1、August 2010DEUTSCHE NORM Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp) im DINNormenausschuss Informationstechnik und Anwendungen (NIA) im DINPreisgruppe 4DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V.,
2、Berlin, gestattet.ICS 35.240.60; 55.140!$iWH“1705237www.din.deDDIN 6113-5Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen,Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund miteinem Nennvolumen grer als 200
3、 lPackaging Radio-frequency identification of rigid industrial packaging, positioning and systemparameters for passive RFID chips Part 5: Non-removable head (tight head) plastics drum and removable head (open head)plastics drum with plug/bung closure system of nominal capacity exceeding 200 lEmballa
4、ge Identification lectronique demballages rigides industriels par radiofrquence,positionnement et paramtres du systme pour puces RFID passives Partie 5: Ft en plastique ouverture partielle et ft en plastique ouverture totale bonde dune capacit nominale suprieure 200 lAlleinverkauf der Normen durch B
5、euth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 3 SeitenDIN 6113-5:2010-08 Vorwort Dieses Dokument wurde im Arbeitsausschuss NA 115-02-03 AA Spund- und Deckelbehltnisse“ bzw. im Arbeitskreis NA 115-02-03-01 AK RFID auf starren Industrieverpackungen grer als 60 Liter“ des Normenausschusses Ve
6、rpackungswesen (NAVp) erarbeitet. DIN 6113 Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips besteht aus den folgenden Teilen: Teil 1: Allgemeines Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvo
7、lumen grer als 200 l Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen grer als 200 l Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Ne
8、nnvolumen grer als 200 l Teil 7: Kombinations-IBC 2 DIN 6113-5:2010-08 3 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der DIN 6113 legt die Positionierung von RFID-Chips auf Kunststoffspundfssern und Kunststoffdeckelfssern mit Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l nach DIN EN ISO 20848-1 bzw. DIN EN ISO 208
9、48-2 fest. Die technischen Anforderungen werden in DIN 6113-1 festgelegt. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte A
10、usgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). DIN 6113-1, Verpackung Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter fr passive RFID-Chips Teil 1: Allgemeines DIN EN ISO 20848-1, Verpackung Kunststofffsser Teil 1: Deckelf
11、sser mit einem Nennvolumen von 113,6 l bis 220 l DIN EN ISO 20848-2, Verpackung Kunststofffsser Teil 2: Spundfsser mit einem Nennvolumen von 208,2 l und 220 l 3 Positionierung 3.1 Die Positionierung des RFID-Chips auf dem Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen g
12、rer als 200 l nach DIN EN ISO 20848-1 bzw. DIN EN ISO 20848-2 muss Bild 1 entsprechen. Das zum Befllen verwendete Spundgehuse liegt vorzugsweise gegenber dem schraffierten Bereich. Mae in Millimeter Bild 1 Bereich fr die Positionierung des RFID-Chips im Oberboden (schraffiert) des Kunststoffspundfasses und des Kunststoffdeckelfasses mit Spund mit einem Nennvolumen grer als 200 l 3.2 Die RFID-Chipaufnahme kann mit einer Schutzabdeckung (z. B. mit einem Siegeletikett) versehen werden. Hier kann ein Hinweis auf den darunter angebrachten RFID-Chip aufgedruckt werden.
