1、Dezember 2014DEUTSCHE NORM DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL)Preisgruppe 25DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 49.140!%=ZV“2265551www.din.deDDIN EN 16
2、602-30-11Raumfahrtproduktsicherung Herabsetzen/Unterlastung von EEE-Komponenten;Englische Fassung EN 16602-30-11:2014Space product assurance Derating EEE components;English version EN 16602-30-11:2014Assurance produit des projets spatiaux Derating des composants EEE;Version anglaise EN 16602-30-11:2
3、014Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 74 SeitenDIN EN 16602-30-11:2014-12 2 Nationales Vorwort Dieses Dokument (EN 16602-30-11:2014) wurde vom Technischen Komitee CEN/CLC/TC 5 Raumfahrt“ erarbeitet, dessen Sekretariat vom DIN (Deutschland) gehalte
4、n wird. Das zustndige deutsche Normungsgremium ist der Arbeitsausschuss NA 131-10-01 AA Interoperabilitt von Informations-, Kommunikations- und Navigationssystemen“ im DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL). Dieses Dokument (EN 16602-30-11:2014) basiert auf ECSS-Q-ST-30-11C Rev 1. Dieses Dokum
5、ent enthlt unter Bercksichtigung des DIN-Prsidialbeschlusses 1/2004 nur die englische Originalfassung von EN 16602-30-11:2014. Dieses Dokument wurde speziell zur Behandlung von Raumfahrtsystemen erarbeitet und hat daher Vorrang vor jeglicher Europischer Norm, da es denselben Anwendungsbereich hat, j
6、edoch ber einen greren Geltungsbereich (z. B. Luft- und Raumfahrt) verfgt. DIN EN 16602-30-11:2014-12 3 Nationaler Anhang NA (informativ) Begriffe und Abkrzungen 3 Begriffe und Abkrzungen 3.1 Begriffe aus anderen Normen Fr die Anwendung dieser Norm gelten die Begriffe nach ECSS-ST-00-01. 3.2 Fr dies
7、e Norm spezifische Begriffe 3.2.1 Umgebungstemperatur Temperatur in der Umgebung eines Bauteils 3.2.2 Gehusetemperatur Temperatur an der Oberflche der Bauteilverpackung 3.2.3 Derating Unterlastung Prozess der Auslegung eines Produktes derart, dass seine Bestandteile auf deutlich reduziertem Beanspru
8、chungsniveau funktionieren, um die Funktionsfhigkeit zu erhhen und ntzliche Lebens- und Auslegungsspielrume sicherzustellen 3.2.4 Heipunkttemperatur hchste gemessene oder vorhergesagte Temperatur innerhalb eines Bauteils 3.2.5 Sperrschichttemperatur hchste gemessene oder vorhergesagte Temperatur an
9、der Sperrschicht innerhalb eines Halbleiters oder eines mikroelektronischen Gerts ANMERKUNG Die vorhergesagte Temperatur kann als Tcase+ Wrmewiderstand zwischen Sperrschicht und Gehuse multipliziert mit der effektiven Leistung des Gerts (in Watt) angesetzt werden. 3.2.6 Auslastungsgrad zulssiger Bet
10、riebsgrad nach Anwendung des Derating, angegeben als Prozentsatz eines Parameter-bemessungswertes 3.2.7 Betriebsbedingungen Parameter von Spannung und Umgebung (Temperatur, Vibrationen, Ste und Strahlung), die fr den Betrieb der betreffenden Bauteile erwartet werden 3.2.8 Der Begriff Leistung“ (en:
11、performance) wurde gestrichen. DIN EN 16602-30-11:2014-12 4 3.2.9 RadPack Verpackung, die so ausgelegt ist, dass sie einen gewissen Schutz vor Strahlung bietet 3.2.10 Bemessungswert Hchstwert eines Parameters, der vom Bauteilhersteller und durch die Bauteilbeschaffungsspezifikation festgelegt und ga
12、rantiert wird ANMERKUNG Der Bemessungswert wird als Grenzwert angesehen, der im Betrieb nicht zu berschreiten ist, und stellt in den meisten Fllen den Bezugswert fr das Derating dar. 3.2.11 pltzlicher Anstieg starkes Anschwellen oder Ansteigen QUELLE: Collins Dictionary and Thesaurus 3.2.12 Transien
13、te kurzzeitige Vernderung des Zustandes eines Systems QUELLE: Collins Dictionary and Thesaurus 3.3 Abkrzungen Fr die Anwendung dieser Norm gelten die Abkrzungen nach ECSS-S-ST-00-01 und die folgenden Abkrzungen: Abkrzung Bedeutung A/D Analog-Digital (en: analog to digital) ASIC anwendungsspezifische
14、r integrierter Schaltkreis (en: Application Specific Integrated Circuit) C Kapazitt (en: capacitance) DRAM dynamisches RAM (en: Dynamic Random Access Memory) EEPROM Electrical Erasable Programmable Read-Only Memory EPROM Erasable Programmable Read-Only Memory ESCC European Space Component Coordinati
15、on ESR quivalenter Serienwiderstand (en: equivalent series resistance) f Frequenz (en: frequency) FET Feldeffekt-Transistor (en: field effect transistor) GaAs Gallium-Arsenid (en: gallium arsenide) ISO Internationale Organisation fr Normung (en: International Organization for Standardization) InP In
16、dium-Phosphid (en: indium phosphide) LED Leuchtdiode (en: light emitting diode) MOS Metall auf Silizium (en: metal on silicon) MIL (spec) Festlegung des Verteidigungsministeriums der USA (en: specification of the US Department of Defense) DIN EN 16602-30-11:2014-12 5 MMIC monolithische mikrowellenin
17、tegrierte Schaltung (en: monolithic microwave integrated circuit) NASA Nationale Luft- und Raumfahrtbehrde (en: National Aeronautics and Space Administration) P Leistung (en: power) PROM Programmable Read-Only Memory RadHard strahlungsgehrtet (en: radiation hardened) RiIsolierungswiderstand (en: ins
18、ulation resistance) RF Hochfrequenz, Funkfrequenz (en: radio-frequency) SEBO einmaliger Brennschluss, Einzelereignis-Burnout (en: single event burn-out) SEGR Gate-Bruch durch ein Einzelereignis (en: single event gate rupture) Si, SiGe Silizium (en: silicon), Silizium-Germanium (en: silicon germanium
19、) SOA sicherer Betriebsbereich (en: safe operating area) SRAM statisches RAM (en: Static Random-Access Memory) TjSperrschichttemperatur (en: junction temperature) Tjmaxabsoluter Hchstwert der Bemessungssperrschichttemperatur (en: absolute maximum rate junction temperature) TopBetriebstemperatur (en:
20、 operating temperature) VCEKollektor-Emitter-Spannung (en: collector-emitter voltage) DIN EN 16602-30-11:2014-12 6 Leerseite EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EUROPISCHE NORM EN 16602-30-11 September 2014 ICS 49.140 English version Space product assurance - Derating - EEE components Assurance produi
21、t des projets spatiaux - Derating des composants EEE Raumfahrtproduktsicherung - Herabsetzen/Unterlastung von EEE-Komponenten This European Standard was approved by CEN on 13 March 2014. CEN and CENELEC members are bound to comply with the CEN/CENELEC Internal Regulations which stipulate the conditi
22、ons for giving this European Standard the status of a national standard without any alteration. Up-to-date lists and bibliographical references concerning such national standards may be obtained on application to the CEN-CENELEC Management Centre or to any CEN and CENELEC member. This European Stand
23、ard exists in three official versions (English, French, German). A version in any other language made by translation under the responsibility of a CEN and CENELEC member into its own language and notified to the CEN-CENELEC Management Centre has the same status as the official versions. CEN and CENE
24、LEC members are the national standards bodies and national electrotechnical committees of Austria, Belgium, Bulgaria, Croatia, Cyprus, Czech Republic, Denmark, Estonia, Finland, Former Yugoslav Republic of Macedonia, France, Germany, Greece, Hungary, Iceland, Ireland, Italy, Latvia, Lithuania, Luxem
25、bourg, Malta, Netherlands, Norway, Poland, Portugal, Romania, Slovakia, Slovenia, Spain, Sweden, Switzerland, Turkey and United Kingdom. CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brussels 2014 CEN/CENELEC All rights of exploitation in any form and by any means reserved worldwide for CE
26、N national Members and for CENELEC Members. Ref. No. EN 16602-30-11:2014 EEN 16602-30-11:2014 (E) 2 Table of contents Foreword 6 Introduction 7 1 Scope . 8 2 Normative references . 9 3 Terms, definitions and abbreviated terms 10 3.1 Terms from other standards 10 3.2 Terms specific to the present sta
27、ndard . 10 3.3 Abbreviated terms. 11 4 User responsibility . 13 5 Derating . 14 5.1 Overview 14 5.2 Principles of derating 14 5.3 Applicability and component selection 15 5.4 Derating parameters . 17 5.5 Additional rules and recommendations . 18 6 Tables for load ratios or limits 19 6.1 Overview 19
28、6.2 Capacitors: ceramic - family-group code: 01-01 and 01-02 . 20 6.3 Capacitors: solid tantalum - family-group code: 01-03 21 6.4 Capacitors: non-solid tantalum - family-group code: 01-04 . 22 6.5 Capacitors: Plastic metallized - family-group code: 01-05 . 23 6.6 Capacitors: glass and porcelain - f
29、amily-group code: 01-06 24 6.7 Capacitors: mica and reconstituted mica - family-group code: 01-07 25 6.8 Capacitors: feedthrough - family-group code: 01-10 . 26 6.9 Capacitors: semiconductor technology (MOS type) - family-group code: 01-11 27 6.10 Capacitors: miscellaneous (variable capacitors) - fa
30、mily-group code: 01-99 . 28 6.11 Connectors - family-group code: 02-01, 02-02, 02-03, 02-07 and 02-09 . 29 6.12 Connectors RF - family-group code: 02-05 . 30 DIN EN 16602-30-11:2014-12 EN 16602-30-11:2014 (E) 3 6.13 Piezo-electric devices: crystal resonator - family-group code: 03-01 . 31 6.14 Diode
31、s - family-group code: 04-01, 04-02, 04-03, 04-04, 04-06, 04-08, 04-10 and 04-14 . 32 6.15 Diodes: RF/microwave - family-group code: 04-05, 04-11 to 04-13, 04-15, 04-16 and 04-17 34 6.16 Feedthrough filters - family-group code: 05-01 35 6.17 Fuses: Cermet (metal film on ceramic) - family-group code:
32、 06-01 . 36 6.18 Inductors and transformers - family-group code: 07-01 to 07-03 and 14-01 37 6.19 Integrated circuits: logic - family-group code: 08-10, 08-20, 08-21, 08-29 to 08-42, and 08-80 . 38 6.20 Integrated circuits: non-volatile memories - family-group code: 08-22, 08-23 and 08-24 . 39 6.21
33、Integrated circuits: linear - family-group code: 08-50 to 08-60 and 08-69 40 6.22 Integrated circuits: linear converters - family-group code: 08-61 and 08-62 41 6.23 Integrated circuits: MMICs - family-group code: 08-95 42 6.24 Integrated circuits: miscellaneous - family-group code: 08-99 . 43 6.25
34、Relays and switches - family-group code: 09-01, 09-02 and 16-01 . 44 6.26 Resistors - family-group code: 10-01 to 10-11 47 6.27 Thermistors - family-group code: 11-01 to 11-03 50 6.28 Transistors: bipolar - family-group code: 12-01 to 12-04 and 12-09 51 6.29 Transistors: FET - family-group code: 12-
35、05 and 12-06 52 6.30 Transistors: RF: bipolar - family-group code: 12-10 and 12-13 . 53 6.31 Transistors: RF: FET - family-group code: 12-12, 12-14, 12-15(FET) and 12-16(FET) 55 6.32 Wires and cables - family-group code: 13-01 to 13-03 57 6.33 Opto-electronics - family-group code: 18-01 to 18-05 . 5
36、9 6.34 RF passive components: family-group code: 30-01, 30-07, 30-09, 30-10 and 30-99 60 6.35 Fibre optic components: fibre and cable: family-group-code: 27-01 61 6.36 Hybrids . 62 Bibliography . 68 Figures Figure 5-1: Parameter stress versus strength relationship 15 Tabless Table 6-1: Derating of p
37、arameters for capacitors family-group code 01-01 and 01-02 20 Table 6-2: Derating of parameters for capacitors family-group code 01-03 . 21 Table 6-3: Derating of parameters for capacitors family-group code . 22 DIN EN 16602-30-11:2014-12 EN 16602-30-11:2014 (E) 4 Table 6-4: Derating of parameters f
38、or capacitors family-group code 01-05 . 23 Table 6-5: Derating of parameters for capacitors family-group code 01-06 . 24 Table 6-6: Derating of parameters for capacitors family-group code 01-07 . 25 Table 6-7: Derating of parameters for capacitors family-group code 01-10 . 26 Table 6-8: Derating of
39、parameters for capacitors family-group code 01-11 . 27 Table 6-9: Derating of parameters for capacitors family-group code 01-99 . 28 Table 6-10: Derating of parameters for connectors family-group code 02-01, 02-02, 02-03, 02-07 and 02-09 . 29 Table 6-11: Derating of parameters for connectors RF fami
40、ly-group code 02-05 30 Table 6-12: Derating of parameters for piezo-electric devices family-group code 03-01 . 31 Table 6-13: Derating of parameters for Diode (signal/switching, rectifier including Schottky, pin) . 32 Table 6-14: Derating of parameters for Diode (Zener, reference, transient suppress
41、ion) 32 Table 6-15: Derating of parameters for Diodes family-group code 04-05, 04-11 to 04-13, 04-15, 04-16 and 04-17 34 Table 6-16: Derating of parameters for Feedthrough filters family-group code 05-01 . 35 Table 6-17: Derating of parameters for Fuses family-group code 06-01 . 36 Table 6-18: Derat
42、ing of parameters for Inductors and transformers family-group code 07-01 to 07-03 and 14-01 . 37 Table 6-19: Derating of parameters for Integrated circuits family-group code: 08-10, 08-20, 08-21, 08-29 to 08-42, and 08-80 . 38 Table 6-20: Derating of parameters for Integrated circuits family-group c
43、ode: 08-22, 08-23 and 08-24 39 Table 6-21: Derating of parameters for Integrated circuits family-group code 08-50 to 08-60 and 08-69 . 40 Table 6-22: Derating of parameters for Integrated circuits family-group code 08-61 and 08-62 41 Table 6-23: Derating of parameters for Relays and switches family-
44、group code 09-01, 09-02 and 16-01 . 45 Table 6-24: Derating of parameters for Metal film precision resistor (type RNC, except RNC 90) . 47 Table 6-25: Derating of parameters for Metal film semi-precision resistor (type RLR). 47 Table 6-26: Derating of parameters for Foil resistor (type RNC 90) 48 Ta
45、ble 6-27: Derating of parameters Wire-wound high precision resistor (type RBR 56) 48 Table 6-28: Derating of parameters for Wire-wound power resistor (type RWR, RER) . 48 Table 6-29: Derating of parameters for Chip resistor (RM), network resistor 49 Table 6-30: Derating of parameters for Carbon comp
46、osition resistor 49 Table 6-31: Derating of parameters for Heaters . 49 Table 6-32: Derating of parameters for Thermistors family-group code 11-01 to 11-03 50 Table 6-33: Derating of parameters for Transistors family-group code 12-01 to 12-04 and 12-09 . 51 DIN EN 16602-30-11:2014-12 EN 16602-30-11:
47、2014 (E) 5 Table 6-34: Derating of parameters for Transistors family-group code 12-05 and 12-06 . 52 Table 6-35: Derating of parameters for Transistors family-group code 12-10 and 12-13 . 54 Table 6-36: Derating of parameters for Transistors family-group code 12-12, 12-14, 12-15(FET) and 12-16(FET)
48、55 Table 6-37: Derating of parameters for Wires and cables family-group code 13-01 to 13-03 57 Table 6-38: Bundle factor K for calculation of the derated current for each individual wire in bundles of N wires 58 Table 6-39: Derating of parameters for Opto-electronics family-group code 18-01 to 18-05
49、 . 59 Table 6-40: Derating of parameters for RF passive components from family-group code 30-01, 30-07, 30-09, 30-10 and 30-99 - Low power e. As an exception in case clause 5.4.2c is not compatible for specific repeated and incessant transient use conditions, for the parts types and parameters listed, load ratio shall not exceed the steady state derated values +10 % or 80 % of the steady state rated values, which ever is lower: 1. Connectors: voltage, current 2. Ceramic Capacitors: voltage 3. Resistors: current 4. Diodes
