1、 ICS 29.120.99 K 14 中华人民GB 共和国国家标准GB/T 26872-2011 电触头材料金相图谱Metallographic atlas of electrical contact materials 2011-07-29发布2011-12-01实施.O?_O_6$J. dFH。706哈骨、F;口与古中华人民共和国国家质量监督检验检茂总局中国国家标准化管理委员会发布前言本标准按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本标准由中国电器工业协会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。GB/T 26872-2011 本标准起草单位:温州宏丰电工
2、合金有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、佛山通宝精密合金股份有限公司、桂林电器科学研究院、福达合金材料股份有限公司、温州聚星银触点有限公司、陕西斯瑞工业有限责任公司、天水西电长城合金有限公司、挂林金格电工电子材料科技有限公司、领先大都克(天津)电触头制造有限公司、浙江乐银合金有限公司、中希合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂。本标准主要起草人:胡跃林、陈晓、丁枢华、霍志文、张红军、刘强、马大号、柏小平、陈强、谢永忠、田军花、王小军、陈静、颜小芳、陈乐生、高晶、陈京生、陈建新、郑元龙、陈达峰。I -GB/T 26872-2011 引电触头材料在开关电器中担负着接通、分断、承载和隔离电流的任务，
3、是开关电器中关键的功能材料，其质量的好坏直接影响开关电器运行的安全、可靠性及寿命。电触头材料产品质量可用金相组织、金相缺陷、化学成分及力学物理性能来表征。金相组织是电触头材料最重要的性能之-，其性能直接影响到开关电器的电气性能、工作可靠性和寿命。金相检测和分析是电触头材料研发和生产中必不可少的重要手段之一。为提高我国电触头行业的金相检测水平，保证电触头材料的产品质量，本标准共收集了我国正在生产和使用的电触头材料的正常金相组织、常见的典型缺陷以及电触头材料生产中常用原材料粉末颗粒形貌图片共400余幅，基本涵盖了我国生产的各类电触头材料，是金相检测极其重要的参考资料。E GB/T 26872一20
4、11电触头材料金相图谱1 范围本标准给出了主要电触头材料的正常组织、常见典型缺陷以及原材料粉末颗粒形貌金相图片。本标准适用于在电触头材料金相检验时对照参考。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件4仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2900.4-2008 电工术语电工合金GB/T 26S71-/2011 电触头材料金相试验方法3 术语和定义GB/T 2900.4-2008界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1 哪钉型触头electrcal contact rivet 触头形状为例钉
5、形，使用时将这哪接在触情或导电片上的电触头c它分为整体例钉型触头和复合锄钉型触头。3.2 3.3 3.4 整体挪钉型触头bolistic eleclrical contact rivet 由同种材料制成的例钉型触头。复合钢钉型触头mpound electrical contact rivet 由两种或两种以上材料复合而成的佛钉型触头。组织分布不均匀nonuniform metallographic structure 由于成分偏析而造成氧化物聚集(合金内氧化法)、原始粉末粗大和混粉不均匀(粉末冶金法)、氧化物沿晶界沉淀等原因造成的组织。3.5 孔隙、气孔hole; air hole 由于材料密
6、度未达到相应要求或粉末中含气量较大而形成的空洞。3.6 鼓泡blister 在材料制造过程中产生孔洞或合金内氧化温度过高以及触头材料与焊接层接合不牢等原因形成的空洞。3. 7 合金夹层interlayer alloy 在内氧化过程中，因氧化时间、氧化温度或氧气分压等条件不合适，致使中间部位存在的未能氧化? GB/T 26872-2011 的合金层。3.8 夹层interlayer 触头材料制造过程中因未能充分烧结或铜、银熔融金属未完全渗透而在内部出现暗色不均匀的部分。3.9 夹杂物inclusion 原材料中混入或在生产过程中意外混入的其他物质。3.10 分层裂妓crack out of de
7、lamination 在轧制、内氧化过程中因应力集中(内氧化法)或成型时压坯内部产生分层(粉末冶金法)而造成的裂纹。3. 11 挤压裂纹crack out of extrusion 因挤压工艺不正确或材料内部成分严重分布不均匀，在挤压过程中形成的裂纹。3.12 银带、铜带banded silver; banded copper 因预烧骨架时存在裂纹，熔渗过程中铜或银沿裂纹渗入而形成的带状金属铜或银。4 分类按电触头材料的基体材料分类，常用的电触头材料主要有银基、鸽基和铜基三大类。5图i普本图谱均为按GB/T26871-2011试验而获得，表中浸蚀剂按GB/T26871-2011中表1编号。5.
8、1 银基电触头材料5. 1. 1 纯银1)纯银电触头材料正常金相组织参见附录A中的图A.1图A.6，其说明参见表A.1。5.1.2 细晶银2)细晶银电触头材料正常金相组织及典型缺陷参见图A.7图A.12，其说明参见表A.1。5.1.3 银铺银锦电触头材料正常金相组织及典型缺陷参见图A.13图A.22，其说明参见表A.1。5.1.4 银铜合金含稀土元素的银铜合金材料正常金相组织参见图A.23、图A.24，其说明参见表A.1。1) 纯银系指用纯银制成的电触头材料，行业内简称为纯银。2) 细晶银系指用细晶银制成的电触头材料，行业内简称为细晶银2 GB/T 26872-2011 5. 1. 5 银铁银
9、铁电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.25图A.30，其说明参见表A.1。5.1.6 银氧化铜银氧化铜电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.31图A.35，其说明参见表A.1。5. 1.7 银铺合金银铺合金电触头材料的正常组织参见图A.36，其说明参见表A.L5. 1.8 银氧化铺银氧化铺电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.37图A.120，其说明参见表A.1。5. 1.9 银氧化锡银氧化锡电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.121图A.165，其说明参见表A.1。5. 1. 10 银氧化锡氧化锢银氧化锡氧化锢电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.166图A.192，其说明参见
10、表A.1。5. 1. 11 银氧化铸银氧化辞电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.193图A.216，其说明参见表A.1。5. 1. 12 银镇银镰电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.217图A.256，其说明参见表A.105. 1. 13 银石墨银石墨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.257图A.280，其说明参见表A.105. 1. 14 银碳化鸽银碳化鸽电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.281图A.296，其说明参见表A.105.2 鹊基电触头材料5.2.1 铜鸽铜鸽电触头材料的正常组织和典型缺陷参见附录B中的图B.1图B.28，其说明参见表B.L5.2.2 银鸽银鸽电
11、触头材料的正常组织和典型缺陷参见图B.29图B.53，其说明参见表B.L5.2.3 鸽镇铜鸽镰铜电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图B.54图B.56，其说明参见表B.1。5.3 铜基电触头材料5.3.1 铜石墨铜石墨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见附录C中的图C.1图C.10，其说明参见表C.1。GB/T 26872-20门5.3.2 铜碳化鸽铜碳化鸽电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.ll图C.16.其说明参见表C.1。5.3.3 铜锚铜锚电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.17图C.48.其说明参见表C.1。5.3.4 铜鸽睛铜鸽暗电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.49图
12、C.56.其说明参见表C.1。5.3.5 铜铅锦铜销、锦电触头材料的正常组织和典型缺陆参见图C.57、图巳58.其说明参见表C.1。5.3.6 铜铅铝铜钻铝电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.59、图C.60.其说明参见表C.1。5.3.7 铜铅银铜销、银电触头材料的正常组织和l典型缺陷参见罔C.61、图C.62，其说明参见表l.10 5.3.8 铜钱3)铜线的正常组惧和典型缺陷参见固C.63、图C.64.其国明参见表c上5.4 钢钉型电触头5.4.1 银/铜复合蜘钉银/铜复合制I钉型电触头正常组织及灯负载烧蚀后照片分别参见附录D中的图。.1，_，.图D.3.其说明参见表D.L5.4.2
13、细晶银钢钉型电触头细晶银整体锦钉型电触头的正常组织参见图D.4.其说明参见表D.L5.4.3 银镇钢钉型电触头银镰整体、复合例钉型电触头的正常组织、典型缺陷和娃他后照片分别参见图D.5图D.20.其说明参见表D.L5.4.4 银氧化铺御钉型电触头银氧化铺整体、复合佛钉型电触头的正常组织、典型缺陷和烧蚀后的照片参见图D.21图D.35.其说明参见表D.L5.4.5 银氧化锡钢钉型电触头银氧化锡整体、复合哪钉型电触头的正常组织、典型缺陷和烧蚀后照片参见图D.36图D.42.其说明参见表D.10 3) 铜线系指专门用于制造佛钉型电触头的铜线。4 GB/T 26872-2011 5.4.6 银氧化铸哪
14、钉型电触头银氧化辞整体、复合锄钉型电触头的正常组织、典型缺陷参见图D.43图D.48，其说明参见表D.1。5.5 原材料5.5.1 银粉用于制造电触头材料的银粉颗粒典型形貌参见附录E中的图E.1图E.3，其说明参见表E.1。5.5.2 镇粉用于制造电触头材料的镰粉颗粒典型形貌参见图E.4，其说明参见表E.1。5.5.3 银镇粉用于制造电触头材料的银锦粉颗粒典型形貌参见图E.5，其说明参见表巳105.5.4 银铺粉用于制造电触头材料的银桶粉颗粒典型形貌参见图E.6、图E.7，其说明参见表E.1。5.5.5 银氧化铺粉用于制造电触头材料的银氧化铺粉颗粒典型形貌参见图E.8.其说明参见表E.1。5.
15、5.6 银锡盼用于制造电触头材料的银锡粉颗粒典型形貌参见圈E.9，图E.10，其说明参见表巳1。5.5.7 银氧化锡粉用于制造电触头材料的银氧化锡粉颗粒典型形貌参见图E.11、图E.12，其说明参见表E.1。5.5.8 银碳化鹊粉用于制造电触头材料的银碳化鸽粉颗粒典型形貌参见图E.13、图E.14，其说明参见表E.1。5.5.9 石墨粉用于制造电触头材料的石墨粉颗粒典型形貌参见图E.15、图E.16，其说明参见表E.1。5.5. 10 鸽粉用于制造电触头材料的鸽粉颗粒典型形貌参见图E.17图E.20，其说明参见表E.1o5.5. 11 锚粉用于制造电触头材料的锚粉颗粒典型形貌参见图E.21，其
16、说明参见表E.1o5 -GB/T 26872一2011附录A(资料性附录)银基电触头材料的金相固及其说明A.1 银基电触头材料的金相图参见图A.l图A.296，对应的说明参见表A.l。表A.1图号材料名称化学成分状态说明A.1 纯银Ag二三99.95 yo 轧制退火显微组织:Ag 单相银晶粒浸蚀剂:1特A.2 纯银Ag二三99.95%轧制退火显微组织:Ag 单相银晶粒浸蚀剂:1桔A.3 纯银线Ag二三99.95%挤压、拉丝显微组织:Ag 单相银晶粒浸蚀剂:1梓(垂直于挤压方向截面)A.4 纯银线Ag二三99.95%挤压、拉丝显微组织:Ag 单相银晶粒浸蚀剂:1 # (平行于挤压方向截面)A.5
17、 纯银线Ag二三99.95%挤压、拉丝显微组织:Ag 单相银晶粒浸蚀剂:1梓(垂直于挤压方向截面)A.6 纯银线Ag99. 95% 挤压、拉丝显微组织:Ag 单相银晶粒浸蚀剂:1#(平行于挤压方向截面)A.7 细晶银线Ni:O. 15%0. 20% 挤压、拉丝显微组织:AgNiCO.15) Ag:余量单相银晶位浸蚀剂:1拌(垂直于挤压方向截面)A. 8 细晶银线Ni:O. 15%0. 20% 挤压、拉丝显微组织:AgNiCO.15) Ag:余量单相银晶粒浸蚀剂:1科(平行于挤压方向截面)6 d ;!11611: 丁:困户-iQl B NOO 困户汹B NOO 困庐山商dB MOO 圆kru1可
18、d NOO 。因叫NO斗MIlNO-忌Fie电i 围krNiQl NOO 困kphp施 NOO -句飞节、，-乍J守圆kro陆 MOO 11l ltti , ,., .1 t扩，- tt , r-.亏今I、町伊 /,: 1 困户iQl B NOO _, -GBjT 26872-2011 表A.1(续)图号材料名称化学成分状态说明A.9 细晶银线Ni:O. 15%0. 20% 挤压、拉丝显微组织:Ag;i(0.15) Ag:余量银基体上有污染(垂直于挤压方向截面)A. 10 细品银线Ni:O. 15%0. 20% 挤压、拉丝显微组织:AgNi(O. 15) Ag:余量银基体上有污染(垂直于挤压方
19、向截面)A.ll 细品银线Ni:O. 15% O. 20% 挤压、拉丝显微组织rAgNi(O.15) Ag:余量单相银晶粒大小不均匀浸蚀剂:1样(垂直于挤压方向戳面)一一一一一一-一卡一A.12 细品银钱川J6-o川|挤压拉丝显微组织:AgNi(O.15) Ag:余E单相银晶粒大小不均匀浸蚀剂:1去t平qd二挤压方向截I茵)A.13 银锦(0.5)绞Ct:O.5川J压、拉丝!显微组织2AgCe(O.5) Ag:余量单相银晶粒组织中均匀分布销质点l浸t虫剂:尸(垂直于挤压方向截面)A. 14 银饰(0.5)线Ce:O.5% 挤压、拉丝显微组织:AgCe(0.5) Ag:余量单相银晶粒组织中均匀分
20、布俯质点浸蚀剂:1拌(平行于挤压方向截面)A.15 银饰(0.5)线Ce:0.5% 挤压、拉丝显微组织:AgCe(0.5) Ag:余量银基体上有污染(垂直于挤压方向截面)A. 16 银销(0.5)线Ce:O.5% 挤压、拉丝显微组织:AgCe(O.5) Ag:余量银基体上有污染(平行于挤压方向截面)8 GB/T 26872-20门200 x 未浸蚀HA 圈A.10200 x 未浸蚀图A.9200 x 俨帕飞恍庐，回 4匠唁电牛但矿工啤哇战飞胁，、吨浸蚀阳喝pa 之Je喝檐脚恶静萨苍勘哥Y响阳一., 愧节叩一而旦在华亏飞也 h巷吨吵，且-、P川叩A扣一可利w 句图A.12.噜- 如d带啡二4喃&
21、届时200 x 浸蚀图A.11200 x 浸蚀图A.14200 x 浸蚀图A.13 9 200 x 未浸蚀图A.16200 x 未浸蚀图A.15GB/T 26872-2011 表A.1(续)图号材料名称化学成分状态说明A.17 银销(0.5)线Ce:0.5% 挤压、拉丝显微组织:AgCe(0.5) Ag:余量银基体中饰质点分布不均匀浸蚀剂:2特(垂直于挤压方向截面)A. 18 银销(0.5)线Ce:0.5% 挤压、拉丝显微组织:AgCe(0.5) Ag:余量银基体中饰质点分布不均匀浸蚀剂:2# (平行于挤压方向截面)A.19 银饰(0.5)线Ce:0.5% 挤压、拉丝显微组织:AgCe(0.5
22、) Ag:余量银饰基体上夹杂(垂直于挤压方向截面)A.20 银锦(0.5)线Ce:0.5% 挤压、技丝显微组织zAgCe(0.5) Ag:余量银销基体上夹杂(平行于挤压方向截面)A.21 银销(0.5)线Ce:0.5% 挤压、拉丝显微组织:AgCe(0.5) Ag:余量银饰基体上夹杂浸蚀剂:2#(平行于挤压方向截面)A. 22 银锦(0.5)线Ce:0.5% 挤压、拉丝显微组织:AgCe(0.5) Ag:余量银基体上饰质点氧化(垂直于挤压方向截面)A.23 含稀土元素银铜合金Cu:5% 冷轧退火显微组织:AgCu(5) 曰:0.1%以银为主体的银铜合金组织Ce:0.1% 浸蚀剂:1 # Fe:
23、0.1% (垂直于轧制方向截面)Ag:余量A. 24 含稀土元素银铜合金Cu:5% 冷轧退火显微组织:AgCu(5) Si:0.1% 以银为主体的银铜合金组织Ce:0.1% 浸蚀剂:1#Fe:0.1% (平行于轧制方向截面)Ag:余量10 今-司F 四_c+牛但.埠二J忐Z叮F- .r 1、阳一守 -_啕-，凰 也-k GB/T 26872-2011 也-，凡f与口-.c可k?F中VFtaRUiu俨-. ?明￥协，-r萨电事飞.鸭山叫吨啻.;如扣南咆明灿灿-_UF 窑啕F 可吨俨 200 x 浸蚀图A.18200 x 浸蚀图A.17hJ叫可h比嗡宁在砰E_J!飞宝4晴蒜、电而对电JA毡甜可 t
24、 曲霄，自 唔鸣毒200 x 辛气未浸蚀想r飞F 司酝我图A.20气、陆d 祠主i异k LM咽if-气I飞时l魄t 辆辆电气 200 x 未浸蚀图A.19提dr dF 200x 未浸蚀图A.22200 x J i-aaaFJ$Tt hvpy号?叫J也岭等J扣二运浸蚀圈A.2111 300 x 浸蚀图A.24300 x 浸蚀图A.23GB/T 26872-2011 表A.1(续)图号材料名称化学成分状巳忌4、说明A. 25 银铁(7)片Fe:7% 化学共沉积显微组织:AgFe(7) Ag:余量制粉、烧结、轧制银与铁的混合物，深色颗粒为Fe白色基体为Ag浸蚀剂:4# (垂直于轧制方向截面)A.26
25、 银铁(7)片Fe:7% |化学共沉积1显微组织:AgFe(7) AJ_-t 、在J磊墙蛐跑静-_GB/T 26872一20门表A.l(续)图号材料名称化学成分状关巳号 说明A. 89 银氧化铺(15)/银片CdO: 15% 合金内氧化显微组织:AgCdO(l5)/ Ag Ag:余茧银氧化铺(15)与银焊接层复合界面上未复合好的黑色界线A. 90 银氧化铺(12)/银片CdO:12% 合金内氧化显微组织:AgCdO( 12) / Ag Ag:余量l 银氧化铺(时银焊接层未复合好的界面A. 91 银氧化铺(15)片CdO:15% 化学共沉积法制粉显微组织:AgCd0(1 5) Ag:余量压型、烧
26、结灰块为氧化物聚集A. 92 银氧化销(12)片CdO: 12% j昆粉、压型、烧结显微组织:AgCdO(12) Ag余壁氧化物聚集A. 93 银氧化铺(2)线CdO:12% !显微组织:AgCd0(1 2) Ag:余量线材表面鼓包(平行于挤压方向截面A. 94 银氧化铺(12) 线i CdO: 12% 粉末冶金法、显微组织:AgCdO(12) Ag:余量挤压、拉丝线材表面鼓包、孔隙(平行于挤压方向截面)A.95 银氧化锅(12)线CdO: 12% 粉末冶金法、显微组织:AgCdO(12) Ag:余量挤压、拉丝线材表面污染(平行于挤压方向截面)A. 96 银氧化锅(12)线CdO:12% 粉末
27、冶金法、显微组织:AgCdO(12) Ag:余量挤压、拉丝线材表面污染、开裂(平行于挤压方向截面)28 -、-墨, 恤叫f南毒-，晨，儿 龟呜吭卡乒JF 娓J俨飞p鸟也F脑图A.89图A.91图A.93图A.95币、非唱咕轴阳H酶毒飞V喻龟未浸蚀200 x - t! ,. -,;:. .-._ 阳山。.良, 莓)号串起h马气问岳飞、毡前4 凶坦户 1 句也飞4磨飞刷悦咄坷-.牛町、e啕现J扣峙e 仲、呐一、-岛、咆, 宅电风、啡F -.!i缸啕俨，世是吨，在也Z . -缸咱也b 句-千-卢，.-喃,- ._ IOl 4111141i -、平、岳俨MMH自刷-ThN布HJliltkh 功a饵町2
28、00 x 吨未浸蚀市啊则、图A.98，噜7、200 x 未浸蚀图A.97100 x 未浸蚀e 币。町，.，-。图A.100200 x 未浸蚀圈A.99100 x 未浸蚀图A.102200 x 未浸蚀,- 图A.1014电ev币、制节儿伊6d31 200X 未浸蚀图A.104200 x 未浸蚀圈A.103GB/T 26872一20门表A.l(续)图号材料名称化学成分状共巳A之、说明A.105 银氧化俑(2)线CdO: 12% 内氧化法显微组织:AgCd0(2) Ag:余茧挤压、拉丝表面污染(垂直于挤压方向截面)A.106 银氧化铺(12)线Cd0 :1 2% 内氧化法显微组织:AgCd0(1 2
29、) Ag:余量夹杂、裂纹一一A.107 银氧化铺(12)线CdO: 12% 内氧化法显微组织:AgCdO(l2) Ag:余量挤压、拉丝夹杂rl1itT挤压方向截面)A.108 银氧化俑(12)线节;:化法r& i组织:AgCd0(1 2) AI.:zlll I iif rlI、拉丝未氧化完全合金夹层( Fff挤压方向截面) A.109 银氧化饵(15)线CdO:1SY i rkf氧化法lnH攻组织:AgCdO(1;:J) Ag:余i主|挤ffi、技丝;)( fJ支t垂直于跻压方向截面1A. 110 银氧化铺(15)兰卡iLi川内氧化法显微一组织:AgCd0(1 5) Ag，余量挤压、拉丝夹杂(
30、垂直于挤压方向截面)A.111 银氧化铺(15)线CdO: 15% 内氧化法显微组织:AgCd0(5) Ag:余量挤压、拉丝未氧化完全合金夹层(垂直于挤压方向)A.112 银氧化铺(15)线CdO:15% 内氧化法显微组织:AgCd0(1 5) Ag:余量挤压、拉丝未氧化完全合金夹层(平行于挤压方向)32 GBrl 26872-2011 200 x 未浸蚀图.106iil$tl:ii! 100 x 未浸蚀图.105叫飞200 x 来浸蚀图.108200 x . 未浸蚀图.107200 x 未浸蚀工司协卢-: 1-.，.吨出r飞二二士;飞;.-. 俨自由工?如-三陪、1白专4也飞后工图.1102
31、00 x -吃-，-，-哥71.，、1、, ，国，.1 矿俨斗俨何? 、一九卢J守未浸蚀圈.10933 200 x 未浸蚀图.112200 x 未浸蚀图.111 -一-一一GB/T 26872-2011 表A.1(续)图号材料名称化学成分状关Jlli王说明A.113 银氧化铺(15)线CdO: 15% 内氧化、挤压、拉丝显微组织:AgCd0(1 5) Ag:余茧表面起皮(垂直于挤压方向截面)A. 114 银氧化锅(5)线Cd0:1 5% 内氧化、挤压、拉丝显微组织:AgCd0(5) Ag:余量表面裂纹(垂直于挤压方向截面)A.115 银氧化铺(15)线CdO: 15% 内氧化、挤压、拉丝显微组
32、织:AgCd0(1 5) Ag:余量组织不均匀(垂直于挤压方向截面)A.116 银氧化锅(1日线CdO: 15% 内氧化、挤压、拉丝显微组织:AgCd0(5) Ag:余量组织不均匀(平行于挤压方向截面)A.117 银氧化铺(5)线CdO: 15% 内氧化、挤压、拉丝显微组织:AgCdO(5) Ag:余量氧化物聚集(平行于挤压方向截面)A.118 银氧化铺(15)线CdO: 15% 内氧化、挤压、拉丝显微组织:AgCd0(5) Ag:余量污染(垂直于挤压方向截面)A.119 银氧化铺(5)线CdO: 15% 内氧化、挤压、拉丝显微组织:AgCdO(5) Ag:余量氧化物质点的分布类似年轮线的组织
33、(垂直于挤压方向截面)A.120 银氧化铺(1日线CdO:15% 内氧化、挤压、拉丝显微组织:AgCd0(5) Ag:余量氧化物质点的分布类似斑马条纹线的组织(平行于挤压方向截面34 GB/T 26872-2011 飞、卢4. . f、吧, 一，叼_ _ J 飞- 卢一千a i町曲u旷e二、1俨_ 可唁冒咿今.一也-,.-. 叮叮i 一啕二 一飞- A.二二二飞吵e伞今驴- _ -，-.啕. a 100 x 未浸蚀- .也町_.-飞句一?句一 白二、电二J、.飞-， _非啕正-川叼t - -阳一句工吼岛吃如抖中-2h町 町萨F 一一一?今.F 户-一妇一-叩_ 、节户-叫气飞-!川川白 、.
34、图A.114L 200 x 活如苦? 未浸蚀. 图A.113200 x 与J未浸蚀图A.116200 x 未浸蚀圈A.115100 x 未浸蚀图A.118200 x 未浸蚀图A.11735 200 x 未浸蚀图A.120200 x 未浸蚀图A.119r GB/T 26872-2011 表A.l(续)图号材料名称化学成分说明A.121 I银氧化锡(12)片I SnO, : 12% AgSn02 (2)丁/AgI添加物:王三2.0%Ag余量显微组织:银聚、夹杂、孔隙人122I银氧化锡(12)片I SnO,: 12% AgSnO,(12)-T/Ag I 添加物:三二2.0/0A反过专量银氧化锡(12
35、)AgSnO, (1 2)-0( M川一。LF川物-L飞LH川-h添粉末冶金法显微组织:组织不均匀A.123 粉末冶金法、挤压、轧|显微组织$入1lt 一一L-J一一二i 银氧化1易(12)片Sn(J，:I ，粉太冶金法、挤压、轧|显悦fIHr:AgSn(), (1川即性三三2.0%A.124 . 1 /0 八斗;ft!制、落料片材在江料时产生的边缘裂纹t- -一一一-一一一下一一一一一一一一) 片Is口()，: 12川l粉末冶金法、挤厚、轧l，TIl_接组到:AgSn02 (12)-1 (Ag I添加物:击Ij、t;i料| 片材开;1克及银层分布A.125 Ag余量人126I银氧化锡(12)
36、片SnO: 12% Ag灿(山T咆;添加物:2.0% Ag余量粉末冶金法、挤压、轧|显微组织:制、落料l 片材形貌及银层分布人127I银氧化锡(12)/Ag/L- Sn02: 12% Ag15P 三层复合片Ag余量AgSnO, ( 12) I Ag/L-L-Ag15P焊料Ag15P A.128 I银氧化锡(12)片SnO, :12% AgSn02 (12)-T 添加物:王三2.0%Ag余量粉末冶金法、挤压、轧|显微组织:制、落料! 三层复合片形貌组织粉末冶金法显微组织:表层聚集物36 、.-图.121未j曼蚀气、. 200 x 一庐, 咀可、-一_可. 圈.123未j曼铀100 x 喃喃图.1
37、25未浸蚀40 x 圈.127未浸蚀100 x . 白吨，鸟(咆图A.122图A.124图A.126图.128GB/T 26872-2011 未浸蚀200 x 未浸蚀100 x 未浸蚀40 x 未浸蚀100 x 37 -GB/26872-20门表A.l(续)图号材料名称化学成分状共，之d川说明A.129 银氧化锡(10)线SnO, : 10% 粉末冶金(混粉法)、显微组织:AgSnO, (1 0) Ag:余量挤压、拉丝银与氧化锡颗粒的机械混合物(垂直于挤压方向截面)A.130 银氧化锡(10)线SnO,: 10% 粉末冶金(混粉法)、显微组织:AgSnO, (1 0) Ag:余量挤压、拉丝银与
38、氧化锡颗粒的机械混合物(平行于挤压方向截面)A.131 银氧化锡(10)线材SnO,: 10% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSnO, (10) Ag:余量挤压、拉丝银基体上均匀分布氧化锡颗粒(垂直于挤压方向截面)A.132 银氧化锡(10)线SnO,: 10% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSnO, (1 0) Ag:余量挤压、拉丝银基体上均匀分布氧化锡颗粒(平行于挤压方向截面)A. 133 银氧化锡(12)线SnO,: 12% 粉末冶金(混粉法)、显微组织:AgSnO, (12) Ag:余量挤压、拉丝银与氧化锡颗粒的机械混合物(垂直于挤压方向截面)A.134 银氧化锡(12)线Sn
39、O,: 12% 粉末冶金(混粉法)、显微组织:AgSnO, (1 2) Ag:余量挤压、拉丝银与氧化锡颗粒的机械混合物(平行于挤压方向截面)A. 135 银氧化锡(12)线SnO,: 12% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSnO, (1 2) Ag:余量挤压、拉丝银基体上均匀分布氧化锡颗粒(垂直于挤压方向截面)A.136 银氧化锡(12)线SnO,: 12% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSnO, (1 2) Ag:余量挤压、拉丝银基体上均匀分布氧化锡颗粒(平行于挤压方向截面)38 ,.-GB/T 26872-20门, - ), I , l叫飞, 俨J ，_ 于句班咱4 |也丁、号一.
40、户- 与千? 4 ,. 但寸e 命t., 啕也4d仔乎飞切纠呼E卢阜飞4、飞华l 帕可啕飞￥占4可，F 川呐 .户i早. 200 x 未浸蚀图A.130200 x 未浸蚀卢-.， -. a叮-钮，、F二飞，也W一叮 r .伺町每一、1于庐 , 、嗨恬，甸圈A.129200 x 未浸蚀图A.132200 x 未浸蚀图A.131200 x 未浸蚀图A.134L.队J11:!+JI 一俨200 x 未浸蚀图A.13339 200 x 未浸蚀图A.136200 x 未浸蚀图A.135GB/T 26872-2011 表A.1(续)图号材料名称化学成分状关Illi号说明A.137 银氧化锡(14.5)线S
41、nO, : 14.5% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSnO, (1 4. 5) Ag:余量挤压、拉丝银基体上均匀分布氧化锡颗粒(垂直于挤压方向截面)A.138 银氧化锡(14.5)线SnO, :14.5% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSnO, (1 4.5) Ag:余量拌陀、tiI约银基体上均匀分布氧化锡颗粒(平行于挤压方向截面)A.139 银氧化锡(10)辛是S02 : 10% 粉末冶金(昆粉法)、显微组织:AgSnO, (1 0) Ag:余量挤压、拉丝表面裂纹(垂直于挤压方向截jfiDA.140 银氧化锡(1()线Sn() : 10;, 求冶金(雾化法)|l披散组夹到: AgS
42、n(), (1 0) Ag: ,JZ1Jt 压、拉丝杂、空洞( f行j挤压方向截I可)A.141 银氧化锡(10)线缸l()1 G川-一一I粉末冶金棍粉怯)、卜|匾微组织AgSnO, (10) Ag:余垦(拚压、拉丝| 夹杂(垂直f挤压方向截面1A.142 银氧化锡(10)线SrtO,: 10% 粉末冶金(混粉法)、显微纯织:AgS口0，(1 0) Ag:余量挤压、拉丝氧化物聚集、组织不均匀) (平行T挤压方向截面)A.143 银氧化锡(12)线SnO,: 12% 粉末冶金(混粉法)、显微组织:AgSnO, (12) Ag:余量挤压、拉丝组织不均匀(垂直于挤压方向截面)A.144 银氧化锡(1
43、2)线SnO, :12% 粉末冶金(混粉法)、显微组织:AgSnO, (1 2) Ag:余量挤压、拉丝组织不均匀(平行于挤压方向截面)40 、.-GB/T 26872-20门图A.137未浸蚀200 x 图A.138未浸蚀200 x 圈A.139未浸蚀200 x 图A.140未浸蚀200 x 圈A.141未浸蚀100 x 图A.142未浸蚀100 x 圈A.143 未浸蚀200 x 图A.144未浸蚀200 x 41 GB/T 26872一2011表A.1(续)图号材料名称化学成分状态说明A.145 银氧化锡(12)线SnO,: 12% 粉末冶金法、挤压、显微组织:AgSnO, (1 2) A
44、g:余量拉丝表层污染(垂直于挤压方向截面)A.146 银氧化锡(12)线SnO,: 12% 粉末冶金法、挤压、显微组织:AgSnO, (12) Ag:余量拉丝表层污染(平行于挤压方向截面)A.147 银氧化锡(10)线SnO,: 10% 粉末冶金法、挤压、显微组织:AgSnO, (1 0) Ag:余量拉丝夹杂(垂直于挤压方向截面)A.148 银氧化锡(10)线SnO,: 10% 粉末冶金法、挤压、显微组织:AgSnO,.(1 0) Ag:余量拉丝挤压饺熔化或过烧导致的银聚(平行于挤压方向截面)A.149 银氧化锡(10)线S口0，:10% 粉末冶金法、挤压、显微组织:AgSnO, (10) A
45、g:余量拉丝银带(垂直于挤压方向截面)A.150 银氧化锡(10)线SnO,: 10% 粉末冶金法、挤压、显微组织:AgSnO, (10) Ag:余量拉丝银带(平行于挤压方向截面)A.151 银氧化锡(10)线SnO, :10% 粉末冶金法、挤压、显微组织:AgSnO, (1 0) Ag:余量拉丝夹杂(垂直于挤压方向截面)A.152 银氧化锡(10)线SnO, :10% 粉末冶金法、挤压、显微组织:AgSnO, (1 0) Ag:余量拉丝裂纹(平行于挤压方向截面)、-一.l.一-一一一.J._42 - . 卢一气-L与7乌气-4J-字TJeAJArfJn二也rdl昏今-e-hI，。. lil白
46、白AJ鼻Ii平飞-4呵!-i飞JJ他气，hedt941、-、!i-% 写守it-1、no -4一电4吨-4U扣F.、U1她啪i4刊俨r【句勺币川时，LeJMtJ-t-mL,-4-rve h与u.-.6.+ie乌.eJ、a，中如宁4、 -14句，Fa-J!ju-J，.?毛fv也斗，ptl今可iMa，酌.fiemF净i守州aied也-a一-a;F-Fv飞-4占4.伊?0.-P俨l仲、Ite 也 . 飞a A一吨?咧w 1嚼阵 图A.145未浸蚀100 x 图A.147 未浸蚀圈A.149未浸蚀175 x 圈A.151未浸蚀175 x GB/T 26872-2011 图A.146未浸蚀200 x 图
47、A.148未浸蚀200 x 图A.150未浸蚀175 x 曙醋海静藩串在图A.152未浸蚀175 x 43 ，.一-GB/T 26872一20门表A.l(续)图号材料名称化学成分状巳忌品、说明A.153 银氧化锡(12)线Sn02: 12% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSn02 (1 2) Ag:余量挤压、拉丝过烧(垂直于挤压方向截面)A.154 银氧化锡(12)线Sn02: 12% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSn02 (1 2) Ag:余量挤压拉丝过烧(平行于挤压方向截面)A.155 制化锡(山牛)2:12% 粉末冶金(雾化法)、显微组织3AgSn02 (1 2) Ag:余量挤压、拉丝过烧、熔化i i (干ji;:子挤压方向截面)A.156 银氧化锡(12) 线SnO , :12 粉末冶金(雾化法显微组织zAgSn()2 (12) Ag:f;茧|1)v挤压、阳交叉挤压产生的污染(垂直上挤压方向截jfrj)hAgU余1Ht25 7l毛tHi:雨金法阳|l叫变:又(销压产件的污决A.157 银氧化锡(12)线AgSn02 (12) l L垂且子挤压方向截面)A.158 银氧化锡(14.5)线Sn2: 14.5% 粉末冶金(雾化法)、显微组织:AgSn02 (14.5) :g:余量挤压、拉丝交叉
