1、November 2004DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 18DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.I
2、CS 31.220.10? F 9571964www.din.deXDIN EN 175101-809Bauartspezifikation Indirekte Steckverbinder f r gedruckte Schaltungen, Raster 2,54 mm, kurze Ausf hrung entsprechend CECC 75 101801 mit bewerteter Qualit t;Deutsche Fassung EN 175101809:2004Detail specification Twopart connectors for printed boards
3、 having a grid of 2,54 mm, short version in compliance with CECC 75 101801, with assessed quality;German version EN 175101809:2004Spcification particulire Connecteurs en deux parties pour circuits imprims sur une grille de base de 2,54 mm, version simplifie en conformit avec la CECC 75 101801, pour
4、l assurance de la qualit;Version allemande EN 175101809:2004Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz f rDIN EN 175101809:200009www.beuth.deGesamtumfang 41 SeitenDIN EN 175101-809:2004-112Beginn der GltigkeitDie von CENELEC am 2004-02-01 angenommene EN 175101-809 gilt als
5、DIN-Norm ab 2004-11-01.Daneben darf DIN EN 175101-809:2000-09 noch bis 2007-02-01 angewendet werden.Nationales VorwortVorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 175101-809:2003-10.Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 651 Steckverbinder der DKE DeutscheKommission Elektrotechnik Ele
6、ktronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Au
7、sgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundst
8、zlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.nderungenGegenber DIN EN 175101-809:2000-09 wurden folgende nderungen vorgenommen: Bauformen B und Q ergnzt
9、.Frhere AusgabenDIN EN 175101-809:2000-09EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 175101-809Mrz 2004ICS 31.220.10 Ersatz fr EN 175101-809:1999Deutsche FassungBauartspezifikationIndirekte Steckverbinder fr gedruckte Schaltungen, Raster 2,54 mm, kurzeAusfhrung entsprechend CECC 75 101-801 mit
10、 bewerteter QualittDetail specificationTwo-part connectors for printed boards having agrid of 2,54 mm, short version in compliancewith CECC 75 101-801, with assessed qualitySpcification particulireConnecteurs en deux parties pour circuitsimprims sur une grille de base de 2,54 mm,version simplifie en
11、 conformit avec la CECC75 101-801, pour lassurance de la qualitDiese Europische Norm wurde von CENELEC am 2004-02-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderu
12、ng der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch
13、, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nat
14、ionalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Schweden, der Schweiz,Slowenien, der Slowakei, Spanien, der Tschechi
15、schen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreichund Zypern.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2004 CENELEC Alle Rechte der
16、Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 175101-809:2004 DEN 175101-809:20042VorwortDiese Europische Norm wurde ausgearbeitet vom Berichtersekretariat 48B (ehemals CLC/TC 48B,NF-Steckverbinder).Der Text des Entwurfs
17、 wurde dem Einstufigen Annahmeverfahren unterworfen und von CENELEC am2004-02-01 als EN 175101-809 angenommen.Diese Europische Norm ersetzt EN 175101-809:1999.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNor
18、m oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2005-02-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2007-02-01EN 175101-809:20043InhaltSeite1 Anwendungsbereich 42 Normative Verweisungen 43 Bauartbezeichnung 64 Gemeinsame Merkmale 74.1 Mo
19、ntagemae . 74.2 Steckbedingungen. 94.3 bersicht der Bauformen. 105 Mae 105.1 Allgemeines . 105.2 Feste Leiterplattensteckverbinder . 115.3 Freie Leiterplattensteckverbinder 175.4 Steckbedingungen. 215.5 Zubehr (nur zur Information) 215.6 Montagehinweise fr feste Leiterplattensteckverbinder 215.7 Mon
20、tagehinweise fr freie Leiterplattensteckverbinder. 226 Lehren 226.1 Aufweit- und Ziehkraftlehren 226.2 Prfplatte (Prfung der Spannungsfestigkeit) . 227 Kennwerte 237.1 Klimatische Klassen 237.2 Elektrische Kennwerte. 237.3 Mechanische Kennwerte . 258 Prfprogramm 258.1 Allgemeines . 258.2 Prfprogramm
21、e 289 Qualittsbewertungsverfahren. 369.1 Bauartanerkennungsprfungen. 369.2 Qualittskonformittskontrollen . 379.3 Verzgerte Lieferung, Nachprfung 3810 Bestellangaben 39EN 175101-809:200441 AnwendungsbereichDiese Europische Norm gilt fr indirekte Steckverbinder fr gedruckte Schaltungen im Raster 2,54
22、mm mitgemeinsamen Einbaumerkmalen und 16 bis 48 Kontakten. Es gibt eine normale Ausfhrung mit rechtwink-ligen mnnlichen Kontakten im freien Steckverbinder und geraden weiblichen Kontakten im festen Steckver-binder sowie eine invertierte Ausfhrung mit rechtwinkligen weiblichen Kontakten im freien Ste
23、ckverbinderund geraden mnnlichen Kontakten im festen Steckverbinder.2 Normative VerweisungenDiese Europische Norm enthlt durch datierte oder undatierte Verweisungen Festlegungen aus anderenPublikationen. Diese normativen Verweisungen sind an den jeweiligen Stellen im Text zitiert, und diePublikation
24、en sind nachstehend aufgefhrt. Bei datierten Verweisungen gehren sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publikationen nur zu dieser Europischen Norm, falls sie durch nderung oderberarbeitung eingearbeitet sind. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe der in Bezuggenommenen Publikati
25、on (einschlielich nderungen).IEC 60068-1:1988, Environmental testing Part 1: General and guidanceIEC 60097:1991, Grid systems for printed circuitsIEC 60194:1999, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitionsIEC 60326-3:1991, Printed boards Part 3: Design and use of printed boa
26、rdsIEC 60352-1:1997, Solderless connections Part 1: Solderless wrapped connections, General requirements,tests methods and practical guidanceIEC 60352-5:2001, Solderless connections Part 5: Press-in connections General requirements, testmethods and practical guidanceIEC 60410:1973, Sampling plans an
27、d procedures for inspection by attributesIEC 60512-1:2001, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 1: GeneralIEC 60512-1-1:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 1-1: Generalexamination Test 1a: Visual examinationIEC 60512-1-2:2002, Connectors f
28、or electronic equipment Tests and measurements Part 1-2: Generalexamination Test 1b: Examination of dimension and massIEC 60512-2:1985, Connectors for electronic equipment Tests and measurements, Part 2: Generalexamination, electrical continuity and contact resistance tests, insulation tests and vol
29、tage stress testsIEC 60512-2-1:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 2-1: Electricalcontinuity and contact resistance tests Test 2a: Contact resistance Millivolt level methodIEC 60512-2-5:2003, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 2-5: Elect
30、ricalcontinuity and contact resistance tests Test 2e: Contact disturbanceIEC 60512-3-1:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 3-1: Insulationtests Test 3a: Insulation resistanceIEC 60512-4-1:2003, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 4-1: Vol
31、tagestress tests Test 4a: Voltage proofIEC 60512-4-2:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 4-2: Voltagestress tests Test 4b: Partial dischargeIEC 60512-5:1992, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing procedures andmeasuring methods Part 5:
32、 Impact tests (free components), static load tests (fixed components), endurancetests and overload testsIEC 60512-6:1984, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing procedures andmeasuring methods Part 6: Climatic tests and soldering testsIEC 60512-6-1:2002, Connectors for
33、electronic equipment Tests and measurements Part 6-1: Dynamicstress tests Test 6a: Acceleration, steady stateEN 175101-809:20045IEC 60512-6-3:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 6-3: Dynamicstress tests Test 6c: ShockIEC 60512-6-4:2002, Connectors for electronic equ
34、ipment Tests and measurements Part 6-4: Dynamicstress tests Test 6d: Vibration (sinusoidal)IEC 60512-7:1993, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing procedures andmeasuring methods Part 7: Mechanical operating tests and sealing testsIEC 60512-8:1993, Electromechanical co
35、mponents for electronic equipment; basic testing procedures andmeasuring methods Part 8: Connector tests (mechanical) and mechanical tests on contacts andterminationsIEC 60512-9:1992, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing procedures andmeasuring methods Part 9: Miscell
36、aneous testsIEC 60512-11-1:1995, Electromechanical components for electronic equipment Basic testing proceduresand measuring methods Part 11: Climatic tests Section 1: Test 11a Climatic sequenceIEC 60512-11-3:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 11-3: Climatictests T
37、est 11c: Damp heat, steady stateIEC 60512-11-4:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 11-4: Climatictests Test 11d: Rapid change of temperatureIEC 60512-11-5:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 11-5: Climatictests Test 11e: Mould growt
38、hIEC 60512-11-8:1995, Electromechanical components for electronic equipment Basic testing proceduresand measuring methods Part 11: Climatic tests Section 8: Test 11h: Sand and dustIEC 60512-11-9:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 11-9: Climatictests Test 11i: Dry h
39、eatIEC 60512-11-10:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 11-10:Climatic tests Test 11j: ColdIEC 60512-11-11:2002, Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 11-11:Climatic tests Test 11k: Low air pressureIEC 60512-11-12:2002, Connectors for electr
40、onic equipment Tests and measurements Part 11-12:Climatic tests Test 11m: Damp heat, cyclicIEC 60512-11-14:2003, Electromechanical components for electronic equipment Basic testing proceduresand measuring methods Part 11: Climatic tests Section 14: Test 11p: Flowing single gas corrosion testIEC 6060
41、3-1:1991, Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards Part 1: Genericspecification General requirements and guide for the preparation of detail specifications, with assessedqualityIEC 60603-1-am1:1992, Amendment No. 1IEC 60603-2:1995, Connectors for frequencies below 3 MHz for
42、 use with printed boards Part 2: Detailspecification for two-part connectors with assessed quality, for printed boards, for basic grid of 2,54 mm(0,1 in) with common mounting featuresIEC 61076-1:1995, Connectors with assessed quality for use in d.c., low frequency analogue and in digitalhigh speed d
43、ata applications Part 1: Generic specificationIEC 61076-4:1995, Connectors with assessed quality for use in d.c., low-frequency analogue and in digitalhigh-speed data applications Part 4: Sectional specification Printed board connectorsISO 272:1982, Fasteners Hexagon products Widths across flatsISO
44、468:1982, Surface roughness Parameters, their values and general rules for specifying requirementsIEC QC 001002:1986, Rules of procedure of the IEC Quality Assessment System for Electronic Components(IECQ); Amendment 2:1994EN 175101-809:200463 BauartbezeichnungSteckverbinder nach dieser Spezifikatio
45、n mssen wie folgt bezeichnet werden:ANMERKUNG L“ steht fr BuchstabeN“ steht fr ZifferEN 175101-809:20047Beispiel: Steckverbinder-Bauform C mit 48 mnnlichen vergoldeten Kontakten mit Ltanschlssen. Kom-pletter Leiterplattensteckverbinder fr Leiterplattendicken bis 1,6 mm mit Anforderungsstufe 2 und Qu
46、alitts-bewertungsstufe G: CECC 75101-809-C048MS-1C1-2G.4 Gemeinsame Merkmale4.1 Montagemae4.1.1 BezugssystemEine Linie in der Montageebene des festen Leiterplattensteckverbinders, die durch die Mittelpunkte derbeiden Befestigungslcher fhrt, gilt als Bezugslinie. Der Bezugspunkt auf dieser Linie ist
47、der Nennmittel-punkt des Befestigungsloches nchst dem Kontakt Nr. 16.Die in 4.1.2 und 4.1.3 genannten Festlegungen basieren auf diesem Bezugssystem.4.1.2 Fester Leiterplattensteckverbinder4.1.2.1 Lage der AnschlsseDer Mittenabstand zwischen den Anschlssen muss 2,54 mm betragen oder ein Vielfaches da
48、von. DieAnschlsse sind so anzuordnen, dass eine mechanische Verdrahtungstechnik angewendet werden kann.4.1.3 Leiterplattenmontage4.1.3.1 Lage des Rasters auf der LeiterplatteDie Anschlsse des freien Leiterplattensteckverbinders mssen in die Leiterplattenlcher nach IEC 60326-3passen, die in einem Rasterma von 2,54 mm nach IEC 60097 angeordnet sind.4.1.4 Isometrische Darstellung und gemeinsame MerkmaleTabelle 1 Isometrische Darstellung und gemeinsame MerkmaleMae ErklrungMabuchstabemmC1max. 55 Maximale Lnge des festen LeiterplattensteckverbindersM 17,2 Steckbereich fr sichere Kontakt
