1、明UDC P 中华人民共和国国家标准(;B GB 51037 - 2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范Code for construction and acceptance of micro-assemhling production line process equipment installation engineering 2014 - 08 -27发布2015 - 05-01实施中华人民共和国住房和城乡建设部联合发布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局国中华人民共和国国家标准微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范Code for construction and
2、 acceptance of micro-assembling production line process equipment installation engineering GB 51037 - 2014 主编部门:中华人民共和国工业和信息化部批准部门:中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期:20 1 5 年5 月1 日中国计划出版社2014北京中华人民共和国国家标准微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范GB 51037-2014 女中国计划出版社出版网址: 地址z北京市西城区木樨地北里甲11号国宏大厦C座3层邮政编码:100038 电话:(010) 63906433 (发行部)新
3、华书店北京发行所发行三河富华印刷包装有限公司印刷850mmX 1168mm 1/32 2.875印张71千字2015年3月第1版2015年3月第1次印刷为统一书号:1580242. 547 定价:18. 00元版权所有侵权必究侵权举报电话:(010) 63906404 如有印装质量问题，请寄本社出版部调换中华人民共和国住房和城乡建设部公告第533号住房城乡建设部关于发布国家标准微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范的公告现批准微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范为国家标准，编号为GB51037-2014，自2015年5月1日起实施。其中，第4.2.1(4)、4.5.2(1)、5.4.
4、1(3)、5.6. 1 (3)、5.7.1 (5)、7.7.2(3)条(款)为强制性条文，必须严格执行。本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。中华人民共和国住房和城乡建设部2014年8月27日前言本规范是根据住房城乡建设部关于印发(2010年工程建设标准规范制订、修订计划(第二批)的通知)(建标C2010J43号)的要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站、中国电子科技集团公司第二研究所会同有关单位共同编制完成。本规范在编制过程中，编制组在调查研究的基础上，总结国内实践经验、吸收近年来的科研成果、借鉴符合我国国情的国外先进经验，并广泛征求了国内有关设计、生产
5、、研究等单位的意见，最后经审查定稿。本规范共分8章和1个附录，主要技术内容包括:总则，术语，基本规定，低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行，薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行，组装封装工艺设备安装、调试及试运行，工艺检测设备安装、调试及试运行，工程验收等。本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责日常管理，由中国电子科技集团公司第二研究所负责具体技术内容的解释。本规范在执行中，请各单位注意总结经验，积累资料，如发现需要修改或补充之处，请将意见和建议寄至中国电子科技集团公司第二研究所(地址:山
6、西省太原市和平南路115号，邮政编码:030024)，以供今后修订时参考。本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人:主编单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站 1 中国电子科技集团公司第二研究所参编单位:中国兵器工业集团公司第214研究所中国电子科技集团公司第十四研究所中国电子科技集团公司第二十九研究所中国电子科技集团公司第四十三研究所中国电子系统工程建设第二有限公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司中国电子科技集团公司第二十六研究所中国电子工程设计院主要起草人:晃宇晴何中伟严伟杜宝强高能武王正义王开源郑秉孝李孝轩乔海灵王贵平吕琴红彭华东黄文胜吴建华主
7、要审查人:武祥薛长立沈先锋程凯邱颖霞胡来平李扬兴何长奉张裕 2 目次1 ，总贝U(1 ) 2术语(2 ) 3 基本规定( 4 ) 3.1 施工条件( 4 ) 3. 2 设备开箱( 5 ) 3. 3 设备搬运( 5 ) 3. 4 设备安装( 6 ) 3. 5 设备调试与试运行(7 ) 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行( 9 ) 4. 1 一般规定( 9 ) 4. 2 流延机(9 ) 4. 3 切片机(10) 4.4 生瓷打孔机.(10) 4. 5 激光打孔机( 11 ) 4. 6 微孔填充机( 12 ) 4. 7 丝网印刷机(13 ) 4. 8 叠片机.(13) 4. 9
8、 等静压层压机(15) 4.10 热切机(15 ) 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉(16) 4.12 厚膜烧结炉U门4. 13 激光调阻机(17) 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行(18 ) 1 5. 1 一般规定( 18 ) 5. 2 磁控溅射镀膜机门们5. 3 真空蒸发镀膜机门川5. 4 化学气相淀积系统(剖)5. 5 旋涂及热板系统(22 ) 5. 6 曝光机(23 ) 5. 7 显影台(24 ) 5. 8 反应离子刻蚀机(25 ) 5.9 化学机械抛光机门们6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行(28 ) 6. 1 一般规定( 28 ) 6. 2 芯片粘片机( 28 ) 6.
9、3 芯片共晶焊机(29 ) 6. 4 共晶炉(29 ) 6. 5 引线键合机.门川6. 6 倒装焊机. . . . . . . . . (31) 6. 7 等离子清洗机. . . . . . (31) 6. 8 选择性涂覆机(32 ) 6. 9 平行缝焊机 6.10 储能焊机门川6.11 激光焊机. (34) 7 工艺检测设备安装、调试及试运行U们7. 1 一般规定门们7.2 飞针测试系统(36 ) 7.3 声学扫描检测系统. . . . (37) 7.4 3D光学测量仪( 37) 7.5 自动光学检查仪(38 ) 7.6 激光测厚仪门8) 7.7 X射线检查仪门们7.8 芯片剪切力/引线拉力
10、测试仪(39 ) 8 工程验收门8. 1 一般规定( 41 ) 8. 2 交接验收( 41 ) 8. 3 竣工验收( 42 ) 8. 4 验收不合格的处置(43 ) 附录A微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表(44 ) 本规范用词说明(49 ) 引用标准名录(50 ) 附:条文说明( 5门 3 Contents 1 General provisions ( 1 ) 2 Terms ( 2 ) 3 Basic requirements ( 4 ) 3. 1 Construction conditions ( 4 ) 3.2 Equipment unpacking ( 5 ) 3. 3 Equ
11、ipment moving . ( 5 ) 3. 4 Equipment installation ( 6 ) 3. 5 Equipment debugging and commissioning ( 7 ) 4 Installation, debugging and commissioning of low temperature co-fined ceramic and thick film substrate production process equipment ( 9 ) 4. 1 General requirements ( 9 ) 4. 2 Tape caster ( 9 )
12、4.3 Blanker ( 10 ) 4. 4 Green tape puncher (10 ) 4. 5 Laser puncher ( 11 ) 4. 6 Via filling machine . (12) 4. 7 Screen printer ( 13 ) 4. 8 Stacking machine (13 ) 4. 9 Isostatic laminator (15 ) 4. 10 Hot cutter ( 15 ) 4. 11 Low temperature co-fined ceramic box furnace (16 ) 4. 12 Thickfilm belt furna
13、ce (17 ) 4.13 Laser resistor trimmer ( 17 ) 4 5 Installation,debugging and commissioning of thin film substrate production process equipment ( 18 ) 5. 1 General requirements ( 18 ) 5. 2 Magnetic sputtering deposition system ( 18 ) 5.3 Vacuum evaporation copper-coated machine ( 19 ) 5. 4 Chemical vap
14、or deposition system ( 21 ) 5. 5 Spin coating and hot plate system ( 22 ) 5. 6 Exposure machine ( 23 ) 5. 7 Developing system ( 24 ) 5. 8 Reactive ion etching machine ( 25 ) 5. 9 Chemical mechanical polishing machine ( 26 ) 6 Installation, debugging and commissioning of assembling and packaging proc
15、ess equipment ( 28 ) 6. 1 General requirements ( 28 ) 6. 2 Die attching machine ( 28 ) 6. 3 Die eutectic bonder . (29) 6. 4 Eutectic oven ( 29 ) 6. 5 Wire bonder门0)6. 6 Flip chip bonder ( 31 ) 6. 7 Plasma cleaner . (31) 6. 8 Selective spray coating machine ( 32 ) 6. 9 Parallel seam welder ( 32 ) 6.
16、10 Energy storage welder ( 33 ) 6. 11 Laser welder . (34) 7 Installation, debugging and commissioning of process lllSpectlOn eqUlpment ( 36 ) 7.1 General requirements ( 36 ) 7. 2 Probe tester ( 36 ) 7.3 Acoustic scanner ( 37) 5 7. 4 3D optical profiler ( 37 ) 7. 5 Automatic optical inspector ( 38 )
17、7.6 Laser thickness gauge . (38) 7.7 X-ray scanner ( 39 ) 7.8 Chip shearing/wire pulling tester ( 39 ) 8 Engineering acceptance ( 41 ) 8. 1 General requirements ( 41 ) 8. 2 Handover acceptance ( 41 ) 8. 3 Completed acceptance . (42) 8.4 Disposal of reject ( 43 ) Appendix A Record forms of acceptance
18、 for micro-assembling production line process equipment installation engineering ( 44 ) Explanation of wording in this code ( 49 ) List of quoted standards ( 50 ) Addition: Explanation of provisions ( 51 ) 6 -、-1总则1. 0.1 为规范微组装生产线工艺设备的安装工程施工及质量验收，保证微组装生产线工艺设备安装质量和可靠运行，促进该领域设备安装技术的发展，制定本规范。1. O. 2 本规
19、范适用于新建、改建及扩建的微组装生产线工艺设备的安装工程施工、调试、试运行及验收。1. O. 3 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。 1 2术语2.0.1 微组装micro-assembling 在高密度多层互连基板上用表面安装和互连工艺把构成电子电路的各种微型元器件、集成电路芯片及片式元件组装起来，形成高级微电子组件的技术。2. O. 2 多层基板m ultilayer su bstra te 具有内埋导体层、用于实现复杂互连电路的基板。2.0.3 厚膜thick film 通过丝网印刷工艺将膜层淀积在基板上，并在最高温度约为8500C下
20、烧结后熔炼成最终形式的膜层。2. O. 4低温共烧陶瓷多层基板low temperature co-fired ceramic( L TCC) multilayer substrate 将表面印有厚膜导体与电阻图形(包括由这些图形构成的互连线、内埋元游、元件等)并制作了层间互连金属化通孔的多块未烧结陶资柔性生瓷片依序层叠后，通过加热同时加压而叠压成整体结构，再在最高温度约为8500C的环境(烧结炉)中将其生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结所形成的刚性高密多层互连基板。2. O. 5 薄膜多层基板thin film multilayer substrate 采用真空蒸发、溅射、化学气相淀积等成膜工艺以
21、及光刻、腐蚀等技术，在绝缘基板或硅片上制作交叠互连的多层薄膜导体及层间绝缘膜后所得到的多层互连基板。2.0.6 生瓷带green tape 通过流延工艺制成的质地均匀、表面光滑并具有一定强度的条带状柔性薄片陶瓷材料。2.0.7 封装packaging -、-是指对电子器件(微电路或组件)进行互连、保护和散热的微电子工艺技术，主要有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种类型。2. O. 8 工艺检测proc巳ssinspection 通过采用计量或测试工具、仪器或设备对产品的形状、尺寸、位置及机械、物理、化学等特性进行计量、检测，并与其技术要求相比对的过程，它是生产过程中对工序或产品完成状态与设计和工
22、艺文件规定的符合性进行评价的检测技术。 3 3基本规定3.1施工条件3. 1. 1 微组装设备安装前，洁净厂房应符合下列规定:1 应空态验收合格，净化空调系统应连续正常运行24h以上;2 温度宜为200C260C; 3 相对温度宜为30%70%; 4 地坪承载能力应满足设备承载要求;5 净空高度应满足设备安装要求;6 厂房入口的人身净化设施应巳启用;7 应具备设备搬入口;8 消防设施应已通过专项验收，可以启用;9 防静电工作区的防静电设施应已通过测试验收;10 应有符合要求的电源、气源、水源和接地端子;11 应设置员工安全疏散通道。3. 1. 2 微组装设备安装应具备下列技术文件:1 设备安装
23、平面图;2 设备装箱清单;3 设备制造商提供的设备安装、运行、维护技术文件及安装技术参数。3. 1. 3 进入净化厂房的施工人员应取得进入洁净区的通行证，特殊工种应按有关规定持证上岗。3. 1. 4 设备安装及配管配线工程材料应符合现行国家标准电子工业洁净厂房设计规范)GB50472的有关规定。3. 1. 5 施工用的机具应符合现行国家标准微电子生产设备安装工程施工及验收规范)GB50467的有关规定。-、恒，3.2设备开箱3.2.1 设备开箱应有设备供货单位、施工单位及建设单位的责任人员共同参加，法定商检的进口设备还应有海关商检代表参加。3.2.2 设备开箱前应检查包装箱有无损坏及损坏程度，
24、防振动及防倾斜标识应无异常。3.2.3 设备开箱应符合下列规定:1 在对箱内设备及其附件不造成损伤的前提下，应使用有效开箱器械并按合理程序进行;2 应在拔除顶盖铁钉或相关固定件后优先卸除包装箱的顶盖;3 卸除包装箱顶盖及部分(或全部)侧盖后，应先取出箱内除主机以外的小件、附件，再进行余下开箱工作。3.2.4 设备开箱后应及时清除拆下的包装材料。3.2.5 设备开箱后应检查内部设备、内部包装、设备附件是否完好，若发现异常情况应立即进行影像记录并提出处理意见。3.2.6 设备开箱后，应按下列要求逐项检查:1 设备铭牌所示型号规格应与设备清单或技术参数表相符;2 设备的外观和保护包装如有缺陷、损坏或
25、锈蚀时，应及时提出并做好记录，对于制造缺陷，应通知设备制造单位研究处理;3 应按装箱清单逐一清点零件、部件、工具、附件、附属材料和其他技术文件是否齐全，并应作出记录;4 完成设备开箱及检查后，应将不需要安装或安装时不用的零件、附件、附属材料、工卡具和技术文件交由使用单位保管。3.2.7 设备开箱应填写开箱检查记录，内容及格式应符合本规范表A.0.1的规定。3.3设备搬运3.3.1 采用起吊方式搬运设备时，应符合下列规定: 5 一1 起吊使用的钢索应能承受10t以上的重量;2 吊车操作人员应持证上岗;3 吊索捆绑位置应避开仪表及结构脆弱部位，起吊时应注意设备的重心，应防止设备倾倒坠落;4 设备起
26、吊高度应以能拆除外包装底盘为宜;5 起吊时应控制提升和下降速度，不得产生冲击、碰撞现象。3.3.2 在厂房中搬运就位大型微组装生产线工艺设备时，应使用叉车或搬运气垫等机械设施。3.3.3 使用叉车时，两叉牙长度应超过设备重心100mm以上。3.3.4 用液压搬运车搬运设备时，操作应平稳。3.3.5 采用气垫搬运设备时，应符合下列规定:1 气垫应放在设备底部的承重横梁下，每台设备配置的气垫不得少于4个;2 气垫充气后应平稳行进，设备底部距地面高度不应低于2mm。3.3.6 厂房内搬运设备时，应采取保护地坪措施。3.4设备安装3.4.1 微组装设备的安装应符合下列规定:1 设备定位时应预留电气箱全
27、开空间和操作、维修空间;2 电源、气源、水源和接地端子一次配管配线应己到位;3 安装时应保护设备表面，密封面不应被损伤、划伤，设备的安装应牢固、可靠，沉头螺钉安装后不应突出被连接件表面;4 设备有防微振控制或特别承重要求时，应采取对应的防微振或提高承载能力的措施;5 应根据设备技术要求由专业人员完成设备的二次配管配线。接入设备的真空管路宜采用SS316L不锈钢管道，纯水、压缩空气等的配管与设备连接宜采用聚四氟乙烯、聚氨醋软管连接。3.4.2 在地坪土直接安装微组装设备应符合下列规定: 6 -、-1 应先在地面放置基础垫片，并应确认基础垫片能均匀支撑设备;2 操作时不得将于放置于基础垫片上方;3
28、 若设备配置有地脚螺栓，则应使每一支地脚螺栓正确装入其螺孔中，移动设备时应使用气垫搬运;4 应通过调节地脚螺栓的支撑长度或基础垫片的有效厚度逐步调平设备，并应确保锁紧螺母无间隙，且每一个地脚都落实在地板的对应基础垫片上。3.4.3 在台面上直接安装微组装设备应符合下列规定:1 安装设备的工作台面应水平、平稳、牢固;2 台面上应铺有防静电材料，并与厂房防静电接地系统有效连接。3.4.4 设备的水平调整宜采用框式水平仪进行测量，精度要求高的设备可使用两支架式水平仪。3.4.5 微组装设备的接地应有效可靠，接地引出端应与厂房接地系统稳固连接，设备接地电阻不应大于40.;接地系统应符合现行国家标准电气
29、装置安装工程接地装置施工及验收规范GB 50169的有关规定。3.4.6 设备就位后应由技术人员核查设备的动力配置。3.4.7 设备安装完毕后应填写安装工程记录，内容及格式应符合本规范表A.0.2的规定。3.5 设备调试与试运行3.5.1 微组装设备调试与试运行应符合下列规定:1 设备应已安装就位;2 与设备接通的各种动力配管配线应保证连接密封牢固，各种动力的各项参数应符合设备使用要求;3 压缩空气、工艺气体通入设备前应做清洁处理。3.5.2 微组装设备开机前应进行布线检查。 7 3.5.3 微组装设备运行前应进行安全性测试，并应满足设备使用要求。3.5.4 在开机状态下，应使用钳形电流表测量
30、设备的电压和电流是否满足设备使用的要求。3.5.5 设备在开机状态下，在人员操作位置的等效连续A声级噪声不宜大于70dBo3.5.6 设备应连续无故障运行48h，连续运行前、后应进行设备主要性能指标测试，测试结果应符合设备技术指标的要求。3.5.7 微组装设备单机试运行应填写调试与试运行记录，单机调试与试运行应按本规范第4章第7章的有关规定进行，记录的内容及格式应符合本规范表A.O. 3的规定。 8 、-4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行4.1一般规定4. 1. 1 低温共烧陶瓷及厚膜设备主要应包括流延机、切片机、生瓷打孔机、激光打孔机、微孔填充机、丝网印刷机、叠片机、等
31、静压层压机、热切机、低温共烧陶器烧结炉、厚膜烧结炉、激光调阻机，均可在地面上直接安装。4. 1. 2 低温共烧陶瓷基板制造工艺设备应满足联线要求，并应通过低温共烧陶瓷标准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证低温共烧陶瓷关键工艺设备组线时的相关性能指标。4. 1. 3 低温共烧陶瓷及厚膜设备应安装在洁净度7级或优于7级的洁净间中，温度宜为180C250C、相对湿度宜为40%60%。4.2流延机4.2.1 流延机的安装应符合下列规定:1 应通过调节地脚螺栓逐步调平流延载板;2 流延干燥送风至抽排风的方向应与流延带传送方向相反;3 电控柜应安装在距主机流延腔1m以外的位置，其金属柜壳应密实;4 流
32、延腔附近严禁有明火或其他可能产生电火花的危险源;5 聚醋膜载带的安装应保证传送平稳不偏位，卷带顺畅不拱带。4.2.2 流延机的调试及试运行应符合下列规定:1 应准备好已球磨棍料并真空脱泡的待流延瓷浆;2 设备气体泄漏报警及安全保护装置应工作正常，流延腔仓门应可靠锁扣; 9 3 传送带速度与张力、流延腔各温区温度、送风排风速度及流延刮刀高度等主要工艺参数应设置合理;4 载带应匀速传送、收卷自如，表面应平整无凸起;5 设备运行应平稳无晃动;6 向流延机盛料槽供瓷浆进行刮浆流延时，设备应逆向送排风，流延腔室应密封良好，流延间内操作人员不应嗅闻到从流延腔烘干瓷浆逸出的洛剂异味;7 当资浆性能与质量合格
33、、流延参数设置合理时，流延机末端流出的生瓷带应干燥、平整，应用千分尺检测生瓷带在横向左、中、右三处的厚度，带厚均匀性允许偏差应为士5%。4.3切片机4.3.1 切片机的安装应符合下列规定:1 对于能够兼容不同宽度尺寸的生瓷带切片的设备，应由专业人员根据不同需求对设备零部件进行更换并预置;2 机械于的四个吸盘应调整在同一水平面上。4.3.2 切片机的调试及试运行应符合下列规定:1 各运动轴初始化通过后，应将生资带卷安装在气胀轴上并充气使其固定，牵引生资带应水平整齐地穿过刀头;2 送带过程中应正确调节传送辐子，避免出现跑偏现象;3 用多层薄的生资带叠合成厚lmm的带衬膜生资带时，切片机应能准确、有
34、效地完成切片加工;4 在保证切片质量合格、参数设置合理的前提下，在30倍放大显微镜下检测生瓷片切口，应干净、整齐、陡直、无微裂纹，生资片尺寸允许偏差应为士0.5mm。4.4 生瓷打孔机4.4.1 生瓷打孔机的安装应符合下列规定:1 操作区无柜门设计的设备应配备并启用防护光幕; 10 -、-2 对于能够兼容不同长度和宽度尺寸的生资片打孔的设备，应由专业人员根据不同需求对设备零部件进行更换并预置。4.4.2 生盗打孔机的调试及试运行应符合下列规定:1 应根据烘蜡条件完成生在片的预处理;2 需要上框的生资片应先放置在多孔石上用负压空气吸附平整，再用胶带将其粘在框架上，胶带应平整，框架应无翘曲;3 应
35、设置冲头等待时间、XY机械于吸料后等待时间、打孔速度等主要工艺参数;4 设备复位时XY机械于应平稳移动，冲孔组件上、下模应冲孔自如;5 应使用专用调模工具调整上、下模位置，使二者同轴，更换冲针后应重新校正冲针位置;6 设备运行应平稳无晃动;7 生每片托盘应保持水平，不得有翘曲等现象，真空吸盘吸起生瓷片后，生瓷片应位于真空吸盘中心，生瓷片与真空吸盘四边搭附长度应相等，且两者接触紧密不存在缝隙;8 在生瓷片性能与质量合格、打孔参数设置合适的前提下，用自动光学检查仪检测加工完成的生资片通孔，孔形应完整且无生坚碎屑，用3D光学测量仪检测，通孔孔径允许偏差应为:l:5m，当生瓷片的尺寸为长度宽度不大于1
36、50mmX 150mm时，通孔位置允许偏差应为:l:10m，当生瓷片的尺寸为长度宽度大于150mmX 150mm时，通孔位置允许偏差应为:l:15m。4.5 激光打孔机4.5.1 激光打孔机的安装应符合下列规定:1 设备应配备吸尘器;2 安装蜂窝吸附台时，应在其四周贴上一圈纸胶带;3 激光器应工作正常。4.5.2 激光打孔机的调试及试运行应符合下列规定: 11 1 设备工作时安全门、罩必须处于关闭状态;2 完成生瓷片的预处理后，应将其逐片放置在蜂窝吸附台面上进行打孔加工;3 设备复位时XY平台应平稳移动，振镜应行进自如;4 设备应平稳运行、无晃动;5 在打孔加工前应完成摄像头校正与振镜的校正，
37、合格后才能打孔;6 应正确选用激光打孔子程序，并应合理设置相关参数后才能进行生资片的激光打孔加工;7 当生资片质量合格、打孔参数设置合理时，用自动光学检查仪检测加工完成的生坚片通孔，孔形应完整、无生瓷碎屑，用3D光学测量仪检测，通孔孔径允许偏差应为士5m，当生资片的尺寸为长度宽度不大于150mmX150mm时，通孔位置允许偏差应为士10m，生资片的尺寸为长度宽度大于150mmX150mm时，通孔位置允许偏差应为士15mo4.6 微孔填充机4.6.1 微孔填充机的安装应符合下列规定:1 应通过调节地脚螺栓逐步调平填孔机操作台面;2 微孔填充机安装后，填孔台应能在上片位与填孔位间自如运行切换，上、
38、下组件应能连续、均匀加压。4.6.2 微孔填充机的调试及试运行应符合下列规定:1 应充分搅拌均匀填孔浆料并使之静置，待气泡排除后，应依序按要求涂抹浆料、安装填孔模板;2 应根据生瓷层的规格，合理设置填充上、下组件压力、填充时间;3 运行设备时，应能顺利完成生资片的填孔;4 在光照台上对己填孔生瓷片进行漏光检查，应无漏孔现象;5 填充O.lmm、0.15mm、0.2mm的通孔时，在显微镜、飞F投影仪下检查，所填生暨层的通孔应均匀饱满，无漏填、虚填现象，生盗片应无裂损，表面应无污染。4.7 丝网印刷机4.7.1 丝网印刷机的安装应符合下列规定:1 对于能够兼容不同尺寸规格生瓷片的丝网印刷机，应由专
39、业人员根据不同需求对吸片头、CCD摄像头、载片台等零部件进行更换并设置;2 由机械于土片的丝网印刷机应确保吸片头的各个吸盘调整在同一水平面上;3 设备安装后，应检测印刷工作台的平面度，确保达到要求。4.7.2 丝网印刷机的调试及试运行应符合下列规定:1 设备自检通过后，应将网版装入网版槽内，按下锁紧装置，查看网版是否被锁紧;2 应加入浆料并完成印刷的主要工艺参数设置;3 应通过吸片头吸取生瓷片或人工放片到印刷工作台面上，摄像头辅助完成生瓷片的对准后，应运行设备完成生瓷片上浆料图形的印刷;4 在保证印刷工艺参数设置合理时，应用自动光学检测仪检查印刷完成的生资片，网印质量、印刷图形应完整，边缘应齐
40、整，应无断线、缺口、锯齿，生资片应无污染;5 烘干后应测量网印线条膜厚及线宽，膜厚应能达到标准要求，线宽允许偏差应为:1:15mo 4.8叠片机4.8.1 叠片机的安装应符合下列规定:1 托盘传送装置的安装应保证传送平稳顺畅;2 上料爪与下料爪应能稳定吸附起托架，并可顺利放入步进尺的定位框或下料托盘中; 13 3 步进尺应运动顺畅，搬运托架应能放入定位框中且与上下料系统的位置合适;4 吸片传感器与下料传感器的位置及检测距离应可确保取料吸盘顺利将生资片通过脱膜搬运到对位台或翻转板上，其间生瓷片应不掉落、不榴皱、不破损、不移位;5 叠片定位孔宜在四个相机的视野中心部位，且应图像清晰;6 生在片底部
41、的聚醋支撑膜应能被脱膜胶辐顺利揭下并掉入废料筐，且揭膜不应造成生瓷片破损、移位。4.8.2 叠片机的调试及试运行应符合下列规定:1 应将制作完定位孔的生资片按顺序、正反、方位等要求摆放于托盘上;2 进入叠片机主操作界面，运行程序后叠片机应工作正常;3 应选取合适的叠片层次，并设定叠片定位标准层及叠片对准精度;4 应合理设置烙焊温度、烙焊时间、托盘号、叠片层数、是否脱膜及有关工艺参数，运行自动叠片程序;5 设备应平稳运行、无晃动，步进尺应按要求传送，各电机运转应正常;6 移片电机应能顺利地将对好位的生瓷片搬运到叠片台上，生瓷片应不掉落、不裙皱、不破损，且在移运过程中应保证精度不变;7 生瓷片固位
42、烙铁应上下运动顺畅，温度设置应合理，应使生瓷片不破损，并应保证相邻两层之间能粘连牢靠;8 脱膜过程中运料纸卷应运行自如，生瓷应能被牢牢吸附在台面上且保证揭膜后生瓷不变形，膜片分离后，生资片通孔内浆料应基本保持完整;9 自动叠片后进行通孔切片，用3D光学测量仪测量生瓷片的层间对准误差应在设定叠片对准精度范围内。 14 、-4.9 等静压层压机4.9.1 等静压层压机的安装应符合下列规定:1 安装时，缸体和缸盖的运动应保持平行;2 液压缸应配有卸压保护装置;3 缸内纯水应过滤，并进行脱泡处理;4 设备应配置真空包封机。4.9.2 等静压层压机的调试及试运行应符合下列规定:1 使用升降功能使缸盖及载料架上升、下降时，日测升降状态，当载料架进入压力缸时，其圆周外壁不应碰击缸壁，且与压力缸的圆周内壁各方间隙应相等;2 应检查、测量并调试加热、加压系统，使之工作正常;3 系统完成预热后，应将压力缸和储液箱中的水加热至设定温度，测试压力缸中水的温度精度应满足要求;4 应使用真空包封机对经过叠片机叠片后的多层生坚片进行真空封装，并装载在层压机中与缸盖相连的载料架上;5 应设置保压时间、温度、压力等层压工作参数，运行设备使载料架下降至压力缸中，执
