GB T 15022.1-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物.第1部分 定义及一般要求.pdf

上传人:testyield361 文档编号:185796 上传时间:2019-07-14 格式:PDF 页数:7 大小:138.64KB
下载 相关 举报
GB T 15022.1-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物.第1部分 定义及一般要求.pdf_第1页
第1页 / 共7页
GB T 15022.1-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物.第1部分 定义及一般要求.pdf_第2页
第2页 / 共7页
GB T 15022.1-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物.第1部分 定义及一般要求.pdf_第3页
第3页 / 共7页
GB T 15022.1-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物.第1部分 定义及一般要求.pdf_第4页
第4页 / 共7页
GB T 15022.1-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物.第1部分 定义及一般要求.pdf_第5页
第5页 / 共7页
亲,该文档总共7页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1、ICS 2903501K 15 a目中华人民共和国国家标准GBT 1 50221-2009IEC 60455-1:1 998代替GBT 150221994电气绝缘用树脂基活性复合物第1部分:定义及一般要求Resin based reactive compounds used for electrical insulation-Part 1:Definitions and general requirements2009-06-10发布(IEC 60455-1:1998,IDT)2009-12-01实施丰瞀嬲紫瓣警雠瞥星发布中国国家标准化管理委员会促19刖 置GBT 150221-2009IEC

2、 60455-1:1998GBT 15022电气绝缘用树脂基活性复合物由下列部分组成第1部分:定义及一般要求;第2部分:试验方法;第3部分:无填料环氧树脂复合物;第4部分:不饱和聚酯浸渍树脂;第5部分:石英填料环氧树脂复合物;本部分为GBT 15022的第i部分。本部分等同采用IEC 60455一l:1998电气绝缘用树脂基活性复合物第1部分:定义及一般要求(英文版)。本部分与IEC 60455一i:i998相比做了下列编辑性修改:a)删除了IEC 604551:1998的前言、引言和附录A“参考文献”,并将“参考文献”中所列的IEC 61006归人第2章“规范性引用文件”中;b)凡注日期的引

3、用文件在条文中引用时未注日期的,一律补上日期。本部分代替GBT 15022 1994电气绝缘无溶剂可聚合树脂复合物定义和一般要求。本部分与GBT 15022 1994相比较主要变化如下:a) 章条标题名称不同;b)扩充了第4章“定义”的条文;c)增加了“分类”一章。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(sACTC 51)归口。本部分主要起草单位:桂林电器科学研究所。本部分起草人:马林泉。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:GBT 15022 1994。1范围GBT 150221-2009IEC 60455-1:1998电气绝缘用树脂基活性复合物第1部分:定义及一

4、般要求GBT 15022的本部分规定了电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分的命名、定义、分类及一般要求。所有的活性复合物都是无溶剂的,但可含有活性稀释剂和填料。固化时的反应是聚合反应或交联反应。本部分不包括用作涂敷粉末的活性复合物。本部分适用于电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分,其常用范围见表1。表1复合物常用范围应 用 符号代码浇铸复合物 CC埋封复合物 EBC灌注复合物 PC包封复合物 ECC浸渍复合物 IC用于沉浸 IcD用于滴浸 ICT用于真空压力浸渍 VPI上述有关符号代码可用作产品种类的简称。根据实际需要,可以增补更多的相关符号代码。2规范性引用文件下列文件中的条款通过GBT 150

5、22的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。Ggr 184412008塑料符号和缩略语第1部分:基础聚合物及其特征性能(ISO 10431:2001,IDT)GBT 184422008塑料符号和缩略语第2部分:填充及增强材料(ISO 10432:2000,IDT)GBT 2035-2008塑料术语及其定义(ISO 472:1999,IDT)GBT 290052002电工术语绝缘固体、液体和气体(eqv

6、 IEC 60050(212):1990)GBT 150222 2007电气绝缘用树脂基活性复合物第2部分:试验方法(IEC 604552:1998,MoD)ISO 45971:1983塑料环氧树脂硬化剂和催化剂第1部分:命名IEC 61006:2004电气绝缘材料测定玻璃化转变温度的试验方法3命名根据组成和活性,复合物可以在室温或高温下固化。通过固化反应可生成刚性、柔性或弹性固化物。特定复合物是根据所含树脂本身或主要活性部分的组成而命名。常用的树脂见表2。有关树脂和1GBT 150221-2009IEC 60455-1:1998聚合物的符号及其特性见GBT 184412008。表2基本树脂树

7、 脂 符号代码丙烯酸类 A环氧 EP聚氨酯 PUR有机硅 SI不饱和聚酯 UP上述有关符号代码可用作聚合物名称的缩写。根据实际需要,可以增补更多的符号代码。注:有关填料和增强材料的符号代码见GBT 184422008。有关环氧树脂固化剂和催化剂的命名见ISO 45971:1983。4定义注:可从GBT 290052002或GBT 2035-2008中获得合适定义。当需要更为专用的定义时,其措词应尽可能接近GBT 290052002或GBT 2035 2008。41活性复合物reactive compound含有其他活性组分,如硬化剂、催化剂、抑制剂或活性稀释剂,以及含有或不含有填料和某些添加剂

8、的浇铸树脂混合物,在其固化反应中实际上没有挥发性物质逸出。活性复合物是无溶剂的。注:在树脂的固化过程中,可能有少量的副产(物)逸出。在活性复合物的树脂用活性稀释剂稀释的情况下,少量的单体稀释剂会在固化过程中逸出,这主要取决于使用的工艺条件。42固化复合物cured compound活性复合物固化后的产物。固化复合物具有自支撑能力。43活性组分reactive component可以与其他组分起反应或进行连锁反应的活性复合物的任意一部分,例如树脂、引发剂、硬化剂、催化剂、抑制剂和活性稀释剂。44树脂resin其分子量不确定但通常较高的一种固体、半固体或准固体的有机材料,在遭受应力时有流动倾向,通

9、常有一个软化或熔化范围,分子链段呈螺旋状。从广义上说,凡作为塑料基材的任何聚合物都可称之为树脂。45丙烯酸树脂acrylic resin由丙烯酸或丙烯酸衍生物聚合或与其他单体(丙烯酸单体占多数)共聚而制成的树脂。46环氧树脂epoxy resin含有环氧基团能够交联的树脂。47聚氨酯树脂polyurethane固化后分子链中具有重复的氨基甲酸乙酯结构单元的树脂。2GBT 150221-2009IEC 60455-1:199848有机硅树脂silicone resin固化后聚合物主链由交替的硅原子和氧原子组成的树脂。49不饱和聚酯树脂unsaturated polyester resin在聚合物

10、主链中具有可与不饱和单体或预聚物进行交联的碳一碳不饱和键的聚酯树脂。410活性稀释剂reactive diluent低黏度液体,将其加入到高黏度的无溶剂固化树脂中,在固化过程中能与树脂或硬化剂发生化学反应。411硬化剂hardener可通过参加反应促进或调节树脂固化反应的试剂。412催化剂accelerator为增加活性复合物反应速率而加入的量很少的物质。413抑制剂inhibitor为抑制化学反应而加入的量很少的物质。414填料filler为改善未固化复合物的加工性能或其他品质或其固化物的物理、电气、化学或老化性能,以及为降低成本而加入活性复合物中的惰性固体材料。415固化cure;curi

11、ng通过聚合或交联将活性复合物转变成更加稳定和可应用状态的过程。416聚合polymerization将单体或单体混合物转变成聚合物的过程。417交联crosslinking在聚合物链间产生多重分子间的共价键或离子键的过程。418适用期potlife制备待用的活性聚合物保持其可使用状态的时间周期。419贮存期 shelf life在规定条件下,材料能保持其基本性能的贮存时间。420浇铸复合物casting compound采用浇注或其他方法注入模具然后固化的活性复合物。注:通常浇铸复合物和用于特殊的浇铸复合物,如埋封、灌注,在GBT 29005 2002中没有给出定义,或者对灌注复合物下的定义

12、欠妥。GBT 29005 2002并不区分树脂和复合物。3GBT 150221-2009EC 60455-1:19984201埋封复合物embedding compound采用浇注法浇入模具,完全将电气或电子部件包封起来的浇铸树脂。经固化后,再从模具中取出已包封好的部件。注:电气或电子部件的接线或接线头可以从埋封件中抽出。4202灌注复合物potting compound采用浇注法浇人模具,完全将电气或电子部件包封起来的浇铸树脂。经固化后,模具仍留在埋封件上作为部件的永久性一部分。421包封复合物encapsulating compound不需要模具,而是采用如涂刷、蘸浸、喷溅或涂敷等合适的方

13、法,将电气或电子部件包封上一层防护或绝缘涂层的活性复合物。422浸渍复合物impregnating compound能够渗透或浸入绕组和线圈或者电气部件,具有填充缝隙和孔隙的作用,以保护和粘结绕组和线圈的活性复合物。可通过沉浸(ICD)、滴浸(ICT)或真空压力浸渍(VPI)的方式进行浸渍。5分类固化后复合物根据其玻璃化转变温度的分类见表3。有关玻璃化转变温度的试验方法见GBT1502222007中5421。注:按照IEC 61006:2004所述的玻璃化转变温度是材料热力学性能的指标。它提供了一种评定活性复合物转变度的方法。它也是区分具有不同热力学特性的不同材料的方法。表3固化后复合物分类玻

14、璃化转变温度L玻璃化转变级别 1 1602 135T1603 125T1354 110r1255 100T1106 75T1007 50了1758 25T509 OT2510 一20T011 一206一般要求对交付的所有产品,不仅应符合本部分的要求,而且还应符合相应单项材料规范的要求。4GBT 150221-2009IEC 60455-1:199861颜色固化后复合物的颜色应符合供需双方商定的要求。62供货条件树脂和其他组分应包装在坚固、干燥和清洁的容器里,以保证在运输、搬运和贮存过程中对其有足够的保护。每一个容器上至少应清晰、持久地标明下述内容:标准编号;产品名称;批号;生产日期;制造商名称或商标;规定的贮存温度或温度范围和期限;任何危险性警示,例如可燃性(闪点)和毒性;合适的组分混合说明(例如对于双组分产品);容量。推荐使用的容器大小为:1 L、25 L、5 L、25 L和205 L。63贮存期在规定温度条件下,当贮存在最初密封的容器中时,产品在其使用期内应能保持其原有基本特性。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 标准规范 > 国家标准

copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1