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SJ 50923.2-1995 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范.pdf

上传人：刘芸 文档编号：128737 上传时间：2019-07-06 格式：PDF 页数：10 大小：230.93KB
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资源描述

本规范规定了G2-01B-M1、G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳(以下简称外壳)的详细要求。外形代号按附录A光电子器件金属封装外壳命名方法(参考件)确定的。本规范适用于G2-01B-M1,G2-01B-Z1型及同等结构的探测发光和光敏器件金属外壳的研制、生产和采购。

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