1、 Numro de rfrence ISO 17334:2008(F) ISO 2008NORME INTERNATIONALE ISO 17334 Premire dition 2008-12-15Revtements mtalliques et autres revtements inorganiques Dpts autocatalytiques de nickel sur dpts autocatalytiques de cuivre pour protection contre les interfrences lectromagntiques Metallic and other
2、inorganic coatings Autocatalytic nickel over autocatalytic copper for electromagnetic shielding ISO 17334:2008(F) PDF Exonration de responsabilit Le prsent fichier PDF peut contenir des polices de caractres intgres. Conformment aux conditions de licence dAdobe, ce fichier peut tre imprim ou visualis
3、, mais ne doit pas tre modifi moins que lordinateur employ cet effet ne bnficie dune licence autorisant lutilisation de ces polices et que celles-ci y soient installes. Lors du tlchargement de ce fichier, les parties concernes acceptent de fait la responsabilit de ne pas enfreindre les conditions de
4、 licence dAdobe. Le Secrtariat central de lISO dcline toute responsabilit en la matire. Adobe est une marque dpose dAdobe Systems Incorporated. Les dtails relatifs aux produits logiciels utiliss pour la cration du prsent fichier PDF sont disponibles dans la rubrique General Info du fichier; les para
5、mtres de cration PDF ont t optimiss pour limpression. Toutes les mesures ont t prises pour garantir lexploitation de ce fichier par les comits membres de lISO. Dans le cas peu probable o surviendrait un problme dutilisation, veuillez en informer le Secrtariat central ladresse donne ci-dessous. DOCUM
6、ENT PROTG PAR COPYRIGHT ISO 2008 Droits de reproduction rservs. Sauf prescription diffrente, aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit d
7、e lISO ladresse ci-aprs ou du comit membre de lISO dans le pays du demandeur. ISO copyright office Case postale 56 CH-1211 Geneva 20 Tel. + 41 22 749 01 11 Fax + 41 22 749 09 47 E-mail copyrightiso.org Web www.iso.org Publi en Suisse ii ISO 2008 Tous droits rservsISO 17334:2008(F) ISO 2008 Tous droi
8、ts rservs iii Sommaire Page Avant-propos. iv Introduction v 1 Domaine dapplication 1 2 Rfrences normatives .1 3 Termes et dfinitions.2 4 Informations essentielles fournir par lacheteur .2 5 Dsignation 3 5.1 Gnralits .3 5.2 Type de revtement .4 5.3 Qualit de revtement .4 5.4 Exemples de dsignations4
9、6 Exigences .5 6.1 Substrat 5 6.2 Aspect .5 6.3 Stockage .5 6.4 Composition du dpt.6 6.5 paisseur locale du dpt 6 6.6 Adhrence 6 6.7 Continuit lectrique et intgrit6 6.8 Cycle thermique.6 6.9 Efficacit du blindage7 6.10 prouvettes spciales.7 7 chantillonnage .7 Annexe A (normative) Mthodes de mesurag
10、e de lpaisseur.8 Bibliographie .9 ISO 17334:2008(F) iv ISO 2008 Tous droits rservsAvant-propos LISO (Organisation internationale de normalisation) est une fdration mondiale dorganismes nationaux de normalisation (comits membres de lISO). Llaboration des Normes internationales est en gnral confie aux
11、 comits techniques de lISO. Chaque comit membre intress par une tude a le droit de faire partie du comit technique cr cet effet. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec lISO participent galement aux travaux. LISO collabore troitement avec la Commi
12、ssion lectrotechnique internationale (CEI) en ce qui concerne la normalisation lectrotechnique. Les Normes internationales sont rdiges conformment aux rgles donnes dans les Directives ISO/CEI, Partie 2. La tche principale des comits techniques est dlaborer les Normes internationales. Les projets de
13、Normes internationales adopts par les comits techniques sont soumis aux comits membres pour vote. Leur publication comme Normes internationales requiert lapprobation de 75 % au moins des comits membres votants. Lattention est appele sur le fait que certains des lments du prsent document peuvent fair
14、e lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. LISO ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et averti de leur existence. LISO 17334 a t labore par le comit technique ISO/TC 107, Revtements mtalliques et autres revtements inorgani
15、ques, sous-comit SC 3, Dpts lectrolytiques et finitions apparentes. ISO 17334:2008(F) ISO 2008 Tous droits rservs v Introduction La prolifration des quipements lectroniques a cr un besoin de mthodes de protection des composants contre les risques de rayonnement lectromagntique, risques qui peuvent e
16、ntraner le dysfonctionnement des ordinateurs ainsi que des quipements mdicaux, de navigation, de dtonation, de tlcommunication et autres dispositifs. Les exigences en matire de protection contre les interfrences lectromagntiques ont t tablies par des rglementations et des directives gouvernementales
17、 dans de nombreuses rgions du monde. La protection offerte par une enceinte, un botier ou une armoire contre lmission ou labsorption du rayonnement lectromagntique dpend de sa conductivit; cest pourquoi, les botiers mtalliques se rvlent trs efficaces dans la protection contre les interfrences lectro
18、magntiques. Les avantages des matires plastiques en termes de cot et de poids ont toutefois conduit leur large utilisation dans les armoires informatiques et autres botiers. Les matires plastiques sont non conductrices et par consquent, des mthodes de revtement mtallique ont t dveloppes pour protger
19、 les composants contre les interfrences engendres par le rayonnement lectromagntique. Une mthode efficace de protection des botiers dordinateur contre les interfrences lectromagntiques est le dpt autocatalytique dune couche de cuivre sur le botier en plastique. Pour garantir la durabilit et la prote
20、ction anti-corrosion, une fine couche de nickel autocatalytique est applique sur le cuivre autocatalytique. Bien que cette mthode ait dabord t utilise dans les botiers dordinateur en plastique, elle est applicable dautres supports et applications. Le recours une protection efficace risque fort de si
21、ntensifier et une augmentation de lutilisation de dpts autocatalytiques de nickel sur des dpts autocatalytiques de cuivre des fins de protection contre les interfrences lectromagntiques est prvue. La prsente Norme internationale sadresse aux acheteurs pour la spcification des exigences lintention de
22、 llectroplaste, du fournisseur ou du prparateur et est mentionner sur le plan ou le bon de commande. NORME INTERNATIONALE ISO 17334:2008(F) ISO 2008 Tous droits rservs 1 Revtements mtalliques et autres revtements inorganiques Dpts autocatalytiques de nickel sur dpts autocatalytiques de cuivre pour p
23、rotection contre les interfrences lectromagntiques AVERTISSEMENT La prsente Norme internationale fait appel lutilisation de substances et/ou de modes opratoires qui peuvent tre prjudiciables la sant en labsence de mesures de scurit adquates. La prsente Norme internationale naborde pas les ventuels r
24、isques pour la sant, les problmes de scurit et denvironnement lis son utilisation. Il est de la responsabilit de lutilisateur dtablir des pratiques appropries et acceptables en matire dhygine, de scurit et denvironnement et de prendre toutes les mesures ncessaires pour satisfaire aux rglementations
25、nationales et/ou internationales. La conformit la prsente Norme internationale ne dcharge en aucun cas lutilisateur de ses obligations lgales. 1 Domaine dapplication La prsente Norme internationale spcifie les exigences en matire de dpts autocatalytiques dalliages de nickel-phosphore sur des dpts au
26、tocatalytiques de cuivre pour garantir la protection contre les interfrences lectromagntiques ou la dcharge lectrostatique des pices fabriques partir de matriaux plastiques ou mtalliques. La prsente Norme internationale ne sapplique pas aux aciers haute rsistance susceptibles dtre fragiliss par lhyd
27、rogne. 2 Rfrences normatives Les documents de rfrence suivants sont indispensables pour lapplication du prsent document. Pour les rfrences dates, seule ldition cite sapplique. Pour les rfrences non dates, la dernire dition du document de rfrence (y compris les ventuels amendements) sapplique. ISO 20
28、64, Revtements mtalliques et autres revtements inorganiques Dfinitions et principes concernant le mesurage de lpaisseur ISO 2080, Revtements mtalliques et autres revtements inorganiques Traitement de surface, revtements mtalliques et autres revtements inorganiques Vocabulaire ISO 2177, Revtements mt
29、alliques Mesurage de lpaisseur Mthode coulomtrique par dissolution anodique ISO 2819, Revtements mtalliques sur bases mtalliques Dpts lectrolytiques et dpts par voie chimique Liste des diffrentes mthodes dessai dadhrence ISO 2859 (toutes les parties), Rgles dchantillonnage pour les contrles par attr
30、ibuts ISO 3543, Revtements mtalliques et non mtalliques Mesurage de lpaisseur Mthode par rtrodiffusion des rayons bta ISO 3497, Revtements mtalliques Mesurage de lpaisseur du revtement Mthodes par spectromtrie de rayons X ISO 17334:2008(F) 2 ISO 2008 Tous droits rservsISO 3882, Revtements mtalliques
31、 et autres revtements inorganiques Vue densemble sur les mthodes de mesurage de lpaisseur ISO 4519, Dpts lectrolytiques et finitions apparentes Mthodes dchantillonnage pour le contrle par attributs ISO 4525, Revtements mtalliques Dpts lectrolytiques de nickel plus chrome sur matires plastiques ISO 4
32、527, Revtements mtalliques Dpts autocatalytiques (sans courant) dalliages de nickel- phosphore Spcifications et mthodes dessai ISO 16348, Revtements mtalliques et autres revtements inorganiques Dfinitions et principes concernant lapparence CEI 60454-2, Pressure-sensitive adhesive tapes for electrica
33、l purposes Part 2: Methods of test CEI 61587-3, Structures mcaniques pour quipement lectronique Essais pour la CEI 60917 et la CEI 60297 Partie 3: Essais de performance du blindage lectromagntique pour les baies, les btis et les bacs cartes ASTM D4935, Standard Test Method for Measuring the Electrom
34、agnetic Shielding Effectiveness of Planar Materials 1)3 Termes et dfinitions Pour les besoins du prsent document, les termes et dfinitions donns dans lISO 2064, lISO 2080 et lISO 16348 ainsi que les suivants sappliquent. 3.1 efficacit du blindage rapport de la puissance reue avec et sans matriau pou
35、r la mme puissance incidente, daprs lquation suivante: = 10 (lg P 1 /P 2 ) o est lefficacit du blindage; P 1 est la puissance reue sans le matriau; P 2est la puissance reue avec le matriau (voir lASTM D4935 ou la CEI 61587-3). NOTE Lefficacit du blindage est gnralement exprime en dcibels (dB). 4 Inf
36、ormations essentielles fournir par lacheteur Lors de la commande darticles destins tre revtus conformment la prsente Norme internationale, les informations suivantes doivent tre fournies par crit par lacheteur au prparateur ou au fournisseur de services de revtement, comme lment du contrat ou de lor
37、dre dachat, ou sur les plans: a) le numro de la prsente Norme internationale et la dsignation, y compris le type et le niveau de dpt (voir Article 5); 1) Cette norme ASTM a t retire. Toutefois, des exemplaires sont encore disponibles et peuvent tre achets sur le site internet de lASTM. ISO 17334:200
38、8(F) ISO 2008 Tous droits rservs 3 b) la spcification et ltat mtallurgique du substrat mtallique et ltat de surface du substrat polymre; lidentification des assemblages de substrats diffrents; les substrats polymres doivent tre compatibles avec llectrodposition; c) laspect requis (voir 6.2); ou bien
39、 les chantillons prsentant la finition requise ou la gamme de finition fournir; d) les surfaces significatives, les surfaces non significatives et les surfaces devant tre dpourvues de revtement, tel quindiqu sur les plans ou par la fourniture dchantillons marqus cet effet (voir Article 6); e) les ex
40、igences relatives lessai de mesurage de lpaisseur et lpaisseur minimale, lessai dadhrence et les mthodes dessai spcifiques de lpaisseur utiliser (voir 6.5, 6.6 et 6.10); f) les exigences minimales de continuit lectrique, la rsistance au cycle thermique, la mthode dessai spcifique de lefficacit du bl
41、indage utiliser et lexigence minimale defficacit du blindage (voir 6.7, 6.8 et 6.9); g) les mthodes dchantillonnage, les seuils dacceptation ou toutes autres exigences relatives lexamen (voir Article 7); h) toute exigence particulire, telle que la rugosification mcanique des surfaces polymres pour f
42、avoriser ladhrence ou les exigences concernant des chantillons pour essai ou des prouvettes, un essai de porosit, lutilisation dprouvettes ou dchantillons spciaux. 5 Dsignation 5.1 Gnralits La dsignation permet de spcifier les revtements appropris dans diffrentes conditions de service (voir Bibliogr
43、aphie) et se compose des lments suivants: a) le terme dpt autocatalytique; b) le numro de la prsente Norme internationale (ISO 17334) suivi dun trait dunion; c) le symbole du substrat ou le symbole chimique du mtal de base (ou du mtal principal dans le cas dun alliage) suivi dune barre oblique (/) c
44、omme suit: PL pour un substrat en plastique pouvant tre revtu dun dpt; Fe pour le fer ou lacier; Zn pour les alliages de zinc; Al pour laluminium ou les alliages daluminium; Mg pour le magnsium et les alliages de magnsium; d) le symbole chimique du cuivre autocatalytique (Cu); e) un nombre indiquant
45、 lpaisseur locale minimale, en micromtres, du revtement autocatalytique de cuivre; f) le symbole chimique dun revtement dalliage de nickel-phosphore (NiP) suivi dun nombre entre parenthses indiquant le pourcentage en fraction massique de phosphore du dpt; g) un nombre indiquant lpaisseur locale mini
46、male, en micromtres, du revtement autocatalytique de nickel. ISO 17334:2008(F) 4 ISO 2008 Tous droits rservsVoir 5.4 pour des exemples de dsignations. 5.2 Type de revtement Le type de revtement dsigne lpaisseur locale minimale du dpt de cuivre autocatalytique et de nickel autocatalytique, lefficacit
47、 du blindage du dpt composite et sa capacit de protection conformment au Tableau 1. Tableau 1 Type, paisseur et capacit de protection des dpts autocatalytiques dalliages de nickel-phosphore sur des dpts autocatalytiques de cuivre Type paisseur locale minimale du dpt m Efficacit du blindage Capacit de protectionCuivre autocatalytique Nickel autocatalytique dB 1 1,0
