集成电路封装

1、地联在一起 并且在电气上互连 以致在规范特性 试验贸易和维护方面被视为不可分割的电路注 本定义的电路元件没有包封 也没有外部连接并且不能作为独立产品规定技术要求或销售集成微电路若干电路元件不可分割地联在一起 并且在电气上互连 以致在规范特性 试验贸易和维护方面被视为不可分割的微电路注 见 中注在不会误解的情况下术语 集成微电路 可简写为集成电路为了说明制造具体集成电路所应用的技术可进一步采用限定语 例如半导体单片集成电路半导体多片集成电路薄膜集成电路厚膜集成电路混合集成电路微型组件由各种独立制造 并能在组装和封装前测试的元件和 或集成微电路组成的微电路注 本定义的元器 件有外部连接也可能有包封 且可以作为独立产品规定技术要求和销售为了说明制造具体微型组件所应用的技术可进一步采用限定语 例如半导体多片微型组件分立元器件微型组件微电路模块能实现一种或多种电路功能的微电路组件或微电路和分立元器件构成的组件 这种组件在特性测试 贸易和维护上是一个不可分割的整体半导体集成电路在半导体内部和上面形成元件和互连的集成电路膜集成电路元件和互连均以膜形式在绝缘基片表面上形成的集成电路 膜元件可以是有源或。

2、引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用。
2 引用3 GB 4719 半导体集成电路新产品定型鉴定的程序规GB 7092 半导体集成电路外形尺寸GB/14113 半导体集成电路封装术语IEC 410 计数检查抽样方案和程序3. 1 引线框架尺寸引线框架的尺寸应符合GB7092的有关规定，并符合引线框架设计图纸的要求。
3.2 引线框架形状和位置公差3.2. 1 侧弯小于0.05mm/150mm(见本规范附录Al)。
3. 2. 2 卷曲小于0.5mm/150mm(见本规范附录A2)。
3.2.3 横弯小于标称条宽的0.5%(见本规范附录A3)。
3.2.4 框架扭曲小于0.5mm(见本规范附录A4)。
3. 2. 5 引线扭曲不超过了30，即在距离内引线端点0.25mm处测得扭曲值不大于0.02mm(见本规范附录A5)。
3.2.6 在保证精压宽度不小于引线宽度80%的条件下，精压深度不大于材料厚度的30%(见本规范附录A6)。
3. 2. 7 材料厚度为0.25mm肘，相邻两精压区端点间的间隔及精压区端点与芯片粘接区间的问隔大于0.15mm(见本规范附录A7)。
3.2.8 材料厚度为0。

3、1 封装package 电路的全包封或部分包封体，它提供z保护F环境保护p外形尺寸。
封装可以包含l出咽，电路的热性能产生影响。
3.2底座heacler 封装体中用来安装半片并已具备了芯)、引线键合和引出的基体。
3.3底板base 在陶毒或金属封装中，构成底座的一种片状陶瓷。
3.4 盖板(管帽)cap 能的部分，它是在陶资封装或金属底座上，采用金属或陶瓷制成片状或帽状结构，封接后对整个封装形成密封的一个零件。
3.5 上框window frame 装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的盖板。
3.6 引线框架leadframes 采用冲制或刻蚀工艺制造，使具有一定几何图形和规定外形尺寸，提供陶瓷熔封或塑料封装引出线的一个或一组金属零件。
引线框架各部位名称见图1a和国1b。
国家技局1993-0个211993-08-01实标称框架长度标称行程度(成型前)GB/T 1 4 11 3 93 恒集导轨外号|线内寻|线寻l线肩菠璃锁扣M 铝宽度| 51| 线引出精基本!驯标志宰位继-.-.-一框架切断线帖&:区镀铝区a 陶瓷熔封。