KS C IEC 60749-32-2006 Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－Part 32：Flammability of plastic-encapsulated devices(externally induced)《半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分 塑料密.pdf

1、 KSKSKSKS SKSKSKS KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS 2006 11 30 http:/www.kats.go.krKS C IEC 6074932 32： ( )KS C IEC 60749 32： 2006 (2011 )C IEC 60749 32： 2006 : ( ) ( ) ( ) ( ) : (http:/www.standard.go.kr) ： ： 2006 11 30 ： 2011 12 13 2011-0563 ： ： ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . ICS 31.080.01

2、 KS C IEC 32： ( ) 60749 32： 2006(2011 ) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 32： Flammability of plastic-encapsulated devices(externally induced) 2002 1 IEC 60749 32 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 32： Flammability of plastic-encapsulated de

3、vices(externally induced) . 1. ( ) . . . 2. . . KS C IEC 60695 2 2： 2002 2： 2： 3. . a) ： b) ： 3, c) ： KS C IEC 60695 2 2 1 b) d) , KS C IEC 60695 2 2 1 b) e) ： , KS C IEC 60695 2 2 4. f) (ta)： 10 s g) ： 10 s h) ： . 32 ： ( ) 153787 1 92 3(13) (02)26240114 (02)2624 0148 9 http:/ KSKSKSSKSKS KSKS SKS KSKS SKSKS KSKSKSKS C IEC 60749 32： 2006 Semiconductor devicesMechanicaland climatic test methodsPart 32：Flammability of plastic encapsulateddevices(externally induced)ICS 31.080.01 Korean Agency for Technology and Standards http:/www.kats.go.kr