JR T 0025 8-2013 China financial integrated circuit card specifications Part 8 Contactless specification independent of application《中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分 与应用无关的非.pdf

相关资源

JRT 0286-2023 数字银行卡技术要求.pdf

JRT 0282-2023 债券发行招标与中标处理规范.pdf

JRT 0267-2023 贵金属纪念币 图像比对 比较显微镜法.pdf

JRT 0280-2023 绿色债券信用评级指引.pdf

JRT 0298-2023 机器人流程自动化技术金融应用指南.pdf

JR T 0293-2023 期货公司监管数据采集规范 第1部分：基金信息和经纪业务.pdf

JRT 0265-2023 金融数据中心能力建设指引.pdf

JRT 0266-2023 贵金属纪念币 术语.pdf

JR T 0021.8-2023 上市公司公告电子化规范 第8部分：定期报告.pdf

JR T 0307-2024 JRT 0307-2024金融机构企业标准体系建设指南.pdf

猜你喜欢

EN 61191-6-2010 en Printed board assemblies - Part 6 Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method《印刷电路板组件 第6部分 球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准.pdf

EN 61192-1-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1 General《钎焊电子组件的工艺要求 第1部分 总则 IEC 61192-1 2003》.pdf

EN 61192-2-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2 Surface-mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第2部分 表面安装组件 IEC 61192 2003》.pdf

EN 61192-3-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3 Through-hole mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第3部分 穿孔安装组件 IEC 61192-3 2002》.pdf

EN 61192-4-2003 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4 Terminal assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第4部分 终端组件 IEC 61192-4 2002》.pdf

EN 61192-5-2007 en Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5 Rework modification and repair of soldered electronic assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第5部分 钎焊电子组件的再加工.pdf

EN 61193-1-2002 en Quality Assessment Systems - Part 1 Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies《质量评定体系 第1部分 印制板装配件的缺陷注册和分析 IEC 61193-1 2001》.pdf

EN 61193-2-2007 en Quality assessment systems - Part 2 Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages《质量评定体系 第2部分 电子元器件和封装抽样计划的选择和使用》.pdf

EN 61193-3-2013 en Quality assessment systems - Part 3 Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing.pdf