1、ICS 31. 030 L90 备案号:BJ 中华人民共和国电子行业标准2009-11-17发布焊锡膏通用规范SJ/T 11186-2009 代替SJ/T11186-1998 General specification for solder paste 2010-01-01实施华人民共和国工业和信息化部发布膏。SJ/T 11186-2009 前言本标准自发布之日起代替511T11186-1998 45 38 38-20 32 25 25-15 25 15 15.5 .30 .C;或平整的热板:c) 表面温度计:9 SJ/T 11186-2009 d) 放大镜:10倍-20倍:e) 显微镜(放大
2、倍数为100倍): f) 测量目镜，刻度10m;g) 刮板:h) 洛剂:i) 去离子水。5.6.3 试验步骤5.6.3.1 试验准备a) 设置浸焊槽或热板的温度处于焊锡n中合金粉末的液相线(或共晶点)温度以上25.C-30 .C; b) 将处于室温的焊锡宵搅拌均匀:c) 用5.6.2a)规定的金属模版将焊锡音印刷到试样载体上，形成试样。焊锡宵要填满金属模版的每个漏孔井刮平:d) 放置试样条件:温度25C土2.C.相对湿度(50士10)%。5.6.3.2 试验a) 准备检查加热设备，清理浸焊槽中焊料表面的氧化层，清除热板表面所有无关物品，以确保正确控制温度。b) 加热试样加热试样在焊锡宫印刷后4
3、h士15min内进行试验。用下面两种方法之一对试样进行加热z1) 将上表面附有焊锡膏的试样以25IIlIIl/S左右的速度水平漫入设焊槽，直到试样厚度的一半被提入浸焊槽的焊料中为止。待焊锡膏中的合金粉末熔化后，以水平方式将试样从反焊槽中取出。试验过程中，试样在设焊槽中的时间应不超过20S; 2) 将试样放在热板上，特焊锡膏中的合金粉末熔化定型后，以水平方式将试样从热板上取出。含金粉末熔化定型后，试样在热板上的放直接触时间应不超过5So 5.6.4 评定a) 试样冷却至室温后，用10倍-20倍放大镜检查试样是否有锡珠产生:b) 用显微镜观察焊料球旁边的锡珠，并测量锡珠尺寸:c) 将试验结果与表1
4、的评定标准进行比较，确定锡珠试验结果的等级。5. 7 粘附性试验方法本试验方法用来确定焊锡膏印刷后粘附力随放置时间增加而发生的变化。5.7.1 试样载体试样载体为撮铜宿环氧玻璃纤维布基板即PCB基板)，也可采用与其等效的其它基板，最小长度和宽度为75mm和25阻。5.7.2 设备、仪器可采用凯蒂罗粘附性试验仪或在测试时能以相似速度可准确测定粘附力的其它设备。测试设备应具有一个直径为5.10mm士0.13mm、底面光滑平整的不锈钢探针，并能调整至与被测试样表面平行。探针能以可控的速度和可控的接触力接触试样，从被测试样表面以可控的速度撤回探针时，可记录探针与被测试样脱开时所帘的最大力。5.7.3
5、试验步骤5.7.3.1 试样制备在试样载体上至少印刷三个直径不小于6.5mm、厚度为0.2mm的焊锡膏图形，焊锡膏图形间距应不小于10阻，并以适当方式加以标记，以辨别试样印刷焊锡膏后的放置时间。准备好的试样在测量前应贮存在温度为250C士2C和相对温度为(50士10)%的环境中。10 SJ/T 11186-2009 5.7.3.2 试验在试验探针下水平放置试样，并使探针对准三个焊锡膏图形中的一个，再以(2.5土0.5)mm/min的速度和3.0N:!:O.3 N的力使试验探针接触焊锡膏图形，在此力施加后的5s内，以(2.5士0.5)皿/min的速度从焊锡膏圈形撤回探针，并记录测试探针脱离焊锡膏
6、图形时所用的最大力。在同一条件下，至少再测量五次，取其平均数作为桔附值，记录被捕试样印刷焊锡膏图形后的放置时间。根据测量结果绘制出拜锤膏试样放置时间与粘附力的关系圈。5.7.4 评定从关系图中确定粘附力最小值。如有必要，再从关系图中确定ta) 初始粘附力值:b) 初始粘附力值下降至其80%的时间Ch)。5.8 润湿性试验.本试验方法用于确定焊锡膏润湿铜表面的能力。5.8.1 试样符合G/T5231一2001的无氧铜片，尺寸为76mmX25 mmXO.8阻。5.8.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板(或浸焊槽); b) 试样钳:c) 400 mL烧杯:d) 10倍放大镜:e) 铜清洗剂液态的铜
7、清洗剂或5%质量硫酸溶液); f) 去离子水:g) 异两醇:h) 焊剂清洗剂:i) 金属模版:金属模版厚度为0.2mm，金属模版上至少有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔的中心距最小为10阻。5.8.3 试验步骤a) 试样处理z用铜清洗荆清洗15min-20 min.水洗，异丙醇漂洗，室温干燥，在去离子水中放10 min，在空气中晾干30min; b) 在试样上印刷焊锡膏试验图形:c) 将印刷焊锡膏试验图形的试样用试验方法5.6.3.2b)1)或2)所述步骤进行加热焊接:d) 焊接后的试样经室温冷却后，用适宜的焊剂清洗剂除去残余焊剂。5.8.4评定用10倍放大镜目捡，并根据表2的评定标准来确定焊
8、料润温的等级。5.9 干燥度将经过5.8.3a)-c)试验后的试样在室温冷却lh后，用自翌粉(或粉笔末)撒在其表面，再用细毛刷字轻轻往下剧，现寨自圭辑或糙毫京)正是否窘站在焊剂残余物上的现象。、，6 雄验规则6.1 严品检验产品必须经过生产厂家技术检验部门按本括准规定检验合格后，方可出厂。生产厂家对产品的检验分为交收栓验与例行检验，这商项检验均由生产厂家进行。6.2严晶验收11 SJIT 11186-2009 订货方有权按本标准规定对产品进行验收，如验收结果与产品标准要求不符合时，应在产品收到之日起一个月内向生产厂家提出，由供需双方协商解决。6.3 交收检验6.3.1 检验项目检验项目按表6的
9、规定。表6交收检验项目要求意条号方法章条号说明粘度4.4 5.4 供需双方商定的试验方法进行塌陷4.5 5.5 含金糙末质量分数4.3 5.3 6.3.2 合格判据交收检验有一项不合格，应从该批产品中再取双倍数量的试样进行该不合格项目的复验，复验结果不合格，则整批不合格。6.4 例行检验6.4.1 检验周期及项目焊锡膏的例行检验周期为1a选好归次.检验项目按表7的规定。表7例行检验项目，要求章条号方法章条号说明合金粉末尺寸分布、形状4.2 5. 1、5.2供商双方协议进行锡珠4.6 5.6 供需双方协议进行润湿性4.8 5.8 干燥度4.9 5.9 粘附性4. 7 5. 7 供需双方协议进行卤
10、索含量%SJ/T 11389-2009 SJ/T 11389-一2009表面绝缘电阻QSJ/T 11389-2009 SJ/T 11389-一2009铜镜腐蚀性SJ/T 11389-2009 SJ/T 11389-一2009合金成分4. 1. 2 GB/T3260.1-3260. 11-2000 GB/T 10574.1-10574.13-2003 6.4.2 样本大小例行检验样本应从经交收检验合格的批次中随机抽取3个包装(共计约1.5 kg)的焊锡膏。6.4.3 不合格若有一项检验不合格，则例行检验为不合格。6.4.4 不合格的处理若例行检验不合格，则产品应停止交收检验和停止生产，并由供需双
11、方协商解决该周期内交收的产品。焊锡膏生产厂家应找出原因，立即采取措施，直到检验合格，方可恢复产品的交收检验。7 标志、包装、运输和存7. 1 肉包装焊锡膏应装入对焊锡膏性能无影响的容器，并严格密封。净含量一般分为0.5kg、1.0 kg两种。12 SJ/T 11186-2009 在容器外面应标明za) 产品标记:b) 无铅焊音加无铅标志:c) 净含量:d) 贮存要求及有效期限;e) 生产批号:f) 生产日期:g) 生产厂家名称、地址和联系电话。7.2 外包装装焊锡膏容器的外包装箱应采用泡沫箱、纸箱或木箱，每箱净含量不超过20kg. 包装箱外应标明za) 产品标记:b) 无铅焊膏加无铅标志:c)
12、 生产厂家名称、地址和联系电话。7.3 运输运输过程中应避免热量辐射。7.4 贮存焊锡膏一般要在o.C-I0 c避光的冷藏箱柜中保存。7.5 有效期限自生产之日起，在7.4贮存条件下，焊锡膏有效期限应不少于三个月。7.6 产品质量证明书每批焊锡膏应附产品质量合格证，其中往明za) 生产厂家名称、地址和联系电话:b) 产品标记:c) 净含量:d) 产品规范编号:e) 检验结果及技术检验部门的印章。13 SJ/T 11186-2009 参考文献lIPC/JEDEC J-STD-609在无铅组装件、元件和器件中识别无铅和其它公告材料的标记、符号和标签(Markingand Labeling of C
13、omponents, PCBs and PCBAs to Identify Lead (p时，Pb-Free and Other Attributes) 14 。OON-FFFF叮的国准华人民共和子行业标焊锡膏通用规范SJ/T 11186-2009 中电编制发行所所究究研研化化*准准标标术术技技子子电电国国中中电话:(010) 84029065 传真:(010) 64007812 地址:北京市安定门东大街l号邮编:100007 网址: * 字数:22千字印张:1去2009年12月第一版2009年12月第一次印刷印数:200册定价:39元1/16 开本:880X 1230 版权专有不得翻印举报电话:(010) 64007804
