三年级语文上册第二单元7《听听,秋的声音》一课一练新人教版.doc

上传人:amazingpat195 文档编号:1161236 上传时间:2019-05-16 格式:DOC 页数:2 大小:101.50KB
下载 相关 举报
三年级语文上册第二单元7《听听,秋的声音》一课一练新人教版.doc_第1页
第1页 / 共2页
三年级语文上册第二单元7《听听,秋的声音》一课一练新人教版.doc_第2页
第2页 / 共2页
亲,该文档总共2页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1听听,秋的声音当堂达标题1、看拼音,写词语。shng yn hung y do bi tin y ( ) ( ) ( ) ( )2、选择正确的读音。掠(l lu) 歌吟( yn yng) 震动(zhn zhng) 匆匆(cng chng) 叮咛(nng lng)3、按要求填空。 1、描写秋天的四字词语。( ) ( ) ( )2、描写秋天的诗句。( )四、补充课文内容 。秋的声音 ,在每一片( )里,在每一朵( ) 上,在每一滴( )里,在每一颗饱满的( )里。 五、仿写诗歌。看看,秋的颜色,( )( )2参考答案一、声音 黄叶 道别 田野二、l yn zhn cng nng三、 1 、秋高气爽 秋风习习 天高云淡2、萧萧梧叶送寒声,江上秋风动客情。四、叶子 小花 汗水 谷粒五、略

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • EN 61191-4-2017 en Printed board assemblies - Part 4 Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.pdf EN 61191-4-2017 en Printed board assemblies - Part 4 Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.pdf
  • EN 61191-6-2010 en Printed board assemblies - Part 6 Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method《印刷电路板组件 第6部分 球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准.pdf EN 61191-6-2010 en Printed board assemblies - Part 6 Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method《印刷电路板组件 第6部分 球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准.pdf
  • EN 61192-1-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1 General《钎焊电子组件的工艺要求 第1部分 总则 IEC 61192-1 2003》.pdf EN 61192-1-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1 General《钎焊电子组件的工艺要求 第1部分 总则 IEC 61192-1 2003》.pdf
  • EN 61192-2-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2 Surface-mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第2部分 表面安装组件 IEC 61192 2003》.pdf EN 61192-2-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2 Surface-mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第2部分 表面安装组件 IEC 61192 2003》.pdf
  • EN 61192-3-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3 Through-hole mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第3部分 穿孔安装组件 IEC 61192-3 2002》.pdf EN 61192-3-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3 Through-hole mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第3部分 穿孔安装组件 IEC 61192-3 2002》.pdf
  • EN 61192-4-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4 Terminal assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第4部分 终端组件 IEC 61192-4 2002》.pdf EN 61192-4-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4 Terminal assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第4部分 终端组件 IEC 61192-4 2002》.pdf
  • EN 61192-5-2007 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5 Rework modification and repair of soldered electronic assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第5部分 钎焊电子组件的再加工.pdf EN 61192-5-2007 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5 Rework modification and repair of soldered electronic assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第5部分 钎焊电子组件的再加工.pdf
  • EN 61193-1-2002 en Quality Assessment Systems - Part 1 Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies《质量评定体系 第1部分 印制板装配件的缺陷注册和分析 IEC 61193-1 2001》.pdf EN 61193-1-2002 en Quality Assessment Systems - Part 1 Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies《质量评定体系 第1部分 印制板装配件的缺陷注册和分析 IEC 61193-1 2001》.pdf
  • EN 61193-2-2007 en Quality assessment systems - Part 2 Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages《质量评定体系 第2部分 电子元器件和封装抽样计划的选择和使用》.pdf EN 61193-2-2007 en Quality assessment systems - Part 2 Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages《质量评定体系 第2部分 电子元器件和封装抽样计划的选择和使用》.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 考试资料 > 中学考试

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1