1、 NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 60749-35Premire ditionFirst edition2006-07Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 35: Microscopie acoustique pour composants lectroniques botier plastique Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods
2、Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 60749-35:2006 Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions c
3、onsolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant
4、 les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dan
5、s le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galemen
6、t disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes
7、 ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplaces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par cou
8、rrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +4
9、1 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications
10、. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under cons
11、tant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects unde
12、r consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec
13、.ch/searchpub) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On-line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of r
14、ecently issued publications (www.iec.ch/online_news/justpub) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Custome
15、r Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 60749-35Premire ditionFirst edition2006-07Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 35: Microscopie acoustique pour composants lect
16、roniques botier plastique Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2006 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserve
17、d Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any
18、means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch W
19、eb: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE S Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission 2 60749-35 CEI:2006 SOMMAIRE AVANT-PROPOS4 1 Domaine dapplication 10 2 Termes et dfinitions 10 3 Appareillage dessai .18 3.1 Systme de microscope acoustique rflexion .18 3.2 Syst
20、me de microscope acoustique par transmission 18 3.3 Botiers ou normes de rfrence18 3.4 Porte-chantillon .18 4 Procdure 20 4.1 Gnralits20 4.2 Montage du matriel20 4.3 Performance des balayages acoustiques.20 Annexe A (informative) Feuille de contrle de microscopie acoustique (exemple uniquement nest
21、pas un modle obligatoire) .24 Annexe B (informative) Piges potentiels de limage.34 Annexe C (informative) Limitations de la microscopie acoustique .36 Annexe D (informative) Liste de contrle de rfrence pour la prsentation des donnes balayes applicables 38 Bibliographie.42 Figure 1 Exemple daffichage
22、 en mode A .10 Figure 2 Exemple daffichage en mode B (moiti infrieure de limage gauche).12 Figure 3 Exemple daffichage en mode C.12 Figure 4 Exemple daffichage par transmission 14 Figure 5 Schma dun systme de microscope acoustique rflexion16 Figure 6 Schma dun systme de microscope acoustique par tra
23、nsmission 16 60749-35 IEC:2006 3 CONTENTS FOREWORD.5 1 Scope.11 2 Terms and definitions .11 3 Test apparatus .19 3.1 Reflective acoustic microscope system19 3.2 Through transmission acoustic microscope system19 3.3 Reference packages or standards .19 3.4 Sample holder .19 4 Procedure 21 4.1 General
24、.21 4.2 Equipment setup .21 4.3 Performance of acoustic scans21 Annex A (informative) Acoustic microscopy check sheet (example only not a mandatory template) .25 Annex B (informative) Potential image pitfalls 35 Annex C (informative) Some limitations of acoustic microscopy .37 Annex D (informative)
25、Reference checklist for presenting applicable scanned data39 Bibliography43 Figure 1 Example of A-mode display11 Figure 2 Example of B-mode display (bottom half of picture on left) .13 Figure 3 Example of C-mode display13 Figure 4 Example of through transmission display15 Figure 5 Diagram of a refle
26、ctive acoustic microscope system.17 Figure 6 Diagram of a through transmission acoustic microscope system 17 4 60749-35 CEI:2006 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 35: Microscopie acoustique pour composants lectroni
27、ques botier plastique AVANT-PROPOS 1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes
28、les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publicat
29、ion(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabo
30、re troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les suje
31、ts tudis, tant donn que les Comits nationaux de la CEI intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les Publications de la CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entre
32、pris afin que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits na
33、tionaux de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou rgionales correspondantes doivent tre ind
34、iques en termes clairs dans ces dernires. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition
35、 de cette publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matrie
36、ls, ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est a
37、ccord. 8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Publication de la CEI pe
38、uvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 60749-35 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI: D
39、ispositifs semiconducteurs. Cette premire dition annule et remplace la CEI/PAS 62191 publie en 2000, qui tait fonde sur la norme industrielle (IPC/JEDEC) conjointe. Cette dition constitue une rvision technique. 60749-35 IEC:2006 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ SEMICONDUCTOR DEVICES MEC
40、HANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components FOREWORD 1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees).
41、 The object of IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports, Publicly Available Spe
42、cifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizatio
43、ns liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters
44、 express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested IEC National Committees. 3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National C
45、ommittees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any misinterpretation by any end user. 4) In order to promote international uniformity, IEC Na
46、tional Committees undertake to apply IEC Publications transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter. 5) IEC provides
47、no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with an IEC Publication. 6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication. 7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees,
48、servants or agents including individual experts and members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC Publications. 8) Attention is drawn to the Normative references cited in this pu
