ImageVerifierCode 换一换
格式:PDF , 页数:25 ,大小:314.09KB ,
资源ID:676868      下载积分:10000 积分
快捷下载
登录下载
邮箱/手机:
温馨提示:
如需开发票,请勿充值!快捷下载时,用户名和密码都是您填写的邮箱或者手机号,方便查询和重复下载(系统自动生成)。
如填写123,账号就是123,密码也是123。
特别说明:
请自助下载,系统不会自动发送文件的哦; 如果您已付费,想二次下载,请登录后访问:我的下载记录
支付方式: 支付宝扫码支付 微信扫码支付   
注意:如需开发票,请勿充值!
验证码:   换一换

加入VIP,免费下载
 

温馨提示:由于个人手机设置不同,如果发现不能下载,请复制以下地址【http://www.mydoc123.com/d-676868.html】到电脑端继续下载(重复下载不扣费)。

已注册用户请登录:
账号:
密码:
验证码:   换一换
  忘记密码?
三方登录: 微信登录  

下载须知

1: 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。
2: 试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。
3: 文件的所有权益归上传用户所有。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 本站仅提供交流平台,并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

版权提示 | 免责声明

本文(DIN EN 61188-1-2-1999 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2 Generic requirements controlled impedance (IEC 61188-1-2 1998) German version EN 61188.pdf)为本站会员(周芸)主动上传,麦多课文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文库(发送邮件至master@mydoc123.com或直接QQ联系客服),我们立即给予删除!

DIN EN 61188-1-2-1999 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2 Generic requirements controlled impedance (IEC 61188-1-2 1998) German version EN 61188.pdf

1、DEUTSCHE NORMEN 61188 -1-2 DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinICS 31.180Printed boards and printed boa

2、rd assemblies Design and use Part 1-2:Generic requirements Controlled impedance (IEC 61188-1-2 : 1998);German version EN 61188-1-2 : 1998Cartes imprimes et cartes imprimes quipes Conception et utilisation Partie 1-2: Prescriptions gnriques Impdance contrle(CEI 61188-1-2 : 1998);Version allemande EN

3、61188-1-2 : 1998Die Europische Norm EN 61188-1-2 : 1998 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitEN 61188-1-2 wurde am 1998-08-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 661 Gedruckte Schaltungen“ der Deutschen Elektro-technischen Kommis

4、sion im DIN und VDE (DKE) zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 52/571/CD : 1996-05.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabe-datums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sic

5、h die Verweisung auf diejeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezuggenommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist

6、 nachstehend wieder-gegeben. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummern wirdjeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Nationale

7、r Anhang NA (informativ)LiteraturhinweisDIN EN 61189-3Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 3: Prf-verfahren fr Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3 : 1997); Deutsche Fassung EN 61189-3 : 1997Europische Norm International

8、e Norm Deutsche NormKlassifikation imVDE-VorschriftenwerkNormen der ReiheEN 61182Normen der ReiheIEC 61182 IEC 61182-1 : 1994 EN 61189-3 : 1997 IEC 61189-3 : 1997 DIN EN 61189-3 : 1997-10 Entwurf Mrz 1999Fortsetzung 23 Seiten ENDeutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Leiterplatten

9、und FlachbaugruppenKonstruktion und AnwendungTeil 1-2: Allgemeine Anforderungen Definierte Impedanz(IEC 61188-1-2 : 1998) Deutsche Fassung EN 61188-1-2 : 1998Ref. Nr. DIN EN 61188-1-2 : 1999-03Preisgr. 15 Vertr.-Nr. 2515Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 61188-1-2

10、Seite 2DIN 58740-2 : 1997 Leerseite EUROPISCHES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 BrsselprErsatz fr 1998 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich i

11、n welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.ENTWURFDeskriptoren:Leiterplatten und FlachbaugruppenKonstruktion und AnwendungTeil 1-2: Allgemeine Anforderungen Definierte Impedanz(IEC 61188-1-2 : 1998)EN 61188-1-2Printed boards and printed board assemb

12、lies Designand use Part 1-2: Generic requirements Controlledimpedance (IEC 61188-1-2 : 1998)Cartes imprimes et cartes imprimes quipes Conception et utilisation Partie 1-2: Prescriptionsgnriques Impdance contrle(CEI 61188-1-2 : 1998)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1. August 1998 angenommen

13、.Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen,in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bib

14、liographischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigenerVerantwortung durch ber

15、setzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariatmitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Itali

16、en,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien,der Tschechischen Republik und dem Vereinigten Knigreich.Ref. Nr. EN 61188-1-2 : 1998 DAugust 1998ICS 31.180Deutsche FassungSeite 2EN 61188-1-2 : 1998VorwortDer Text des Schriftstcks 52/758/FDIS, zuknftige 1. Ausgab

17、e von IEC 61188-1-2, ausgearbeitet von dem IEC TC 52Printed circuits“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 1998-08-01 alsEN 61188-1-2 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer

18、 (dop): 1999-05-01identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden mu sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, (dow): 2001-05-01zurckgezogen werden mssenAnhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norm-Inhalt.Anhnge, die als informativ“ bezeich

19、net sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ, und Anhang A ist informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61188-1-2 : 1998 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Euro-pische Norm angenommen.Inha

20、ltSeite SeiteEinleitung 21 Anwendungsbereich 32 Normative Verweisungen . 33 Technischer berblick zur Konstruktion 33.1 Bauteilauswahl . 33.2 Schaltungsverbindungen . 43.3 Leiterplatten und Flachbaugruppen . 43.4 Anforderungen an die Leistungsfhigkeit . . . . 53.5 Leistungsverteilung 114 Konstruktion

21、 von Schaltkreisen mitdefinierter Impedanz 114.1 Konfigurationen 124.2 Gleichungen 124.3 Konstruktionsregeln fr definierte Impedanz . . 134.4 bersprech-Regeln 144.5 Regeln zur Konstruktion von Coupons 144.6 Regeln zur Kondensatorentkopplung .155 Konstruktion zur Herstellung .175.1 Prozeregeln bei Ei

22、nsatz von CAD .175.2 Komplexitt der Konstruktion undEinflu auf die Kosten .176 Datenbeschreibung 176.1 Einzelheiten der Konstruktion 176.2 Trennung von Daten nach Netzklassen(Rauschen, Zeitablauf, Kapazitt und Impedanz) . 186.3 Elektrische Leistungsfhigkeit . . 187Material . 187.1 Harzsysteme . 187.

23、2 Verstrkungsmaterialien . 187.3 Prepregs, Klebelagen und Kleber 187.4 Frequenzabhngigkeit 198 Herstellung . 198.1 Algemeines 198.2 Vorproduktionsprozesse . 198.3 Produktionsprozesse . 208.4 Auswirkung von Fehlern bei hohen Frequenzen 218.5 Datenbeschreibung . . 229 Laufzeitreflektometrie-(TDR-)Mess

24、ung . 229.1 Begrndung 22Anhang A (informativ) Einheiten, Formelzeichenund Terminologie 23Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungenauf internationale Publikationenmit ihren entsprechendeneuropischen Publikationen . 23EinleitungDer Zusammenbau von elektronischen Gerten war traditionell ein Bereich d

25、er mechanischen Betrachtung. Die Gestaltungdes Aufbaus wird immer komplexer, so ist die heutige Elektroniktechnologie mit schnelleren Schaltvorgngen und hherenDichten pro Chip verfgbar. Einzelchips haben eine grere Anzahl von Verbindungen auf einer kleineren Chipflche. Umein Maximum an Vorteilen dur

26、ch die Bauteildichte und -geschwindigkeit nutzen zu knnen, mssen die Konstrukteure ihrAugenmerk auf die Probleme richten, die durch die Phnomene der Fortpflanzung von elektromagnetischen Wellen inVerbindung mit der bertragung von Schaltsignalen innerhalb eines Systems entstehen. Neue Konstruktionszw

27、eige und-strategien sind vonnten. Leiterplatten mit definierter Impedanz sind ein Teil dieser Strategie.Seite 3EN 61188-1-2 : 1998Die Verbindungen und der Zusammenbau von elektronischen Komponenten war in erster Linie das Gebiet von Mechanik-konstrukteuren, die sich mit Faktoren wie Gewicht, Volumen

28、, Leistungs- und Formfaktoren und mit in Kabel- oderNetzlisten festgelegten Verbindungen beschftigen. Elektrische Leiter zur Signalbertragung wurden nur unter wenigenGesichtspunkten verlegt; der Durchgang zwischen den Punkten mute gewhrleistet sein, der Leiter hatte ausreichendKupfer zur Stromfhrung

29、 und der freie Abstand war ausreichend, um einen Spannungszusammenbruch zu verhindern.Abgesehen von der Sicherstellung einer guten elektrischen Verbindung war die elektrische Leistungsfhigkeit des Signalsnicht der Gegenstand der Betrachtungen.Die Vorteile der digitalen Integrierten Schaltkreise fhre

30、n zur Einfhrung neuer Bauteile mit extrem schnellen Anstiegs-zeiten, die in mikroelektronischen Aufbauten mit hohen Dichten untergebracht sind. Um die Systemleistungsfhigkeit zuoptimieren, bentigen diese Bauteile eine Verdrahtungstechnik, die die hohe Verbindungsdichte untersttzt und gleichzeitigein

31、e hervorragende elektrische Leistungsfhigkeit bereitstellt.Obwohl viele Systemprobleme mit der digitalen Hochgeschwindigkeitsverarbeitung in Verbindung gebracht werden, hatkeines mehr Beachtung gefunden als das der Verbindungen. Es ist offensichtlich, da eine Erhhung der Systemgeschwindig-keit die V

32、erbindungen, den Aufbau und die Leiterplatten zum Engpa werden lassen und die Systemleistungsfhigkeit ver-langsamen. Systeme mit einer 100 K ECL-Schaltung haben fast 55 % Verzgerung durch Aufbau und Verbindungen.CMOS wird blicherweise als langsame“ Technologie angesehen, kann aber Taktraten von ber

33、100 MHz in System-konstruktionen erreichen. In diesem Fall ist nicht nur die Systemverzgerung ein Problem, sondern auch die Signal-dmpfung wird zu einem Kernpunkt bei BiCMOS-Bauteilen mit niedriger Leistung, niedriger Spannung und geringemStrabstand.1 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 61188 soll

34、von Schaltkreiskonstruk-teuren, Schaltungsingenieuren, Leiterplatten-Herstellernund Einkufern verwendet werden, damit in all diesenBereichen ein allgemeines Verstndnis erzielt werdenkann. Ziel einer Schaltung ist es, ein Signal von einemBauteil zu einem oder mehreren anderen ber einen Leiterzu bertr

35、agen. Hochgeschwindigkeitskonstruktionen sindfestgelegt als Konstruktionen, bei denen die Verbindungs-eigenschaften die Leistungsfhigkeit der Schaltung beein-flussen und daher bedacht werden mssen.2 Normative VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Fest-legungen, die durch Verweisun

36、g in diesem Text Bestandteildieses vorliegenden Teiles der IEC 61188 sind. Zum Zeit-punkt der Verffentlichung dieser Norm waren dieangegebenen Ausgaben gltig. Alle normativen Doku-mente unterliegen der berarbeitung. Vertragspartner,deren Vereinbarungen auf dieser Internationalen Normbasieren, werden

37、 gebeten, die Mglichkeit zu prfen, obdie jeweils neuesten Ausgaben der im folgenden genann-ten Normen angewendet werden knnen. Die Mitgliedervon IEC und ISO fhren Verzeichnisse der gegenwrtiggltigen Internationalen Normen.Normen der ReiheIEC 61182Printed boards Electronic data description andtransfe

38、rIEC 61182-1 : 1994Printed boards Electronic data description andtransfer Part 1: Printed board description in digitalformIEC 61189-3 : 1997Test methods for electrical materials, interconnectionstructures and assemblies Part 3: Test methods forinterconnection structures (printed boards)3 Technischer

39、 berblick zur Konstruktion3.1 BauteilauswahlDie Mglichkeiten der Bauteiltechnologie umfassen TTL-,Schottky-TTL-, CMOS-, ECL- und GaAs-Bauteile, jede Artmit ihren eigenen Spannungsanforderungen, ihren eigenenBetriebstemperaturbereich, Chipdichte, Eingangsimpedanz,Ausgangsimpedanz, Signalschwellhhe, R

40、auschempfind-lichkeit, Reaktionszeit und Ausgangssignalanstiegs- und-abfallzeit. Viele Konstruktionen weisen eine Mischtechno-logie auf, bei der SMT und Einsteckbestckung mit TTL-,CMOS- und ECL-Logik vermischt wird, was mehrfacheLeiterbreiten (Impedanzwerte) auf derselben Schaltkreis-lage erforderli

41、ch machen kann oder was bei einer einzigenLeiterbreite durch hinreichenden Abstand fr die unter-schiedlichen Logikfamilien ausgeglichen werden kann.Chips knnen einzeln auf einer groen Leiterplattemontiert werden oder auf kleinen Leiterplatten zusammen-gefat werden oder als Multichipmodule auf groenL

42、eiterplatten montiert werden. Groe Systeme knnenverschieden groe Flachbaugruppen mit unterschied-lichen Verbindungsgrad erforderlich machen. bertragungenvon einem Verbindungsgrad zum anderen werden vonRauschen, Gleichlauf- und Signalverlust begleitet.Die elektrischen Verbindungen zur Platte knnen vi

43、elfltigeFormen aufweisen, die von Stiften, eingesteckt in durch-metallisierte Lcher der Platte, wie z. B. fr Bauteilgehusemit zwei Anschlureihen, bis zu einer Reihe von Ober-flchenanschluflchen fr Bauteile zur Oberflchenmon-tage reichen. Die Anforderungen an das Bauteilgehusesind von vielen Faktoren

44、 abhngig, wie gegenseitigerAbstand, Wirtschaftlichkeit, elektrische Gte und Zuver-lssigkeit sowie von der vorherrschenden Gehuseart derBaugruppe. Die Bauteile mssen in einer Form vorliegen,die mit dem zur Herstellung der Baugruppe angewendetenBestckungsproze vertrglich ist.Das Bauteilgehuse mu bei H

45、ochgeschwindigkeits-konstruktionen ebenfalls in Betracht gezogen werden. Beipassiven Bauelementen wird die Lnge des Bauteil-anschlusses der vorherrschende Faktor sein, da Anschlu-leiter eine zustzliche Induktivitt und Kapazitt darstellen,die sowohl die Laufgeschwindigkeit als auch die Schalt-prozess

46、e beeinflussen. Um diese Effekte zu minimieren,sollten die Anschludrhte so kurz wie mglich gehaltenoder ganz entfernt werden. Bauteile zur Oberflchen-montage knnen mit Gehusen ohne Anschludrhtebereitgestellt werden; sie knnen unmittelbar auf den ver-bindenden Isoliertrger montiert werden.ANMERKUNG:

47、Die Bauteildatenbltter enthalten oft keineAngaben zum Hochgeschwindigkeitsrauschen und zurFortpflanzungsgeschwindigkeit.Aktive Bauelemente, wie z. B. integrierte Schaltkreise,werden oft mit verschiedenen Gehusen angeboten. Imallgemeinen sind DIP-Gehuse in Kunststoff oder KeramikSeite 4EN 61188-1-2 :

48、 1998die bevorzugte Gehuseart. Bezeichnenderweise sinddiese Gehuse die grten und bringen die geringsteBeeinflussung durch die Form der Anschlsse im Hoch-geschwindigkeitsbetrieb mit sich. Die nchstbeste Gehuse-art ist das Gehuse zur Oberflchenmontage. DieseGehuse werden in verschiedener Form angebote

49、n, z. B.als SOICs, PLCCs, PFQPs, TSOPs oder BGAs. Fr dieseGehusearten ist es blich, da die Zuleitungskapazittund -induktivitt verringert sind.Um eine optimale Leistung des Bauteils zu erzielen, kanndas Bauelement entweder mittels Chip-on-board- (COB)oder Flip-Chip-Technik oder mittels automatischemTrgerband-Bonden (TAB) direkt auf dem

copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1