Anwendungsbereich und
23、 ZweckDieser Teil von IEC 60191 enthlt die gemeinsamen Gehusezeichnungen und Mae fr alle Bauarten undzusammengesetzten Werkstoffe von Glas-Keramik-Quad-Flatpack-Bauelementen (nachfolgend mit G-QFPbezeichnet).Der Zweck dieser Entwurfsrichtlinie ist, die Gehusemae zu normen und die Austauschbarkeit vo
24、n G-QFPzu erreichen.2 Normative VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem TextBestandteil dieses Teiles von IEC 60191 sind. Bei datierten Verweisungen gelten sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publikationen nicht. Anwender dieses Te
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