DB51 T 1536-2012 《水稻抗白叶枯病性鉴定技术规程》.pdf

上传人:hopesteam270 文档编号:1232761 上传时间:2019-08-22 格式:PDF 页数:7 大小:309.42KB
下载 相关 举报
DB51 T 1536-2012 《水稻抗白叶枯病性鉴定技术规程》.pdf_第1页
第1页 / 共7页
DB51 T 1536-2012 《水稻抗白叶枯病性鉴定技术规程》.pdf_第2页
第2页 / 共7页
DB51 T 1536-2012 《水稻抗白叶枯病性鉴定技术规程》.pdf_第3页
第3页 / 共7页
DB51 T 1536-2012 《水稻抗白叶枯病性鉴定技术规程》.pdf_第4页
第4页 / 共7页
DB51 T 1536-2012 《水稻抗白叶枯病性鉴定技术规程》.pdf_第5页
第5页 / 共7页
点击查看更多>>
资源描述

ICS DB51 四川省地方标准 DB51/T 15362012 水稻抗白叶枯病性鉴定技术规程 2012 - 12 - 20 发布 2013 - 03 - 01 实施四川省质量技术监督局 发布

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • EN 60749-38-2008 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38 Soft error test method for semiconductor devices with memory《半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分 带存储器的半.pdf EN 60749-38-2008 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38 Soft error test method for semiconductor devices with memory《半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分 带存储器的半.pdf
  • EN 60749-39-2006 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 39 Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semi.pdf EN 60749-39-2006 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 39 Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semi.pdf
  • EN 60749-4-2002 en Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 4 Damp Heat Steady State Highly Accelerated Stress Test (HAST)《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分 稳态温度湿度偏差耐久性试验.pdf EN 60749-4-2002 en Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 4 Damp Heat Steady State Highly Accelerated Stress Test (HAST)《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分 稳态温度湿度偏差耐久性试验.pdf
  • EN 60749-4-2017 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4 Damp heat steady state highly accelerated stress test (HAST).pdf EN 60749-4-2017 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4 Damp heat steady state highly accelerated stress test (HAST).pdf
  • EN 60749-40-2011 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40 Board level drop test method using a strain gauge《半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分 使用应变仪的板级跌落试验方法》.pdf EN 60749-40-2011 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40 Board level drop test method using a strain gauge《半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分 使用应变仪的板级跌落试验方法》.pdf
  • EN 60749-42-2014 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42 Temperature and humidity storage.pdf EN 60749-42-2014 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42 Temperature and humidity storage.pdf
  • EN 60749-43-2017 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43 Guidelines for IC reliability qualification plans.pdf EN 60749-43-2017 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43 Guidelines for IC reliability qualification plans.pdf
  • EN 60749-44-2016 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44 Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices.pdf EN 60749-44-2016 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44 Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices.pdf
  • EN 60749-5-2017 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5 Steady-state temperature humidity bias life test.pdf EN 60749-5-2017 en Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5 Steady-state temperature humidity bias life test.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 标准规范 > 地方标准

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1