1、NORME CE1 INTERNATIONALE IEC INTERNATIONAL STANDARD 23264 QC 230500 Premire dition First edition 1996-1 2 Cartes imprimes - Partie 4: Cartes imprimes multicouches rigides avec connexions intercouches - Spcification intermdiaire Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer
2、 connections - Sectional specification Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 2326-4: 1996 STD-IEC 2326-4-ENGL L77b 4844873 Ob40bDO L73 Validit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est cons- tamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique.
3、 Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles auprs du Bureau Central de la CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, Itablis- sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CE1 et dans les documents
4、ci-dessous: 0 Bulletin de la CE1 Annuaire de la CE1 Publi annuellement Catalogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- national (VEI), qui se
5、. prsente sous forme de chapitres spars traitant chacun dun sujet dfini. Des dtails complets sur le VE1 peuvent tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de ia CEI. Les termes et dfinitions figurant dans la presente publi- cation ont t soit tirs du VEI, soit spcifiquement ap
6、prouvs aux fins de cette publication. Symboles graphques et littraux Pour les symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: - la CE1 27: Symboles littraux a utiliser en lectro-technique; - la CE1 417: Symboles graphiques utilisables
7、 sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles; - la CE1 617: Symboles graphiques pour schmas; et pour les appareils lectromdicaux, - la CE1 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi- cation
8、 ont t soit tirs de la CE1 27, de la CE1 417, de la CE1 617 eVou de la CE1 878, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Publications de la CE1 tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publ
9、ications de la CE1 prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publication. Validity of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reco
10、nfirmation of the publication is available from the IEC Central Office. Information on the revision work, the issue of revised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin 0 IEC Yearbook Catalogue of IEC publications Published
11、yearly Published yearly with regular updates Terminology For general terminology, readers are referred to IEC 50: International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request.
12、 See also the IEC Multilingual Dictionary. The terms and definitions contained in the present publi- cation have either been taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs app
13、roved by the IEC for general use, readers are referred to publications: - IEC 27: Letter symbols to be used in electrical technology; - IEC 417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; - IEC 617: Graphical symbols for diagrams; and for medical elec
14、trical equipment, - equipment in medical practice. IEC 878: Graphical symbols for electromedical The symbols and signs contained in the present publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 and/or IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC
15、 publications prepared by the same technical committee The attention of readers is drawn to the end pages of this publication which list the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication. l NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC QC 230500
16、Premire dition First edition 1996-1 2 Cartes imprimes - Partie 4: Cartes i m primes m u It icouc hes rig ides avec connexions intercouches - Spcification intermdiaire Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification O CE1 1996 Droits de r
17、eproduction rserves -Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mecanique. y compris la photocopie et les microfilms, sans raccord crit de lditeur. No part of this publication
18、may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical. including photowpying and microfilm. mthout permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve, Suisse Commission Electrotechnique Interna
19、tionale International Electrotechnical Commission MewvHapontiaR 3nepoexurecwa KOMHCCHR W CODE PRIX PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price. see current catalogue -2- 2326-4 O CEI:1996 SOMMAI RE Pages AVANT-PROPOS 4 INTRODUCTION 6 Articles i Domaine dapplication 8 2 Rfrencesnormativ
20、es 8 3 Gnralits 10 4 Agrment de savoir-faire et maintien de lagrment de savoir-faire 12 5 Eprouvettes 12 6 Squencedesessais . 14 8 Donnes de la spcification particulire client (CDS) 16 9 Caractristiques des cartes imprimes . 16 1 O Programme dessai du savoir-faire . 50 . . 7 Assurancede laqualit 16
21、i 1 Contrle de la conformit de la qualit 50 12 Eprouvettes 52 Figures i Coules de rsine linterface 2 Dfauts sur la circonfrence 3 4 Largeur annulaire minimale ( W,) des pastilles externes . 6 Cassure de trou (pastilles coupes) Dfauts de limpression conductrice 5 Largeur annulaire minimale ( W2) des
22、pastilles internes . 7 Exemplesdetrousbrass Annexes A Acronymes relatifs IIECQ et leur explication B Tableaudeconversion C Bibliography . 54 54 54 56 56 58 60 62 64 74 STD*IEC 232b-Li-ENGL L77b 4844871 OhLiOb03 7T2 2326-4 O IEC:1996 -3- CONTENTS Page FOREWORD 5 INTRODUCTION . 7 1 Scope . 9 Clause 2
23、Normative references 9 3 General . 11 4 Capability approval and maintenance of capability approval 13 5 Testspecimens . 13 6 Testsequence 15 7 Qualityassessment 17 8 Customer Detail Specification (CDS) data 17 9 Characteristics of printed boards . 17 10 Capability test programme 51 1 1 Quality confo
24、rmance inspection 51 12 Testspecimens . 53 Figures . Resin smear at interface 55 2 Circumferential defects . 55 3 Conductor pattern defects . 55 4 Minimum annular width (W. ) of external land 57 5 Minimum annular width (W. ) of internal land . 57 6 Holebreak-out 59 7 Examples of soldered holes 61 An
25、nexes A Acronyms related to IECQ and their explanations 63 B Conversiontable 65 C Bibliography 75 . 2326-4 O CE111996 -4- FDIS 52/655/FDIS COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE Rapport de vote 52/679/RVD CARTES IMPRIMEES - Partie 4: Cartes imprimes multicouches rigides avec connexions intercouch
26、es - Specification intermdiaire AVANT-PROPOS La CE1 (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CE1 a pour objet de favoriser ia coopration internationale pour
27、toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de Ilectronrique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes Internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer.
28、 Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CE1 collabore troitement avec lOrganisation internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. Les dcisio
29、ns ou accords officiels de la GEI concernant les questions techniques, reprsentent, dans la mesure du possible un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. Les documents produits se prsentent sous la forme de recom
30、mandations intemationales. Ils sont publis comme normes, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. Dans le but dencourager lunification intemationale, les Comits nationaux de la sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes inter
31、nationales de la CE1 dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CE1 et la nonne nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. La CE1 na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa re
32、sponsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CE1 ne saurait tre tenue pour responsab
33、le de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CE1 2326-4 a t tablie par le comit dtudes 52 de la CEI: Circuits , imprims. Cette norme annule et remplace la CE1 326-6. Cette norme doit tre consulte conjointement avec la CE1 232
34、6-1 et la CE1 2326-4-1. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Les annexes A, B et C sont donnes uniquement titre dinformation. Le numro QC qui figure s
35、ur la page de couverture de la prsente publication est le numro de spcification dans le Systme CE1 dassurance de la qualit des composants lectroniques (IECQ). 2326-4 O IEC:1996 -5- INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION FDIS 52/655/FDIS PRINTED BOARDS - Report on voting 52/679mVO Part 4: Rigid mu
36、ltilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification FOREWORD The IEC (International Electrotochnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promot
37、e international co- operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
38、 in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (BO) in accordance with
39、 conditions determined by agreement between the two organizations. The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested N
40、ational Committees. The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. In order to promote intemational unification, IEC National Committ
41、ees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. The IEC provides no marking
42、procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. Attention is drawn to the possiblity that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held
43、 responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 2326-4 has been prepared by IEC technical committee 52: Printed circuits. This standard cancels and replaces IEC 326-6. This standard should be read in conjunction with IEC 2326-1 and IEC 2326-4-1 The text of this
44、 standard is based on the following documents: Full information on the voting for approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. Annexes A, B and C are for information only. The QC number that appears on the front cover of this publication is the specifi
45、cation number in the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ). 2326-4 O CEI:1996 -6- INTRODUCTION La CE1 2326 est applicable aux cartes imprimes, indpendamment de leur mthode de fabrication, lorsquelles sont prtes pour le montage de composants. La CE1 2326 est compose de partie
46、s distinctes couvrant les informations necessaires pour le concepteur, les spcifications gnrique, intermdiaire et particulire dagrment ncessaires pour le Systme CE1 dassurance de ia qualit des composants lectroniques, et les spcifications relatives aux divers types de cartes imprimes. STD*IEC 232b-4
47、-ENGL 397b 4844873 Ob40b07 548 = 2326-4 O IEC:1996 -7- INTRODUCTION IEC 2326 is applicable to printed boards, irrespective of their method of manufacture, when they are ready for the mounting of components. IEC 2326 is composed of separate parts covering information for the designer, generic, sectio
48、nal and capability detail specifications for IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ) and requirements for the various types of printed boards. - - STD-IEC 2326-Li-ENGL L77b 4844891 Ob40b08 Li84 2326-4 O CEI:1996 -8- CARTES IMPRIMEES - Partie 4: Cartes imprimes multicouches rig
49、ides avec connexions intercouches - Spcification intermdiaire 1 Domaine dapplication La prsente partie de la CE1 2326 est applicable aux cartes imprimes multicouches rigides, indpen- damment de leur mthode de fabrication. Elle constitue la base sur laquelle les accords entre les fabricants et les utilis
