2019一年级语文下册课文26树和喜鹊作者作品:春的消息(金波)新人教版.doc

上传人:towelfact221 文档编号:1091923 上传时间:2019-04-12 格式:DOC 页数:2 大小:1.02MB
下载 相关 举报
2019一年级语文下册课文26树和喜鹊作者作品:春的消息(金波)新人教版.doc_第1页
第1页 / 共2页
2019一年级语文下册课文26树和喜鹊作者作品:春的消息(金波)新人教版.doc_第2页
第2页 / 共2页
亲,该文档总共2页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1春的消息金波风,摇绿了树的枝条,水,漂白了鸭的羽毛,盼望了整整一个冬天,你看,春天已经来到!让我们换上春装,像小鸟换上新的羽毛,飞过树林,飞上山冈,去聆听春天的欢笑。看到第一只蝴蝶飞,它牵引着我的双脚;我高兴地捕捉住它,又爱怜地把它放掉。看到第一朵雏菊开放,我会禁不住欣喜地雀跃,小花朵,你还认得我吗?你看我又长高了多少!来到去年叶落的枝头,等待它吐出新的绿苞;再去唤醒沉睡的溪流,听它唱歌,和它一起奔跑。走累了,我就躺在田野上,2头顶有明丽的太阳照耀。是谁搔痒了我的面颊?啊,身边又钻出嫩绿的小草

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • NF C96-009-1989 Electronic Components nSemiconductor devices nMechanical and climatic test methods《电子元件半导体装置机械和气候试验方法》.pdf NF C96-009-1989 Electronic Components nSemiconductor devices nMechanical and climatic test methods《电子元件半导体装置机械和气候试验方法》.pdf
  • NF C96-013-6-13-2008 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13  design guideline of open-top-type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Gr.pdf NF C96-013-6-13-2008 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 design guideline of open-top-type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Gr.pdf
  • NF C96-016-10-2005 Semiconductor devices - Part 16-10  Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits 《半导体器件 第16-10部分 单片微波集成电路的技术验收方案(TAS)》.pdf NF C96-016-10-2005 Semiconductor devices - Part 16-10 Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits 《半导体器件 第16-10部分 单片微波集成电路的技术验收方案(TAS)》.pdf
  • NF C96-020 A3-1974 Microcircuits nGeneral Requirements and Dimensional Characteristics《微电路一般要求和尺寸特征》.pdf NF C96-020 A3-1974 Microcircuits nGeneral Requirements and Dimensional Characteristics《微电路一般要求和尺寸特征》.pdf
  • NF C96-022-24-2005 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24  accelerated moisture resistance - Unbiased HAST 《半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分 加速抗湿 无偏HAST》.pdf NF C96-022-24-2005 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24 accelerated moisture resistance - Unbiased HAST 《半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分 加速抗湿 无偏HAST》.pdf
  • NF C96-022-30-2005 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30  preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing 《半导体器件.pdf NF C96-022-30-2005 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30 preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing 《半导体器件.pdf
  • NF C96-022-33-2005 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33  accelerated moisture resistance - unbiased autoclave 《半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分 加速抗湿 无偏压热器》.pdf NF C96-022-33-2005 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33 accelerated moisture resistance - unbiased autoclave 《半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分 加速抗湿 无偏压热器》.pdf
  • NF C96-022-35-2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35  acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components 《半导体装置 机械和气候试验方法 第35部分.pdf NF C96-022-35-2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35 acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components 《半导体装置 机械和气候试验方法 第35部分.pdf
  • NF C96-022-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36  acceleration steady state 《半导体装置 机械和气候试验方法 第36部分 稳态加速》.pdf NF C96-022-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36 acceleration steady state 《半导体装置 机械和气候试验方法 第36部分 稳态加速》.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 考试资料 > 中学考试

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1