DIN EN 61188-1-2-1999 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2 Generic requirements controlled impedance (IEC 61188-1-2 1998) German version EN 61188.pdf
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1、DEUTSCHE NORMEN 61188 -1-2 DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinICS 31.180Printed boards and printed boa
2、rd assemblies Design and use Part 1-2:Generic requirements Controlled impedance (IEC 61188-1-2 : 1998);German version EN 61188-1-2 : 1998Cartes imprimes et cartes imprimes quipes Conception et utilisation Partie 1-2: Prescriptions gnriques Impdance contrle(CEI 61188-1-2 : 1998);Version allemande EN
3、61188-1-2 : 1998Die Europische Norm EN 61188-1-2 : 1998 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitEN 61188-1-2 wurde am 1998-08-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 661 Gedruckte Schaltungen“ der Deutschen Elektro-technischen Kommis
4、sion im DIN und VDE (DKE) zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 52/571/CD : 1996-05.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabe-datums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sic
5、h die Verweisung auf diejeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezuggenommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist
6、 nachstehend wieder-gegeben. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummern wirdjeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Nationale
7、r Anhang NA (informativ)LiteraturhinweisDIN EN 61189-3Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 3: Prf-verfahren fr Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3 : 1997); Deutsche Fassung EN 61189-3 : 1997Europische Norm International
8、e Norm Deutsche NormKlassifikation imVDE-VorschriftenwerkNormen der ReiheEN 61182Normen der ReiheIEC 61182 IEC 61182-1 : 1994 EN 61189-3 : 1997 IEC 61189-3 : 1997 DIN EN 61189-3 : 1997-10 Entwurf Mrz 1999Fortsetzung 23 Seiten ENDeutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Leiterplatten
9、und FlachbaugruppenKonstruktion und AnwendungTeil 1-2: Allgemeine Anforderungen Definierte Impedanz(IEC 61188-1-2 : 1998) Deutsche Fassung EN 61188-1-2 : 1998Ref. Nr. DIN EN 61188-1-2 : 1999-03Preisgr. 15 Vertr.-Nr. 2515Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 61188-1-2
10、Seite 2DIN 58740-2 : 1997 Leerseite EUROPISCHES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 BrsselprErsatz fr 1998 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich i
11、n welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.ENTWURFDeskriptoren:Leiterplatten und FlachbaugruppenKonstruktion und AnwendungTeil 1-2: Allgemeine Anforderungen Definierte Impedanz(IEC 61188-1-2 : 1998)EN 61188-1-2Printed boards and printed board assemb
12、lies Designand use Part 1-2: Generic requirements Controlledimpedance (IEC 61188-1-2 : 1998)Cartes imprimes et cartes imprimes quipes Conception et utilisation Partie 1-2: Prescriptionsgnriques Impdance contrle(CEI 61188-1-2 : 1998)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1. August 1998 angenommen
13、.Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen,in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bib
14、liographischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigenerVerantwortung durch ber
15、setzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariatmitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Itali
16、en,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien,der Tschechischen Republik und dem Vereinigten Knigreich.Ref. Nr. EN 61188-1-2 : 1998 DAugust 1998ICS 31.180Deutsche FassungSeite 2EN 61188-1-2 : 1998VorwortDer Text des Schriftstcks 52/758/FDIS, zuknftige 1. Ausgab
17、e von IEC 61188-1-2, ausgearbeitet von dem IEC TC 52Printed circuits“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 1998-08-01 alsEN 61188-1-2 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer
18、 (dop): 1999-05-01identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden mu sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, (dow): 2001-05-01zurckgezogen werden mssenAnhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norm-Inhalt.Anhnge, die als informativ“ bezeich
19、net sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ, und Anhang A ist informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61188-1-2 : 1998 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Euro-pische Norm angenommen.Inha
20、ltSeite SeiteEinleitung 21 Anwendungsbereich 32 Normative Verweisungen . 33 Technischer berblick zur Konstruktion 33.1 Bauteilauswahl . 33.2 Schaltungsverbindungen . 43.3 Leiterplatten und Flachbaugruppen . 43.4 Anforderungen an die Leistungsfhigkeit . . . . 53.5 Leistungsverteilung 114 Konstruktion
21、 von Schaltkreisen mitdefinierter Impedanz 114.1 Konfigurationen 124.2 Gleichungen 124.3 Konstruktionsregeln fr definierte Impedanz . . 134.4 bersprech-Regeln 144.5 Regeln zur Konstruktion von Coupons 144.6 Regeln zur Kondensatorentkopplung .155 Konstruktion zur Herstellung .175.1 Prozeregeln bei Ei
22、nsatz von CAD .175.2 Komplexitt der Konstruktion undEinflu auf die Kosten .176 Datenbeschreibung 176.1 Einzelheiten der Konstruktion 176.2 Trennung von Daten nach Netzklassen(Rauschen, Zeitablauf, Kapazitt und Impedanz) . 186.3 Elektrische Leistungsfhigkeit . . 187Material . 187.1 Harzsysteme . 187.
23、2 Verstrkungsmaterialien . 187.3 Prepregs, Klebelagen und Kleber 187.4 Frequenzabhngigkeit 198 Herstellung . 198.1 Algemeines 198.2 Vorproduktionsprozesse . 198.3 Produktionsprozesse . 208.4 Auswirkung von Fehlern bei hohen Frequenzen 218.5 Datenbeschreibung . . 229 Laufzeitreflektometrie-(TDR-)Mess
24、ung . 229.1 Begrndung 22Anhang A (informativ) Einheiten, Formelzeichenund Terminologie 23Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungenauf internationale Publikationenmit ihren entsprechendeneuropischen Publikationen . 23EinleitungDer Zusammenbau von elektronischen Gerten war traditionell ein Bereich d
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