1、JCS 31. 200 L 56 国中华人民共和国国家标准GB/T 205152006/IEC 60748翩5:1997 半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路2006“10-10提布Semiconductor devices-Integrated circuits一Part 5: Semicustom integrated circuits CIEC 60748-5:1997, IDT) 2007“02心1实施中华人民共制国国家质量监督检验检班总局也觉中国国家标准化管理委员会也叩GB/T 20515-2006/IEC 60748-5: 1997 自次前离.号Il寄., .刷.Il 1 总
2、则1. 1 泡图1. 2 规范性引用文件.2 术活和倒形符号.川.2 z. 1 总则.2 2. 2 半定制集成电路的相关术语.2 2. 3 半定制集成电路倒形符号3 承制;Jj提供的半JE制集成电路的基本资料.3 3. 1 总则3. 2 电路识别和类型型.3 3 3 应用的相关描述.国.国.3 3.4 库且在元功能描述的规定.4 3. 5 极限假（绝对最大额定值体系）. 4 3. 6 推荐工作条件（在规定工作说It范阁内）. 5 3. 7 库单元电特性.“.5 3. 8 附加资料.川”.6 4 测试方法4. I 总则唱，.84.2 特殊要求”.7 4.3 静态特性，.7 4.4 动态特恢.7
3、5 接收和可靠性.，75.1 耐久性试验”.7 5. 2 环境试骏.75. 3 1:效分析程序.“.7 6设计方丽b.，剑.7 6. l 总则.7 6.2 库（自承制方批准）. 7 6. 3 计算机辅助工程CAE）设计硬件6. 4 CAE设计软件喃.77 用户承制方接口.87. 1 用户承制方设计撞口的概念.87. 2 用户承制方典型接口文件.9 8 半定制集成电路交付生产的获本数据.11 8. 1 总则”国“118. 2 应用相关捕述. 11 8.3 设计方削.12 附录AC资料性附录）用户承制方接口活动所用的格式. 13 GB/T 205152006/IEC 607485.1997 前富中
4、导体器f牛集成电路系列标破包括如下标准2GB/T 164641996半导体器件集成电路费需1部分2总则Cidt!EC 60748-1: 1984), GB/T 16465 1996滕集成电路和1昆合膜集成电路分规泡（采用能力批准程序）(idt !EC 60748“ 22,1992); GB/T 17574一1998半导体拇件集成咆路第2部分g数字：集成Ell骨（idt!EC 60748-2: 1985); GB丁17940-2000非军事体器件集成电路第3部分：模拟集成电路Cidt!EC 60748 3: 1986); !EC 60748斗半导体器件集成电路第4部分，接口集成电路；GB/T 2
5、0515 2006半导体器件集成段路镶5部分2兰卡定都！集成司！费3一！EC607 48-11半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范（不Ji后混合电路）；一!EC607 48-20 膜集成电路和混合膜集成电路总规范；I瓦c60748-21 膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用启事；在批准穆序儿本标准为第5部分，等问采用！EC60748 5 ,J 997半导体器件集成电路第5部分t半ititlJ集成路（爽文版为便于使用，本标浓做了如下编辑做修改gal 删除网际标准中的前言。b) 已经奇事向转化为网家标准的引用t割草草标准在于贝。寻if节！ECU主义d本标准由中华人民共和国信息产业部
6、援llL：中L标准由余因半导体器件标准化技术委负会归口。本标准起草在单位3中闷电子技术标准化衍究所CCESD。本标液主要喜怒虫害人:3三琪。GB/T 20515-2006/IEC 60748币：1997 百l唱如FE罩作为个准则，在本标准涉及到的时候，引用GB/T175731998和GB/T164641996是十分必要耳的。在本标准中，用户将会发现所有慕本信息gIl 一术i和朋形符号；一基本额值和特性；叫牛功能描述；测试方法e一接收和可靠性；一设计方面；一用户承制方接口。条款顺序对$.气rGB丁175731998，第则篇，2.1分款。1 总则1. 1 范阁GB/T 205152006/IEC
7、60748唰5,1997 半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路标准规定了下列集成电路J.给出最大耐焊接温度。GB/T 20515-2006/IEC 60748-5: 1997 3.6 推荐工作条件（在规定工作温度范围内）这些条件不作为被骏琐白，但可用于质量评定的工作条件所有电LEl且一个确定参考端为基被（Vss,GND等）。表2推荐工作条件示例参数符号簸小电源电f王Vcc,V功，v.,V, v -v, x v 低电平输的电应v，儿lo1 v 商咆F输出国IE五VoH lo” v 低也正F输入电流 v, Z思。v A 商也平输入电流1,” v，旦旦PP A 带上till下放的输入电流I1m
8、 V,=OV A 带上till下校的输入电流I1m V1=Voo 7飞A 输出痛电流，运用时/co，叭Vo咄ovx 乡A输出漏电流.i革闲时110（剖Vo工工v,o;称功能宏单元电I咆特性12 ACC丁CMOS 4 mA 13 NC 无法接14 VLL TTL 24 mA JS VDD 8. 2. 5 包装识jjlj应该标泼tlJ!EC和成闵凉的封装外%参考编号或非标F在全f辈革朗，包括号lt妇端编号和3主要害纣装材料，例如：陶瓷、坦坦料等。如果古怪耍，还应给出热阻。11 GB/T 205152006/IEC 60748-5: 1997 8.2.6 其他相关做搪自m户逃摔o8.3 设计方面本分
9、条款罗列的所有恼息可作为覆盏如下岚的文件（例如数据予册）使用。8. 3. 1 朦（用户使用）脑zt主明所用刻的廊的版本。所有单元和宏单元的库m接下列1JJL项加以描述：每个单兀电路的Ill形符号；所有相关静态和动态电特性，包括输出负载能力、输入负载因子、静态和动态功耗等。如果双方同意，可以给出下列附加信息，例如z一个详细的电路图，包括有效晶体管尺寸g带有余部独特结构的单元版图设计；根据几何、功能、电和日才序梭骏模拟骏ill:单元R革的摘述。8. 3.2 扬扑结构所设it的拓扑纺构成按以下JL项来描述：a) !Ii熔图；b) 者百需要，个显示布局设计（功能模块和相关信总线位置的图zc) 辛苦百需
10、要，个带关键路径的图3d) 如果不按照改进的咆源总线（例如在黎于单元的设计学%创设计9面向功能模块的电源总线，则需要要带喝派的阁。8“ 3. 3 CAE硬件IN.给出所用的CAE硬件（例如工作站、操作系统、存储要求、局域网、机等）的捕迷和绪中也列泼。8. 3. 4 CAE软件12 绘出软件包列夜，包括名称、版本、制造厂、描述俗蓄、数据格式等。该J1Z按照GB/T164641996给出最终产品的基本额定值、特性和要求。GB/T 20515-2006/IEC 60748唰5:1997 附策A（资料性附策）用户；承制方缺口活动所用的格式应为用户f承制方法口准备如下文件：a) 概述：b) 证明A一一模
11、拟后；cl 证明白一一布局布绪后模拟；d) 证明C一一用户评价工模样品膜。概述用fjf 输出号Ill:l端l 输出类型2) 标准输出缓冲器引出端编辛苦3) 丑态输出缓冲糕号Iti端编号4) 开漏输出缓冲器类型出。双向寻Ill:l端) 输入信号电平2) 带1丁1，输入的向缓冲器笑骂自3) 辛苦CMOS输入的双向缓冲击苦炎级阶振荡吉普引出端1) 振汤器乡居到自2) 用于晶体陶瓷掀苦奋苦苦缓冲器的号Ith端数目3) 陈子CRJI量级苦苦缓冲糕的号Iili端费生日E) 附加电源叶JIIV白守Ith端1) 问时变化的输出缓冲都编号2) 所有输出叶主流3) 标准tl!.置也ffi编号4) 附加咆派电Hi!
12、V、引出端5) 附加测试引出端f) 需要的1/0号出端数目 输入缓冲器选择H) 输入输tll接口!) 工作叶！illi也应J) 工作环境翻)j13 GB/T 205152006/IEC 60748-5: 1997 Kl 仿i十功耗L) 其他l 从承制方i!J用户证明A模拟用于承制万分配的格式根据朋户i盟输电路朗和at序表模拟后，承制方主是“F判资料给用户。用户问主在这些星资料ii承制方收到从用户而来的证明后，承制方开始版图设计。CAE显示符号：援交数据：逻辑电路图时ff附模拟数据.II tfJ端布局2 从朋户到族制方用户检查%模似数搅和寻Itfl端结构后，将给然制fl一个明确答复以便进行版00
13、设计。证明：公司名称：部门2负资人（签名）：1 从原制方到用户证明B布局布线筷拟后用于承制1i分配的格式版网设计和布局布线模拟完成后，相关资料要送给用户。用户正式接受资料的每项条款时，承制方产模和品片。C八E身边7-K符号：表现资料：布局平日线模拟资料。按下到l形式给出IC封直在g型号：封装：2 从ffl户到承制方ffl户验i正布局布线模拟资料！将给白个我要耳求承制方生产模。特别注明：14 特殊命名：YE电NO 尺寸你放tY巳SNO （如果答案是YES，请绘出相关资料）需要泼明的包括如下：证明：公司名称：一一一一一一部门负资人（祭名）$“一GB/T 20515喃喃2006/IEC60748唰5:1997 证明C用户评价工穰样晶后用于承制为分配的格式品片生产和样品评价完成后，承制方将ES和ES评价资料送给用户。用户参考自己的功能需要评价究ES后，将给承制方出具下列证明。骂型号gES评价结果：PASS/FAILURE幸EES评价后出现失效则失效原因为：证明z公词名称z部门$负资人（签名）
