1、中级口腔医学主管技师专业知识-6-2 及答案解析(总分：32.50，做题时间：90 分钟)一1.下列对焊媒的描述中，错误的是 A焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜 B焊媒能改善熔化后焊料的润湿性 C焊媒能降低被焊金属的熔点 D焊媒的熔点及作用温度低于焊料 E焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的 A10% B30% C50% D70% E60%（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是 A卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹 B钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制 C卡
2、环臂应放置在基牙倒凹区 D卡环臂应与基牙贴合 E弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为 A温度高焊媒的流动性降低 B温度高焊料的熔点而随之提高 C温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性 D温度高焊料的熔点会降低 E温度高被焊金属氧化快（分数：1.00）A.B.C.D.E.5.对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为 A单臂卡环 B双臂卡环 C三臂卡环 DRPI 卡环 E圈形卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.某患者 缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后， （分数：1
3、.00）A.B.C.D.E.7.焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低 A50 B100 C150 D200 E250（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.对于激光焊接的描述，下列说法错误的是 A无污染 B焊件无需包埋 C需使用特殊焊媒 D热影响区小，焊接区精确度高 E特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.金属烤瓷冠，桥后焊时，最常用的焊接温度为 A200 B400 C600 D700 E900（分数：1.00）A.B.C.D.E.10.活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜卓独使用的卡环是 A邻间钩 B双臂卡环 C正
4、型卡环 D间隙卡环 E对半卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.二61岁男性， （分数：3.00）(1).取可摘局部义齿印模，目前最常用的印模材料是（分数：0.50）A.硅橡胶B.藻酸盐C.印模石膏D.印模膏E.以上都不是(2).目前有几种可用于印模消毒的化学消毒剂（分数：0.50）A.3种B.4种C.5种D.6种E.7种(3).为获得一副精确的工作模型，除检查印模外还应对印模进行处理，下面哪项处理方法是错误的（分数：0.50）A.用流水冲洗印模中的血和唾液B.印模中的食物残渣使用雕刀刮除C.印模冲洗干净后用印模消毒剂进行灭菌D.及时灌注藻酸盐印模，避免失水而体积收缩E.印模石膏印模在表面
5、涂分离剂后再灌模型(4).避免在制作可摘局部义齿中损伤模型，灌注工作模型的材料最好采用（分数：0.50）A.磷酸盐B.琼脂C.普通石膏D.硬石膏E.超硬石膏(5).灌注工作模型时，为避免模型产生气泡，在用真空调拌机调拌材料后，灌注应先将少量的石膏放置印模的（分数：0.50）A.上颌颊侧，下颌颊侧处B.上颌腭侧，下颌颊侧处C.上颌腭顶，下颌舌缘处D.上颌颊侧，下颌舌侧处E.上、下颌任何处(6).灌注模型的注意事项叙述错误的是（分数：0.50）A.严格按照规定的水粉比例调拌石膏B.调拌石膏先加水后加粉C.调拌时应沿同一方向进行D.不同种类石膏不可混合使用E.调拌石膏时间长，可控制石膏的膨胀增加强度
6、缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为 （分数：3.00）(1).选择 人工牙的根据是 （分数：0.50）A.选择与B.选择与C.选择与D.选择与E.参考同名牙和邻牙选择大小，形态和颜色相似的人工牙(2).若原天然牙扭转 15，缺失后间隙稍小，为恢复美观最佳的排牙方法应是 （分数：0.50）A.颈部排向唇侧，切缘排向腭侧B.磨窄人工牙近远中后再排列C.按照天然牙的扭转角度和方向排列D.小，可排成侧切牙E.把切缘排向唇侧，颈部排向腭侧(3).牙槽嵴丰满，义齿修复可不做唇基托，但模型应做处理，正确的处理方式为（分数：0.50）A.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 1mmB.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 0.5m
7、mC.在牙槽嵴顶刮除石膏 0.5mmD.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 0.2mmE.在牙槽嵴顶刮除石膏 0.2mm(4).制作蜡型时，基托的伸展范围是（分数：0.50）A.尖牙的远中B.第一前磨牙的近中C.第一前磨牙的远中D.第二前磨牙的远中E.尖牙的近中(5).蜡型制作时，要求基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘是（分数：0.50）A.在牙冠最突点B.在牙冠颈缘C.在牙冠最突点以上 0.5mmD.在牙冠最突点以上 1.0mmE.在牙冠最突点以下 0.5mm(6).此种可摘局部义齿装盒的方法是（分数：0.50）A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托B.将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧
8、蜡基托和人工牙C.将模型、人工牙包埋于下型盒，暴霹腭侧蜡基托和卡环D.将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露E.将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙患者，女性，58 岁， （分数：3.00）(1).对于如何确定舌杆与黏膜的接触关系，主要考虑的因素是（分数：0.50）A.取决于患者年龄B.取决于患者的性别C.取决于颌弓形态D.取决于颌间距离的大小E.取决于牙槽嵴形态和失牙的情况(2).舌杆位于下颌舌侧龈缘与口底之间，让开舌系带，舌杆最厚部位应位于（分数：0.50）A.杆的边缘B.杆的下缘C.杆的中央D.杆的中间E.杆的两侧(3).舌杆的截面形态（分数：0.50）A.半梨状B.扁平
9、状C.半圆状D.圆柱状E.以上都不是(4).当舌侧组织呈垂直时，杆与黏膜接触形式是（分数：0.50）A.杆与黏膜呈接触式B.离开黏膜 0.5mmC.离开黏膜 0.8mmD.离开黏膜 1.2mmE.离开黏膜 1.5mm(5).当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状时，舌杆与黏膜接触形式是（分数：0.50）A.杆与黏膜呈接触式B.离开黏膜 0.5mmC.离开黏膜 0.8mmD.离开黏膜 1.2mmE.离开黏膜 1.5mm(6).当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状并且是游离缺失时，为防止压伤牙黏膜，舌杆的下缘 1/31/4 应与黏膜组织形成空隙，此空隙的空间是（分数：0.50）A.0.20.3mmB.0.40.5mmC.0
10、.60.7mmD.0.80.9mmE.1.01.2mm患者，男性， （分数：3.00）(1).下面哪一项不符合铸造支架铸道的设计原则（分数：0.50）A.有利于熔模料熔化后外流B.不使液态合金产生涡流，紊流及倒流C.铸道宜多不宜少，宜粗不宜细，宜弯不宜直，宜长不宜短长D.熔模位于铸圈的上 2/5部位，避开热中心E.不对铸件产生变形因素(2).按铸道安插方式最常用的为（分数：0.50）A.正插法和反插法B.正插法和垂直插法C.反差法和垂直插法D.正插法和侧插法E.反插法和侧插法(3).最适合上颌模整铸支架的浇铸道是（分数：0.50）A.上方铸道B.下方铸道C.垂直铸道D.螺旋铸道E.侧方铸道(4
11、).铸型的烘烤及焙烧的最佳方法是（分数：0.50）A.用煤炭炉B.用天然气炉C.用有温度提示及自动控制升温的电烤箱D.用恒温的电烤箱E.用无温度提示的电烤箱中(5).铸型烘烤时正确的放置方式是（分数：0.50）A.烧铸口向上方B.烧铸口向下方C.烧铸口先向下方，待熔模熔解后，平放D.铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位，以便拿取E.以上都不是(6).钴铬合金支架铸圈的铸造温度是（分数：0.50）A.700维持 30minB.750维持 30minC.800维持 30minD.850维持 30minE.900维持 30min三 A2.0mm B2.5mm C5.0mm D6.0mm E8.0mm（
12、分数：2.00）(1).全口塑料基托的厚度是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).卫生桥的桥体与黏膜不接触应留有的间隙是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).烤瓷冠瓷层的最大厚度不宜超出（分数：0.50）A.B.C.D.E.(4).在制作铸造支架中的前腭杆时，腭杆的前缘距离余留牙龈缘约（分数：0.50）A.B.C.D.E. A基牙靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大 B基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小 C基牙近缺隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大 D基牙近远中均无倒凹 E基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面（分数：1.50）(1).第一类导线的特征是（分数：0.50）A
13、.B.C.D.E.(2).第二类导线的特征是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).第三类导线的特征是（分数：0.50）A.B.C.D.E. A缩孔 B粘砂 C砂眼 D毛刺 E冷隔（分数：2.00）(1).铸造后铸件表面形成许多原熔模所没有的多余部分称（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).铸件的表面与包埋料牢固地结合在一块称（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).铸件表面或内部的孔穴称（分数：0.50）A.B.C.D.E.(4).铸件上形成了个别扁形微小的孔穴称（分数：0.50）A.B.C.D.E.四11.下列属于活动矫治器固位部分的是（分数：1.00）A.卡环B.塑料基托
14、C.弹簧D.邻间钩E.短唇弓12.模型设计完成后需填倒凹的部位有（分数：1.00）A.余留牙颊面倒凹B.基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹C.妨碍义齿就位的软组织倒凹D.基牙上的倒凹E.骨尖处，硬区和未愈合的伤口处13.下列哪些现象属于铸造缺陷（分数：1.00）A.铸造不全B.粘砂C.穿孔D.冷隔E.偏析14.全口义齿排牙基本要求应包括（分数：1.00）A.平面平分颌间距离B.牙弓与颌弓相一致C.前牙排成浅覆D.后牙具有两条合适的E.具有平衡15.下例属于简单功能矫治器的是（分数：1.00）A.平面导板B.斜面导板C.上颌颊板D.下颌颊板E.唇挡中级口腔医学主管技师专业知识-6-2 答案解析(总
15、分：32.50，做题时间：90 分钟)一1.下列对焊媒的描述中，错误的是 A焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜 B焊媒能改善熔化后焊料的润湿性 C焊媒能降低被焊金属的熔点 D焊媒的熔点及作用温度低于焊料 E焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：2.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的 A10% B30% C50% D70% E60%（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：3.对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是 A卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹 B钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制 C卡环臂应放置在基牙倒凹区 D卡环臂应与
16、基牙贴合 E弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：4.焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为 A温度高焊媒的流动性降低 B温度高焊料的熔点而随之提高 C温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性 D温度高焊料的熔点会降低 E温度高被焊金属氧化快（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：5.对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为 A单臂卡环 B双臂卡环 C三臂卡环 DRPI 卡环 E圈形卡环（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：6.某患者 缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后， （分数：1.00）A.
17、B.C.D. E.解析：7.焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低 A50 B100 C150 D200 E250（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：8.对于激光焊接的描述，下列说法错误的是 A无污染 B焊件无需包埋 C需使用特殊焊媒 D热影响区小，焊接区精确度高 E特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：9.金属烤瓷冠，桥后焊时，最常用的焊接温度为 A200 B400 C600 D700 E900（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：10.活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜卓独使用的卡环是 A邻间
18、钩 B双臂卡环 C正型卡环 D间隙卡环 E对半卡环（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：二61岁男性， （分数：3.00）(1).取可摘局部义齿印模，目前最常用的印模材料是（分数：0.50）A.硅橡胶B.藻酸盐 C.印模石膏D.印模膏E.以上都不是解析：(2).目前有几种可用于印模消毒的化学消毒剂（分数：0.50）A.3种B.4种C.5种 D.6种E.7种解析：(3).为获得一副精确的工作模型，除检查印模外还应对印模进行处理，下面哪项处理方法是错误的（分数：0.50）A.用流水冲洗印模中的血和唾液B.印模中的食物残渣使用雕刀刮除 C.印模冲洗干净后用印模消毒剂进行灭菌D.及时灌注藻酸盐
19、印模，避免失水而体积收缩E.印模石膏印模在表面涂分离剂后再灌模型解析：(4).避免在制作可摘局部义齿中损伤模型，灌注工作模型的材料最好采用（分数：0.50）A.磷酸盐B.琼脂C.普通石膏D.硬石膏E.超硬石膏 解析：(5).灌注工作模型时，为避免模型产生气泡，在用真空调拌机调拌材料后，灌注应先将少量的石膏放置印模的（分数：0.50）A.上颌颊侧，下颌颊侧处B.上颌腭侧，下颌颊侧处C.上颌腭顶，下颌舌缘处 D.上颌颊侧，下颌舌侧处E.上、下颌任何处解析：(6).灌注模型的注意事项叙述错误的是（分数：0.50）A.严格按照规定的水粉比例调拌石膏B.调拌石膏先加水后加粉C.调拌时应沿同一方向进行D.
20、不同种类石膏不可混合使用E.调拌石膏时间长，可控制石膏的膨胀增加强度 解析：缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为 （分数：3.00）(1).选择 人工牙的根据是 （分数：0.50）A.选择与B.选择与C.选择与D.选择与E.参考同名牙和邻牙选择大小，形态和颜色相似的人工牙 解析：(2).若原天然牙扭转 15，缺失后间隙稍小，为恢复美观最佳的排牙方法应是 （分数：0.50）A.颈部排向唇侧，切缘排向腭侧B.磨窄人工牙近远中后再排列C.按照天然牙的扭转角度和方向排列 D.小，可排成侧切牙E.把切缘排向唇侧，颈部排向腭侧解析：(3).牙槽嵴丰满，义齿修复可不做唇基托，但模型应做处理，正确的处理方
21、式为（分数：0.50）A.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 1mmB.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 0.5mmC.在牙槽嵴顶刮除石膏 0.5mmD.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 0.2mm E.在牙槽嵴顶刮除石膏 0.2mm解析：(4).制作蜡型时，基托的伸展范围是（分数：0.50）A.尖牙的远中B.第一前磨牙的近中C.第一前磨牙的远中 D.第二前磨牙的远中E.尖牙的近中解析：(5).蜡型制作时，要求基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘是（分数：0.50）A.在牙冠最突点B.在牙冠颈缘C.在牙冠最突点以上 0.5mmD.在牙冠最突点以上 1.0mm E.在牙冠最突点以下 0.5mm解析：(6).此种可摘局部义齿装盒的
22、方法是（分数：0.50）A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托 B.将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙C.将模型、人工牙包埋于下型盒，暴霹腭侧蜡基托和卡环D.将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露E.将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙解析：患者，女性，58 岁， （分数：3.00）(1).对于如何确定舌杆与黏膜的接触关系，主要考虑的因素是（分数：0.50）A.取决于患者年龄B.取决于患者的性别C.取决于颌弓形态D.取决于颌间距离的大小E.取决于牙槽嵴形态和失牙的情况 解析：(2).舌杆位于下颌舌侧龈缘与口底之间，让开舌系带，舌杆最厚部位应位于（分
23、数：0.50）A.杆的边缘B.杆的下缘 C.杆的中央D.杆的中间E.杆的两侧解析：(3).舌杆的截面形态（分数：0.50）A.半梨状 B.扁平状C.半圆状D.圆柱状E.以上都不是解析：(4).当舌侧组织呈垂直时，杆与黏膜接触形式是（分数：0.50）A.杆与黏膜呈接触式 B.离开黏膜 0.5mmC.离开黏膜 0.8mmD.离开黏膜 1.2mmE.离开黏膜 1.5mm解析：(5).当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状时，舌杆与黏膜接触形式是（分数：0.50）A.杆与黏膜呈接触式 B.离开黏膜 0.5mmC.离开黏膜 0.8mmD.离开黏膜 1.2mmE.离开黏膜 1.5mm解析：(6).当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡
24、状并且是游离缺失时，为防止压伤牙黏膜，舌杆的下缘 1/31/4 应与黏膜组织形成空隙，此空隙的空间是（分数：0.50）A.0.20.3mm B.0.40.5mmC.0.60.7mmD.0.80.9mmE.1.01.2mm解析：患者，男性， （分数：3.00）(1).下面哪一项不符合铸造支架铸道的设计原则（分数：0.50）A.有利于熔模料熔化后外流B.不使液态合金产生涡流，紊流及倒流C.铸道宜多不宜少，宜粗不宜细，宜弯不宜直，宜长不宜短长 D.熔模位于铸圈的上 2/5部位，避开热中心E.不对铸件产生变形因素解析：(2).按铸道安插方式最常用的为（分数：0.50）A.正插法和反插法 B.正插法和垂
25、直插法C.反差法和垂直插法D.正插法和侧插法E.反插法和侧插法解析：(3).最适合上颌模整铸支架的浇铸道是（分数：0.50）A.上方铸道 B.下方铸道C.垂直铸道D.螺旋铸道E.侧方铸道解析：(4).铸型的烘烤及焙烧的最佳方法是（分数：0.50）A.用煤炭炉B.用天然气炉C.用有温度提示及自动控制升温的电烤箱 D.用恒温的电烤箱E.用无温度提示的电烤箱中解析：(5).铸型烘烤时正确的放置方式是（分数：0.50）A.烧铸口向上方B.烧铸口向下方C.烧铸口先向下方，待熔模熔解后，平放 D.铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位，以便拿取E.以上都不是解析：(6).钴铬合金支架铸圈的铸造温度是（分数：0
26、.50）A.700维持 30minB.750维持 30minC.800维持 30minD.850维持 30minE.900维持 30min 解析：三 A2.0mm B2.5mm C5.0mm D6.0mm E8.0mm（分数：2.00）(1).全口塑料基托的厚度是（分数：0.50）A. B.C.D.E.解析：(2).卫生桥的桥体与黏膜不接触应留有的间隙是（分数：0.50）A.B.C. D.E.解析：(3).烤瓷冠瓷层的最大厚度不宜超出（分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：(4).在制作铸造支架中的前腭杆时，腭杆的前缘距离余留牙龈缘约（分数：0.50）A.B.C.D. E.解析： A基牙
27、靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大 B基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小 C基牙近缺隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大 D基牙近远中均无倒凹 E基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面（分数：1.50）(1).第一类导线的特征是（分数：0.50）A. B.C.D.E.解析：(2).第二类导线的特征是（分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：(3).第三类导线的特征是（分数：0.50）A.B.C. D.E.解析： A缩孔 B粘砂 C砂眼 D毛刺 E冷隔（分数：2.00）(1).铸造后铸件表面形成许多原熔模所没有的多余部分称（分数：0.50）A.B.C.D. E.解析：(2).铸件的表面与
28、包埋料牢固地结合在一块称（分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：(3).铸件表面或内部的孔穴称（分数：0.50）A.B.C. D.E.解析：(4).铸件上形成了个别扁形微小的孔穴称（分数：0.50）A.B.C.D.E. 解析：四11.下列属于活动矫治器固位部分的是（分数：1.00）A.卡环 B.塑料基托 C.弹簧D.邻间钩 E.短唇弓 解析：12.模型设计完成后需填倒凹的部位有（分数：1.00）A.余留牙颊面倒凹B.基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹 C.妨碍义齿就位的软组织倒凹 D.基牙上的倒凹 E.骨尖处，硬区和未愈合的伤口处 解析：13.下列哪些现象属于铸造缺陷（分数：1.00）A.铸造不全 B.粘砂 C.穿孔D.冷隔 E.偏析 解析：14.全口义齿排牙基本要求应包括（分数：1.00）A.平面平分颌间距离 B.牙弓与颌弓相一致 C.前牙排成浅覆 D.后牙具有两条合适的 E.具有平衡 解析：15.下例属于简单功能矫治器的是（分数：1.00）A.平面导板 B.斜面导板 C.上颌颊板D.下颌颊板E.唇挡 解析：
