本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1