1、Mai 2004DEUTSCHE NORM Normenausschuss Feinmechanik und Optik (NAFuO) im DINPreisgruppe 6DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 01.040.39; 39.020S 9547788www.din.
2、deXDIN 32564-2Fertigungsmittel f r Mikrosysteme Begriffe Teil 2: Basistechnologien und HerstellungProduction equipment for microsystems Terms and definitions Part 2: Basic technologies and productionEquipement de production pour systmes microtechniques Termes et dfinitions Partie 2: Technologies fon
3、damentales et productionAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlinwww.beuth.deGesamtumfang 5 SeitenDIN 32564-2:2004-052VorwortDiese Norm wurde vom Arbeitsausschuss Fertigungsmittel fr Mikrosysteme im NormenausschussFeinmechanik und Optik (NAFuO) erarbeitet.DIN 32564 Fertigungsmit
4、tel fr Mikrosysteme Begriffe besteht aus:Gbe Teil 1: Allgemeine Begriffe der MikrosystemtechnikGbe Teil 2: Basistechnologien und HerstellungGbe Teil 3: Handhabung, Lagerung und TransportEinleitungDiese Norm soll die Begriffe in dem relativ neuen Gebiet Mikrosystemtechnik zu einem Zeitpunkt klren, wo
5、erste Produkte auf den Markt kommen. Es ist beabsichtigt, die Norm regelmig zu aktualisieren, um sie denBedrfnissen von Kunden und Herstellern von Fertigungsmitteln anzupassen. Spter sollen Definitionen ausanderen Normen, die mit Mikrosystemtechnik zu tun haben, hinzugefgt werden.1 Anwendungsbereich
6、Diese Norm definiert Begriffe, die fr Basistechnologien zur Herstellung von Mikrosystemen eingesetztwerden. Sie hat den Zweck, durch Festlegung einer einheitlichen Begriffsbildung die Verstndigung bertechnische Inhalte zu erleichtern.2 Begriffe2.1 Basistechnologien2.1.1BondenFgetechnik zur mechanisc
7、hen und/oder elektrischen Verbindung von Substraten oder Wafern und vonMikrokomponenten oder Chips mit Montageflchen2.1.1.1Die-Bondenganzflchiges Verbinden von vereinzelten Halbleiterbauelementen mit MontageflchenANMERKUNG Das Basismaterial der vereinzelten Halbleiterbauelemente kann z. B. aus Metal
8、len, Polymeren,Keramiken, Glsern, Halbleitern bestehen.2.1.1.2Draht-BondenFgetechnik zur Herstellung diskreter elektrischer Drahtverbindungen vom Chip auf die MontageflcheANMERKUNG 1 Neben lateralen Drahtverbindungen kann auch eine Hhendifferenz berwunden werden.ANMERKUNG 2 Spezielle Verfahrensforme
9、n sind z. B. Thermokompressions-Bonden, Ultraschall-Bonden, Ball-Wedge-Bonden, Wedge-Wedge-Bonden.DIN 32564-2:2004-0532.1.1.3Wafer-Bondenganzflchiges Verbinden von WafernANMERKUNG Hierbei knnen z. B. Siliziumwafer untereinander oder Siliziumwafer mit Glaswafern gefgt werden.2.1.2Flip-Chip-TechnikMon
10、tageverfahren, bei dem Chips ohne Verwendung eines Zwischensubstrates kopfber auf eineMontageflche gelegt und direkt damit verbunden werden2.1.3hybride IntegrationHerstellungsverfahren eines hybriden Mikrosystems2.1.4HybridtechnikAufbau und Verknpfung von elektronischen Bauelementen aus unterschiedl
11、ichen Materialien undHerstellungstechnologien auf einer Leiterplatte2.1.5MikromontageZusammenbau mikrotechnischer Bauteile, Aufbau von Mikrokomponenten auf Montageflchen oder derenEinbau in Gehuse einschlielich elektrischer Kontaktierung und Erstellung sonstiger AnschlsseBEISPIEL Anschlsse fr Medien
12、.2.1.6monolithische IntegrationHerstellungsverfahren eines monolithischen Mikrosystems2.1.7Oberflchenmikromechaniken: surface-micromachiningTechnologie zur dreidimensionalen Strukturierung von Schichtsystemen auf einer SubstratoberflcheANMERKUNG Die Oberflchenmikromechanik umfasst Strukturierungs- u
13、nd Beschichtungsverfahren, mit denen aufeiner Substratoberflche Strukturen berwiegend additiv gebildet werden. Durch das Einbringen von Opferschichten ineinen Schichtstapel knnen aus dem eigentlich zweidimensionalen Verfahren dreidimensionale Strukturen entstehen.2.1.8Volumenmikromechaniken: bulk-mi
14、cromachiningTechnologie zur dreidimensionalen Strukturierung von WafernANMERKUNG Mit den in der Volumenmikromechanik eingesetzten Verfahren wird eine dreidimensionale, meistsubtraktive, Strukturierung eines Wafers mglich, die die gesamte Waferdicke umfassen kann. Dabei werden oftzweiseitige Struktur
15、ierungsverfahren eingesetzt.2.2 Fertigungsmittel und Werkzeuge2.2.1FertigungsmittelMittel zur direkten und indirekten Form-, Substanz- oder Fertigungszustandsnderung mechanischer bzw.chemisch-physikalischer ArtDIN 32564-2:2004-0542.2.2BondwerkzeugWerkzeug zur Herstellung von Verbindungen zwischen Mi
16、krokomponenten, Chips und Montageflchen2.2.3DispenserWerkzeug zur Dosierung flssiger MedienBEISPIELfr Klebstoffe, Fllstoffe usw.2.3 Baustein und Baukasten2.3.1BausteinherstellerHersteller von Bausteinen fr die modulare Mikrosystemtechnik aus Elementen des Herstellerbaukastens undZulieferer zum Anwen
17、derbaukasten2.3.2Anwenderbaukastenmikrotechnische Bausteine fr die modulare Mikrosystemtechnik sowie Entwurfs-, Simulations- und Test-werkzeuge, die dem Anwender zur Fertigung spezifizierter, modularer Mikrosysteme zur Verfgung gestelltwerden2.3.3HerstellerbaukastenElemente der modularen Mikrosystem
18、technik, die im Wesentlichen aus vorverarbeiteten Integrations- undMikrokomponenten bestehenANMERKUNG Aus den Elementen des Herstellerbaukastens werden mikrotechnische Bausteine gefertigt, diebestimmte Teilfunktionen eines potenziellen Mikrosystems erfllen, die bereits an Produktionsbedingungen undP
19、roduktionseinrichtungen auerhalb von Przisionsbearbeitung und Reinstfertigung angepasst sind und gleichzeitigBausteine des Anwenderbauskastens sind.DIN 32564-2:2004-055LiteraturhinweiseDIN 8580:2003-09, Fertigungsverfahren Begriffe, Einteilung.DIN 8593-0:2003-09, Fertigungsverfahren Fgen Teil 0: Allgemeines Einordnung, Unterteilung, Begriffe.VDI 2860, Montage- und Handhabungstechnik Handhabungsfunktionen, Handhabungseinrichtungen Begriffe, Definitionen, Symbole.
