1、中华人民共和国航空工业标准HB 7500-97 空空导弹可靠性设计准则1997-09-23发布1997-10-01实施中国航空工业总公司批准 自次1 主题内容与适用范围. .川.，.川.川.川.川.川.，.川.川.，.川.川.川. (1) 2 引用标准.n.(1)3 一般要求.(1)3.1 成熟设计.(1) 3.2 简化设计. .川. . (2) 3.3 热设计.(2) 3.4 降额设计.(2) 3.5 安全性设计.,. (2) 3.6 余度设计.(3) 3.7 容差设计.(3) 3.8性能稳定性设计.(3) 3.9 电磁兼容性设计.(3) 3.10 环境适应性设计.(的3.11 元器件和原材
2、料的选用和控制.(4) 3.12 电路设计.川.(4)3.13 结构设计. ., . (5) 3.14 包装、运输和贮存.(幻4详细要求.(5) 4.1 导弹总体.(到4.2 制导与控制系统.(8)4.3 引战系统.(15) 4.4 发动机.(17) 4.5 其它.(19) ，专中华人民共和国航空工业惊准空空导弹可靠性设计准则1 主题内容与适用范围本标准规定了空空导弹可靠性设计准则的一般要求和详细要求。HB 7500-97 本标准适用于空空导弹(以下简称导弹)的可靠性设计，是制定型号可靠性设计准则的主要依据。具体型号可靠性设计准则可根据需要对本标准进行适当剪裁。2 51用标准GB 4588.3
3、 GJB 151 GJB 344 GJB 357 GJB 373 GJB 420 GJB 437 GJB 900 GJB 1019 GJB/Z 27 GJBIZ 35 HB 5940 HB 6433 3 -锻要求3.1 成熟设计印制电路板设计和使用军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求钝感电引爆器通用设计规范空空导弹最低安全要求寻!信安全性设计准则飞机液压系统的工作液固体活染度分级军用软件开发规范系统安全性大纲空空导弹电源通用规范电子设备可靠性热设计手册元器件降额准则系统电磁兼容性要求空空导弹产品包装、运输和贮存3.1.1 应严格控制不成熟设计项目的数量和比例。采用新技术、新工艺、新材料、新设备
4、、新器件必须经过充分论证(分析、验证)、评审或鉴定、批准。论证工作应包括五新的适用性、合理性、可靠性、经济性和风险分析，必要时应对其正确性进行验证。3.1.2 尽量实施系列化设计。新型号设计时不能采用过多的新技术，使其具有必要的继承性。31.3 应尽量采用成熟的标准电路、模块及标准件、通用件。中国航空工业总公司1997-09-23发布1997-10-01实施1 HB 7500-97 3.2 简化设计3.2.1 应实施简化设计，电路和结构力求简单，消除不必要的功能及逻魏多余部件，减少元器件和零件的品种、规格及数量，将各独立组成部分的数量和复杂程度减至最小限度。3.2.2 简化设计必须以满足产品的
5、战术技术指标为前提，并不应给其它电路或结构增加不合理的应力负担。经简化设计后，零部件、元器件所承受的应力应满足降额要求，在寿命剖面、任务剖面内的极限使用条件下，不应超出零部件、元器件能承受的各种应为值。3.2.3 尽量实施集成化设计，应尽可能采用固态组件，使分立元器件所占比例减少到最小程度。3.3 热设计3.3.1 电子部件按GJB/Z27进行热设计和热分析，尽可能降低电路、部件的工作环榄源度。对样机上的关键点的实际工作温度应进行测定，以验证热设计的正确性。3.3.2 元器件布局应考虑到周围零件热辐射的影响，将发热量较大的元器件尽可能地分散设置。对热敏感的部件、元器件应远离热源或将其隔离。3.
6、3.3 应使散热通路尽量短，横截面尽量大。3.3.4 应尽可能选用导热系数较大的材料制造散热传导零件。3.3.5 应降低散热通路接触丽的热阻:加大热传导面积，增加传导零件之间的接触压力，接触平面应平整、光滑，必要时可涂覆导热胶。3.3.6 发热量较大的部件、元器件，应加装散热器，或利用机壳、底座散热。3.3.7 根据需要对发热部件采取必要的隔热措施。3.4 降额设计3.4.1 元器件按GJB/Z35进行降额。3.4.2 在方案设计时，应首先根据元器件对系统安全性、可靠性的影响程度，并考虑经济性、重量、体积等约束条件，确定降额等级。3.4.3 对于失效率较高，或对产品安全性、任务可靠性关键、重要
7、的元器件、零部件，应特别注意采取降额措施，元器件原则上采用I级降额。3.4.4 对电缆、导线应同时采用电流、电压、温度降额设计，对多芯电缆更应注意其电压降额。3.4.5 对机械零件应采取提高平均强度，降低平均应力，减小应力散布和强度散布的方法降锁，或选取适当的安全系数。3.5 安全性设计3.5.1 系统设计应满足GJB90。有关的安全住要求。3.5.2 应尽量减少产品在使用和保障中由于人为差错导致的风险，如地面测试、撞机或空中挂飞中误点火或烧坏产品等。3.5.3 导弹挂飞或发射过程中不应有零、部件脱落或飞散物而危及载机安全。3.5.4 发生故障后危及安全的部件应有自动保护装置。导弹局部发生故障
8、后不得导致出现连锁反应的从属性故障。3.5.5 电气产品在过应力(过载、过流或瞬变)情况下不得着火。3.5.6 电路设计应使电连接器孔为主动带电端，针为被动带电端。2 HB 750097 3.5.7 有储能装量的部件应有放能措施。3.5.8 对静电损伤敏感的元稽件，其检测、装卸等操作应有防静电安全措施。3.5.9 火工品设计应满足GJB357、GJB373有关的安全性要求。3.6 余度设计3.6.1 当采用商可靠性的元辘件、零部件并应用其官可靠性设计技术(如简化、降额等)后仍不能满足产品的任务可雄性要求时，应考虑余度设计技术。3.6.2 在权衡分析的基础上选定应用余度的类型。3.6.3 在满足
9、任务可靠性要求的前提下，所采用的余度数应最小，应针对使系统不可靠的主要环节进行余度设计。3,6.4 尽可能消除影响任务的单点故障。3.7 容肇设计3.7.1 对稳定性要求高的部件、电路，应通过容差分析确定关键参数的容差范围。3.7, 2 产品设计时，应考虑零件、元器件的制造容差和温漂、时源的影响。应允许电子元器J件、机械零部件有较大的容差范围，以避免官们的微弱变化引起产品工作状态的改变。3,7.3 当元器件对系统性能参数影响较大时应选用低容差和离稳定性的元器件。3,7.4 正确选用元器件和合理设计电路工作点，使温度等因素变化对电路特性的影响最小。3.7,5 电路间的匹配应保证在极限温度等情况下
10、，它们仍然能稳定地工作。3.8 性能稳定性设计3,8.1 采用裕皮设计、容差设计，保证产品性能的稳定性。3,8, 2 产品应具有一定抗过载、过热、电压突变的能力。3.8.3 产品调整环节应有较宽的调节范围，避免工作点处于临界状态。3.9 电碰羹害性设计3,9, 1 按GJB151、田5940的要求进行电磁兼容性设计，保证产品与外部环境兼容，产品内部各级电路兼容。3, 9, 2 所有接地引线应尽可能地短、租、室，且直接接地，其接触面之间不允许有不导电物质。小信号电路的接地应与其它的接地隔开。可能产生大瞬变电流的电路应有单独的接地系统。3,9.3 应采用良导体(铜、铝)作为离频电场的屏蔽材科.采用
11、导磁材料(电工纯铁、离导磁率合金)作为低频磁场的屏蔽材料。3.9, 4 采取多层屏蔽，提高屏蔽效果，扩大屏蔽的频率范围。3,9.5 在优先考虑来取良好的接地和屏蔽措施后，必要时才采用滤波技术。3, 9,6 滤波器应能承受规定的输入电流、电压波动范围，以保证其工作可靠。选择滤波稽的元辘件时必须使官们的阻扰网络与输入滤波器的信号参数相匹配。法波器应尽量靠近被滤被线路，用短线或屏蔽线连接。3,9.7 印制电路极应采取去鹅措施，抑制外部传导干扰。3, 9,8 需要搭接的金属表商必须紧密接触。最好选用相同的材料，否则，为保证不同材料兼容，防止搭接腐蚀，可在播接处插入垫片或保护展。3,9,9 应防止电连接
12、器漏电和高频泄漏。3 H血7500-973.9.10 必要时，可通过澜!I元银件布置、走线排列、电路布局等.以满足电磁黛容性要求.3.10 环绕适应性设计3.10.1 应根据系统的寿命剖面、任务剖面来确定其设计方案.并确定影响系统可拿性庄重要的环绕及应力，以进行必要的环境防护设计。3.10.2 应使电路和结构的设计受饥镰环境的影响是小，以保证产品工作的可8位.3.10.3 零、部件应选免悬臂式安装.细长或较重的元器件应予以固定，以防止，医动剪断裂。3.10.4 银动和冲击强烈的部位.应尽可能采用t级技术.3.10.5 对电连接器等器件，应固定和锁紧。3.10.6 元指件、印制电路板等应灌封或涂
13、绝缘滚，以防振动、湖温.3 10.7 对于须防止盐雾或霉菌的零、部件.应选用防盐雾、防霉、防湖湿的树料，并应进行相应的三防结构设计.如对温度、温度迸行控制，采用防护层、密封结构等。对电气F、仪曼.一般宜采用密封结构。3.10.8 用于战斗值班的组装好的全弹，应具有可霉的防雨淋、防匍湿、防砂尘司保护措施.将别要注意保护导引头头部和引借窗口等部位.3.11 元器件和原材料的选用和控制3.11.1 应选用合格器材供应单位名单内厂家的元籍件和综元糯件优选自.t其择优选用。否则，应lIi规定履行审批手续。3.11.2 应压缩品种、规格，将别注意选挥经过使用考验的元稽件.尽量选用集成化、模化、一体化、无调
14、试或少调试的元揭件和无源器件。3.11.3 关键、重要的元器件原则上应从校园军标生产的元错件中选取。3.11.4 工程研制阶段及其以后产品上使用的元怨件，除另有经批准的糖眼规定外，都应遂行入检初100%的筛选。有离可撑住要求的元稽件还应根据有关4定进行针对性筛选。3.11.5 产品上应采用陶资、金属、戳璃封装的元稽件。3.11.6 对于进口电子元器件.应优先在NAS公布的优选目录中选购。3.11.7 对于金属和非金属衍料，应从有关材料的优选目录中选取。选用优选自豪以外的原材料应lIi规定履行审批手续。3.12 电路设计3.12.1 应设计瞬态保护电路，防止由于应为串串变和过应力造成的系统候脏。
15、3.12.2 电路设计应考虑到环境应力作用下元4事件参:变化的影响，要留有余量.3.12.3 正确选择电路的工作状态，减少使用环境变化对元樱件稳定性的影响。3.12.4 电路的性能参数应设置在电子元件.偿的工作点上，并留有充足的精度。3.12.5 避免使用对电压变化很敏般的电路，使电锁在电压变化范回较大的情况下仍能a定地工作。3.12.6 应尽量采用数字电路代篱模拟电路.采用集成电路取代分立无司件.少周小规模集成电路.多用中翅模和大规模集成电路。3.12.7 电气产品应有防止极性接反的设计或有饭性接反的保妒很施a3.12.8 集成电路和场效应管应设置输入保护网络.以防静电量IHIi4 HB 7
16、500-97 3.12.9 应尽量减少电连接绵的数量.其连接应有防差错设计和黛困措篇。3.12.10 应尽量避免使用带触点的继电稽。3.12.11 印刷电路扳设计应考虑GB4588.3中有关的可撑住要求。3.13 结构设计3.13.1 应采取止裂倍施或多路传力设计.以防止由个别零、部件故障引起连锁反应。3.13.2 应防止当相邻结构有绞大温差时，由于热变形产生的过应力而发生故障。3.13.3 结构的活动部分应有保护揄施，避免在恶劣条件下可能出现的卡死现象。3.13.4 a固件应有防松动和防锈稽施。3.13.5 应考虑电化学腐蚀的影响.尽量减少电位重量大的不同金属零件的直接接触，当不可避免时，可
17、采取以下补偿措施2a.选用与两类金属零件均允许接触的金属零件或镶层选行调篮过渡;b.减少阴级面织或增加阳极面织gC.对所有接触面进行密封sd活动部位涂汹保护.不活动部位涂漆保护。3.13.6 应防止在规定的维修周期内因密封件老化而造成密封失效。3.13.7 应尽量避免由于阳光、潮湿、温度、盐雾、润滑油旨和徽生物等因熏而引起对零件的损害。3.13.8 结构装配应防止不可接受的应力加到管道、导线、电缆等以及其支撑、连续或终端上。3.13.9 连接在活动零、部件上的所有管道、导线、电缆等，均须以应力最小的方式固定，均应定位以使其在任何情况下不与邻近结构或部件相互始碍。3.13.10 应保证管道、导线
18、、电缆等不会产生反向成交叉连续。3.13.11 结构设计应考虑结构相容性要求。3.14 包毅、运输和贮存产品在包装、装卸、运输和贮存时应满足HB6433中有关可.性的要求。4 详细要求4.1 导弹总体4. 1. 1 设计新型号导弹(含改迸、改型)时，应尽可能采用其官型号的成熟设计技术、接近工程化的预研成果.尽量借用巳定型型号的可靠零部件，选用可靠的通用件.充分利用原有型号产品的可3性俄息。4. 1. 2 在确定总体设计方案时，应对技术性能、可拿性、维修性、安全性、经济性、工艺性等因素进行综合权衡，确立以可.性、技术先进性和经济效益为准则的.佳方案，使其在寿命期内效费比.高。4. 1.3 导弹总
19、体设计，应将制导与控刨系统、引战系统、推进系统、发控系统、气动外形和总体结构进行一体化方案论证与设计.力求简化以提高可a性。如2利用气功外形的足够阻尼代替用速率陀螺产生的人工阻尼;利用发动机装药壳体作弹身的主承力件;利用战斗部壳体作杀伤元素;利用弹内部件的安装支集支撑弹身或用作舱段连接件等。5 HB 7500-97 4. 1. 4 导弹内部界田和援口饥饿、电气、气路、汹路、光学和射频接口等)应关系清楚、相互匹配、避免相互影响。4. 1.5 导弹各分系统与地面检测设备、戴机火控系统的界面和接口应相互协调，工作安全可靠。4. 1.6 应您有关规范进行系统的接口电路设计。4. 1.7 为保证就机安全
20、，导弹总体设计时应考虑下列要求za逸摔合适的导弹起控时间.b.选择合适的引倍解脱保险时间;c明确规定弹上火工品及能源系统在导弹撞飞和发射离前的安全性要求。4. 1. 8 导草地面测试状态应尽量模拟(或组合覆盖)往飞与自主飞行时的工作状态，避免因二者状态的差异造成地面测试的误测或漏测。4. 1.9 对于导弹与发射装置之间m口电路的重要信号线和电源线应进行冗余设计，并采取屏&措施。用于能源激活(电池激活、燃气发生器点燃、发动机点火等)的线路设计，应采取防止误激活和保证发射时可靠激活的措施。4. ,. 10 导弹与发射装置的电连接稽或脐带线绩，应进行防雨、防潮、防盐.、防.、防灰尘等可靠性设计，保证
21、电气连接可靠及发射导弹时分离安全可靠。点火线与地线的接线端应尽量分开距离.平时应对点火电路迸n短路保护。对脐带线缆应采取电磁屏蔽和机械保护捕施.并确保其中的致冷管路不被灰尘、汹污等污P草和不受机械损伤。4. ,. 11 导弹结构的布局与设计应能保证导弹在拉飞和发射时的安全可靠性，不得对戴机、发射装置和其它外挂物产生饥饿干扰和有害影响。4. 1. 12 等串结构设计应尽量减少连接和传为环节.减少弹体分离面和舱口。4. ,. 13 导弹结构的热设计应能保证导弹在结飞、发射和自主飞行时的可靠性，不得因发动机工作、燃气能源工作和气功加热等而导致故障。4. ,. 14 为保护导弹结构的安全可靠性.设计时
22、应尽量采用下列规定的安全系数ga对于锥飞、投放、发射和初始的自主飞行状态.安全系数取1.50; b.除a所指的初始自主飞行状态以外的自主飞行状态，安全系数取1.25; C.对于运输、装卸状态.安全系数取1.50。4. ,. 15 导弹结构设计时，构件中的严重应力方向应尽可能平行于俄造、液压、拉制或其它过程所形成的金属流线方向。4. 1. 16 对于重要承力的铝合金、钱合金和铁合金储件.当材料的极限强度组过I.S倍屈服强度Bf，除作极限强度佼核外，还应根据屈服强度作安全裕度计算。4.1.17 当使用越高强度钢设计构件时，应考虑下列要求g6 a尽量使用表面粗糙度数值较低级别;b尽可能拥大戴面的过渡
23、圆弧半径zC.亵面尽量少开孔:d俄件应采用模假件，并使纤维方向与主应力方向一兹se禁止镀铐和镀俑，光滑亵面可镀铅.镶后应及时除氢:HB 7500-97 f.严格限制装配应力。4. 1. 18 用于导弹主要承力结构的压力容器(如发动机壳体)，应考虑下列情况引起的最大.荷或多种荷组合对结构可tl性的影响.8.设计所规定的有关静态、动态或重复载荷状态:b.最小的领定工作压强;C.簸大的领定工作压强，再加上额定工作压强与最大幌态压强之差Bd.热载荷状态。4. 1. 19 用于导弹重要承力的胶接绪钩，应具有稳定的胶接工艺和完篝的检撞规范。其强度应满足导弹寿命期内耐环搅和抗老化的要求。必要时，可捕设辅助性
24、的饥饿加强捕自.以提高其可靠性。4.1.20 弹体结构的疲劳强度.应根据与使用条件一致的戴荷谱、压力谱、银动谱进行设计，并采用下列提高疲劳强度的措施:.综合考虑材料的比强度、比刚度、抗疲劳能力和裂纹扩展性gb合理设计传为路线.特别是集中传力的t牵头sc选用合适的连接形式和紧固件:d采用合适的设计补偿.尽量降低装配应力:e.尽量减少由于开口、切槽、钻孔、焊接、尖角和壁厚差导致的应力集中31采用必要的工艺强化情施;g.控制螺纹连按件的预紧力矩。4.1.21 对导弹结构中的关键承力件(如:导弹吊搓、舱段连搜件、翼固和能面接头等)，可采用对材料或构件的阪限应力降额的方法进行降额设计。4.1.22 应根
25、据可靠性、安全性的实际需要或合同要求，对导弹结构中的有关关键承力件进行损伤容限设计，以减少由于未发现的缺陷、损伤或裂纹扩展而导致的金失究生或重大放障。4.1.23 零件设计应尽量避免下列情况的出现.并采取相应的防差错铺施2a两个或两个以上的零件形状、尺寸近似或-个零件形状近似对称，容易造成装曾部位或装反方向时，应设定位结构成作标记:b螺栓、螺钉、螺母的直径、螺距相同，而材料或强度不同.容易造成装错部位时.应尽量选用相同的标准件或通用件:C.将易装铺位置的零件、紧固件设计成平时不需要从组(部)件上拆娘，当金单总装时.只衔固紧即可。4.1.24 导弹连接的重要固件应考虑下列要求:a综合考虑结构的材
26、料性能、连接厚度、安装通路、配合精度和环榄影响等sb尽量避免或减少黛固件的不对称连接.减少局部偏心sC.对于可能危及安全的可拆卸紧困件.必须选用两套独立的防松锁絮结构.对于在使用过程中经常转动的螺栓不得采用同时为摩擦的结构:d.对重要受力螺纹应保证足够的精度，规定合适的预it力矩，并尽量采用MJ(加强)螺纹。7 4.2 创导与撞倒系统4.2.1 红外导引头HB 7500-97 4.2.1.1 导寻|头制回路应有适当的幅值、相位稳定裕度。4.2.1.2 确定主要性能指标时.应允许其官指标、.:有一定的变化范阁。4.2. 1. 3 导引头应进行民型设计，使位标稽的固有频.远离电机的工作频率.使导寻
27、i头的固有频率和电机工作频率远离导单的固有频率及导弹自主飞行时的镰动频率.4.2.1.4 应把可调整环节减至量少.4.2.1.5 元辘件尽量.近印制电路极安盖章.4.2.1.6 倍息处理电路对输入倩号应有自动地益撞倒能力。4.2.1.7 电源线应尽量平行布线.4.2. 1. 8 低电平倍号线应远离电源线。4.2.1.9 设计电源电路时应考虑负戴待俭.采取过流、过压保护铺篷。4.2. 1. 10 应采取合理的电源去铜铺篇(如采用小容量的离频电容旁路太容量也军事)04.2.1.11 应选择单点接地方式.即离、低电平倍号、开关倍号分别接电源地后.，辱与机壳连接。4.2.1.12 应将数字电跚地线与模
28、拟电路地线分开。4.2.113 必要时可使用隔离变压糯、光电1ft合揭或其它隔离技术防止产生地回.04.2.1.14 为保证较好的综合屏敲效果，条件允许时，导寻|头外壳可由两种树导掏威，外层层.用于屏蔽电场g内层为较薄的高导磁材料，用于屏蔽磁场.4.2. 1. 15 功放管等大功能器件应分散布局和细徽热片，并利用金属底饭.金属警徽然-4.2.1.16 前置放大器等关键电路应选用温漂小的元稽件并逃行湿度补偿设计.4.2.1.17 对继电椅等电磁螺线管类器件，应设计浪涌阻尼电局为防止继电辘且点间击穿放电.应设计触点保护电路.控制触点间电压随时间变化率和是大损失电流。4.2. 1. 18 低电平信号
29、传输应采用绝缘屏蔽电缆.且廓蔽层-编撞地。4.2.1.19 电连接锦上高、低电平倩号线应尽量远离.并在其间设置地线.且对其屏.展分别处理。4.2.1.20 前置放大银(或其它高灵敏电路)应置于屏.盆内，其屏敲鑫的树.s间IU配有tt电磁干扰的能力。所有开口或间断处都应进行屏.处理并采用相同的材料馆瘦.接处要续触絮密。4.2.1.21 前置放大器引出线均应采用绝缘屏蔽线，且尽量短。4.2. 1. 22 前置放大器应选用低噪声器件。4.2. 1. 23 各级电子线路的输出、输入线均应分开布局。4.2. 1.24 在满足导号l头佳能指标的前提下，其电赂工作带宽应尽量窄.4.2.1.25 设计电路的工
30、作状态时.应考虑电源电压可能的变化.保证元穆件坷.地工作-42.1.26 应对门限、定时等关键电路进行容量量分街.4.2.1.27 应使用中性材料成的助缚剂、精直在剂、灌纣斜、褒面处理剂、清洗剂等化工品.以防止腐蚀。8 HB 7500.7 4.2. 1. 28 保爵的电线印西电线、局接电线、元银件引编、焊匠、电气固连点均应采取加绝缘套管、点Ii应磁fl等绝缘隔离情施。4.2.1.29 电子线路可采用局部耀纣或全部灌封.防糊v防盐雾。4.2.1.30 考虑导引头环城适应性时，不但要注意正常环槐条件.还应注意诱发环槐条件。4.2. 1. 31 设计光学头累时，除满足光学佳能外，还应考虑下列要求ga
31、.满足导的气功加热要求gb.对光学材料的机械强度降唱团使用gc具有较强的tt风沙.蚀能力3d.具有防潮湿、防.商、防盐雾的能力。4.2.1.32 探测部件与头罩内寝面之间、电机系统高速转动部件与周围非转动部件之间应有足够的间隙，保证不会碰撞初.04.2. 1. 33 陀螺转子、动平衡的澜.环节.应有防松现销施和承受冲击、银动的能力。4.2.1.34 应对高速旋转输来降额使用。编承保排稽应具.泊位。榈滑油的温度应降领使用，其有效期应与导弹的寿命期协调。4.2.1.35 儒要串串筒又需要导电的地方应使周导电佼。4.2.1.36 在运输和微运过程中应采取情施固定导引头的活动部分。4.2.1.37 设
32、计时，应考虑到加工、袋就后的光学零件的应为要尽量小且均匀。4.2. 1. 38 靠近银测量量翻方的零件麦丽及其连接处应尽量平滑过渡.并采取精施降低热辐射。4.2.1.39 先学零件的连後件褒面应加主成消光敏，遂行黑色阳极化处理.并涂上黑色无光凉。4.2.1.40 导号i必应送行密封设计.位标稽内应须超净，应单独进行密封设计.采取防潮It施。有:冷介质排出的位标指.应设置安全阀，并须具有可您的气密性和泄气性能。4.2.1.41 在尽量喊少光能损失的前提下.光黯中应设置II小光栏.既可消除杂徽光，又能起ilJ电磁屏蔽作用.4.2. 1. 42 共输光掌系统应进行共输位容差设计。4.2.1.43 .
33、质调整环节应有防振措施。4.2.1.44 镰测稽号!线应焊接牢固.寻|线之间尽量靠近。4.2.1.45 条件允许时，探测器内部引出线应进行冗余设计。4.2. 1. 46 应有减少数冷探测器气功、拨动噪声和防止致冷机漏气的捕施。4.2.1.47 各个连接环节上均应考虑防振措施。4.2.1.48 应采用冷屏&技术以限制接收货簸西射耐范围.稳定光谱滤激性能。4.2.1.49 设计时选用的股、漆在导弹f命期内应性能稳定。4.2. 1. 50 致冷气路中应安放干燥筒，干燥筒的输出端应有粉末过滤稽。4.2. 1. 51 致冷管赔应与导寻l头外壳(即地线)接触良好.否则将引进电磁干扰，直接影响探测量E的工作
34、。4.2.1.52 位棕稽的电饥应选行绝.强度、耐压强度设计.且应对其工作电压、常流降额。4.2.1.53 导引头应尽量越免使用有触点的大功率继电糖和带电刷的电机、电位穗，如不可避9 HB 7500-97 免.则它们应尽可能远离探测棍、lt置放大部。4.2.2 窗达导号l头4.2.2.1 具有同一功能的部件应组合在同-I!件内。4.2.2.2 各部件应尽量具有独立的电远古董键。4.2.2.3 高频及中频部件应采用廓.密纣式绪钩。4.2.2.4 为消除或减少搬动对关键元击，件、零部件的有害影响，应合理池其安集位置，必要时可糟设减振垫或减摄装置.4.2.2.5 霄达天线罩(头罩可.t生设计应考虑下
35、列内容ga对创导系统产生的误差，不得越过规定值3b具有足够的强度、刚度;c应保证运输和装卸过程中的安全俭.可采用专门设计的防护包装.4.2.2.6 天线高频收发前捕、角度和角建度测量敏肆无件组装成运动窗事件时.应来用平衡配重使其重心与天线回转中心相重合。天线回转的是大镰限制角度应符合捕章1&求。天线工作在任意位置上均须动、静平衡。4.2.2.7 安装在运动天线上的高频收、发前幅装置，在电气性能上应保证与固定安装的援收机和发射机连按正确.工作可寡。4.2.2.8 天线与天线座采用精密轴承饺链连续时，其刚度、强度应能经受住辱在各种运动条件下所产生过载的作用。4.2.2.9 液压系统设计时，攘压汹的
36、压力、流量应满足驱动负戴的功率要求，并由有适当余量。4.2.2.10 液压系统工作时，液压汹的工作压力应稳定，其压力量草动应符合规寇值.严配在油路中出现混杂气隙.并防止高压泊曲中的油液向外泄漏。4.2.2.11 在液压驱动机构中.为降低液压马达.滞回线的非线性，应在液压阂线圈中引入ff频交流徽报信号。4.2.2.12 天线在机械限制框想角范圈内转动时.应保证天线口径面与天线罩之间不存在其它的任何遮挡钧。4.2.2.13 发射机应具有较宽的工作频带.使雷达导号|头具有跳频工作方式，以锺离其统干扰能力。4.2.2.14 为防止发射机工作在高空低气压条件下出现击穿功率电平急剧下降.发射机被导系统内应
37、充填惰性气体。4.2.2.15 在发射机部件内，高、低电平线路尽量分开，功率级应有良螃屏.和法渡。4.2.2.16 -比射机电源输入电路应抑创传导干扰，用双绞线加拿属屏商量层在输入捕接地，必要时加装滤波装置。4.2.2.17 发射饥应选用高效率的大功率放大管.以减轻对冷却系统和电源的W*.4.2.2.18 应选用高可.3性和长寿命的大功率放大管.以满足发射机鳖机的要求。4.2.2.19 对发射机中的高压电容舞和大功率放大管等关键元篝件应泵自保护IltI串串团设计。4.2.2.20 接收机应采用等差设计，当电源电压、环槐温度在允许施肉变化时，保证.收饥10 HB 7500-97 不产生自激现象，
38、能稳定可靠地工作。4.2.2.21 应采用容差设计和频率自动履踪等设计技术，使发射机在允许的事准圈内出现漂移变化时霄达导引头能可靠工作。4.2.2.22 采用单脉冲三通道援收机时.应在整个自动地益撞倒的动态施回内使三通道的.幅和相位将性保待一致.可采用通道合并唆计技术来实现。4.2.2.23 接收机电源在各级中应加强滤放以防止通过电源属合产生干扰。4.2.2.24 接收机中各级电路及其整饥应有合理的接地点，并与导引头的地有良好的吉普接-4.2.2.25 数字信号电路设计时应注愈下列内容，8.尽量采用对称开关的ND和D/A变换器以瘦高统干扰能力和减少产生的干扰gb尽量采用高咆平、低采佯速率的工作
39、方式sC.在印制板或部件的迸、出口应有抑制干扰铺施;d集成电路块引出钱应短并接负戴;e应合理地走线以免不必要的精合，线路与壳体均应以正确的方式镰地3f.电源线应去纲以抑制负载感应产生的.变响。4.2.2.26 计算机应尽量选用标准的1/0接口电路和标准的敛居总线-4.2.2.27 计算机各独立功能块应分别用三端稳压电源供电。4.2.2.28 计算机中的数字信号地、模拟倍号地应分开，应选取合理的缘地点.以保证计算机工作的可靠性。4.2.2.29 计算机硬件设计时，应注意下列内容:8.计算机硬件应选用通用化、系列化、模块化及典型成熟的电子电路sb.选用的指件要相互匹配.高的时钟频率应选用高速芯片s
40、C.应尽量选用低功槌计算机芯片;d正确选用芯片器件.设计时应合理考虑滤该去帽、印刷饭电子线路布线、通道伺11舍等;e.计算机对外电路驱动能力不足时，应精伽驱动辅或减少外电路芯片功是以降低总线负载。4.2.2.30 计算机控制稽相信号传输线应具有屏蔽、光电隔离等措施及合理的地钱.4.2.231 计算机尽量采用集散式控制系统设计，将故降的影响涌到是小.4.2.2.32 安装在导引头上的计算机应满足全弹环境试验条件的要求。4.2.2.33 号引头总线柬电缆中有绞合线、屏&线、多股细线、多JIt组线、接地盘晴等，应根据传输信号的特性正确选用传输线的类型和方式。4.2.2.34 导引头总统束电缆在导引头
41、机报上铺设时应留有足够空间，严续与冀它部件籁轧和相互摩擦，在总线束电缆铺设通道上严禁与锐和j金属fll栩碰。4.2.2.35 总线束电缆在导引头机貌上铺设时.应固定牢篇，无任何晃动。4.2.2.36 低频线束电缆可采用带状扁平结构，线间的电位差由高到很顺序簿列，所有的电缆走向应有唯一位，并用线夹固定，避免悬空走线。4.2.2.37 插件尽量有序地排列.循件联接应牢固可8，j古槐件的安装面尽可能顺向导弹飞行11 HB 7500-97 方向。4.2.2.38 电子.应接照热设计的要求布局，保证有足够的徽然面-4.2.2.39 电子部件的布局应使电路馈线尽量短.减少电遥怨怨数量-4.2.3 飞行控制
42、.4.2.3.1 飞行控国能应波计成密蝇.段，必要时谊置隔焦层，与其宫.段戴部件的电路通过电连镰穗可靠连接.4.2.3.2 印制电路饭应加固和锁紧，并尽量指导弹纵输方向待列.以提高其承受过戴的阻力.4.2.3.3 各印制电路饭电路之间，各部件电路之间应尽量采用稽状电缆连续。4.2.3.4 对于小型电图、电容量，和小功率品体智，应尽量剪短其引线(管脚).以.禽固有频率来.免谐.并尽可能采取卧装。4.2.3.5 对于大的电子元拇件应牢a固定在底4t饭)上，为防止由于搬动If穷而引起断魏-4.2.3.6 应保证电缆连接可怠，如尽量采取并联接通或将多余接点全部利用.4.2.3.7 尽量使用教导线而不宜
43、用硬导线，以免在镜幽或银动时折断，导编应.扎在一起.并用线央作分段固定。4.2.3.8 对传输大电流的电连接银.在选用(或设计)、布局和安装时应考虑徽热。必要时，可糟设辅助性的散热情施。4.2.3.9 交流电源线应使用平蔽组绞线:必要时.直流电源线亦应使用屏li线。4.2.3.10 提联惯导系统的有关算法必须迸行仿真.以确定所逸事法和参数的适应范圃，并应考虑系统稳定裕度，以保证其控制可靠。4.2.3.11 加速度计固定支架和基准孔的设计应考虑细遗度测量方向和正交性要求，并通过软件进行误差补偿，以保证测量的可靠性。4.2.3.12 陀螺仪部件、二次电源部件应进行窑封设计，电源部件应采取廓敲捕施.
44、必要时盖子与基座之间可擂帽离金属饭。4.2.3.13 二次电源应适当增加电压输出的路数.各个部件所需电压应从二次电源部件中直接输出，以减少窗事件之伺候电子拢。4.2.3.14 各级电路之间，敬字电路与模拟电路之间，电路中的供电、钱地系统之间应进行隔离或滤液。4.2.3.15 信号线与电源线的走线应尽量分开，防止将易受干扰的情号线与电源线接到1邻的liIi孔或接线端上。4.2.3.16 弹，配计算机软件应进行结构化设计并合理设置总位调度模块、自位和自调整管理模块及各基本工作状态管理模块，以时序逻障实现导弹各工作状态的可.控制。4.2.3.17 .计算规各基本工作覆序子镇块应合理设置指令和标志，以
45、保证导各工作程序的可靠转换和调用。4.2.3.18 弹戴计算机应合理划分、分配汲量其存储区2程序区、费Ut区、中断向量区、AlD、D/A输入输出.，冲区行钱收、发送缓冲区、外俊占用区、并行量据交钱银冲区等，避免存储区.叠而造成绩作和控刨混乱。4.2.3.19 应合理选择早戴计算机总线，尽量与饥戴火控系统总线相容，避免使用总线转簇簇12 HB 7500-97 口.以提高其可.性。4.2.3.20 弹载计算机布线设计时.电缆应技功能组合成束.注意将强、弱俯号隔离，输入与输出借号隔离。4.2.3.21 计算机应尽量铺短各种电路(尤其是高频电路)引线.以减少引线电感和应干扰，必要时候线要加驱动装置。应分组加去辆电容。4.2.3.22 计算机的运行速度、存储容量等均应留有格度.以保证E其工作可毒性。4.2.3
