1、August 2010DEUTSCHE NORM Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp) im DINNormenausschuss Informationstechnik und Anwendungen (NIA) im DINPreisgruppe 4DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V.,
2、Berlin, gestattet.ICS 35.240.60; 55.140!$iW:“1705223www.din.deDDIN 6113-3Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen,Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grerals 200 lPackaging Radio-frequenc
3、y identification of rigid industrial packaging, positioning and systemparameters for passive RFID chips Part 3: Removable head (open head) steel drum without plug/bung closure system of totalcapacity exceeding 200 lEmballage Identification lectronique demballages rigides industriels par radiofrquenc
4、e,positionnement et paramtres du systme pour puces RFID passives Partie 3: Ft en acier ouverture totale sans bonde dune capacit totale suprieure 200 lAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 4 SeitenDIN 6113-3:2010-08 Vorwort Dieses Dokument wurde im Ar
5、beitsausschuss NA 115-02-03 AA Spund- und Deckelbehltnisse“ bzw. im Arbeitskreis NA 115-02-03-01 AK RFID auf starren Industrieverpackungen grer als 60 Liter“ des Normenausschusses Verpackungswesen (NAVp) erarbeitet. DIN 6113 Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen,
6、Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips besteht aus den folgenden Teilen: Teil 1: Allgemeines Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 4: Fibertrommel mi
7、t einem Nennvolumen bis 250 l Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 7: Kombinations-IBC 2 DIN 6113-3:2010-08 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der DIN 6113 le
8、gt die Positionierung von RFID-Chips auf Stahldeckelfssern ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l nach DIN EN ISO 15750-1 fest. Die technischen Anforderungen werden in DIN 6113-1 festgelegt. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments
9、erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). DIN 6113-1, Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionier
10、ung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 1: Allgemeines DIN EN ISO 15750-1, Verpackung Stahlfsser Teil 1: Deckelfsser mit einem Gesamtvolumen von mindestens 208 l, 210 l und 216,5 l 3 Positionierung 3.1 Die Positionierung des RFID-Chips auf dem Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvo
11、lumen grer als 200 l nach DIN EN ISO 15750-1 muss Bild 1 entsprechen. Mae in Millimeter Bild 1 Bereich fr Positionierung des RFID-Chips im Deckel bei einem Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l (schraffiert) 3 DIN 6113-3:2010-08 4 3.2 Die Gestaltung der RFID-Chipaufnahme sollte Bild 2 entsprechen. Die RFID-Chipaufnahme kann mit einer Schutzabdeckung (z. B. mit einem Siegeletikett) versehen werden. Hier kann ein Hinweis auf den darunter angebrachten RFID-Chip aufgedruckt werden. Legende avergrert dargestellt Bild 2 Beispielhafte Darstellung einer RFID-Chipaufnahme
