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GB T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压.pdf

上传人：王申宇 文档编号：112227 上传时间：2019-07-07 格式：PDF 页数：6 大小：536.59KB
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资源描述

本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。

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