1、 1 具導孔之軟性單面和雙面印刷電路板規格 印月 94 10 月 本標準非經本局同意得翻印 中華民國國家標準 CNS 總號 號 ICS 31.180 14735-8 C5275-8 經濟部標準檢驗局印 公布日期 修訂公布日期 92 6 月 10 日 月日 (共 16 頁) Specification for single and double sided flexible printed boards with through connections 1.本標準之目的：本標準包括具導孔之軟性單面和雙面印刷電板之評定和特性規定的基本資訊。 1.1 考標準 CNS 3622 環境試驗法 (電氣、電
2、子 )通則 CNS (IEC 97) 印刷電板標準格系統 CNS 14734 印刷電板術語和定義 CNS (IEC 249) 印刷電板披覆屬基材 CNS 10852 印刷電板檢驗法 CNS 14735-3 印刷電板設計與應用 CNS 10562 單、雙面印刷電板 CNS 10851 多層印刷電板通則 CNS 14735-7 具導孔之軟性單面和雙面印刷電板規格 2.適用範圍 本標準適用於具導孔之軟性單面和雙面印刷電板，無關其製造方法。在買賣雙方同意為基礎才能被使用，“相關規格項目需在同意下使用，並適用扁平排線。 3.目標 定義將評定之特性，將使用之測試方法，以及建判定特性及尺寸之一致性要求。 4
3、.概述 下表包括所有重要的特性，以及驗證這些特性所需測試法之對照。 除非另外明，表 1 所之所有測試方法均須執。其中相關規格表示額外之特性須經額外測試，而額外測試方法可由表 2 中選擇。 附加規定的測試必須被詳細記載在相關的規格，並加註標示星號在相關上 。這些規定部分將根據 CNS 10852 詳載。 表之順序並代表測試先後順序，除非特別明，這些測試可依任何次序執。 試樣被規定在相關規格上。 5.試樣 測試將在生產板完成後執。 根據 CNS 10852 第 4 節板邊試樣的使用是被允許的，一合適的複合測試板如圖 1 所示。 2 CNS 14735-8, C 5275-8 6.相關規格 此相關規
4、格應包括所有必須清楚且定義完整的印刷電路板資訊，並應遵守 CNS 14735-3 所提出之建議事項。 須小心以避免不需要的要求，應註明可容許之偏差值，應提供無公差之標準值或是最大值或最小值。如在印刷電路板之局部區域或零件需要精確規格，則僅適用於該局部區域或零件。 假如有一些圖像，公差等級等等的可能性， CNS 14735-3 應被選擇使用。 7.印刷電路板特性 (參考表 1 和 2) 表 1 基本特性 特性 參考 CNS 10852 之相關章節 附加測試詳載相關規格 複合測試板之試樣需求 備註一般檢驗 目視檢驗 一致性和資格認證 外觀和工藝水準 6.1.1 6.1.1.1.3 完成板或複 合測
5、試板 完成板或複 合測試板 板面圖形、標記、認證和材料表面處理應依照相關規格，這些應沒有顯而易見缺點 試樣應依現行常規在小心和精巧的方式下進行加工處理 參考第 4 節第 3 段 3 CNS 14735-8, C 5275-8 鍍通孔 板邊 鉚眼 導體與基材之接合 基材和板面圖形對表護層接著 導體瑕疵 導體間金屬粒 尺寸檢查 板子尺寸 6.1.1.1 6.1.1.2 6.1.1.2或 6.1.1.3 6.2 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 A 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 F 完成板或複合測試板 清潔鍍通孔，去除孔內可能影響零件插入及焊錫性之雜物，且沒有破洞
6、和沒有電鍍外觀上的缺點，像明顯的裂痕或從孔壁分離 板邊與板內切口須乾淨，不可有裂痕或刻痕 鉚眼須堅牢固定，電鍍過之鉚眼不可露出底部金屬。鉚眼不可龜裂之邊緣，其四周之導體及底材不可受損 除了材質規格中已被允許者外，不得產生導體自基材上分離起泡或皺折的情形。 這接合呈現必須完全一致，在下面所 列位置不嚴重的分層是被允許的： a.在離導體外隨機任一區域的分層總面積不可超過 5mm，離板邊之距離須大於 0.5mm b.沿導體邊，以目測其分層不可超過導體間設計寬度的 20%。相鄰導體間，接合寬度至少在 0.5mm 以上。導體間距小於 0.5mm 者不允許分層發生。 不可有斷裂現象，當導體線寬或導體間之間
7、距，其縮減不超過相關規格，如20%或 35%，則線中破洞或緣邊瑕疵可允許存在 如果間距縮減未超過 20%或低於電路電壓所需的安全距離，可允許殘留金屬粒子存在 尺寸公差與標稱板厚應依照相關規格參考圖 5 分層例子 若需要可採用 CNS 10852第 6.2.1.1 節之尺寸檢驗方法加以驗證 若需要可採用 CNS 10852第 6.2.1.1 節之尺寸檢驗方法加以驗證 參考第 4 節第 3 段 4 CNS 14735-8, C 5275-8 孔 露出孔 開槽、刻痕 導體寬度 導體間距 孔與孔環之偏移度 孔位偏差 電氣測試 電阻 6.2 6.2 6.2 6.2 6.2.1.1 6.2 6.1.1.1
8、 6.2.1.1 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板之表護層部分 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 F 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 插裝孔和零件孔的標稱尺寸和公差應依照相關規格 露出孔對準度包括影響表護層與基材相對焊墊之膠流量，像任何壓合其溢膠應可減少到其有效焊墊小於其相關規格之最小值 (參考圖 4) 尺寸應依照相關規格 寬度應依照相關規格所給之任何尺寸之規定 凡導體寬度之減小不低於規格之指定標準，如 20%或 35%，則允許破洞或端緣瑕疵等缺點。瑕疵之長度 L 不可大於導體寬度5mm(0.2in)之較小者 (參考圖 2) 間距應依照相關規格之規定 孔環不可中斷，孔環與導
9、體之接壤處不可有斷裂現象 孔心點應落在相關規格所規定之公差範圍內 CNS 14735-3 提供孔徑與公差之參考範圍 建議沿著孔之任何點的最小有效焊墊：-非鍍通孔 0.15mm -鍍通孔 0.1mm 假如無公差規定，則參考 CNS 14735-3所提供之粗略誤差 5 CNS 14735-8, C 5275-8 熱循環後之鍍通孔電阻變化 絕緣電阻 前處理 在標準大氣壓力條件下量測 依 CNS 相關標準(參考 CNS 3623或 CNS 12566 條件 ) 在高溫條件下量測 機械性測試 導體到基材之剝離強度 在標準大氣壓力條件下量測 7.1.3 7.4.1 7.4.1 7.4.1 8.1.1 D
10、E G 應符合相關規格之要求 絕緣電阻應依照相關規格 剝離強度應依照相關規格之規定 不適用聚酯類材質 絕緣電阻應依樣品相關規格分別在高溫中和規定之周圍環境下試前、試後執行量測。 適用條件在相關規格之規定不適用聚酯類材質 無表護層之導體 參考第 4 節第 3 段 6 CNS 14735-8, C 5275-8 高溫量測 剝離強度 非鍍通孔焊墊撕離強度 繞曲疲勞 各種特性測試 鍍層表面處理 鍍層附著，膠帶法 鍍層厚度 ( 接觸區 ) 焊錫性 A.在買賣雙方同意下非活性助焊劑之使用 8.2.1 10.1.1 10.1.6 10.2 J K K H， A 焊接時不可造成焊墊分離，撕離強度不可低於相關規
11、格之規定值 尚在訂定中 膠帶從導體表面撕離後，須無鍍層附著在膠帶上現象，除非產生總浮空 厚度應依照相關規格 導體表面之銲錫層應平滑和光亮，所出現之針孔，不沾錫及縮錫區不可超過試驗面積之 5%，且瑕疵也不應集中於單一區域 不適用聚酯類材質 試樣需用一硬板支撐 不適用聚酯類材質，聚亞醯胺材質焊接之前就必須事先烘乾。測試進行是在認可條件下或加速老化之後，且在買賣雙方同意下執行 非活性助焊劑規定於 CNS 3632 第 6.6.1節 參考第 4 節第 3 段 7 CNS 14735-8, C 5275-8 進料認可條件 加速老化之後 B.在買賣雙方同意下活性助焊劑之使用 進料認可條件及加速老化之後 沾
12、錫：試焊時，試樣應在 3 秒內沾錫，當另有保留焊錫性之暫護皮膜時，則該試樣應在 4 秒內沾錫 縮錫：試樣保持接觸熔錫至 56 秒時，不可出現縮錫現象 沾錫：試樣在 4 秒內沾錫 縮錫：試樣條件接觸熔錫至 56 秒時，不可出現縮錫現象 沾錫和縮錫兩者 (假如適用 )，這孔應依照圖 3良好之焊接，儘可能用薄材質軟性印刷電路板。 不論板子有無暫存護膜 沾錫：試樣應在 3 秒內沾錫 縮錫：試樣接觸熔融銲錫約 56 秒時，不可出現縮錫現象 沾錫和縮錫兩者 (假如適用 )，這孔應依照圖 3良好之焊接，儘可能用薄材質軟性印刷電路板 活性助焊劑 (0.2%)在 CNS 3632第 6.6.2 節規定 參考第
13、4 節第 3 段 8 CNS 14735-8, C 5275-8 耐溶劑和耐助焊劑性 10.5 不可出現下列的現象： 起泡或分層 局部防焊漆之不規則脫落 有溶解現象 顏色劇變 允收： a.標記未受影響 b.標記已受損，但仍可辨認 拒收： a.標記無法辨識或損毀 b.標記模糊不清，易造成錯誤之相似文字，如 R-P-B，E-F， C-G-O 參考第 4 節第 3 段 表 2 附加特性 (僅對特殊需要時使用 ) 特性 參考 CNS 10852 之相關章節 附加測試詳載相關規格 複合測試板之試樣需求 備註尺寸檢驗 相對基準參考點之板面圖形與孔位 板面圖形與孔位應依照相關規格之規定 一般是不量測的，如板
14、 面 圖形和孔之間的相關重要特性，其控制最小放射狀焊墊寬度，當偏差規格被需求時，可在CNS 14735-3 求得 9 CNS 14735-8, C 5275-8 參考第 4 節第 3 段 電氣測試 電阻 導體電阻 耐電流 導體耐電流 耐電壓 其他測試 鍍層表面處 理 鍍層附著力 ，磨擦法 氣體曝露法 檢驗疏孔性 電圖試驗法 檢驗疏孔性 鍍層厚度( 接觸區以外之部分 ) 熱耐久性 長時間 目視檢查 7.1.1 7.3.2 7.5.1 10.1.2 10.1.3 10.1.4 10.1.5 10.1.6 6.1.1.1 K K K C Y 電阻應依照相關規格 導體不可燒壞和過熱，而導致明顯變顏色
15、不可產生斷續放電現象 鍍層不可出現起泡或分離 應符合相關規格需求之規定 應符合相關規格需求之規定 厚度應依照相關規格 儲存在最高操作溫度 導體或表護層應不可分離 耐久性和溫度依相關規格規定 參考第 4 節第 3 段 10 CNS 14735-8, C 5275-8 8.複合測試板 如圖 1a 複合測試板，允許大部分的型式認證測試去執行測試 /板邊試樣使用單一試樣，進行下列測試 附註：本標準為了經濟目的，這測試板使用標準和 CNS 14735-7 相同。 試樣 試樣 測試表護層；露出孔直徑，厚度(mm) 標稱焊墊厚度 (mm) 標稱孔直徑(mm) A 表護層對準度；鍍通孔鉚 眼之焊錫性 2.0
16、4.2 1.8 4.01)0.8 2.02)C 微切片 鍍層厚度 2.5 2.0 2.5 2.0 1.3 0.8 D 鍍通孔電阻變化 2.5 - 0.8 E 絕緣電阻和製程汙染 2.0 - 0.8 F 導體解析度 - 間距， - 寬度， -瑕疵和導體間金屬粒 - - - G 導體對基材之剝離強度 - - - H 導體焊錫性 - 3.0 - J 非鍍通孔焊墊之撕離強度 - 4.0 1.3 K 鍍層表面處理 - - - X 繞曲疲勞 2.5 4.0 1.3 Y 熱耐久性 - - - 1)鉚眼邊緣直徑。 2)含鉚眼之孔徑。 11 CNS 14735-8, C 5275-8 圖 1a. 不具導孔之軟性
17、複合測試板。細節參考圖 1b. 尺寸單位： mm 正面 反面 正面 反面 無表護層表護層 12 CNS 14735-8, C 5275-8 圖 .1b.- 試樣詳細尺寸標示於圖 1a. 尺寸單位： mm 試樣 A 焊墊直徑 4mm 試樣 A 焊墊直徑 1.8mm試 樣 H 焊墊直徑 3mm試樣 C 焊墊直徑 2.0mm 焊墊直徑 2.5mm 試樣 K 試樣 D 兩面導體和間距間距 3.0mm 導體 1.0mm 試樣 J 焊墊直徑 4.0mm 試樣 X 焊墊直徑 4mm 導體 3.0mm 試樣 E 試樣 F 各 5 條導體之兩接地線 試樣 G 試樣 Y 備考 ： 虛線代表反面之導體 備考：虛線代
18、表反面之導體 13 CNS 14735-8, C 5275-8 圖 .2 瑕疵之長度 14 CNS 14735-8, C 5275-8 圖 3 焊接孔例子 備考：由於薄材質一般使用在軟性印刷電路板， 所顯示條件較困難。 孔面已沾錫之良好焊孔面未沾錫之不良焊(*)此例子實際應用在銲錫重熔和純銅印刷電路板 15 CNS 14735-8, C 5275-8 最小 0.15mm(非鍍通孔 )最小 0.1mm(鍍通孔 ) 焊墊上無接著劑 最小 0.15mm(非鍍通孔 )最小 0.1mm(鍍通孔 ) 圖 4 露出孔相關例子 焊墊上接著劑 表護層上露出孔 焊墊 零組件孔 最佳情況 可接受 不可接受 最佳情況 不可接受 接著劑焊墊 表護層上露出孔零組件孔露出孔位置 可接受 16 CNS 14735-8, C 5275-8 圖 .5 分層例子 無分層 相對應國家標準：IEC離板邊大於 0.5mm 可接受之分層 大於 5mm2離板邊小於 0.5mm 不可接受之分層 326-8 Specification for single and double sided flexible printed boards with through connections
